vov4ick
Участник-
Постов
427 -
Зарегистрирован
-
Посещение
-
Победитель дней
4
Весь контент vov4ick
-
Датчики влажности
vov4ick ответил =AK= тема в Метрология, датчики, измерительная техника
В документе Handling Instructions For SHTxx Humidity and Temperature Sensors пишут: В документе Sensor Specification Statement and Testing Guide. Understanding and testing the specifications of RHT sensors Испытывают новые датчики из упаковки, а не лежавшие неизвестно где. Ничего нет про солевые ванны с компьютерными вентиляторами. Там же есть полезный документ "Using the Integrated Heater of SHT4x for Heat-Assisted Polymer Decontamination". + По опыту коллег, компьютерные вентиляторы делают из дешёвейших материалов и выделения из них не то что влияют на газовые датчики, а очень заметно пахнут. То же с веществами, посудой и прочим что даётся нюхать датчикам. -
Оборудование полупроводникового производства
vov4ick ответил Panchekhin тема в Куплю
Так и есть. Одна фотка точно НЗПП после 90-х. -
STM32 управление мостами
vov4ick ответил whale тема в ARM, 32bit
А что с прерываниями делать? Насколько независимое управление нужно? Там же трёхфазный таймер, можно по фазе на мост и одна фаза запасная. -
Сайты по опознанию компонента по его маркировке
vov4ick ответил ded2016 тема в Компоненты
В колонке Mirrors попробовать разные. На странице каждого зеркала попробовать разные ссылки в самом верху. Пока ни разу не было проблем при прямом скачивании. -
Сайты по опознанию компонента по его маркировке
vov4ick ответил ded2016 тема в Компоненты
Книга Е. Турута, М. Турута - Active SMD semiconductor components marking codes. Есть на либгене. -
Беглый гуглёж по запросам вроде baremetal shell дал пару интересных программ: barebox и microshell
- 26 ответов
-
- command shell
- interpreter
-
(и ещё 4 )
C тегом:
-
Attiny13 из 5В в 12В
vov4ick ответил daemon-rm тема в В помощь начинающему
Если это простой компаратор, может МК не нужен? -
Съем данных с ПЗС-матрицы
vov4ick ответил Atridies тема в Вопросы аналоговой техники
Предположу что вы просто заливаете ПЗС. Нужно уменьшить интенсивность света на несколько порядков. -
Защита Интерфейсов SPI I2C UART
vov4ick ответил d00r тема в Интерфейсы
Если есть возможность, я ставлю буфера когда хилые интерфейсы МК идут куда-то на другую плату, ещё и отключаемую пользователями. -
Нет, то есть да, всё хорошо.
-
@dimka76 Вы вторую часть неправильно скопировали. SBR/CBR - это псевдоинструкции, транслируются в ANDI/ORI, выполняются за один такт. SBI/CBI выполняются за два такта, атомарные, по идее не должны быть чтение-изменение запись, оно же RISC, да пришлось бы делать три такта, конвейера ведь нет.
-
А где в этой аббревиатуре мощность? 😉
-
Вот отсюда и недавние отключения в энергосистеме юга. Тучка пришла - и минус 100 МВт генерации за несколько минут (в Астраханской области несколько СЭС). А маневрирующие мощности находятся на реках Сибири и ЛЭП такую мощность могут не пропустить. Напряжения и частоты.
-
Почти все они в автономных посёлках и работают совместно с дизельной ЭС. Тучки набежали или началась зима - заводится дизель. Включать их в единую энергосистему страны слишком хлопотно и подозреваю что не окупится. В южных странах, где солнца больше, а электростанций меньше - да. СЭС и ВЭС - это прерывистая генерация. Их в принципе нельзя использовать без преобразователей, а то и без накопителей.
-
У кремния 5, у компаунда (для микросхем) 8, у медных сплавов 18 (медь - 16). Вот и гарантируют 500 температурных циклов.
-
Вот между кристаллом и окружающим пластиком-корпусом и возникают сдвигающие напряжения и пытаются оторвать проволоку. Так же как и между пластиком и выводами, но выводы медные, у неё есть пластичность, а у кремния нет. Кстати что пишут: https://www.sfasemicon.com/en/product/view?id=14 Reliability Temp. Cycling : -65℃/+150℃, 1000 cycles
-
Пластмасса, пластик - полимер, сохраняющий свою форму. Те что плавятся - термопласты, те что нет - реактопласты. Компаунд - многокомпонентная пластмасса. Компаунд для корпусирования состоит, как правило, из эпоксидной смолы, отвердителя и наполнителя. При корпусировании его разогревают до разжижения, под давлением подают в форму и выдерживают при нагреве чтобы произошло отверждение - полимеризация. Все режимы есть в инструкциях, я выше давал ссылки. Кроме меди есть ещё кремний со своим ТКЛР. При охлаждении корпус будет пытаться оторвать проволоку и от кристалла и от выводов. Всем по ТКЛР не угодишь. Зато кристалл большой.
-
При этом другие электростанции должны уменьшить вырабатываемую мощность. АЭС этого не могут, ТЭС могут, но медленно, ГЭС маневрируют довольно быстро. Правда, ГЭС стоят далеко (и их мало) и подводящие сети должны ещё позволить пропустить эти скачки мощности от переменой облачности на СЭС и переменного ветра на ВЭС. Так, у нас в Ставрополье горячие чиновники понастроили ВЭС, а энергию от них в пике производства оказалось некуда девать. Даже если делать диспетчерский пункт уровня посёлка, не уверен что он окупится, дорогой инвертор (и АКБ, если есть), а потребителей немного.
-
Это только в мечтах Илона Маска и евроадминистрации так работает. Энергосистема должна быть готова принять от вас мощность. Отдача мощности происходит когда ЭДС генератора (или инвертора) превышает сетевую по амплитуде и опережает по фазе. То есть, в рамках, например, единой энергосистемы, ток, создаваемый вашей установкой начинает "подталкивать" роторы тысяч генераторов на электростанциях по всей стране и они уменьшают свою мощность за счёт вашей.
-
Разумеется. Производители как хотят делают корпусирование, а также нарезку пластин, осаждение слоёв, литографию, имплантацию и проектирование. Всё ради того чтобы обеспечить паспортные параметры и приёмку. А по теме, компаунд, даже если при заливке и отвердении не содержит воды, в отличие от вакуумплотной керамики, обладает пористостью и через него идёт диффузия атмосферы. Одно из назначений песка как раз удлинение пути для диффузии наружной среды и таким образом её замедление.
-
ТУ производителя. У корпусов нормируют герметичность и проверяют её. Это какая-то Новая ФизикаTM. Уже можно сушить силикагель без нагрева? 🙂 Не сравнивайте воду в бочке и в силикагеле. В слое воды толщиной несколько нанометров роста кристаллов и изменения объёма не происходит.
-
Долю наполнителя указывают. Посмотрел например, HYSOL GR720, первая ссылка в запросе Filler Type Fused silica Filler Weight, % 84±1 Filler cut 75μm Указаны необходимые механические и тепловые свойства. Марка смолы и присадки, конечно, хау-ноу.
-
https://www.google.com/search?q=semiconductor+epoxy+molding+compound Никаких проблем, основные составляющие - кварцевый песок и эпоксидная смола горячего отверждения.