Перейти к содержанию
Поиск
    

mplata

Свой
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    792

  • Зарегистрирован

  • Посещение

  • Победитель дней

    2

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные mplata

  3. Опубликовано · Пожаловаться

    За все время работы с отечественными изготовителями плат, никто из них ни разу не просил самостоятельно разместить платы на заготовке. У Вас по-другому?

    Лучше было бы запросить отдельные платы в нужном количестве и не париться. А сколько их полезет на заготовку, как будут расположены - пусть сам производитель думает.

    Вот поэтому то и возникают потом проблемы с монтажом, качеством и сроками. Потому что одним неудобно, а другим, пардон, "пофиг".

    Нужно учиться работать в тандеме с производством и вникать в его требования.

    Сегодня пришлем заготовку, которую примут на монтаж в большинстве компаний и которую удобно потом разделять.

  4. Опубликовано · Пожаловаться

    У нас другой аппарат, но может поможет:

    первая проблема: попробуйте на самой-самой минимальной скорости брать компонент, и засечь момент сработал ли клапан вакуумный и достает ли насадка до компонента.

    вторая проблема: у нас при неправильном распознавании было смещение вдоль одной из осей на случайное число которое было кратно шагу микросхемы. это происходило например потому что микросхемы предоставленные заказчиком долго хранились и окислились (т.е. покрылись окислом, стали серыми), или микросхемы с нестандартным расположением выводов, с пропусками ножек. Но у нас это можно настроить (яркость, контрастность, области игнора и т.п.), а как у Вас не знаю...

     

    Еще предположение: может у Вас недостаточно вакуума? т.е. микросхема двигается, а дроссель не хватается.

  6. Опубликовано · Пожаловаться

    Здравствуйте!

     

    Много слёз пролито монтажниками на разных сайтах по-поводу наличия переходных отверстий на контактных площадках...

     

    Но вот такая штука, имеются мсх в корпусах QFN с различным числом выводов, в том числе с большой контактной площадкой под корпусом для соединения с GND и теплоотводом. Ну никак не получается разводить такие платы без переходных отверстий прямо на такой площадке, в особенности, если плата - многослойка со слоем земли с шагом между контактами 0.5 мм.

     

    Каково отношение к такой задаче?

     

    Есть риск того, что паста расплавившись уйдет в переходные не обеспечив контакта с "животом" микросхемы. т.е. на 9 будет хорошо, а на 1 контакта не будет, или будет но практически без смачивания "живота" в касание. Мы с таким сталкивались к сожалению. Разумеется речь идет о монтажа через трафарет, дозатором можно нанести пасты и с горкой :)

    Если у Вас маленький тираж, паяемый на манипуляторах например, то на это нужно обратить внимание Ваше производство. Если автомат, то все-таки нужно попробовать увести переходные под маску.

     

  7. Опубликовано · Пожаловаться

    По-моему, силовые элементы и чипы видеокарт - наихудшие кандидаты на пайку низкотемпературным припоем. Не знаю как в ноутбуках, а в ПК видеокарта может прогреваться более чем до 100 градусов в рабочем режиме.

     

    Совершенно верно!

    По поводу снятия компонентов, да плата потом пригодна для пайки, только если это не ENIG, потому что удалив золото остается никель, который очень сложно паять...

  9. Опубликовано · Пожаловаться

    При какой температуре происходит процесс растворения? Ниже температуры плавления основоного припоя? Как сплав реагирует с бессвинцовыми припоями?

    Конечно ниже. около +110С

    Постепенно происходит диффузия и припой растворяется.

    Бессвинцовый припой также растворяется, но чуть-чуть помедленнее.

    При +150С процесс намного быстрее, но плату жалко...

     

    Кстати, сейчас появился сплав который при +75 уже плавится... но я его не держал в руках :( Видел рекламу на американских сайтах...

  11. Опубликовано · Пожаловаться

    Добрый день.

     

    С подогревом вполне можно припаять данный компонент. Только необходимо подогревать как можно большую площадь вокруг места пайки до 120-140 градусов.

    Далее флюсовать и паять.

     

    Если бы находились в Москве и всего одна платка с несколькими компонентами, то сделали бы бесплатно. ;)

     

    А сплав розе прекрасно себя ведет с оловяным припоем.

    Мы его используем для удаления компонентов с платы. Попросту окуная плату с компонентами в сплав, после нескольких минут происходит растворение припоя в сплаве и компоненты всплывают. Плата при этом остается чистой, неповрежденной... и можно с ней работать (повторить топологию например).

     

    Но если Ваш ТО-220 нагревается, то нужно быть уверенным что компонент не вылетит из отверстий если Розе расплавится...

  14. Опубликовано · Пожаловаться

    Что самая технологичная и безпроблемная я знаю на собственном опыте, поэтому и спрашиваю.

    Ну всё-таки это FastPrint или что-то новое, неизведанное?

    Стоимость указана за простые платы, они изготавливаются на другом заводе, двухслойные платы на фастпринте стоят чрезвычайно дорого. Да, многослойные сложные платы мы изготавливаем на фастпринте.

    На самом деле заводов очень много, пришлось посетить выбранные, для подтверждения требуемого качества не только самих плат, но и хранения сырья, готовой продукции и т.д. поэтому неизведанного и непредсказуемого тут уже быть не может.

  16. Опубликовано · Пожаловаться

    Ранее заказывать платы не приходилось, поэтому, если можно, несколько ламерских вопросов. Подскажите, а есть ли какие-нибудь валидные способы дальнейшего снижения подготовки производства? Например, мне требуется изготовить несколько прототипов в течение месяца повторить их изготовление с небольшими вариациями в течение след месяца и в итоге заказать около 10-20дм2 окончательно... Предполагаю использовать 4-х слойные платы... Сроки не так важны (2-3 недели приемлемо)... Но важно снизить максимально стоимость плат-прототипов...

    Вопросы вполне понятные.

    Мы как правило сами производим компоновку заготовки под единичные образцы (т.е. прототипы), в итоге получается что ощутимо влиять на стоимость подготовки прототипов очень сложно.

    Для постоянных клиентов мы предоставляем некоторые бонусы (скидки, запуск без оплаты и т.п.).

     

  18. Опубликовано · Пожаловаться

    Предлагаем производство плат на алюминии.

     

    Срок изготовления мелкой и средней серии от 13 календарных дней до 15 календарных дней.

    Срок изготовления крупной серии от 16 календарных дней

     

    Стоимость приведена для стандартных плат (без технологических особенностей).

     

    Тип ПП    Подготовка        <20дм2      <50дм2      <100дм2      <150дм2     <200дм2
1 слой    2 400,00р.         349,00р.    309,00р.    269,00р.    219,00р.    179,00р.
2 слоя    3 900,00р.         699,00р.    619,00р.    539,00р.    429,00р.    349,00р.

     

    Шелкография: Белая, Черная, Синяя, Желтая и т.д.

    Маска: Зеленая, Синяя, Черная, Белая, Желтая, Красная, Матовая зеленая, Матовая черная, Матовая синяя и т.д.

  19. Опубликовано · Пожаловаться

    Подозреваю, что ваши подозрения не напрасные.

    :laughing:

    Не понимаю иронии.

    Вообще говоря, FastPrint наиболее технологичная (если не самая технологичная) компания в Китае по платам.

    PS. Очень прошу не флудить в теме.

     

  23. Опубликовано · Пожаловаться

    Для доставки плат в регионы мы используем транспортную компанию Пони-Экспресс.

    Стоимость доставки оплачивает покупатель, калькулятор стоимости доставки находится на сайте Пони-Экспресс.

    Срок доставки в крупные города (в основном) составляет 1 день.

  24. Опубликовано · Пожаловаться

    Включен ли в указанную стоимость электроконтроль изготовленных плат ?

    Для двухслоек нет, а для многослоек да.

    Насколько удорожает (и есть ли он) контроль импенданса ?

    Есть, удорожание на 20% по стоимости плат за 1 кв.дм.

     

    Не могу поправить ошибочную стоимость платы в таблице :( там 599 рублей.

×
×
  • Создать...