ZZmey

Пришлите пожалуйста требования на SemBoroda1199 собака yandex.ru

Не стоит.

В виде талонов, которые можно отоварить в 3-х буфетах, 2-х столовых и кафе. В столовой одного талона хватает на полноценный обед.

Если есть желание мотаться туда-сюда, то возможно.

А с чего вдруг он должен получать в 2 раза больше потрудитесь объяснить? И что это за оператор, не знающий элементной базы и не в состоянии отличить SMD резистор от конденсатора? Чего он там наоперирует, а? Наличие брака зависит в первую очередь от отлаженности тех.процесса и, кстати, какое влияние на количество брака окажет оператор, не знающий элементной базы и хотя бы основ SMT технологии? Господа. Спорить можно сколько угодно. И уже не цепляйтесь вы к 17 000! Было озвучено: от 17. С чего все решили, что это потолок? Написал же: по результатам собеседования. Или вы считаете, что оператор сходу должен получить оклад как инженер? С какого простите перепуга? Уверяю, та сумма, которую я озвучил как нижний предел для нашего города вполне адекватна. Вот нарочно посмотрел: в Москве - 40, в Питере - 28, такую оплату предлагать должен? Опять таки с чего? Тут не Питер и уж совсем не Москва!

17 - это минимум для человека без опыта со среднеспециальным образованием. По моему вполне адекватная стартовая ставка. Если найдете вакансию в нашем городе, где оператору с таким уровнем подготовки платят больше, я буду только рад за Вас.

Намекаю. От 17 000 р. чистыми. Сколько стоит жилье внаем точно не знаю. Думаю, что за 8 000 однушку найти можно.

ООО Завод "Промприбор" г. Владимир требуется оператор линии поверхностного монтажа ЭРЭ. Обязанности: Управление работой автоматизированной линии сборки печатных плат. Контроль качества монтажа SMD компонентов на печатную плату. Загрузка/выгрузка печатных плат, SMD компонентов, удаление отработанных элементов. Оперативное устранение сбоев в работе линии. Требования: Знание основ электроники, элементной базы и SMD компонентов. Знание основ технологии SMD. Умение работать с документацией - СБ, СП, ПЭ3 для радиоэлектроники. Внимательность, ответственность, желание учиться и работать. Умение работать в команде. Умение паять, знание CAD-систем (САМ350, Altium и т.д.) приветствуется. Рассматриваем кандидатов без опыта работы, но крайне желательно со знанием элементной базы электроники, радиокомпонентов. Испытательный срок - 3 месяца. Условия: График работы 5/2, с 8:30 до 17:00. Оформление по ТК. Дотации на питание. Возможность карьерного роста. Зарплата по результатам собеседования. Резюме присылать на: ESemen сабака sicon.ru

Это очень мало. Для такой печи и BGA минуты 4 надо бы. Я бы больше минуты не делал. Это так, из общих рекомендаций и практики. Не зная, что рекомендуют производители микросхем советовать что-либо трудно.

Время преднагрева какое? От 140 до 170? И какое время при Т>217?

Ionistor, а что за печь-то у Вас?

Мы не применяем массово - нет необходимости. Пробовали в качестве эксперимента Namics XSUF1589, но у него время жизни при НУ очень маленькое. Возможно, что сейчас уже есть что-то более интересное, не интересовался.

Согласитесь, пасты для пайки по смешанной технологии тоже далеко не дураки придумали. Доверяй, но проверяй. Тем более, что это не слой с нестабильным составом, а интерметаллид, образующийся в любом случае. А вот от его толщины качество пайки зависит непосредственно. И написано об этом людьми как раз со специальных фирм. Нет, не может. Это у ТС единичные случаи. А при нарушении техпроцесса о котором Вы говорите, это было бы массово.

Это не совсем верно. Смешанная технология живет и здравствует. Применяя правильные технологии и материалы проблем не возникает, как правило. Как пример - можно рассматривать шарик BGA как "нерасплавляемый" и, паяя свинцовой пастой, не иметь проблем. У ТС шары остались на плате, что наводит на мысль о некачественной накатке шаров производителем микросхем. Однако почему этот дефект проявился не сразу после пайки, а после влагозащиты непонятно. Так же не очень понятно, какие проблемы может вызвать попадание влагозащиты под корпус BGA, единственное, что приходит на ум - покрытие там недосушено и появляются всякие паразитные явления. to ТС: К стати, а что мешает применять нормальные underfill материалы вместо Эласила? Используете же Вы Humiseal 1A33.

Рентген покажет что происходило с шариками во время оплавления. Оплавились ли они вообще или оплавилась только паста на плате, как вариант. Вообще странно. Запаяли - все нормально, а потом вдруг микросхема "плавать" начала. Эласил, кстати, не расширяется во время отверждения? Вдруг он и "отрывает" микросхему (чисто как умозрительная гипотеза, 99%, что не верная)? ЮВГ верно сказал - реболлинг делать надо. Или, если проблема массовая - перекатывать все микросхемы и только потом паять. Однако посмотреть рентгеном все таки стОит, тем более, что он есть. Как после пайки, так и после покрытия компаундами.

А к рентгенологу не ходили?

Именно большой опыт работы видимо так печально отразился на знании русского языка и терминологии... Вы серьезно надеетесь, что увидев такое объявление к Вам хоть кто-то обратится?

Остек-Арттул вроде как официальный дистрибьютер JBC в России. Всегда у них покупали, проблем с ожиданием не было. Правда как сейчас не знаю, закупались довольно давно и надолго.

Да нет особой напряженки. Основные позиции можно со склада спокойно приобрести.

Работаю на JBC. Имеется блок AM Rework Station (это предыдущая модель, сейчас называется RMST) в нем паяльник, вакуумный паяльник, фен и вакуумный пинцет. + отдельный блок DI3000 c термопинцетом. Такой комплект позволяет работать практически с любыми компонентами, в т.ч. BGA. Впечатления самые положительные. Единственный момент - жала дорогие, но это компенсируется их долговечностью, скоростью нагрева, удобством замены и широкой номенклатурой.

Монитор HDCP поддерживает? Как включали аппаратуру? Попробуйте включить сначала монитор а потом DVD/ресивер.

Не качество плат, а качество и скорость контроля. А вот по ужесточению контроля непосредственно на производстве мысль интересная. Как то я не сообразил.

Покупка оборудования точно ускорит процесс проверки, повысит ее качество и снизит трудозатраты. Вопрос стоимости, в моем случае, вопрос вторичный. Здесь скорее вопрос организационно-принципиальный: хотите проверять 100% - обеспечьте нормальные условия труда и соответствующую мат. тех. базу, но это стОит денег. Нет денег - смягчайте требования к контролю до адекватных. Как-то так. Что касается запаса да, делаем. Но процедуру контроля это ведь не отменяет.

Нет, не спецприемка. Но единажды обжегшись на молоке, теперь дуем на любые жидкости и проверяем 100% плат перед монтажем. Мои предложения о выборочном контроле пока эффекта не возымели... Хочется снизить именно трудоемкость и утомляемость. Видится это так: загрузил плату в аппарат - аппарат дает заключение о годности/негодности.

Я пообщался с знакомым производителем ПП. Он не смог мне ничего посоветовать. Говорит, что такая оптика предназначена для работы в линии и стОит заоблачных денег. На выставке был. Но на тот момент этой задачи поставлено не было...