ZZmey

Флюс-любой, который найдете для пайки алюминия, сейчас с этим проблем нет (например ФТБф-А), припой обычный ПОС. Т-ра 350-400. Паяется как обычно, никаких особых технологий тут нет. Ну только что отмыть его потом надо бы, активный всетаки.

Это, пардон, каким же образом? Зачем повторять то, что уже было сказано (пост №8)?

Флюс для пайки BGA компонентов и компонентов с мелким шагом. Запросто можно. В таких установках луч можно направить практически под любым углом. Есть еще некоторые особенности в обработке получаемой картинки.

Вообще пасты делятся: 1. По температуре плавления припоя 2. По составу и фракции металлической составляющей (свинцовая, безсвинцовая, со спец. добавками и т.д.) 3. По составу и активности флюса (безотмывочный, водосмываемый, кислотный, ...) 4. По методам нанесения (трафарет, дозатор) 5. По совместимости с разными типами МС (для пайки МС с мелким шагом, для BGA, обычные МС, ...) Вот вкратце основные различия. Рекомендовать Вам конкретнную марку пасты я не могу, для этого необходимо знать ответы хотя бы на те пункты, которые я привел и оборудование, на котором производится монтаж.

Вы, я так понял, будете работать по смешаной технологии? Рекомендую пасту МР218, она как раз для этого преднозначена, сами ей паяем. Тип покрытия-иммерсионное золото(еще лучще серебро). У этих типов покрытия наилучшие показатели по растекаемости пасты по КП при пайке и совместимости с различными типами паяльных паст. Еще. Надежная запайка BGA во многом зависит от оборудования, а именно от печи. Поинтересуйтесь, на чем Вам будут паять платы.

В общем да, ну и еще, как вариант - попробовать найти аналоги DIP компонентов в планарном исполнении, но это уже из разряда фантастики :). Вот еще вариант вспомнил - селективная пайка волной припоя. Как раз для случаев, когда чипы нельзя разместить с одной стороны.

Я мало знаю о пайке волной. Могу предположить следующие проблемы: 1. Из за разной высоты компонентов - непропай чипов или замыкания выводов разъемов. 2. "Холодная пайка" чипов из-за их близкого расположения к выводам разъемов. 3. Теневой эффект - выводы разъема "закроют" волну от чипа и чип не пропаяется. 4. Непропай компонентов из-за их неправильного расположения относительно волны припоя или неправильно сконструированных КП. 5. Неправильная настройка флюсователя и/или волны и т.д.

Чипы паяют волной, предварительно посадив их на клей. Есть еще технология "Pick and Plase" (вроде так называется). Принцип такой: имеем плату у которой чипы с 2-х сторон и разъемы с какой-то одной. Сторона с разъемами - Тор Сторона без разъемов - Bottom 1. Наносим пасту на Bottom. 1.1. Устанавливаем чипы. 1.2. Паяем сторону Bottom в конвекционной печи. 2. Наносим пасту на Тор. Причем апертуры на трафарете не только под чипы, но и под КП разъемов, при этом паста заполняет отверстия под разъемы. 2.1. Устанавливаем чипы и разъемы. 2.2. Паяем сторону Тор в конвекционной печи. Сложность этого метода - подобрать нужные режимы нанесения пасты и термопрофиль для стороны Тор.

Если Вас не устраивает лужа флюса под МС, то может стоит повернуться в сторону процесса отмывки (кстати не вижу разницы между лужей под МС и засохшими остаткоми no-clean )? Нанесение пасты через трафарет значительно менее геморный и более дешевый процесс, нежели дозирование, это 100% даже при большей номенклатуре изделий. Диспенсор без Вашего участия вообще ничего делать не будет. Или Вы будете составлять проги и следить за ним сами или придется обучать оператора. Причем "чисто" получится далеко не всегда. При установке компонентов (и при дозировании пасты) неизбежны ошибки и образование перемычек припоя после пайки, следствие-пропайка вручную и лужа флюса. После пайки гор. воздухом держаться будет, куда ж оно денется! НО! Запросто можно получить эффект "холодной пайки".

А штыревых компонентов на плате нет? С них флюс Вы как смываете? По-моему Вы не с той стороны решаете вопрос: если проблема в качественном нанесении пасты и пайке без перемычек-это одно, а если в остатках флюса после пайки, то это сааавсем другое.

Т.е. штатно компрессор не предусмотрен? Я правильно понял? В свое время пробовал нанести пасту ручным дозатором с иглой 0.5 при давлении 6-8 бар. Кроме небольшого количества флюса выдавить из шприца ничего не смог :) (паста RP15 с размером частиц 20-45 мкм). Вот и возникли у меня сомнения, что данный автомат примерно так же себя поведет, ведь принципиально подача дозируемого материала не отличается от ручного дозатора. Остатки флюса? Вы не путаете? От остатков флюса дозатор не спасет.

Странно как-то получается... Вы озаботились только выбором способа нанесения пасты не подумав о пайке, как об одном из важнейших этапов производства. Какой тогда смысл?

А устанавливать и паять чем будете?

Я не вдавался в подробности конструкции УЗ-излучателя, главное-работает. Что значит имеет смысл? Если Вам нужно, значит купите, если нет-то нет. У нас стоит фирмы UNICLEAN

В описании я не увидел список материалов, которые может дозировать этот агрегат, не увидел давления воздуха, которое он развивает. ywg, приведите эти данные, если возможно. И еще хотелось бы увидеть список предприятий, которые используют эту машинку для нанесения паяльной пасты под компоненты с шагом 0,5 и менее.

А разьве эта штука умеет паяльную пасту наносить?

Честно говоря не знаю...

Quick854ESD нормальный выбор. При выборе подогревателя нужно учесть пределы изменения температуры, шаг ее изменения, мощность, рабочую площадь ну и цену, конечно. Немаловажный момент - наличие столика для крепления плат.

Аппарат для ремонта BGA. Это новая модель, есть старшая - IR550A/PL50A, она дешевле, но функции те же(локальная запайка/выпайка, позиционирование, установка, реболлинг и т.д.). Еще у Weller есть машинки того же плана. Простейший трафаретный принтер. Мы такой пользовали до недавнего времени, сейчас на автомат перешли :). Про трафарет для локального нанесения пасты Nektoese уже сказал.

Давайте определимся, что Вам конкретно нужно, ремонт или мелкая серия или и то и другое? Для мелкой серии однозначно трафарет. Не обязательно брать ручной, можно и автомат, по цене они сравнимы с автоматами дозирования, а качество нанесения значительно лучше. А чем плохо качество пайки описаного мной метода? Тем, что перемычки останутся? Дык они будут и на приведенном Вами рисунке. И еще, для компонентов с шагом меньше 0,5 дозирование не подходит: будет очень трудно продавить пасту через иглу соответствующего диаметра (сам проверял на ручном дозаторе).

Обычно наносят "колбаску" пасты на все площадки, после запайки перемычки убирают паяльником.

Ручным дозатором например.

А вопрос-то в чем? Для ремонта автоматический дозатор конечно хорошо, но для этих целей это слишком дорогое удовольствие, да и для МС с малым шагом даже на автомате нанести пасту не реально.

На сайтах производителей ПП, в даташитах на микросхемы, например здесь, здесь или здесь,

1 - полскостность и шероховатость поверхности. 2 - при бессвинцовой технологии смачиваемость золоченой КП лучше. 3 - меньшее окисление КП при бессвинцовой технологии.