Лидеры

Если у вас сохранился ioc-файл, а он у вас сохранился - "AD ADC.ioc", то ставьте последнюю (самую свежую) версию CubeMX, а уж она, согласно ioc-файлу, создаст нужное окружение - компилятор и Drivers (это так у нее исходники фирменных библиотек называются). И так, инсталлируем последнюю версию CubeMX (ныне это версия 6.11.0), запускаем AD ADC.ioc и видим это: Это означает, ваш проект был когда-то создан на версии CubeMX 6.6.1. Дальше надо нажать на кнопку Continue, чтобы проект был скомпилирован, как встарь. После чего начнется закачка из интернета сперва образа старой версии CubeMX, а затем библиотеки "stm32cube_fw_h7_v1100.zip" (по нынешним временам она уже устарела), поскольку именно так в вашем файле "AD ADC.ioc" прописано: ProjectManager.FirmwarePackage=STM32Cube FW_H7 V1.10.0 А дальше действуете по обстоятельствам - где попросит, соглашаетесь, но только не на миграцию! dimka76 прав, ранее скопилированный проект в вашем архиве уже есть - "AD ADC.elf".

Теперь надо аккуратно взять пинцетом микросхему и отпаять феном, так что бы она не сдвинулась и посмотреть почему. Обычно если неправильно хранили или старая, контакты окисляются и не лудятся.

Я в таких случаях обычно трассировку делаю так, будто это QFN. Это неправильно, но это сильно упрощает пайку.

https://habr.com/ru/articles/551100/

Тоесть, чуть беременные. Газы порвали пузу на британский флаг, при этом недостигнув температуры плавления FR-4? ВСЕ тесты? Это вы имеете ввиду, она моргает светодиодами под вашу ардуину? Или серьёзно проверяли всё? Тогда отчёты в студию. Да и фотки от паталоганатома тоже непомешали бы, на кристалл посметреть охота, если он там есть. И маркировку. И чек о покупке.

я бы попробовал взять 3-4-5 катушек,намотанных друг за другом, измерять дифференциальные сигналы с каждой пары 1-2, 2-3, 3-4, 4-5, а вот эти получаемые сигналы коррелировать во времени друг с другом. Если у вас что-то там полетело, то у вас во временной области будет горб на каждой паре, если сделать оконное Фурье этих сигналов, то горб будет на всех трех парах, тогда оно хорошо скоррелируется (мы предполагаем, что скорость пролета частицы постоянна и расстояния между катушками одинаковы). У вас суть - надо придумать такие пары катушек, в которых сигнал от пролетающей частицы получался бы одинаковым, а вот сигнал от всякого стороннего шума - не коррелировал бы друг с другом, тогда вы эту информацию очень надежно получите. Идеально конечно до Фурье еще и тензорное разложение применить, тогда точнее будет, но тут - только если реально будете пробовать, тогда расскажу и, сразу предупреждаю, что там не сильно простая математика.

осталось эти 200 тысяч применить в деле

Я бы залудил площадки и платы, и микросхемы, а центральный пад не стал бы вообще торгать, если это возможно.

А Вас то чего плющит и колбасит? Если никто не угадал причину, то этому есть простые объяснения: 1. Всем глубоко плевать на ваши проблемы. 2. Многие знают Вас как умелого троллера ещё под прежним ником. 3. Даже если кто-то угадает, то не факт, что услышит ваше БИНГО А если и услышит, то смотрите пункт 1 😀

Мне сложно что-то порекомендовать, т.к. я не пользуюсь готовыми IDE. Я обычно беру библиотеки (SDK), редактор (gVim), тулчейн (например Arm GNU Toolchain или самособранный), сборочную среду на базе Make/Cmake и спокойно работаю. Но порог входа достаточно велик.

Странно, что такое старье они вообще еще выпускают, на самом сайте TDK-Invensense поисковик на MPU6050 совсем не откликается.

А смысл в 2к24 что-то запихивать в мегу 128?

Во время пожара поздно уже чего либо накапливать. Во время пожара надо расходовать ранее накопленное.

сделал расшифратор V файлов от Gowin V1.9.9.01_x64 где хотел посмотреть - отрабатывает. на всех не тестил GowinDecruptV.zip

Admin: тема почищена, предупреждения выданы. Предлагаю вспомнить про правила, сдерживать эмоции и не уходить от темы.

Да не надо рассуждать, это скорее всего следствие закупок на интернет-помойках, типа ali. Там море микросхем в стиле плацэбо - корпус есть, а кристалла нет. Вот и пучит их ж горячим газом/воздухом, так как пластик становится эластичным при нагреве.