Перейти к содержанию
    

mplata

Свой
  • Постов

    792
  • Зарегистрирован

  • Посещение

  • Победитель дней

    2

Сообщения, опубликованные mplata


  1. :rolleyes: Спасиб за развернутый ответ. Предоплата , в число выражении, по варианту №1 ?

    Сорри, забыл :)

    По варианту №1: минимальный заказ 1000 штук. Предоплата согласно договору - 100% :)

  2. Хотим купить специальное приспособление - ванну или что-то другое. Нужно отмывать платы небольшого размера обычно 150х100 (редко 180х120). Смывать придется или канифоль из которой испарился спирт, флюсы типа ЛТИ 120 остатки безотмывного флюса из пасты (после автоматического монтажа). На плате стоят кварцевые генераторы и резонаторы, трансформаторы (негерметичные) разъемы всех типов. Иногда в ванну могут засунуть плату с литиевой батарейкой типа 2032, но это редкость. Хочу понять что для наших задач лучше, какая химия нужна и пр. Заранее спасибо.

    дешево: изопропиловый спирт и компрессор с трубкой в спирте.

    правильно: отмывочная машина (clever.ru) + зистрон или вигон

    как-то раз видел такое: бачок навесной с зистроном или вигоном, трубка в настольную посудомойку, слив из посудомойки обратно в бачок. :)

     

    Вопросы: а зачем смывать флюс? Если собрались покрывать лаком, то слабыми звеньями будут силовые трансформаторы, лак на них будет коробиться из-за перепадов температур.

    Логичнее паять пастой с водоотмывным флюсом + ручной допай с водоомывным флюсом. Далее в дисциляте промывать, чтобы был градиент концентрации и все само высасывалось с платы...

    Если есть компоненты BGA, то ничем флюс оттуда не вымыть, ни водосмывной ни безотмывный, BGA и лак несовместимы в этом плане.

  3. :) Примеры работ есть? ...и озвучьте пож-та диапазон цен на одно-многогнёздную форму детали типа "корпус" : http://ironlogic.by/il.nsf/files/cpz2b_sch...E/cpz2b_sch.jpg либо стоимость за деталь при отливке на вашем производстве на партию 5-10 тыс.штук

    Стоимость прессформы на вашу деталь примерно 2000-4000$ в зависимости от того на сколько мест она рассчитана и на сколько отливок.

    Стоимость отливки изделия при партии в 5000 штук от 1р до 5р в зависимости от типа материала, срочности и т.п.

    Ваша деталь оценена приблизительно исходя из рисунка...

     

    Вариантов работы 2:

    1. Вы не платите за пресс-форму, а стоимость изделия увеличивается, прессформу Вы никогда не получите, только пластиковые изделия по фиксированной цене.

    2. Вы платите за пресс-форму, можете ее забрать (доставка за Ваш счет), и делаете что хотите с ней, а можете лить и у нас... как хотите. Цена будет меняться от партии к партии в зависимости т объемов.

     

     

  4. Предлагаем услугу изготовления пластиковых корпусов методом литья (с изготовлением пресс-форм).

    Срок изготовления первой отливки с момента предоставления материалов (формат solidworks, а лучше step) - 1.5 месяца.

  5. Самое удобно расположенное Московское сборочное производство электроники этим летом еще доступнее.

    Летние скидки на серийный автоматический монтаж!

    ТОЛЬКО ЭТИМ ЛЕТОМ! Стоимость от 9копеек за точку пайки!

    ВНИМАНИЕ! На каждый 3-ий монтаж подготовка к производству бесплатно (изготовление трафарета + программа на станок + установка снятие питателей)!

    Мы уважаем наших клиентов! И даже клиентов наших клиентов! Поэтому гарантируем согласованные сроки производства Ваших изделий!

     

    Быстро поставим печатные платы (в т.ч. высокотехнологичные)!

    Быстро поставим комплектующие (в т.ч. сложнодоставаемые)!

    Быстро осуществим поверхностный и выводной монтаж (в т.ч. НИОКР или небольшые партии)!

  6. Предлагаем сертификацию электронных изделий, сертификат ГОСТ Р, ТУ, Сертификат СанПин, присвоение кода ОКВЭД.

    Сроки получения сертификатов - 2 недели.

  7. Предлагаем монтаж плат на алюминии, размер плат до 700мм длиной.

    Монтаж светодиодов CREE и подобных им в щадящем режиме конвекционной пайки в печи с гарантией оплавления припоя и гарантией работоспособности светодиодов в течение всего срока эксплуатации.

    Обеспечиваем нагрев не более 25секунд в зоне активного оплавления с сохранением целостности люминофора и подводов к кристаллу. Т.е. светодиод паяется строго по термопрофилю даташита.

  8. Бессвинцовая паста и 250 градусов - изрядный риск холодной пайки. С переходом на бессвинцовку даже крупные производители поимели гембель. Пример из собственной практики: Fastrax как-то отозвали партию iTrax300 - непропаи по цепям питания, т.е. в местах с повышенной теплоёмкостью.

    Да, именно.

    Но как внушить разработчикам что нужно четко указывать отделу закупки - закупаем свинец, или закупаем безсвинец?

    И вот в итоге что-то нагревается недостаточно, что-то перегревается.

     

    250градусов для безсвинца не очень хорошо. даже со свинцовой пастой, которую в смешанной пайке используем.

    Все равно нужно смотреть в даташит - на рекомендуемый профиль пайки конкрентного компонента.

  9. не збивайте человека с толку.никаких кондиционеров не нужно.а трафарет изготавливается вместе с платами,методом ТРАВЛЕНИЯ,а не лазером за бешенные деньги.просто в исходном файле задаете зазор ,при котором уменьшается ламель на шаблоне,относительно этой же площадки на плате.я ставлю 0,1мм.и никаких проблем не возникает.относительни КЗ при мелком шаге-так это не проблема шаблона,а проблема нанесения самой пасты-сила прижатия ракеля,его угол и т.д.

    Трафарет травлением - для поделок пойдет. Для чего-то более-менее серьезного - однозначно нет.

     

    Что нужно знать для изготовления трафарета для ручного нанесения:

    1. Ориентируйтесь на слой Paste по отступам и размерам будущих апертур(как правило, если компонент создан правильно, то все с этим слоем хорошо). Если есть сомнения, в качестве слоя Paste возьмите слой ТОР, но не в коем случае не Маску!!!

    2. Сделайте все прямоугольные апертуры с ЗАКРУГЛЕННЫМИ углами (это удобнее делать в КАМ350), чтобы паста не скапливалась в углах. незакругленные углы увеличивают вероятность остаться пасте в апертуре.

    3. Если на плате есть реперные точки, то нужно сделать их сквозными в трафарете, а не гравировкой, чтобы через них видеть реперные точки (это нужно просто указать)

    4. Используйте трафареты толщиной от 0.10мм до 0.13мм, более толстые резко увеличат вероятность образования КЗ на м\с с шагом 0.5 и менее. А при ручном нанесении и того больше :(

    5. Используйте стальные трафареты, они жестче и удобнее, хоть и дороже

    6. Перед и после использования промойте трафарет (FLUX OFF или пульверизатор со спиртом) иначе паста в следующий раз будет "прилипать" к остаткам и опять же может не выходить из апертуры на площадку.

    7. Используйте свежие пасты известных производителей: Мультикор, Индиум, Коки и т.п. Не покупайте НоНаме или пасты с наклейкой продавца, им скорее всего сто лет и флюса там почти нет. Посмотрите под микроскопом на размер шариков сплава. Для обычных паст они должны быть примерно одинаковыми и без слипаний. Размер шариков:

    - чем больше, тем меньше брызг припоя при оплавлении

    - чем меньше, тем лучше наносится паста на площадки и меньше застревает в трафарете

    оптимальный диаметр шариков в припое: от 25мкм до 35мкм

    8. Не используйте пасты с активным флюсом при работе с BGA или подобными компонентами.

    9. Разбивайте крупные апертуры на более мелкие, чтобы а) не вычерпывать пасту из апертуры б) не наносить слишком много пасты

    10. Не используйте пасту сразу из холодильника, холодная паста обладает низкой вязкостью, ее тяжелее наносить и она очень липкая.

    11. Храните пасту в холодильнике (не морозилке), плотно закрытой и в пакете, т.к. она ядовита...

     

     

    Как оценить производителя трафаретов:

    при заказе разместите на трафарете круглое отверстие (в ненужном месте) малого диаметра (0.5мм), при получении под микроскопом оцените качество:

    1. контур должен быть ровным, без заусенцев и висящих оплавов

    2. отверстие должно быть круглым, а не овальным

    3. профиль реза (т.е. стенки) должен быть без заусенцев, ровным и гладким

    Eсли не выполнено первое или третье, то паста может застрять в отверстии и не попасть на плату или сделать это частично. Особенно неприятно для BGA.

    Eсли не выполнено второе, то паста может попасть туда, где ее быть не должно, увеличив вероятность КЗ, т.к. контактные площадки и отверстия могут немного не совпадать. Обычно это допустимо, но лучше выбрать производителя, который сразу делает хорошо.

    Ну и конечно шлифовка трафарета должна быть выполнена качественно (крепежные апертуры не в счет), без оплавов или остатков металла в апертурах.

  10. а тем временем доллар растет

    а с ним шансы отечественных производителей

    а продавцов продукции китайских товарищей падают

    Так заказывайте у наший производителей, кто Вам мешает? :)

    Чтобы развиваться нашим производителям им нужны средства, а если их отправлять в Китай, то и развиваться будет Китай.

     

  11. Предлагаем услугу установки микросхем в корпусах BGA и QFN за 1 день, или в присутствии Заказчика (при условии что в базе трафаретов удается найти необходимый трафарет).

    Оплавление в 5-ти зонной печи поддерживающей безсвинцовый режим, установка на прецизионном немецком установщике ERSA.

    Имеются свинцовые, безсвинцовые и низкотемпературные пасты.

  12. Я так и не понял - почему инвестор должен поверить, что НИОКР дадут результат ?

     

    Мы занимались 5 лет назад подобным. Дохлый номер.

    Без непосредственного контакта - можно даже не мечтать о подобном.

    Но если хотите потратить деньги - с радостью поможем. :))

     

    Удачи.

  13. прикладывать нужно стороной где гравировка сделана.

    Если не той стороной приложить, то паста не будет выходить, т.к. отверстия все конусные.

     

    Странно что производитель даже не поинтересовался размерами, толщиной и крепежными апертурами.

  14. Сейчас паяю платы следующим способом.

    На КП для мелочёвки наношу припой с флюсом паяльником.

    Первый раз нанесли флюс.

    Затем наношу жидкий флюс на места с припоем,

    ?? Второй раз, _другой_ флюс. это неправильно. Может быть и белый налет и остатки смеси под микросхемой.

    расставляю компоненты (SMD резисторы и конденсаторы) и запаиваю всё феном. Хочу применить пасту, чтобы не тратить время на предварительную пайку припоя. Какую недорогую пасту применить для пайки феном?

    Любую безсвинцовую, только наносить как собираетесь?

    Платы после пайки мою ТМ-РемРад в УЗ ванне.

    Кварцы часовые только не опускайте туда.

    Также опасаюсь :laughing: пока паять феном smd полупроводники - транзисторы, диоды, а также микросхемы в LQFP корпусах. Запаиваю их паяльником. Как их безопаснее запаивать феном, чтобы не перегреть? А то мелочёвку не так страшно паять :rolleyes: феном.

    Температура фена не более 250, ничего не произойдет. (смотрите термопрофиль, там 250 в принципе допускается)

    350 это много, если не умеете, то можно и компонент спалить и контктные площадки перегреваются (в случае ремонта могут отвалиться).

  15. Обычно это зависит от размеров партии, сроков и жадности, а они величина не постоянная. :)

    Но если монтаж и сами платы делает один и тот же завод, то для своего контроля пусть сами всякую хрень добавляют. Тем более что требований на сайте не выкладывают, а в стандартах я подобного не встречал (может плохо смотрел, ткните носом, кто знает).

    Так это все описано в IPC давно. :)

    Мы скоро все рекомендации выложим на сайте, с картинками.

  16. Бумажка не источник, а всего лишь помощник, а вот без оборудования - хоть тонной макулатуры обложись.

    Проблем с оборудованием сейчас нет, железный занавес снят лет 20 назад :) называйте вещи своими именами - нет не оборудования а все-таки нет денег :)

    Но и это не проблема, нет института технологического, нет специальности технолог производства электроники (я обобщил специальность) и нормальных стандартов нет. Хоть бы и ГОСТ.

     

    Ну и разработчики не отягощают себя знаниями технологии монтажа и сборки. Увы. Сначала сделают, а потом думают как это собрать. И часто монтаж получается безумно дорогим. А в тяжелых случаях - компоненты не доставабельные. Реальность.

  17. Не знаю случаев чтобы бумажка, даже самая самая хорошая смогла заменить высокотехнологичное оборудование и капиталовложения в развитие производства.

    А вы?

    А я знаю, что если есть хорошая бумажка с четким регламентом, то даже с самой сложной задачей может справиться человек, который имеет значительно более низкую квалификацию, чем тот кто смог бы это сделать без бумажки. Это если к людям, а если к фирмам, то где-то в теме мы уже выкладывали образцы документации, которую нам присылали:

    http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...st&p=438351

    полюбуйтесь.

    Некоторые фирмы очень солидны и многим хорошо известны.

    Так что введение одного языка технического общения это то, с чего стоит начать.

     

    Лично я - только за стандартизацию!

     

    +100500

    Мы тоже за стандартизацию.

    Вопрос только в том, что ГОСТы очень сильно устарели :( либо вводить вражеский IPC либо смотреть туда и переводить оттуда, а потом увековечить словом ГОСТ!

  18. С таким предположением, у меня не выдерживаются зазоры по покрытию отверстий на переходных...

    Так что хвосты пусть производитель сам пририсовывает, под свои технологические возможности монтажа и контроля.

    тогда отступите на чуть больше чем допуск смещения паяльной маски производителя.

    Просто у 0201 зазор между площадками уже 0,2мм.

    ну это не значит, что там технически нельзя маску сделать.

  19. Есть печатная плата, размером 50*60 мм.

     

    В соответствии с компоновкой изделия в целом, крупные элементы на плате пришлось располагать в определенных местах и с двух сторон платы.

     

    Возможно ли изготовление такой платы в принципе?

     

    Или крупные элементы придется потом в ручую паять? :D

    Сначала установка стороны с трансформатором (без установки трансформатора). Потом другая сторона. Потом выводные + трансформатор.

×
×
  • Создать...