[mp41 0]

Действительно, в Altium Designer к сквозным переходным отверстиям и контактным площадкам можно подсоединяться из внутренних слоёв. Форма внутренней площадки у переходного отверстия такая же, как и в начальном/конечном слоях, а у контактной площадки может выбираться. Проверял через гербер.

Для примера пробовал на четырёхслойной плате. Вывел в гербер слои Top, Bottom, Ground Plane. На рисунке все переходные отверстия соеденены с землёй, как и Ground Plane. Видно, что сквозные переходные отверстия (синие кружки) соединились со слоем Ground Plane. Для наглядности в правилах создал не прямое соединение с земляным слоем, а через термальные отводы.

[bigor 0]

Видно, что сквозные переходные отверстия (синие кружки) соединились со слоем Ground Plane.

А какие параметры глухих ПО вы закладываете?

Позвольте полюбопытствовать.

[Uladzimir 60]

. Форма внутренней площадки у переходного отверстия такая же, как и в начальном/конечном слоях, а у контактной площадки может выбираться. Проверял через гербер.

В версии Winter 09 говорят и Via тоже как у Pad можно. Бум скоро проверять

[mp41 0]

А какие параметры глухих ПО вы закладываете?

Позвольте полюбопытствовать.

Диаметр отв. 0.2мм, общий диаметр 0.45мм, с падом соединяется дорожкой шириной 0.225мм, сам пад покуда 0.45мм.

Владимир, как Вы думаете, а это вообще нужно, менять форму у переходного отверстия на внутренних слоях?

[insector 0]

Я предпочитаю в первую очередь пользоваться PCB Libraries LP V6 Viewer (не самая уже новая версия), который является как бы GUI для IPC стандарта :) и который создавался на его основе. Находишь там свой корпус (ну или очень близкий) - там дается рекомендуемое посадочное место. Это чтобы потом с руководством или производителями проблем не было.

[mp41 0]

В версии Winter 09 говорят и Via тоже как у Pad можно. Бум скоро проверять

Ну как, не проверяли ещё? Очень интересно узнать. :)

insector , спасибо, примем во внимание.

[b.igor 0]

Диаметр отв. 0.2мм, общий диаметр 0.45мм, с падом соединяется дорожкой шириной 0.225мм, сам пад покуда 0.45мм.

А глубина, глубина сверловки какая?

[mp41 0]

А глубина, глубина сверловки какая?

Это уже на производстве решат, я думаю. Переходные отверстия у меня почти все сквозные.

[bigor 0]

Это уже на производстве решат, я думаю. Переходные отверстия у меня почти все сквозные.

Да нет. Глубину сверловки как раз Вам необходимо указывать.

Не забывайте, что глубина сверловки (толщина фольги на внешнем слое + толщина препрега после прессования + толщина меди в первом внутреннем + 20-30мкм захода сверла в ядро) не может быть больше диаметра сверла. И это при II классе надежности по IPC. При III классе надежности необходимо использовать уже отношение 0,8 (h=0.8*d), поскольку и количество осаждаемой меди больше, и требования к ней (меди) выше.

[mp41 0]

Я вообще-то только знал, что у меня есть ограничения по диаметру из-за толщины платы и этого минимально допустимого отношения диаметра к толщине, которое указано в требованиях производителя. Но на плате же вроде глубина не указывается?

[Novi4ok 0]

С BGA раньше дело не имел, а сейчас пришло время делать ПП под BGA 0.8мм и количеством выводов 400. Выводов будет использовано не много, поэтому для начала буду пробовать на 6-и слоях, работаю в Altium Designer. Пробовал искать информацию по разводке, кое-что нашёл, но не систематизираванно получается, может вы направите быстрее на путь.

У меня вопросы по переходным отверстиям. Какие типы отверстий под корпусом мне использовать? Я обратил внимание, что в библиотеке контактные площадки корпусов BGA идут в слое Top, а можно ли сделать под КП переходное отверстие через все слои, но чтобы КП осталась без отверстия в верхнем слое? И можно ли паять BGA на площадки с отверстиями?

Заранее спасибо.

Я делал так. Пады у меня по 0,4мм. Зазор между падами такой же. Переходные отверситя у меня диаметром 0,2мм и поясок диаметром 0,5мм. Вроде как все получается. Отверстия на падах не делаю по вышеописанным соображениям, хотя технологически возможно.(дорогая плата очень получается.)

[mp41 0]

Я делал так. Пады у меня по 0,4мм. Зазор между падами такой же. Переходные отверситя у меня диаметром 0,2мм и поясок диаметром 0,5мм. Вроде как все получается. Отверстия на падах не делаю по вышеописанным соображениям, хотя технологически возможно.(дорогая плата очень получается.)

Спасибо. Может фото готовой платы по Вашему проекту есть?

[uriy 4]

Технолог предъявила претензии на то что я сделал контатные площадки 0,4 мм под шарики диаметром 0,45 мм. Размер падов взял исходя из IPC-7351. Она мне объясняла что есть сложности при пайке на такие маленькие площадки, что лучше вообще сделать 0,5. Я все ссылался на IPC. Сегодня решил поискать на сайте производителя микросхемы готовые футпринты чтобы подтвердить свои слова. Пады на этом футпринте оказались 0,5 мм !!! Т.е. даже больше чем диаметр отверстия. Кому же верить?

[cioma 0]

А все зависит от того какие у вас шарики в бга - collapsable или non-collapsable

Для первого площадка должна быть меньше диаметра шарика, для второго - больше

Ну и технологии, а соответственно и технологи, бывают разные :)

[uriy 4]

А все зависит от того какие у вас шарики в бга - collapsable или non-collapsable

Что это означает и как определить. Прилагаю страницу из даташита, но я там такой информации не вижу.