ser_aleksey_p

И нас познакомьте, чтобы мы не накопали что-то старое.

КСВН рассчитывается через МОДУЛЬ коэффициента отражения, т.е. КСВН теряет информацию о фазе. Поэтому если известны КСВН двух устройств, то результирующий КСВН будет в пределах от...до. При малых значениях КСВН и большом результирующем допустимом значении возможно это устраивает. Если нет, то надо считать через комплексные коэффициенты отражения.

Насколько реально припаять двусторонний Роджерс 3003-0,762 к металлическому основанию (латунь, перфорация) самостоятельно в условиях производства? Или такая процедура загубит ламинат?

Где можно сделать Роджерс 3003-0,762 на алюминиевом основании 1 мм (для СВЧ)?

А на испытаниях эти хардовцы падают на колени с просьбой срочно, прямо сейчас, сотворить фильтр децибелов на 110. Иначе - пипец, придется идти на улицу.

Скорее всего числа надо поменять местами, т.к. зависимость частоты от толщины обратно пропорциональная. Симуляторы, калькуляторы... Насколько они учитывают доменную структуру диэлектрика. Пример синтеза на калькуляторе ADS: Подложка 1: толщина 0,254 мм, эпсилон 3,66, фазовая длина 900 градусов, ширина полоска на частоте 10 ГГц - 0,538 мм, ширина полоска на частоте 40 ГГц - 0,555 мм для Z0=50 Ом; Подложка 2: толщина 0,500 мм, эпсилон 9,80, фазовая длина 900 градусов, ширина полоска на частоте 10 ГГц - 0,474 мм, ширина полоска на частоте 40 ГГц - 0,632 мм для Z0=50 Ом. Я бы выбрал Подложку 1, т.к. параметры линии стабильны до 4-ой гармоники (может и выше) и работать с предсказуемым материалом легче.

Нет, это как раз свойство линии. Высшие моды. Их частота тем ниже, чем больше толщина диэлектрика. Наглядный пример - коаксиальные кабели. Кабели с большей рабочей частотой имеют меньший диаметр диэлектрика. Проблема решается выбором габаритных (длина, ширина) размеров платы.

Нет ли у кого S-параметров на HMC409?. На оф. сайте файл какой-то сомнительный.

RF или RF+microwave? Какой частотный диапазон этого модуля?

Нашел у себя на предприятии. Вопрос такой: Есть инструкция по настройке изделия. Есть патент на способ настройки изделия. Метролог из скрытых личных побуждений (это точно) при каждой метрологической экспертизе (и при разработке новых И2) заставляет, или пытается заставить, убрать из инструкции те или иные признаки изобретения. Какие есть способы противодействия?

Где бы раздобыть этот док.

В модели может быть все что угодно - наверно потери забыли учесть. Делали как-то нам подобную работу. Суть ее: при некотором минимальном расстоянии между зондами и резонатором фиксируют максимальный коэффициент передачи. Затем зонды раздвигают так, чтобы коэффициент передачи уменьшился минимум на 30 дб (зонд не влияет на резонатор). Теперь можно измерять параметры резонатора.

Когда-то давно обозначения S-параметров писали по такой форме: S(1,1). По ГОСТ IEC 60027-2-2015 форма: S11 (цифры подстрочные). Может еще какие нормативы есть?

Где ПАВ-ам слабо, там для керамики - самое то.

Может спросить там: UWB multilayer power divider with high isolation Из названия кое-что понятно - многослойка.

Включите фазу unwrap, и не будет никакого скачка. Резонатор поворачивает фазу на 180 градусов.

В ADS есть пара примеров, с резисторами не-SMD.

Сегодня, думаю, окончание "танцев с бубнами". Решил сдвинуть модель так, чтобы центр внутреннего проводника коаксиала совпал с 0 системы координат. Данные для сдвига взял из свойств порта. После "телепортации" оказалось, что координаты центра не равны 0. Отклонение составляло типа 1,97380759026089е-6 для все трех координат. Списал эти цифры и сдвинул еще раз. Оказалось, что и этого мало. Остаток перешел на е-21: В тоже время в свойствах проекта разрешение указано 1е-5 для 1 мм. Это навело на мысль, что у программы, возможно, проблема с представлением реальных координат и их округлением, с последующим противоречивым представлением в сетке. Если это так, то при повороте, сдвиге модели действительно возможно относительное изменение координат узлов, пусть на е-21, но возможно. Такую модель встречаю впервые, так как в своих обычно все делаю вокруг нуля. Поэтому перевел в CAD-е модель v32 одним из углов в 0 системы координат: Лог-файл расчета: В качестве файла обмена использовал .stp. C .sat была единичная потеря контакта порта при адаптации, но с безошибочным завершением расчета. Ugolok_uglovoy_v42.zip

Ну почему-же, кое что уже наработано, пусть даже с отрицательным результатом. Но полезно вернуться к истокам, тем более, что что-то не было озвучено. Итак, в вашей исходной модели: 1. Зазор между центральным проводником и лепестком, их центры смещены относительно друг друга. Думаю, напрасно грешил на CAD-прогамму - смещение при повороте детали. Это дело рук человека. 2. Между лепестком и язычком лепестка зазор около 5 мкм 3. Металлизированные отверстия смещены, не перпендикулярны плате, и, возможно, нет контакта металла отверстия с верхней металлизацией. 4. В проекте Ugolok_uglovoy_healed лог файл показывает проблемы, но как-то считает: 5. Предложенный мной sat-файл не работает. Попробовал сделать реэкспорт: свой sat-файл импортировал в EMPro, затем экспортировал как stp-файл, наконец импортировал этот stp-файл. Кроме ссылок на W10 ничего нет: ПОЧТИ, так как проскочила строчка, что порт не соединяется с проводником, но так как при последующей адаптации это сообщение отсутствует, то это событие можно трактовать как временную потерю контакта на промежуточном этапе адаптации. Можно поиграться настройками экспорта sat-модели, например, разбивать или нет периодические грани. Обратите внимание на вроде бы лишние линии на центральном проводнике, лепестке, отверстии в стенке: Ну а результат уже выглядит правдоподобно: Проект и stp-файл в архиве. Эта цитата со стены вашего предприятия? v32.zip

Начал с разъема в горизонтальной плоскости. Хвост тоже, который затем поворачивал. У Вас, похоже, было наоборот. Возможен еще такой нюанс. Если посмотреть sat файл в Ugolok_uglovoy_healed, там можно увидеть одинаковые координаты точек сопряженных поверхностей, но отличающиеся друг от друга в 8, и дальше, знаке после запятой. После поворота сопряженных деталей это различие может увеличиться, т.е. появятся зазоры, пересечения. Отсюда, возможно, вытекает следующая рекомендация - использовать insert объектов. Т.е. создаем наружный проводник коаксиала, диэлектрик и центральный проводник все с нулевым внутренним диаметром, затем используем insert. Тогда, по идее, координаты точек сопряженных поверхностей д.б. абсолютно одинаковыми и, главное, это равенство должно сохраняться после поворота. Да, а результат-то какой? Покажите.

Напоследок, попробуйте этот файл вашей модели. Меняйте настройки: edge, iterative, direct... и делайте вывод. ugolok_v32.zip

У Шварца ось Х включите на Distance со стартом от 0 мм. Попробуйте нижнюю частоту анализа сделать поменьше, критерий - всплеск КСВ д.б. поуже. Далее - практика vs от теории. Прибор показывает отклонение волнового сопротивления от 50 Ом по длине линии. Для идентификации неоднородности поставьте железку на полосок и передвигайте ее.

Invalid mesh: boundaries are overlapping Возможно, в новой версии overlapping игнорируется и расчет идет. Но, тогда вопрос, это правильно? Вы сами как считаете? В данном проекте, независимо от САПР, Вы делаете пустую работу, потому что даже на глаз видно, что разъем не 50-омный. Ваш механик (конструктор) взял шаблон, изображающий разъем, а вот то, что он 50-омный Вы должны ему сказать, выдав очень точные размеры и состав изделия. Проблема вашего тракта заключается в том, что, имея 2 стандартных типа линии, в тракте присутствуют два перехода от одной линии к другой + излом с изворотом между МПЛ. Эти переходы и изломы вам будут стараться гадить всю конструкторскую жизнь до тех пор, пока Вы не научитесь распознавать их с полувзгляда и грамотно лечить. Что делать? Один раз в жизни создать параметризованные модели этих стандартных линий в САПР и подобрать размеры элементов так, чтобы КСВН был ничтожно мал в нужном вам диапазоне (от 0 Гц). Эта задача решается легко, быстро и точно в любом САПР СВЧ. Затем делаете переходы, изломы... и убеждаетесь, что у вас все развалилось. И тогда начинаете искать, подбирать конструкторские решения, внося их в модель, чтобы свести к минимуму эти развалы. Вот это и есть работа. Пока ищете, заметите, что у вас на счету каждый микрон и задаете соответствующие допуска. Далее идете к конструктору (механику), который, посмотрев на это дело,.... Согласен, что создавать и редактировать модель в EMpro - ущербно (вспоминаем М. Задорнова). Но решение некоторых задач мне понравилось. Petr Skokov, покажите, пл., скриншот окна симулятора (как у serega_sh)

Вроде была несколько лет тому назад подобная разборка с техподдержкой. Тогда пришли к выводу, что в результате упрощения CAD-программой, наружная поверхность диэлектрика коаксиального разъема пересекается с внутренней поверхностью металла корпуса разъема. Поэтому поосторожнее с геометрическим упрощением, а лучше без него, использовать опцию вставки одного объекта в сопряженный, создавать объекты непосредственно в программе. Как отлавливать ошибки. Промоделируйте отдельно элементарные участки модели, результаты расчета которых очевидны. Например, разъем - это коаксиальный кабель длиной 5-10 мм. Пробуйте разную сетку, крупную программа не любит. Максимальная частота разбиения (опять сетка) в 2...3 раза выше максимальной частоты расчета.

И каков хотя бы порядок заокеанской цены?