ZZmey

Здрав буде, боярин!

Покрытия жала зависят от флюса? Или я чего-то не понял...

К слову о мощности: например паяльные станции JBC имеют два набора жал-обычные и безсвинцовые, и обе линейки работают с одним и тем же паяльником и блоком управления.

На сколько я сталкивался, разница Leed-free от обычной станции только в жалах. Пользовал обычные жала для такой пайки, выгорают быстрее, но на качество пайки не влияют.

www.jbc.es - паяльное оборудование www.zestron.com - отмывочные жидкости

Это Ваш личный опыт? Чёй то у меня даже на 48-пин прцентов 30, и все равно, даже если шарики остались на микросхеме-снимали их и делали реболлинг. А что до хулиганства, абсолютно поддерживаю!

Ну не жалеет, и дальше что? Какова вероятность, что все шарики останутся на мс, а не на плате? и останутся ли шарики шариками?

По поводу шариков. Я не совсем корректно отписал про брак: такой разброс мы считаем браком у себя, так что извиняюсь. Время на весь процесс (снятие, реболлинг, установка) занимает где-точас на 10 мс (память флешовая 48 пин), на 256 пин порядка часа на 3 мс. Станция у нас была изначально, по этому купили только набор для реболлинга. А по времени я писал выше, что бывают сируации... И все же, singlskv, Вы так и не объяснили Ваши 90% без реболлинга?

Такой подход хорош при единичном производстве, тоже так делал, но при серии, когда скажем 200 плат неправильно запаяли, а комплектации больше нет... Все таки считаю, что паста (шарики) и трафарет-единственний выход (ну и технология откатанная, конечно).

Все зависит от шага микросхемы и количества выводов. При пайке 265-выводной BGA разброс в 5% дает выход брака где-то 60%.

2 singlskv "А Вы серьезно думаете что например при реболинге пастой Вы получите более ровные шарики ?" Лично я в этом убежден на личном опыте. "У меня разброс в размере шариков редко превышает 10-15%" Такой разброс диаметров-брак.

Если Вы паяете опытный образец, то спору нет, можно использовать и разбавленную пасту, а в серии или в массовке результат абсолютно непредсказуем (были у меня прецеденты, лично видел на рентгене какое "качественное" паяное соединение получается, если использовать такую пасту). По поводу покупки новой пасты... Дело не в увеличении объемов продаж за счет рекомендаций по утилизации, а в соблюдении правил хранения, транспортировки и использования. Уважающий себя производитель такими методами не создает дополнительный спрос на продукцию. И не зря к каждой партии пасты (вплоть до 1-го шприца) выдается сертификат соответствия, где все четко и ясно расписано про использование данной пасты.

2 singlskv Высохшую пасту производители рекомендуют не разбавлять, а утилизировать, т.к. при разбавлении нарушаются свойства пасты, и неизвестно, какой Вы получите результат при запайке, а тем более при реболлинге ИМХО.

Согласен с elserge, что за ноу хау такое? Колитесь singlskv!!!

Каким образом у Вас получается такой процент? Сама технология интересует. Ведь если микросхему пришлось снимать, то она либо нерабочая, либо неправильно установлена, что в любом случае требует реболлинга.

Пасту меняйте 100%, она уже не пригодна для использованея, трафарет к микросхеме можно крепить термостойким скотчем, будет удобнее чем с пинцетом. Трафарет вообще лучше крепить на спец. станине или в зажимах, которые прилагаются в наборах для реболлинга-вещь не очень дорогая, но без нее реболлинг делать хлопотно.

Какую пасту используете, какой толщены трафарет и из чего сделан? Как крепите трафарет и микросхему?

Если кратко, то на КП микросхемы наносится паста через спец. трафарет, и все это запекается в печи (или термофеном или ИК). По завершении трафарет удаляется, чип моется. В место пасты можно использовать готовые шарики, схема та же.

Естественно, 100% равномерного прогрева достигнуть нельзя. Но, все таки, нижний нагреватель непосредственно не участвует в отработке термопрофиля. Даже у последнего поколения станций ERSA 650 он служит для прогрева всей поверхности платы до определенной температуры, что из-за уменьшения разности температуры нагрева платы и места локального нагрева компонента предотвращает коробление. ИМХО. Если у BGA шарики разного диаметра, то это либо брак производителя, либо брак при реболлинге. Усталость возникает и при работе на ИК станциях... В общем мнения разделились :tongue:

2 ywg Нижний подогрев используется ТОЛЬКО для равномерного прогрева платы, чтобы предотвратить ее коробление во время пайки, он априорно держит заданную температуру. Надгробные камни-дефект возникающий, в основном, из-за неправильной конструкции контактной площадки или трафарета, не встречал этот термин применительно к BGA. Не понятно, почему при пайке воздухом требуется более точное позиционирование.

Проблемы с Pb-free могут возникнуть у обоих станций, все зависит от правильного выбора термопрофиля. ИК более универсальна в плане пайки различных типов корпусов, но если Вы четко знаете номенклатуру компонентов, которые собираетесь паять, то для Pb-free по по-моему лучше горячий воздух (меньше разность температуры в разных частях корпуса МС). Но опять же-проблема в стабильном поддержании термопрофиля.

Инфракрасный нагрев хорош тем, что зону нагрева можно ограничить без применения сопел, проще контролируется термопрофиль, излучатель не соприкасается с платой. А какие конкретно компоненты Вы собираетесь паять? От этого тоже выбор зависит.

Если паять дома, то "пылесос в форточку" - самый оптимальный вариант.

По моему проще немного напрячся, и сделать мультипликацию и на трафарет и на ПП у себя. Так можно избежать моного ошибок при производстве. Мы так делаем.

Подскажите, где можно приобрести медный луженый провод (одножильный), диаметр 0,5 мм, неизолированый(в простонародье-луженка).