PIF_PIF

Проблема решена.ZZmey писал: . Оказалось, что контакты модуля покрыты не совсем качественным эмирсионным золотым покрытием. Модули другой партии запаялись без проблем.Плюс ко всему потребовался индивидуальный подбор профиля.На плате применены элементы от 0603 до до массивных индуктивностей.Обьединить ВСЕ ЭТО единый профиль оказалось не так просто.Подобные насыщенные платы требуют,как правило,индивидуального подхода.Путь решения подобных задач теперь понятен.Всем спасибо за участие. Плутарх: Научись слушать, и ты сможешь извлечь пользу даже из тех, кто говорит правду.

Модуль ставиться автоматом SM-321 .Контактные площадки выходят за габариты модуля на 1мм,как рекомендуеться.Удлиннение внешних контактных площадок приведет к увеличению объема пасты, а ее количество и так достаточно.Нет натекания на торцы.Плохая смачиваемость.Хотя как вариант можно попробовать.Вибрация исключена. Паста свежая.Условия хранения компонентов,как положено.Вакуумная упаковка,селикагель.

Пасту наносим автоматом трафаретной печати фирмы DEK,через трафарет из нержавейки t=0,15мм. Пайка в семизоновой печи ,конвекционной.

При автоматизированом SMD монтаже не удается получить качественную пайку модуля Sim300D.Контактные площадки выполнены согласно рекомендациям производителя модуля.Паста фирмы AIM :NC293+ .Профиль спекания тоже рекомендованый.В результате паста оплавляется,модуль "плавает" на расплавленном припое.Не происходит образования галтелей на торцах модуля,и соответственно нет его прилегания к печатной плате.При остывании,как правило,возникает перекос модуля в ту или иную сторону.У кого есть опыт в установке данного модуля,поделитесь. :) SimTechnology_SIM300D.pdf