bigor

Соображения есть у завода. Исходя из таких параметров, как толщина меди на смежных слоях, плотность топологии, количества меди на слое, наличия нужных материалов на складе и пр... технологи завода самостоятельно подберут нужный тип препрега и его количество. Ваша задача - указать необходимую расчетную толщину диэлектрика. При изготовлении платы эта толщина может быть скорректирована заводом исходя из проницаемости использованных диэлектриков. Заданое Вами значение импеданса дифпар будет обеспечено путем корекции ширины и, соответственно, зазора между ними.

Конечно, в масспродукте они посчитают и количество удаленной меди, и количество золота на финише. И учтут все это в финальном ценнике. Но это если Вы будете десятками метров заказывать...

У вас в обоих стеках по три ядра используется. Потому и стоить будет одинаково. Покольку китайцы на производстве стоимость стека по количеству ядер в основном считают.

Не забываем, что перед тем как плату разводить, нужно сначала компоненты расставить. На это ведь тоже нужно время... Если платки простые двухслойки, то после "правильной" расстановки компонентов разводка - дело максимум от силы пары часов, если руками, или пары минут автоматом и получаса правки ручками.

Это если действительно в составе финиша был свинец и ему поплохело. А если площадки покрыты безсвинцовым ХАЛом или хим. оловом. Олово оно ко всяким хлоридам и прочим солям неравнодушно - если платы лежали в негерметичной упаковке, а из окошка задувало промышленными выхлопами, то там поверхности совсем плохие... Думаю, только лудить, а потом хорошо мыть платы.

Уберите галки в настройках сетки как на рисунке показано. И будет Вам счастье. Ну это как бы намек - переходите на 4К мониторы... :)

Если у Вас на плате используются переходные отверстия с площадкой диаметром 0,50мм и зазором между падом и переходным 0,10мм (переходные закрыты маской, естественно), то максимум на что Вы можете рассчитывать при таком шаге - 0,22мм даметр пада. Если площадка переходного меньше, тогда, соответственно, и пад под шарик будет больше. Основное правило - размер падов уменьшаем на 10-20% от номинального размера шара. Зависит от шага, размера шаров и пр.

1) В таких конструкциях разъемы должны быть только с механической фиксацией. Иначе будет дорого. 2) Не нужно фрезеровать сплошную область под весь массив контактов. Для каждого вывода в алюминии фрезеруется отверстие на 0,5мм (приблизительно) большее чем отверстие под вывод. Затем заполняется компаундом и, после отверждения, сверлится сквозное отверстие непосредственно под вывод.

Если климатика жесткая, то лучше делать 0,25 с заполнением (смола или медь - как по деньгам потянете) и с тентированием маской поверх. За 0,80мм на толщине 1,0мм - сильно сомневаюсь в возможности нормальной реализации.

Вы всегда можете провести иследования образца материала по тем критериям, которые для вас важны. Сравнить с даташитом и выставить рекламацию в случае несоответсвия...

О-Р - горячие клавиши. Options -> Preferences, соответственно. А вот касаемо первой страницы - видать первая вкладка в System...

Если нет уверенности в качестве материалов - запросите технический отчет об изготовлении плат и даташит на материал.

Включения в маске (инородные или неравномерное нанесение), равно как и разрывы и проколы, всегда есть камнем преткновения в общении с заводами. Особенно при изготовлении простых и дешевых плат. В общем случае паяльная маска должна обеспечить качественное нанесение паяльной пасты и предотвратить растекание припоя при пайке. Если Ваши монтажники (или подрядчик) не жалуются на качество маски, то нет особых причин для беспокойства. Внешний вид поверхности (бугры, наплывы, пропуски маски) - это второй пункт, который часто возникает при общении с заводами. Если внешний вид платы критичен для Вас, как для заказчика, то этот момент обязательно нужно обговаривать с заводом. Но будьте готовы к повышению стоимости заказа, поскольку часть плат с "ненадлежащим" внешним видом, но технически исправных уйдет в брак, то стоимость этих отбраковынных плат будет включена в общую стоимость заказа.

Не совсем понятно о том, что диэлектрик "торчит". Съехала насколько? Если маска наползает на пад - это дефект. Если только касается пада - это нормально. По фотографии не совсем понятно какой отступ от пада до края маски был заложен в проекте...

Всегда!! паяльная маска имеет смещение относительно проводящего слоя. Ето чисто технологическая особенность изготовления плат. Смещение может быть совсем маленьким - незаметным, может быть ощутимым. Высокая точость совмещения и соблюдение размеров характорны для очень сложных плат, которые и стоят соответственно. Простые платы (как у Вас) изготавливваются на гораздо более простом оборудовании, которое не позвволяет обеспечить идеального совмещения. Что касается смещения непоредственно на репере - если оно не мешает монтажникам (судя по содержанию поста - не мешает), то не стоит на нем акцентировать внимание.

Заказывали у них платы типа таких: Вопросов к качеству не было.

Да все есть и работает. Но именно, что не подруками.

Добавить бы еще отображение название класса полигона в его свойствах. И возможность добавлять или убирать из класса в класс... И для цепей так же.

Вообще новый релиз порадовал хорошими плюшками и приятным упрощением интерфейса. Работать стало удобней и приятней. Thermal Relief для пина - вообще бомба.

Да. Если предположить, что боковой подрав будет не 25мкм, а, например, 35мм - устно уже сложнее.

Ну тут вы сильно сгущаете краски. Хотя, прецеденты есть.

Отчасти Вы правы. Но вариант: 42/((152-127)/2 как то не очень удобен для быстрого устного счета. Можно было и импеданс ручками посчитать, кто то даже в уме смог бы. Наверное . Мозг все же нам дан что бы мыслить и творить (чего не умеет машина). И использовать его вместо калькулятора не продуктивно.

Трапециевидная форма - это упрощение, хорошо работающее на тонкой меди. Именно потому, что разработчик плохо знает про подтравы (как правило), фактор подтрава еще больше усугубляет ситуацию. Всегда у производителя можно узнать величину бокового потрава для данной толщины меди на внутренних и на внешних слоях. И эта величина всегда одинакова для всех проводников (разной ширины) на одном слое. То есть зависит только от слоя, от толщины меди. А вот фактор потрава - величина зависящая и от ширины проводника. Для дифпар и проводников с импедансом, например 50Ом и 40Ом в одном слое фактор подтрава будет разным - это только путает неопытного дизайнера. Было бы очень хорошо донести эту мысль до разработчиков.

Так и есть. Я не соотнес эту величину со стандартом ранее. Было бы здорово. Спасибо.

Спасибо, Владимир. Почему не сделать просто: W2=W1-2*X, где Х - боковой подрав. Это же просто. Сейчас нужно рассчитать (на листочке или на калькуляторе) фактор подтрава, имея толщину меди, ширину проводника, величину бокового подрава для конкретного производства. Вводим фактор подтрава и получаем результат. Но если сразу ввести величину бокового подрава и Альтиум сам посчитает фактор (если эта величина для кого то важна), то процесс упростится. Не так ли?