bigor

Информация с сайта: "Срок окупаемости с момента запуска составляет 5,5 лет" Извините, но за этот срок, когда предприятие начнет приносить прибыль, оборудование устареет не только морально, но и физически. Может я чего то не понимаю? Просветите меня, кто владеет информацией по данному вопросу.

Все крупные заводы крайне неохотно идут на сотрудничество с мелкими заказчиками. Тем боле с частниками. Именно по этому вокруг заводов всегда трется несколько продавцов, которые консолидируют заказы и расхлебываются с мелкими заказчиками, которые не интересны заводу напрямую.

Отлично. Мы бы купили до 10 кв.м. материала с толщиной диэлектрика 4,00мм (+/-0,1мм), толщиной фольги 18мкм, проницаемостью 3,6 (+/-1%, стабильность не более +30ppm/K, не менее -10ppm/K) и потерями лучше 0,001. Еще есть потребность в материале с толщиной диэлектрика 10,00мм (+/-0,1мм), толщиной фольги 18мкм, проницаемостью 9,8 и потерями не менее 0,001. Сможете сделать предложение?

Не думаю. Как правило все игроки рынка ПП друг дружку неплохо знают. Многие очно, кое-кто работал вместе ранее. Да и сарафанное радио работает не плохо. Если это и так, как Вы предположили, то производитель новичок на рынке и совсем озабоченный.

Об этом я и говорил ранее: Не исключаю паритетной покупки части акций FP со стороны FL. Возможно именно эта информация возбудила в мозгу Артема идею об официальном дистрибьюторстве FP. Ну если моя просьба предоставить подтверждение того, что Ваша компания соответствует стандартам Mil-PRF-55110 G, Mil-P 50884D, о чем Вы заявляли ранее, является ахинеей - то извините. Прекрасный образец нарциссизма.... Судя по содержимому Вашего поста тезисы об интеллигентности и высшем образовании вызывают у меня большие сомнения.

Fineline - торговая организация, которая является владельцем части акций завода Fast Print. Так что сказать однозначно кто такие Fineline - производитель или посредник, я бы не брался. Чем и накидали себе минусов в карму. Теперь персонально Вы в глазах читателей форума грубиян. А с компанией которую Вы представляете мало кто захочет связываться. Поучитесь культуре общения у менеджеров FP, например.

Зачет!!!! Ну вот как так можно. Человек, в кои веки, решил заняться работой, полезной для общества и для собственного развития, а Вы ему предлагаете тривиальное решение проблемы... Нужно материально заинтересовать заводы. Показать им перспективную выгоду от будущего сотрудничества с Вами. Предложите им для реализации не одну плату, а несколько "вкусных" и не очень сложных (относительно) проектов разного уровня. Обязательно укажите приличный объем текущего заказа и распишите помесячный план закупок до конца года. P.S. И помните о том, что многие из этих заводов работают на конкретного заказчика (из оборонпрома, к примеру) и имеют свою специфику - не умеют делать мелкие отверстия, узкие зазоры, хитрые стеки с контролем импеданса. И именно по то той причине, что у них есть конкретный мажоритарный заказчик, которого мало интересует цена и который загружает мощности завода на 99%, эти заводы очень неохотно идут на сотрудничество с другими заказчиками, для которых стоимость плат - важный фактор.

Артем. Если русский язык для Вас не родной, тогда перед публикацией дайте свой текст почитать коту-либо, кто владеет ним лучше Вас. Это же читать невозможно вследствие кучи грамматических ошибок и нарушений пунктуации.

Ни в коем случае. Сначала 7 коробов наврут (какие мы классные и т.п.), потом расценки, в рекламных целях, дадут какие и близко реальным ценам не соответствуют...

Еще цитата: Фольгированные фторопластовые диэлектрики (ФАФ) Данная продукция уже зарекомендовала себя на российском рынке как высококачественный продукт, ничем не уступающий отечественному аналогу. В настоящее время ФАФ производства КНР используется многими крупными предприятиями России. По своим техническим характеристикам и качественным показателям наша продукция занимает одно из лидирующих положений в данной сфере. Фторопластовые фольгированные диэлектрики F4BM изготавливаются в соответствии с требованиями Военного стандарта КНР для электронной промышленности. С материалами F4B был достаточно печальный опыт использования :( К сожалению. Не может материал, который в 3-5 раз дешевле аналога, быть на столько же хорошим что и аналог (естественно я имею в виду не "отечественный аналог"). Не все так гладко в Поднебесной, как кажется.

Цитата: "ООО «Компания Полимер» предлагает высококачественные фольгированные фторопластовые диэлектрики производства КНР, которые зарекомендовали себя одними из лучших материалов. Листы ФАФ-4Д пользуются большой популярностью среди многих крупных российских предприятий." Это к слову об "МПП из российских материалов".

Rogers - ядра RO4003C (εr=3.38±0.05) или RO4350B (εr=3.48±0.05). Для 6-слойки структура такая: TOP core RO4350B IN1 PP (FR-4 HiTg или RO4450) IN2 core FR-4 HiTg IN3 PP (FR-4 HiTg или RO4450) IN4 core RO4350B BOT Можно замутить несимметричную конструкцию: TOP core RO4350B IN1 PP (FR-4 HiTg или RO4450) IN2 core FR-4 HiTg IN3 PP FR-4 HiTg IN4 core FR-4 HiTg BOT Толщина нижнего ядра должна быть такой же как верхнего, который на Роджерсе. Параметры полосков рассчитываются исходя из проницаемости Роджерса и толщины доступных ядер. RO4450 в качестве препрега используется если на слоях IN1 и IN2 так же будет СВЧ составляющая топологии.

Ни откуда. Потому повторюсь: Не нужно давать инженерам завода повод для творчества. Максимально прорабатываем дизайн. Отдаем в работу только гербера, которые самостоятельно проверили и убедились что все обстоит именно так как нужно...

Видишь суслика? А он есть! (с) То что на рисунках не видно конденсаторов - так это вполне естественно. Ведь показаны фотографии платы с элементами дизайна со стороны установки микросхем BGA. На обратной стороне стоят конденсаторы - будьте уверены. Более того, снимки о которых мы говорим являются всего лишь иллюстрациями к табличкам ниже. Выбор номиналов конденсаторов вообще с другой оперы песня - это задача схемотехника, а не дизайнера. Расстановка и подключение конденсаторов зависит от множества факторов, как то - плотности дизайна, шага BGA, наличия/отсутствия слепых и скрытых переходных, типов корпусов и количества номиналов самих конденсаторов и т.д... Это все отдельная тема, которая к описываемому семинару относится не очень явно. Ну Вы тут красок насгущали. Посмотрите топологию различных планок DDR. Все реализовано: без слепых/глухих переходных! на малом количестве слоев! с нормальной обвязкой по питанию! с нормальной терминацией! с нормальным согласованием! Простые модули имеют односторонний монтаж (никто не ставит конденсаторы с обратной стороны платки под микросхемами потому что это удорожает сборку), сложные - двухсторонний и только потому, что на сложных чипов много. Никто не печалится по поводу того, что конденсаторы не попадают на пады!!!

Эх, разбаловали Вас хорошие производители с мощными инженерными отделами... :) При круглом паде в 1мм диаметром размер вскрытия маски лучше ставить в 1,1мм. Сейчас поясню почему. Компетенция завода - понятие весьма растяжимое. Если завод имеет технический отдел, тогда конечно - все скользкие моменты будут проверены и согласованы. Но есть масса заводов, которые либо не имеют технического отдела (только технолог, который вносит в топологию коррективы, связанные с техпроцессом, например, коррекция ширины дорожек на подтрав), либо предельные возможности завода слегка отличаются от ожидаемых. Хорошо, если работаешь всегда только с одним заводом - притерлись друг к другу, завод хороший и может многое.... И совсем другой случай, если заказы размещаются на разных заводах, в зависимости от объема, от сложности плат, квоты на цену плат и т.д. ИМХО, всегда все параметры дизайна должны быть указаны в герберах явно, без раздумий типа - тут завод сам все поправит как нужно... Не нужно давать инженерам завода повод для творчества, особенно если завод китайский. Такого натворят, устанешь разгребать... Конечно, учить завод не нужно, но знать и понимать что, зачем и как делается на производстве - это обязанность конструктора. Вот тут я с Вами согласен абсолютно.

Да. Именно оно - сорри, буквы местами попутал... И это тоже. Но сам процесс не предусматривает непосредственного контакта олова с никелем - нет игольчатых интерметаллидов NiSn, которые, собственно, и ослабляют прочность паяного соединения. Менеджера некоторых заводов рассказывали, что ENEPIG активно заказывают военные на своих сложных платах (на простых как прежде - свинцовый HASL) - пайка свободна от недостатков и HASL, и ENIG. Из недостатков ENEPIG - неприличная стоимость, тяжкий для экологии техпроцесс.

Никакого. Считаем кол-во ядер и технологических операций... Для 4L и для предложенной конструкции в 3L - идентично. потому разницы в стоимости нет. СВЧ-шники часто такого хотят... У них своя специфика. Для чистой цифры, в общем случае, 3 слоя (любое нечетное количество слоев) не имеет никого практического смысла. Вы, таки, не смотрите на цифры. :) Это именно 3L кострукция, симметричная насколько это вообще возможно - внутренний слой лежит строго посредине. Плату не поведет, поверьте.

Поясните, пожалуйста, в чем неправильность в указанных примерах. Что не так? Где ошибки? Не увидел особой сложности при разводке 4 чипов памяти по 2 с каждой стороны. Монтажники даже не матерились - сложные платы подразумевают двухстороннее расположение компонентов, в том числе и BGA. Если для Вас сложно разводить (монтажникам паять) 4 чипа по обе стороны платы - делайте все с одной стороны (древовидная топология). Ничего сложного при при этом так же нет - нужен только опыт работы.

Интерметаллиды образуются при любых покрытиях. Более того, без образования интерметаллидов нет процесса пайки. Другое дело какие именно интерметаллиды образуются и в каких количествах. Недостаточная механическая прочность паяного соединения при ударных нагрузках - характерная особенность финишных покрытий с подслоем никеля. Именно NiSn на границе паяного соединения ослабляет паяное соединение при ударных нагрузках. Как альтернативу ENIGу в изделиях критичных к ударным нагрузкам в качестве финиша применяют ENIPEG - поверх подслоя никеля добавляется подслой палладия. ENIPEG - значительно более стоек к ударным нагрузкам, по утверждению производителей - не хуже HASL. Возможны варианты с разным количеством слоев. Возможно и 8 слоев хватит, а может быть и 12 будет недостаточно. Все зависит от размеров BGA (в частности ПЛИС), от степени утилизации кристалла и возможности свапирования, от того, на сколько удобно раскиданы пины на плисе, от потребляемого тока и количества номиналов питания ПЛИСины (иногда на питание и землю нужно больше слоев, чем для реализации собственно топологии). В общем, факторов, влияющих на необходимое количество слоев, достаточно много. Все это нужно учитывать. Поначалу, нужно разбить задачу на этапы и разбираться с каждой проблемой отдельно, а после сводить это в кучу.

Мы делаем. И платы поставляем и монтаж делаем. Обращайтесь либо по контактам на сайте, либо в личку.

А кто сказал, что 3-х слойка будет обязательно несимметрична. Вот стек симметричной платы в 3 слоя: Не будет ее коробить.

По китайски никак. Они в своих репортах китайских так и пишут - V-Cut. Scoring line. Лучше писать в требованиях что то типа такого: V-cut layer (Scoring line)

Утекание припоя зависит не только от диаметра отверстия, но и от степени смачивания стенки жидкостью, вязкости жидкости (расплавленного припоя). Диаметр отверстия - безусловно один из важных факторов, определяющий это явление, но для одной и той же платы толщиной 1,60мм и с отверстием 0,30мм, к примеру, один тип припоя может протекать через отверстие, а другой - нет. Наши монтажники говорят следующее: для свинцовых припоев и паст диаметр отверстия при котором припой не вытекает из него - 0,25мм и менее, для безсвинцовых - 0,30мм. Для толщины платы 1,60мм, естественно. Для малых толщин платы (1,0мм и менее) вообще не гарантируют ничего, для больших толщин - статистики мало, нужно экспериментировать.

Судя по скрину, средний размер шарика составляет 0,45мм. Для такого шарика вполне пригодна площадка 0,38мм. Если переходные размещать по диагонали между падами BGA, то шаг их размещения составит 1,1314мм. Вычтя из шага размер пада BGA и удвоенный зазор между падом и площадкой переходного (допустим зазор - 0,15мм), определим размер площадки переходного: 1,1314-0,38-0,15*2 = 0,4514. Таким образом, Вы можете спокойно использовать переходные 0.2/0.45, что более предпочтительно чем 0.2/0.4, так как более надежно. Но это важно если Ваша плата проектируется по III классу надежности. Если же зазор от пада BGA до площадки переходного уменьшить до 0,12мм, то можно даже и 0,25/0,50 переходное использовать. Будет ли использование переходных 0,25/0,50 дешевле, чем 0,20/0,40 - уточняйте на заводе, где будете плату изготавливать. Если Вы будете использовать BGA с шагом 0,80мм, но с другим размером шарика - все изменится. Важен не только шаг, но и размер пада под BGA. uVIA - при прочих равных не нужны. Все что имеет шаг 0,75 и более, как правило разводится с помощью только сквозных переходных. "закрытие VIA медью" - тут проясните что Вы имеете в виду. Есть технология полного заращивания отверстия гальванической медью, а есть технология заполнения переходного компаундом с последующим выравниванием и металлизацией поверхности. В IPC-4761 второй вариант прописан как тип VII и называется Filled and capped via.

Институт компьютерных технологий провел семинар по теме: "Современные технологии производства печатных плат. Пути снижения стоимости электронных изделий, обеспечения их качества и надежности" Подробности и фото с семинара здесь.