Перейти к содержанию
    

arhiv6

Свой
  • Постов

    1 033
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент arhiv6


  1. Вроде правильно всё сделали. AD1 и AD2 соединяйте вместе - это I2C SDA. AD0 - I2C SCL. Дополнительно, для работы с I2C могут потребоваться два резистора подтяжки, если их нет в устройстве, к которому Вы будете подключаться. Пример можете посмотреть в AN_113_FTDI_Hi_Speed_USB_To_I2C_Example.pdf
  2. @jenya7, предложенный мной ранее вариант чем не устраивает?
  3. Ищите "I2C hub IC" или "I2C bus multiplexer". PCA9547/PCA9548 и т.п.
  4. Я же говорю, справки по поиску не хватает :) В вашем случает поисковому движку нужно указать, что окончание может быть любое, т.е. добавьте в конце звёздочку: сканировани*
  5. Проблем с поиском не встречал, но и короткие слова вроде не искал. Попробуйте в гугле запрос с ограничением поиска по конкретному сайту: 10В/м site:electronix.ru Чего ещё местному поиску не хватает - на старом движке была страничка со справкой (как формировать поисковые запросы для поиска по маске и т.п.), а здесь такой нет.
  6. Термобарьер на паде убрать - в свойствах пада "Thermal Relief"->"Direct" 1) отключите "Automatically Remove Loops"
  7. Оставить всё как есть и просто добавить FIFO буфер по входу (между портом и фильтрами).
  8. Подобные вещи решаются с помощью Конечных Автоматов. У Вас есть несколько состояний (ожидание RZ+CR, ожидание ZRQINIT, ожидание ZFIN и т.п.) и условий, по которым автомат переходит из одного состояние в другое (определённая последовательность байт или т.п.). 1) Почитайте про конечные автоматы, на листочке постройте граф переходов для разбора вашего протокола 2) Посмотрите как конечные автоматы на реализуются на СИ (на swich/case или на таблице переходов) 3) Реализуйте построенный граф на Си Например, можете посмотреть на WAKE - там в функциях Port_Read и Port_Write на конечных автоматах (на основе swich/case) разбор протокола сделан.
  9. 1) А если как в нелинейном радиолокаторе попробовать? В "пассивный приёмник" добавить какой-нибудь герминиевый транзистор с выводами подлиннее и искать отклик на кратных частотах. Или облучать двумя частотами и искать отклик на частотах гармоник. 2) Не указана излучаемая мощность и дальность. Ели мощность велика а расстояние небольшое - можно попробовать использовать энергию передатчика для питания схемы "пассивного приёмника" (2.4GHz WLAN RF energy harvester for passive indoor sensor nodes).
  10. Я бы смотрел в сторону UART, а не I2C - и программировать проще (в системе видится как COM порт), и переходники USB-UART сильно дешевле. Кстати, посмотрите на переходники на основе чипов FT2232 или FT232. Там помимо основного интерфейса (UART) есть поддержка I2C и SPI (но их немного сложнее использовать, по сравнению с UART).
  11. STM32F107 или ATSAME53J18A + LAN8720A. Для двухпортового Ethernet физику заменить на KSZ8863.
  12. Можете ещё попробовать проверить, реагирует ли чип на запись в SPI. Например отправить в powerdown (регистр 0x002) и измерить потребляемый ток, или переключиться на внешний ref (регистр 0x024) и измерить напряжение на V_1P0.
  13. Зависит не только от диаметра отверстия, но и от толщины платы. Чем плата толще - тем сложнее (=дороже) сделать via маленького диаметра с нормальной металлизацией внутри. У производителя в его технических возможностях должны быть указаны не только минимальные диаметры переходных отверстий, но и соотношение толщина платы к диаметру отверстия (параметр aspect ratio). Пример: у Резонита стандартный aspect ratio 1:7 (толщина ПП ≤ 2,5 мм), продвинутый до 1:10 (толщина ПП ≤ 2,0 мм), предельный до 1:15 (толщина ПП ≤ 1,5 мм). Уточните эти соотношения у своего производителя, или просто попробуйте ему на оценку стоимости подсунуть ту же плату, но меньшей толщины.
  14. Не нужно ничего запрещать. А вот сделать, чтобы на десктопе тема не переключалась на мобильную после посещения сайта со смартфона - неплохо было бы.
  15. Тогда уж прикручивать его к какому-нибудь процессору с Linux - там уже и готовые драйвера и сетевой стек. Посмотрите чипы с памятью внутри (выводные Nuvoton NUC980xxx или в BGA Microchip SiP), чтобы плату удешивить.
  16. На выложенном скриншоте ничего не видно. Дайте прямую ссылку на схему отладочной платы.
  17. Посмотрите Московский "Филин" http://filin-rf.ru/
  18. Да, верно. Проверяйте гербера перед отправкой в gerbv или подобном софте. Тогда если и будут подобные проблемы с ПП, то все вопросы будут уже не к Вам, а к производителю - почему он сделал не то, что от него просят.
  19. Вообще, вопрос должен быть один - почему производитель ПП первую плату сделал неправильно - не по герберам. Вторую-то плату он сделал такой, какой ТС её заказывал (какие гербера отправил). ТС, чтобы подобных проблем не возникало - просто проверяйте гербера, которые отдаёте на производство, не надейтесь что производитель сам что-то за вас сделает. Разработчик платы - Вы, и именно Вы должны сами определять зазоры маски. Нормальный производитель ПП должен изготовить именно то, что вы у него просите, а не заниматься самодеятельностью, как с первой версией платы. В гербере у Вас такие большие зазоры получаются из-за того, что Solder Mask Swell (зазор от края пада до края паяльной маски) у вас стоит 0,191мм. Вы сами можете проверить в гебере это расстояние (например, в https://sourceforge.net/projects/gerbv/)
×
×
  • Создать...