MementoMori

Альтиум 19 - это трындец какой-то. У меня полно неразведенных цепей, а DRC выдает что их ноль. В чем может быть причина?

Понять можно двояко. Со стороны передатчика - не значит ближе к передатчику, так ведь? По крайней мере я в Гиперлинксе экспериментировал сам убедился, что резисторы нужно ставить у приемника.

Выдает ошибку: "no connected IC power pins detected" Это что означает? Не найдено подсоединенных к питанию ножек? Или найдены неподсоединенные к питанию ножки? VRM модели я подключал, выбирал все ноги на всех микросхемах. Куда копать?

Спасибо. Может я и невнимательный. Но только вы, повторюсь, грузите совершенно ненужной информацией. Очень ценный совет. А обвести на картинке с панелью нужные цифры - это тоже очень помогает. Я вот смотрел на панель и долго не мог найти на ней слово pads, еслиб не ваши прямоугольнички, до ночи бы просидел. Но неужели нельзя было просто сказать "F11 и ищи там" ? Без обид, если что, то я не телепат. Ваши советы очень ценны и реально помогают, но пока добьешься того, что нужно....

Ухххх... как же с вами тяжело....Вы когда даете совет, все делаете, чтобы запутать. В "Project options" этого нет. Если есть, то подскажите где. Или предлагаете вас понимать буквально и, переведя ваш совет на английский искать пункт меню "Panel of properties"? Так такого тоже в альтиуме нет.

Ну так board information где??????????????

В связи с изменениями в интерфейсе 19 версии хотелось бы узнать, куда эта функция уплыла. Report/Board information - такого пункта уже нет.

Приемник сигнала питается от чистой земли на одной плате. Источник сигнала тоже сидит на чистой земле. Эти две чистые земли соединены грязной землей. Вопрос - мешает ли последний факт спокойно работать приемнику и источнику? P.S. К слову - мои требования к точности невелики, если вопрос разделения земель в последующем не будет стоить денег, то почему бы и не заморочиться, чтобы потом спать спокойно?

То есть, чтобы Вам было понятно, на плате в нижнем правом углу я должен был штепсельную вилку нарисовать?)))) На ней есть и источник питания и земли (цифровая и аналоговая). И приемник сигнала (обведен прямоугольником). Земли обеих плат объединены кабелем питания (левая верхняя плата получает его от правой нижней).

Голубым цветом на картинке чистая. Мне же предложили вести чистую землю к приемнику. После чего я и нарисовал картинку, дабы показать, что в данном случае это нецелесообразно.

Концепция такая Это я к тому что AlexanderY писал "А так чистую землю надо в первую очередь вести к приемнику сигнала. " Приемник сигнала уже имеет чистую землю. Поэтому с платы с DAC ее можно никуда не вести, правильно?

Еще вопрос. Я хочу на vRef подать напряжение через резисторный делитель. Где мне ставить тогда блокировочный конденсатор - до делителя или после, у самой ножки Vref ?

То есть, если я соединю thermalpad напрямую с AGND, и, по классике, проведу отдельную широкую дорожку уведу к разъему питания, это будет правильно?

А мне нужно, чтобы если я работаю в 2D и вдруг захочу перейти в 3D, меня не бросало в тот участок платы, который я смотрел бог знает когда, то бишь в предыдущий сеанс работы с 3D.

Господа. В аттаче даташит на DAC (ЦАП) Есть у него единственная земляная ножка, являющаяся аналоговой - pin 14 AGND. Причем в микросхеме есть и цифровая часть (i2c) но в подписи к AGND значится "Ground reference point for all circuitry on the device.". Цифровых ножек земли нет. А еще есть thermal pad, про которую нет указаний, что она вообще является землей. Возникает вопрос - что делать с этим термалпадом. Листаем даташит и на странице 35 натыкаемся на противоречия. На картинке Fig68, судя по одному цвету Via, AGND и ThermalPad соединены вместе, в одном, земляном слое (так же как и все что относится к питанию). Но вот в разделе 11.1 на стр 35 написано "The DACx3608 pinout separates the analog, digital, and power pins for an optimized layout." Так я не понял - где там разделение на аналоговую и цифровую части? Что делать то с thermalpad и землей вообще? dac43608.pdf

Ну то есть в последней версии нельзя отключить запоминание?

Как сделать, чтобы Altium не запоминал последнюю позицию "камеры" при переключении из режима 2d в 3d. Речь о чем - просматриваю я плату в 3D, потом переключаюсь в 2D. Гуляю по плате, и в определенном месте, зацепившись взглядом за некую деталь, хочу переключиться в 3D. Переключаюсь - камера тут же прыгает туда, где я закончил просмотр в 3D в прошлый раз. Раздражает.

Мурзик, а где на вашем скрине галка "удалять классы и удалять членов класса для цепей"

Нельзя ли адресно - где это? Еще вопрос - а как в правилах настроить, чтобы VIA всегда были тентированы маской? Этого нет ни в настройках виа ни в настройках маски.

Еще проблема - сколько бы я не создавал классы цепей и не добавлял туда NET - почему-то через некоторое время класс исчезает. Правило, созданное для него остается. Куда копать?

Это в ddr3. А в sdram sdr тоже нужно сохранять положение нулевого бита?

Выделяю группу компонентов и проводников, жму пробел, происходит поворот на 90 градусов. Все хорошо, но мне бы на 45 градусов. Как?

В общем-то да, для экрана. И моргающие раз в час пиксели погоды действительно не сделают. Главное чтобы не было существенных и заметных артефактов. P.S. Лазил на сайте микрона - куча всяких доков по поводу разработки с DDR3 и прочим. Знаю, что должен быть какой-то документ, регламентирующий трассировку и обеспечение целостности сигналов для SDRAM SDR, но не нашел. Может есть у кого?

Вот нету у меня сейчас такого осциллографа, есть программа, которая с определенной степенью достоверности говорит, что сигнал будет такой, как на картинке. По первой ссылке - там BGA корпуса, совсем иная ситуация.. По второй ссылке - как мне кажется у них сигнал похуже. Но если у них заработало, то наверное и у меня тоже будет работать.

Хех.... я ж предполагал, что у меня с настройками что-то не так.. Выяснилось - в HyperLynx в StackUp все 6 слоев были обозначены как SIGNAL и ни одного PLANE. Когда выставил все как надо получилась вот такая картинка (зеленый - вход контроллера, красный - вход DQM1 памяти, частота 90 Мгц) Что скажете? Годный сигнал? Дорожка длиной 75 мм, на пути 2 via через все слои.