ZZmey

По опыту работы на MG-1 могу сказать, что ПО для удаленного создания программ необходимо только при массовом производстве, когда машину нельзя останавливать ни на минуту. Так же добавлю, что дело это довольно муторное, по крайней мере мне проще тормознуть автомат и написать программу на встроенном ПО. Как минимум напрягает то, что конструкторы плат расстановку компонентов ведут не от центра компонента, а от первого вывода (чаще всего), что для машины не приемлимо, и с конвертацией CAD-данных тоже проблемы бывают.

Для удалетния влагозащиты растворитель можно попробовать найти экспериментально. Например мы, применяя 1Н2О AR1, удаляем его спреем для удаления флюса "FluxOFF". Так же можно применить метод отслаивания или термический метод. Что касается корректировки вязкости, я бы не стал экспериментировать с нерекомендованными растворителями, т.к. неизвестно, как это повлияет на качество влагозащиты. В любом случае можно уточнить наличие аналогов у официальных поставщиков.

Вообще для отмывки рекомендуют деионизированную или дисциллированную воду. Кстати. Главный вопрос: этот флюс водосмываемый или на водной основе? Я так понял из скупых описаний, что это всетаки флюс на водной основе, следовательно водой его смыть нельзя. Для примера: 1. Флюс ECOSOL MF300 - на водной основе не требующий отмывки. При необходимости удаляется спец. отмывочными жидкостями. 2. Флюс XYDRO-X/20 - водосмываемый. В описании сказано, что необходимо как можно быстрее удалить остатки флюса после пайки, отмываются водой.

1. Если написано, что после пайки удаления не требует, то это НЕ водосмываемый флюс, водосмываемые подлежат отмывке в 100% случаев (хотя наши производители могут написать все что угодно...). 2. Какой водой мыли? 3. При таких требованиях к температуре даже флюс не требующий отмывки лучше все-таки отмывать. ЗЫ. Интересно, каким образом удалось разтворить канифоль в воде? Погуглив выяснил, что этому факту удивился не только я, а координат фирмы изготовителя не нашел...

Извините, но это абсолютно не так. Я не говорю о сертификации, до нее мне дела нет т.к. работакм (пока) только на российский рынок. В чем нарушение технологии? И причем тут пластик? Уже доказано, что при пайке Pb-Free компонентов обычными припоями/пастами галтель паяного соединения имеет ту же прочность и такое же количество пустот, что и при пайке обычных компонентов. Время пайки и т-ра контролируется однозначно, иначе зачем вообще все рассчеты термопрофилей и т.д.? Единственно, с чем могу согласиться, это с тем, что о качестве пайки Pb-Free компонентов действительно низкотемпературными припоями говорить с уверенностью нельзя.

Это почему же? Например Multicore даже выпустил спец. пасту (свинцовую) для пайки по смешаной технологии.

Пасту как наносить собираетесь? Чем именно не устраивает ПОС-61?

:bb-offtopic: А в чем проблема? Не хотите - не ссылайтесь, дело сугубо добровольное. Вы считаете, что там нет специалистов по пайке? Тогда отжигаете Вы, причем по полной. Интересно Ваше мнение, а какие же там специалисты есть?? Да, еще. Ссылку пожалуйста дайте, где сказано, что содержание в припое 2% серебра (Sn62Pb36Ag2) улучшает смачиваемость/растекаемость по сравнению с Sn60Pb40. :bb-offtopic:

Вот ссылка на цитату, которую я привел, о смачиваемости/растекаемости там ни слова, а источнику вполне можно доверять. Так что с памятью все нормально. И дело не в давности применения серебра в припоях, а в необходимости его применения в данном конкретном случае и для конкретных целей. К стати. В каком случае смачиваемость/растекаемость будет лучше: при пайке припоем Sn62Pb36Ag2 или Sn60Pb40?

Если мне память не изменяет, то: "серебро добавляют для предотвращения миграции серебра, используемого при производстве чип-компонентов в припой и для повышения прочности паяного соединения" (с)

Да, являются, если Вы их обоснуете в техпроцессе. Никакой бухгалтер не сможет сказать технологу сколько и чего нужно для выполнения данной операции-сколько заложил, столько и будет списываться. Сейчас по ОСТ-ам 80-х годов никто уже не работает (ну может кроме военных), есть международные стандарты IPC, но и они носят рекомендательный характер и точных данных по расходу в них нет.

Температуру я назвал, и вполне адекватно. Не миллионы конечно, но тысячи. И причем для ручной пайки используем именно ЛТИ. И если бы при этом были проблемы с пайкой, монтажницы меня б давно убили :)

Дело не в совершенстве, а в разумной достаточности. Зачем нужен кот в мешке, когда все и так устраивает?

Если бы ЛТИ коксовался, мы бы его не применяли. Менять его на что-либо другое смысла нет-паяется все без проблем, отмывается на-ура да и стоит копейки.

Далеко не всегда, это раз, и отнють не в связи с директивой RoHS, это два. Весть дип-монтаж паяем ПОС. Флюсом ЛТИ-120. И не надо песен про военпреда, технолога и лапшу. Объясните, пожалуйста, почему в печах т-ра в зоне пайки обычно на 30-40 С больше рекомендуемой пиковой для пасты (это к слову о ПОС-61)? А лучше покажите монтажника, который паяет ПОС-ом при т-ре жала 200! Только не говорите, что это Вы

350 - наиболее распространенная температура жала для пайки например ПОС-61.

Бессвинец тут особой роли не играет потому, что: "обрыв или увеличивается сопротивление одной или нескольких обмоток".

Именно об этом я и говорю.

Врядли поможет. Человек паял сам без брака, монтажники с браком-вот и надо искать причину в пайке монтажниками. Всякие подогревы дело конечно хорошее, но в данном случае лишнее.

Попробуйте сравнить то, как паяете эти компоненты Вы и как их паяют ваши монтажники. Если найдете разницу в методах/материалах/температурах/времени и т.д., можно будет откорректировать процесс. Либо проверить несколько сотен компонентов из партии и выяснить, не является ли партия бракованой (было у нас такое, правда с микросхемами, тоже примерно 30% вылетали, потом выяснилось, что на заводе-изготовителе выпустили "кривую" партию).

Тогда уж и покрытие контактных площадок печатной платы тоже, иначе применять безсвинцовую пасту не имеет особого смысла. RP-15 это безтомывочная свинцовая паяльная паста, раздаботана для применения в дозатарах различных типов. Безсвинцовые компонентв паяет, проверено на личном опыте. Где купить и почем не напишу, в любом поисковике полно ссылок.

вам реально именно безсвинцовую пасту надо? Если нет, то рекомендую RP-15. Уже в шприцах по 25 гр.

Объем пасты не увеличится, изменения только на плате сделать, в трафарете не надо. Чем КП платы покрыты? Может имеет место несовместимость пасты и покрытия? Если это именно плохое смачивание, то вариантов несколько: -окисленные контакты модуля -старая паста -неверно подобраный термопрофиль Хотя Вы говорите, что все в порядке...

Для образования галтелей на торцах модуля можно попробовать немного удлиннить внешние контактные площадки модуля на плате "наружу" модуля. Так же может иметь место вибрация платы при остывании. Кстати, а установка модуля автоматическая?

Пасту как наносите?