MementoMori

AVDD, VGL,VGH, VCOM. Полагаю, вы еще имеете в виду и входное VCC3V3. В упор не вижу шестой.

Вы извините, но 5 конденсаторов - это таки 5 компонентов, каждый из которых имеет 2 вывода. Вот я и хотел уточнить - силовые плюсы - это те самые avdd,vgh и прочее, к чему присоединены положительные (условно говоря) выводы. Дальше вы употребили термин "внешние силовые дорожки" - это тоже самое? Узел - это точка схождения трех указвнных вами конденсаторов? Далее, слово "над" - вот как его понимать? Над - это выше по оси ординат в том же слое, или в тех же координатах, но в вышележащем слое? У меня полигон, объединяющий земельные выходы этих конденсаторов, идет к выводам 7,8, далее на полигон под брюхом, далее через via во внутренний слой (желтый), в котором широкой дорожкой идет к потребителю )разъему дисплея, где и объединяется с грязной землей. Процитированное условие выполнено? Упомяинутая широкая дорожка во внутреннем слое - под ней у меня слой plane, eще ниже bottom, в котором и идут 5 силовых проводов к дисплею. Так я правильно понял, что все эти плюсовые силовые avdd, vgh... должны идти рядом, не выходя за проекцию земельного полигона во внутреннем слое?

Что вы под этим понимаете? Выходы преобразователя avdd, vgh, vgl, vcom? Вы имеете в виду полигон, идущий над audio_gnd ? Ничего, что между ними есть слой plane (gnd)?

Вы точно не путаете его с R17? C59 расположен выше маркировки и его минус идет к брюху. Вы же сами так нарисовали. Давайте уточним - "силовой общий" - это PGND, то ест аналоговая земля? Если так, то у меня так и сделано - в BOTTOM 4 плюса (для моего дисплея 4, а не 5 питаний), полигон земли - рукавом идет к разъему дисплея во внутреннем слое.

Нет, это глюк отображения. На самом деле имя PADa не GND, а PGND - то же имя, что и у полигона. А медь полигона обтекает не PAD, а , как я и говорил, отверстие, которое имеет одно имя на всю толщу платы. Я пытался настроить правила - бестолку - если получалось в этом слое, то почему-то в других слоях тоже был нулевой клиренс. В итоге, проблема решилась гениально и просто. Я ж писал, что медь обтекает не пад, а отверстие. Тогда я увеличил диаметр контактной площадки и она слилась с окружающей медью. И все)))

В итоге получилось вот что

Вот и у меня не получается. Делал следующее 1. отредактировал в библиотеке Layer StackUp - сделал 6 слоев, настроил как и в основной плате. 2. Добавил VIA - с площадками в TOP и BOTTOM. Поскольку на схеме этот VIA соответствует GND выводу компонента NetTie - в слоях Plane все соединилось - ура! 3. ДОбавил PAD - круглый, расположил в во внутреннем слое. В итоге система не ругается, но во внутреннем слое вокруг VIA есть поясок (площадка, что и планировалось) а далее клиренс между полигоном, с которым по идее должно быть соединение. Полагаю, полигон боится собственно отверстия.

Ну то есть, мне тоже передвинуть с57 поближе к диодам? Да... еще вопрос - конденсаторы располагаются близко к микросхеме и, соответственно, к пузу, которое через виа соединено с полигоном аналоговой земли. Нужно ли дополнительно ставить аналогичные виа к аналоговой земле непосредствено у конденсаторов?

Я не про вашу схему, я про референс дизайн, я выкладывал ссылку выше. Там так и сделано. Конденсатор подключен и к цифровой земле и к аналоговой Или я вас не пойму или вы меня. Я писал про c57. Который одним концом к микросхеме, вторым к диодной сборке. У меня он близко к микросхеме. У вас ближе к диодам.

С57 (конденсатор в правом нижнем углу) - он у меня был в другом месте, ближе к микросхеме. Вы его передвинули ближе к диодной сборке - Так надо и это принципиально, или так получилось?

Plain, даже не знаю, как вас благодарить, это ж надо было время потратить и нарисовать. Теперь ясно. Скажите, а в чем сакральгый смысл того, что выходной конденсатор вблизи земляной ножки соединен и с цифровой землей и с аналоговой. В других выходах такого нет. Это как то связано с тем, что этот выход расчитан на самый высокий ток?

А можно еще вопрос? Как -то не получается 5 конденсаторов, два из которых типоразмера 1206 разместить на нулевом расстоянии от двух выводов микросхемы. Какие в приоритете? Какие расположить по центру, а какие можно и подальше? X7R 22uF мельче чем 1206 не бывает. Так как быть? Я даже боюсь спрашивать, как далеко от микросхемы ставить диод и индуктивность.

ДА Я ЭТО ПОНИМАЮ! Выше была шутка!

А.... вот в чем хитрость, отверстие в паде без отверстия проделает пад с отверстием (прошу простить за тавтологию) Представьте себе, если не зная цели, попытаться понять смысл и коннструкцию этой детали - одна половина ее TH, вторая SMD, одна нога вставляется в отверстие, другую нужно подпаять к контактной площадке во внутреннем слое...

Наложить площадки? Так мне не конденсатор нужен, нужна связь между слоями.

Два пада в разных слоях? Мне не конденсатор на плате нужен, а чтоб было отверстие, соединяющее слои. Вот я сделал два пада с отверстиями округлой формы, дальше что? Совместить их?

Спасибо, кэп! Давно использую такой. В виде футпринта 0603, площадки которого соединены дорожкой. Хочу такой же, только в виде переходного отверстия. Не получается никак. Медь его боится и система ругается на violation.

Не подскажете, где он лежит и как хотя бы называется? Калокуб для Hello World генерирует миллиард файлов. Вот я и пытался поглядеть, нет ли чего особенного в подключении. Не увидел. ЕДинственное - у меня две флешки, а на дискавери одна, но то такое. Я в этом отношении насторожен, не исключаю, что моя плата этим чудесным свойством обладать не будет.

Нет, просто я и не подозревал, что есть такая возможность - прошивка внешней флеш контроллером не во время его работы, а во время прошивки. Был готов морально к геморрою, составлению карты адресного пространства, расчету адресов, бубнами с заливкой во внешнюю флеш картинок. А тут пару кликов - и все. Вот вам и калокуб))) Понятно, что созданный им код нужно будет еще оптимизировать и чистить, но такого "сервиса" не ожидал.

Мне кажется что те настройки, что привел x893 - это для того чтобы записать во внешнюю флеш принудительно, в лоб. А то, что описали вы - скорее всего действительно по каким-то директивам система понимает, что нужно пообщаться не только с внутренней флеш, но и с внешней. Вот как объявлена картинка в сгенерированном коде

То есть то что плюсовой вывод выходного конденсатора располагается на 8 мм от вывода микросхемы - не страшно? И почему вы за общий провод считаете выводы 7,8? Я думал это брюхо микросхемы. И полагал, что если конденсторы вокруг нее разбросаны, но до брюха всего ничего, то это хорошо. P.S. Ну а про землю эту чертову, то есть про поднятую тему, что скажете?

??? это вы о чем? Вы имеете в виду земли конденсаторов? А то у С62 плюсовой вывод подсоединяется к ноге микросхемы, располагающейся с другой стороны (нога 13). И если располагать так как она расположена - то и плюсовой конец близко к микросхеме и земельный - близко к PowerPad. Не совсем пойму, что вы хотите предложить? Земельный конец C62 расположить у выводов 7,8, а от плюсового тянуть длинную трассу к выводу 13?

Это SWD (интерфейс отладки).

Хм.... посмотрел я еще раз на свою трассировку и на EvalBoard. У меня получается что вся аналоговая земля микросхемы соединена с цифровой только лишь через узкий мостик. В Eval этот мостик тоже есть но разъем питания сидит на аналоговой земле, к разъему идет такой же рукав. У меня же аналоговый полигон болтается островком соединенным узким перешейком с общей землей. Я довел полигон до разъема дисплея, там где к нему подходит общая земля. Рукав получился сам собой....

Попробовал схитрить - сделать 2 Pad, совместил их друг с другом, в одном из них сделал нулевой ширину пояска в слое TOP, в другом - в слое Bottom. Не получается - альтиум выдает ошибку (замыкание).