AndreyVN

Скорее возрастать, в местах дефектов кристаллических решеток возникают очень сильные поля молекулярных масштабов. Помимо неоднородностей, фотоэфект сильно будет зависеть от химической чистоты поверхности, причем непредсказуемым образом. Я не специалист в этой области, но видел дефектоскопы (поверхность и скрытые дефекты) основанные на измерении неоднородности намагниченности.

1) В такого рода задачах нужно определиться с пространством описания - набором переменных, описывающих ваши объекты (интервалы запаздывания, спектральный состав ЭКГ и т.п.) Пространство описания выбирается исходя из догадок о физике неизвестного вам объекта. 2) Если возможны обучающие выборки, то есть, сопоставление известного свойства объекта (например, ЭКГ сотни потомственных дебилов) и измеренного отклика, то пользуются методами распознавания образов (кластерный анализ, дискриминантный анализ и т.п.). В результате обучающей выборки вырабатывается решающее правило, позволяющее классивфицировать неизвестный объект. Все это называют многомерной статистикой. Пространство описания за вами, остальное описано в книгах и алгоритмизовано, например пакет StatGraph. Со 100% вероятностью так говорят те, кто писал-писал, да так и не дописал. В рамках работ по многомерной статистике были проанализированы тысячи химических соединений для поиска закономерности "структура- биологическая активность" и разработаны новые лекарства и ... сами догадайтесь, что еще.

Ну для проверки - прокатило, только пришлось добавить обращение к dummy[]: static eeprom char dummy[100]={0,0,0,0,0,0.....,0); ... dummy[01]=0x01; Только после всего этого две ошибки (ловятся compare EEPROM) переехали на другие адреса... Фигня какая-то... Пытаюсь разобраться...

Всем привет! Попался процессор Atmega64 в котором не прошиваются 2 адреса EEPROM 9h и 30h. Процессор менять не хочется, как бы сдвинуть все адреса в EEPROM и перекомпилить исходник? Вижу вариант сделать фиктивный массивчик (программа на 'C' в CodeVision) типа char eeprom dummy[100]; в надежде, что компилятор поместит его вначале EEPROM. Есть другие варианты?

Так чем-бы гербер контролировать? Есть программы кроме самого P-CAD, позволяющие смотреть, редактировать гербер? А то маешся, маешся с платой, а на самомо последнем этапе - практически неконтролируемые сюрпризы!

Да, это было на другом компе, ждал пока до него доберусь. Добрался: Слой с гербером сиреневый. Очень странно, дорожки на плате завершаются так, как будто это совершенно легальное завершение с идеально закругленным краем. Меня настораживает то, что гербер грузится только "на плату" если я пытаюсь импортировать гербер не загрузив предварительно *.pcb - P-CAD не отображает ничего. А кто генерит IPC-356?

Нет конечно. Замыкания преднамерены. Гербер смотрел, помню, что у меня все крепежные отверстия исчезали на стадии генерации гербера, это дело исправил. Неужели гербер мог и дорожку порвать? К стати, возможно, действительно, мой косяк. Когда-то эта линия была из двух кусочков. Сейчас дорожка цельная, но мог исправить позже. Меня больше беспокоили элементы via, уж больно близко кое-где получались, но с via как раз все нормально.

Осваиваю мелкую серию 10-20 штук, чтобы меньше зависеть от сторонних исполнителей. Пайка горячим воздухом произвела исключетельно хорошее впечатление. Разложил элементы, а дальше - 10-15 минут и все готово, независмо от количества элементов. Особенно понравилось как мелкие элементы самоцентруются. :) В общем-то, сэкономил на печке. А вот нижнего подогрева пока нет. Займусь позже. Пасту наношу самодельным пневмодозатором. См. соседнюю ветку от автора Massi, там в последних сообщениях мой дозатор. А пасту купил перввый раз в жизни и не совсем удачно, сухая, если положить капельку пасты на плату а потом перевернуть плату - капелька упадет. Другой пасты у нас в продаже нет. Через интернет - ждать пару месяцев, а так - ничего, никаких проблем. Иглу для пасты покупать не стал, взял иглу от стеклянного шприца (~0.7 - 0.8 мм внутр.), отпилил кусочек алмазным натфелем и загнал в пластмаску от иглы современного шприца а с внутренней стороы сунул в иглу острое шило и слегка постучал по нему, чтобы типа развальцевалась и не выскакивала. Дозирует вполне себе нормально.

"Электроконнект", PS Electro, как я понял, посредники. Только вот поторопился я их похвалить, вот такой дефект обнаружился на всех платах: К сожалению, электротест не заказывал. Ума не приложу, как могла "оборваться" дорожка толщиной в 0.6 мм.

Спасибо за советы. С пайкой пассивных компонент все оказалось довольно просто. Снизил температуру до 340С профиль прогрева, чисто интуитивно, сначала прогрел всю плату, затем начал пропаивать ряды с компонентами. Хорошим подспорьем оказался немецкий аэрозольный SolderLack, и как флюс хорош, и компоненты к нему чуть-чуть липнут. А вот паяльная паста - проблема два тюбика, и оба имеют консистенцию мокрого песка. (Или паста такая и должна быть?) Тем не менее приноровиться можно.

Всем привет! Пытаюсь приноровиться к режиму пайки SMD компонент (резисторы, конденсаторы) горячим воздухом, полупроводники пока не трогаю, боюсь перегреть, думаю, лучше паять потом, жалом типа "микроволна". Пока остановился на параметрах воздуха: 350С, поток воздуха чуть больше минимальной величины. Пайка свинцово-оловянной термопастой. Кто при каких параметрах паяет воздухом?

Заказал 10 шт. 2 слоя по 3 классу, не смотря на близость Нового года заказ выполнили в срок, никаких дефектов не обнаружил, платы пришли через транспортную компанию DIXI в вакуумной упаковке, на упаковке написано г. Новосибирск, система качества сертифицирована военным регистром. В общем, я остался доволен. Спасибо!.

Подхватив тему Massi, докладываю результаты испытаний. Совсем без сброса работать действительно нельзя, но проблему второго клапана можно решить с помощью управляемой разгерметизации. Я установил игольчатый кран на выходе системы, движение пасты прекращается через 0.5-1.0 сек. после закрывания клапана. Продавливание пасты без иглы на выходе 'шприца' начинается от давления 20psi, для медицинской иглы на выходе шприца(внутр. диаметр ~0.5 мм.) нужно 25-30 psi. Теперь проблема где найти иглу с внутренним диаметром 0.7-0.9 мм. ? Старые иглы от стеклянных шприцов не подходят. Окончательная конструкция на фото.

Если тема еще жива... Сделал за свою жизнь 2 феррозонда. На 10 нТл так и не вышел, где-то 100-500 нТл. Первый - полностью аналоговый с синусоидальной накачкой - очень сильной оказалась температурная зависимость (реально пользоваться невозможно). Второй - цифровой, трехкомпонентный, с импульсной накачкой, работает, все собираюсь опубликовать в ПТЭ, чутье 100-500 нТл, вообще-то это очень плохо для феррозондовых магнтометров, народ и 0.1 нТл регистрирует. По причине низкой чувствительности тема слегка заброшена. Самое главное. Для поисковых целей, феррозонд - неудачный выбор три компоненты вектора напряженности магнитного поля будут плясать у вас в зависимости от ориентации прибора. Советую обратить внимание на ЯМР магнитометры "керосинки", они регистрируют модуль вектора напряженности и не требуют ориентации в пространстве. Во вложении несколько фоток датчиков. Если будут вопросы - пишите в личку, я в эту ветку случайно заглянул.

У меня уже почти готово, попробую как есть. А где клапана брал? У меня случайно завалялся от инжектора хроматографа клапан на 110В.

Понятно. У меня несколько проще, без клапана сброса. Просто в наличии был один клапан, на нем и сделал. Пнимаю, что после закрывания клапана давление в шприце будет спадать по экспоненте, за счет разного рода утечек, при этом паста будет продолжать лезть все медленнее и медленнее, но есть надежда, что при коротком импульсе "открыл/закрыл" этот эфект будет незначителен. К стати, в случае со сбросом неприятность переносится на стадию нагнетания давления - нарастание давления будет зависеть от объема шприца.

А сбросили бы схему пневматики, а то у меня аналогичное изделие дозревает, интересно будет сравнить... К стати, я в качестве источник сжатого воздуха пользуюсь опрыскивателем, без проблем нагнетает 20-30 psi, думаю, для продавливания шприца с термопастой будет достаточно.

А откуда берутся трафареты (желательно прозрачный) для нанесения паяльной пасты?

Да, действительно, причина была в TrueType. Спасибо за подсказку. А с апертурами - тоже вопрос, я их назначил, нажал кнопку Auto, но при попытке загрузить Gerber.top на пустую страницу появляется сообщение. Это нормальное явление? При загркзке гербера на плату - все нормально, сообщений нет, гербер полностью повторяет рисунок платы.

Всем привет! На слое TOP сделаны надписи (Text), как бы их в Gerber перенести? В диалоге Setup Output Files объектов типа Text не значится... После экспорта Gerber файла контролирую его импортом, вижу все кроме надписей.

Так сразу никто и не сказал, что mounting holes это свойстов Pads'а. Теперь понятно, спасибо.

Ну в Pattern Editor, похоже, это невозможно, вот фраза из хелпа: The only difference between pads and vias is that vias don't support Mounting Hole and Target shapes. Я так догадываюсь, что опция Mounting Holes должна быть в диалоге выбора формы via (\Modify via styles\Shape), однако у меня такой опции нет ни в PCB desiner, ни в Pattern Editor. Самое близкое что есть в списке Shapes - NoConnect. Однако, в Pattern Editor этой опцией воспользоваться нельзя - отверстия просто исчезают. Чо делать?

Всем привет! Для установки держателя SD карты используются позиционирующие отверстия. Электрические цепи к ним не подключаются, я указал отверстия на FootPrinte как via. На плате они отображаются, но при печати слоя top почему-то исчезают. Опасаюсь проблем при сверловке роботом. Что посоветуете? Может подцепить к ним землю? Или где-то указать, что это не via а технологические отверстия?

Получается, как раз наоборот - Common mode choke. Для синфазной составляющей работает как инвуктивность, для противофазной - кусок провода. Common mode choke

Так и есть, перевернул и сам того не понял. Спасибо!