ZZmey

И что, что повсеместно не соблюдается? Надо как баранам повторять? Есть определенные правила (читай стандарты) пайки, если Вы их не соблюдаете (или не знаете), это Ваше дело, но не стоит в столь категоричной форме советовать людям, еще не набравшимся опыта в данной области.

Чтобы фен не грел всю плату применяют либо экраны, либо термоотражающий скотч.

2 Goblin_13 То есть Вы считаете, что соблюдение рекомендуемого производителем термопрофиля для запайки/выпайки компонента это вещь ненужная для работников сервиса? Хотя конечно, запаяем как получится, потом клиент все равно к нам придет, а мы с него еще бабла срубим! И еще, какая разница в пайке серийной и разовой (качественной пайке)?

Ну вот все в общем и прояснилось! Единственно, хочу еще добавить про подогрев платы снизу: 1. Грея плату до некоторой температуры, мы снижаем риск термоудара для компонента, с которым работаем. 2. Почему греем до 80 С (ну до 100 С)? Потому, что при более высоких температурах происходит активация флюса (в пасте тоже), тем самым еще не начав процесс запайки/выпайки мы "истощаем" флюс и не произойдет процесс смачивания припоем контактных площадок, что приведет или к непропаю, или к недостаточному прогреву всех выводов при выпайке. 3. При предварительном прогреве платы, "основному" инструменту потребуется меньше энергии для расплавления припоя.

Разница в том, что у спец. фена есть возможность задавать термопрофиль и регулировать мощность потока воздуха (не у всех, конечно). А какой температурой дуть зависит от микросхемы (в datasheet указывается рекомендуемый профиль).

Нижний подогрев служит для РАВНОМЕРНОГО нагрева ВСЕЙ поверхности платы до 60-80 С, для предотвращения коробления! Откуда у Вас такие цифры? За 2-3 минуты такого нагрева половина микросхем повылетает! Вы какие компоненты греете до 260-330 С? И чем? Это потолок даже для безсвинца! На ИК станции при пике нагрева в 210 С все прекрасно отпаяется! К сведению: Т-плавления припоя (Sn62Pb36Ag2)=189 C. Без коментариев...

2 dedded Никто не спорит, что перегревать конденсаторы есть гуд. Речь идет о методах защиты от перегрева при запайке/выпайке соседних элементов.

Температура указаная на корпусе конденсатора не имеет отношения к процессу пайки, если правильно помню это максимальная рабочая температура.

2 mixey: Термоскотч-это по сути фольга с одной клейкой стороной. А так, как Вам проще, хотите выпаивайте, хотите закрывайте.

А каких конденсаторов? Если SMD-шных, то скорее всего они выжили, если электролиты, то черт их знает. В принципе, такие вещи принято экранами или теплоотражающим скотчем закрывать.

Выпаял - молодца! Новый паяйте паяльником, в Вашем случае это быстрее и надежнее. Про пасту: ее наносят на площадки или через трафарет, или шприцем серез иглу соотв. диаметра. В случае со шприцем пасту наносят "колбаской" по всем контактным площадкам, ставят аккуратно чип, следя за попаданием ножек на площадки, паяют феном до полного оплавления пасты. Далее убирают коротыши на ножках. Вкратце так.

Если есть насадка под проц, ничего там не поплавится. Флюс лучше гелевый, но если такого нет, то и ЛТИ-120 прокатит. Не заморачивайтесь на пасту, если Вам надо 1 микруху выпаять.

Я имел в виду не обугливается ли маска на плате (пардон за плохо выраженный вопрос). На карнтнках плата - двухслойка? 8-ми уже не прогреет по-моему.

А плата со стороны нагрева не пригорает?

Значит QFP (это название типа корпуса). Это попроще. А станция какая? Насадки есть к ней? Флюс есть?

А что за проц? BGA или QFP?

cupertino! Спорить не буду, каждому свое! Но я не вижу смысла вводить дополнительные технологические операции, связанные с определенными рисками для демонтажа простых компонентов.

Да пару месяцев, сейчас специально имеем зип на каждый диаметр.

Для Solomon-928 жала не выдерживают никакой критики, даже которые шли в комплекте со станцией.

Господа! В общем и целом все прояснилось, большое спасибо всем за советы!

2 cupertino: Технология понятна, НО как Вы контролируете отсутствие легкоплавкого припоя на плате? Визуально? Далее, зачем использовать такую сложную технологию, если можно отпаять просто термофеном или паяльником с тем же успехом? На счет лучшей станции, сильно сомневаюсь, кремниевая долина не показатель имхо.

Какая микруха? Какой фен? Насадки на фен используете?

Слегка это как? До какой температуры? Если сплав Розе плавится при 100С, а обычный ПОС-61 при 190, то как они смешаются? Полностью Вы удалить его не сможете, какое-то количество все равно останется, что в будущем может привести к неприятным последствиям... Мне удобнее удалять чипы термопинцетои или паяльником с ножевидным жалом, имхо.

Характеристиками интересовался, по этому вопросы и возникли. Просто читая описания наткнулся на фразу, что при использовании токопроводящего линолеума обязательно применение резиновых ковриков вокруг оборудования. Батареи у нас закрыты кожухами, к ним не подлезешь. :)

В общем вопрос ясен, но вот какой аспект настораживает: скажем положили токопроводящий, а на печке (к примеру) фаза на корпус упала чисто случайно :) , убьет ведь нафик! И как быть? Обкладывать оборудование резиновыми ковриками? Тогда зачем вообще такой пол нужен?