[RedHeadIvan 0]

1 час назад, EvilWrecker сказал:

И заметно разницу с и без выступа? Я таких случаев для 10гбит еще не встречал А есть пример?

Для задачи обмера High-Speed кабеля очень даже кстати. И для СВЧ линий в SE формате тоже, собственно вот ее графики

Красные графики - с пьедесталом.

Не совсем соответствует Интеловскому аппноуту, но там и задача другая решается.

1 час назад, EvilWrecker сказал:

Самый дубовый из стартовых примеров- есть поверье, что на полигонах питания надо резать антипады не просто сильно, а с числами типа 2мм(причем в произвольном дизайне), что конечно же неправда ни разу. Зато можно сделать антипад таким как надо- не раздутым и не слишком малым, практически прозрачным- что хорошо как с точки зрения маржи по отклонению импеденса как такового, так и занимаемого места на плате, тем более если это непосредственно около разъемов или около/под бга.

А какой-нибудь ресурс на тему есть? Было бы любопытно почитать, потому что тот же Интел говорит как раз по крупные антипады.

41 минуту назад, def_rain сказал:

Быстрый вопрос:

Как продублировать дорожку которая идет от одного thru pin до другого thru pin на разных слоях ?

PCB Editor не дает этого сделать, он просто перерисовывает эту дорожку удаляя её с предыдущего слоя. 

PS Делать с помощью shape не предлагать.

Спасибо!

А скопировать сегменты трассировки с помощью snap vertex и snap to pin не получается? Так же проверьте галку Replace Etch

[PCBtech 0]

1 hour ago, def_rain said:

Быстрый вопрос:

Как продублировать дорожку которая идет от одного thru pin до другого thru pin на разных слоях ?

PCB Editor не дает этого сделать, он просто перерисовывает эту дорожку удаляя её с предыдущего слоя. 

PS Делать с помощью shape не предлагать.

Спасибо!

а Fix дорожки не помогает?

[def_rain 1]

8 minutes ago, PCBtech said:

а Fix дорожки не помогает?

Спасибо, помогло! Что то сам не додумался...

[EvilWrecker 0]

Обмер кабеля? Ничего не понял, можно подробнее и что там отыгрывают выступы?

Что касается графиков- вы можете показать саму геометрии антипада с трассами, в изометрии?

22 minutes ago, RedHeadIvan said:

Было бы любопытно почитать, потому что тот же Интел говорит как раз по крупные антипады.

Метод прост донельзя- грубо говоря, считается пад с учетом только земляных плейнов, на других слоях условно нет меди и начинаете подгонять антипад. Когда числа получены хорошие, делаете уже антипад на других слоях и  смотрите с какого расстояния начнется влияние на ранее полученные результаты, далее выбираете нужный запас и в общем-то все
 

[RedHeadIvan 0]

18 минут назад, EvilWrecker сказал:

Обмер кабеля? Ничего не понял, можно подробнее и что там отыгрывают выступы?

Ну есть, например, скоростной кабель от Samtec. В даташите графики есть, а S-параметров нет. Соответственно берем векторный анализатор, делаем плату для тестов с разъемами, и измеряем.

Выступ я рассматриваю тупо как опорный слой, который не режется антипадом, и по логике как раз импеданс будет получше. Какие там уже начинаются отношения между падом и телом переходного, и на что будет влиять ширина пада - понятия не имею, слава численным методам.

24 минуты назад, EvilWrecker сказал:

Что касается графиков- вы можете показать саму геометрии антипада с трассами, в изометрии?

Их есть у меня

26 минут назад, EvilWrecker сказал:

Метод прост донельзя- грубо говоря, считается пад с учетом только земляных плейнов, на других слоях условно нет меди и начинаете подгонять антипад. Когда числа получены хорошие, делаете уже антипад на других слоях и  смотрите с какого расстояния начнется влияние на ранее полученные результаты, далее выбираете нужный запас и в общем-то все

Метод научного тыка, де факто. Рисуем параметрическое 3D и пущай его колбасит в разные стороны

[EvilWrecker 0]

11 minutes ago, RedHeadIvan said:

Ну есть, например, скоростной кабель от Samtec. В даташите графики есть, а S-параметров нет. Соответственно берем векторный анализатор, делаем плату для тестов с разъемами, и измеряем.

Выступ я рассматриваю тупо как опорный слой, который не режется антипадом, и по логике как раз импеданс будет получше. Какие там уже начинаются отношения между падом и телом переходного, и на что будет влиять ширина пада - понятия не имею, слава численным методам.

Теперь понятно -а отличить потом влияние фанаута и антипада от остального сможете? 

15 minutes ago, RedHeadIvan said:

Их есть у меня

А есть в более крупном масштабе? Какой размер отверстия/пада, антипада и трассы
 

[Flood 13]

Уважаемые гуры, таки в чем "рисуем параметрическое 3D"? Насколько я понял, один из главных кандидатов - HFSS?

Интересно, а интеловские картинки в an766.pdf - из какой среды моделирования? Там довольно подробно у них все, жаль только текст, а самих моделей нет.

https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/an/an766.pdf

 

[Chopr39 0]

2 hours ago, def_rain said:

Быстрый вопрос:

Как продублировать дорожку которая идет от одного thru pin до другого thru pin на разных слоях ?

PCB Editor не дает этого сделать, он просто перерисовывает эту дорожку удаляя её с предыдущего слоя. 

PS Делать с помощью shape не предлагать.

Спасибо!

у вас в options стоит галка replace etch. Её надо убрать и ничего тогда фиксить не придётся

[Uree 1]

Я бы просто скопировал всю линию в сторону(например за боард аутлайн), сменил ей слой на нужный, и переместил куда надо с привязкой к нужному пину.

[RedHeadIvan 0]

30 минут назад, EvilWrecker сказал:

Теперь понятно -а отличить потом влияние фанаута и антипада от остального сможете?

Вообще я планирую просто все насквозь промерить, из того же ADS получить S-параметры платы-переходника и попробовать их вычесть из измерений. В Матлабе, например. На максимально достоверные параметры не претендую, но получить графики, близкие к даташиту, будет успехом.

 

34 минуты назад, EvilWrecker сказал:

А есть в более крупном масштабе? Какой размер отверстия/пада, антипада и трассы

Антипад 1,2

[falling_stone 0]

Извините, вопрос, возможно, не в тему, а можно ли вместо пьедестала использовать теардроп? По идее, пьедестал уменьшает импеданс линии, на последнем участке перед подключением к виа, теардроп должен делать то же самое.

[RedHeadIvan 0]

34 минуты назад, falling_stone сказал:

Извините, вопрос, возможно, не в тему, а можно ли вместо пьедестала использовать теардроп? По идее, пьедестал уменьшает импеданс линии, на последнем участке перед подключением к виа, теардроп должен делать то же самое.

Ну тирдроп это скорее про технологичность, потому что это небольшой участок, но в целом ход мыслей правильный. 

На практике вот так предметно не поясню и графиков не приведу, но видел чужой проект, на 10 ГБит, кажется, где делали почти под прямым углом уширение линии раза в три. Внутри антипада. И вроде как всё успешно работает

Можете ещё глянуть у Интела AN766, кажется. Там были рассуждения на тему, да и в целом полезный документ

[falling_stone 0]

1 hour ago, RedHeadIvan said:

Ну тирдроп это скорее про технологичность, потому что это небольшой участок,

Да, безусловно, изначально это для технологичности, но в данном случае, мне кажется, это может убить двух зайцев, увеличив емкость проводника, "висящего в воздухе" внутри антипэда.

Аппноут посмотрю, спасибо!

[Chopr39 0]

4 hours ago, falling_stone said:

Извините, вопрос, возможно, не в тему, а можно ли вместо пьедестала использовать теардроп? По идее, пьедестал уменьшает импеданс линии, на последнем участке перед подключением к виа, теардроп должен делать то же самое.

Можно, но неудобно. А удобно просто менять толщину сегментов в зоне выреза. Попробовать несколько вариантов и выбрать лучший.

[EvilWrecker 0]

11 hours ago, RedHeadIvan said:

Антипад 1,2

Что-то слишком большой антипад- на TDR при горке вверх есть ли горка вниз? Если только вверх то с вырезом перебор 100%.

10 hours ago, falling_stone said:

Извините, вопрос, возможно, не в тему, а можно ли вместо пьедестала использовать теардроп? По идее, пьедестал уменьшает импеданс линии, на последнем участке перед подключением к виа, теардроп должен делать то же самое.

Здесь ситуация следующая:
- тиардроп как и любоая нашлепка меди просто увеличивает емкость
- выступ же позволяет проводить легальны махинации с горбами на TDR, т.е.

когда емкость еще не забороли, а индуктивность уже дает о себе знать(с отклонениями естессно больше чем на картинке) тогда "локально" можно эту самую индуктивность прибрать сделав выступ. Говоря иначе, нельзя выступ заменить тиардропом, что касается технологичность то очень часто его польза сильно переоценена

6 hours ago, Chopr39 said:

А удобно просто менять толщину сегментов в зоне выреза.

Это способ который в общем-то относится к диффпарам, когда DP условно стало SE.