uriy 4 25 ноября, 2008 Опубликовано 25 ноября, 2008 · Жалоба Математика не сходится - для падов размером 0.4 все ОК, зазор между ними тоже 0.4 и зазор-трасса-зазор 0.13-0.13-0.13 получается. А вот с ВИА нет, при размере площадки 0.45 остается 0.35 зазора, а это уже 0.117 примерно трасса-зазор. Или у Вас между ВИА трасс нет?Совершенно верно между виа и падом дорожек у меня нет. Дорожки проходят только между падами. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Sergey_Aleksandrovi4 1 28 ноября, 2008 Опубликовано 28 ноября, 2008 · Жалоба Подобно МП41 впервые занимаюсь разводкой BGA. Недавно с коллегой спор произошёл по поводу толщины печатных дорожек. Собственно, в чём спор: я выводил дорожки из-под BGA толщиной 0,1 мм (зазор тоже 0,1). После того как вытащил их на более-менее свободное пространство - увеличил их ширину до 0,15 мм из соображений уменьшения индуктивности и улучшения технологичности платы (т.к. изготовитель плат рекомендует делать дорожки минимальной толщины только в "узких" местах). Коллега говорит, что дорожку надо делать единой толщины по всей длине, но не смог объяснить "почему ?" (занимается ПП уже много лет, но только 2-х сторонними). Подскажите пожалуйсто, кто из нас прав, а точнее можно ли прокладывать дорожки так как я. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 28 ноября, 2008 Опубликовано 28 ноября, 2008 · Жалоба Подобно МП41 впервые занимаюсь разводкой BGA. Недавно с коллегой спор произошёл по поводу толщины печатных дорожек. Собственно, в чём спор: я выводил дорожки из-под BGA толщиной 0,1 мм (зазор тоже 0,1). После того как вытащил их на более-менее свободное пространство - увеличил их ширину до 0,15 мм из соображений уменьшения индуктивности и улучшения технологичности платы (т.к. изготовитель плат рекомендует делать дорожки минимальной толщины только в "узких" местах). Коллега говорит, что дорожку надо делать единой толщины по всей длине, но не смог объяснить "почему ?" (занимается ПП уже много лет, но только 2-х сторонними). Подскажите пожалуйсто, кто из нас прав, а точнее можно ли прокладывать дорожки так как я. Вы делаете правильно. Если нет требований по контролю волнового сопротивления, то по возможности на свободном пространстве платы дорожки надо делать более широкими, а заужать до 0.1 только по мере необходимости, в узких местах. Тогда плата получится более надежной, более пригодной для производства. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mp41 0 1 декабря, 2008 Опубликовано 1 декабря, 2008 · Жалоба А не подскажете, что означает последняя цифра в обозначении переходного отверстия "VIA45-20-70"? Я думал, что это маска, но в документе показаны ПП закрытые полностью маской, так как находятся между КП BGA-корпуса. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vik0 0 1 декабря, 2008 Опубликовано 1 декабря, 2008 · Жалоба А не подскажете, что означает последняя цифра в обозначении переходного отверстия "VIA45-20-70"? Наружный диаметр термобарьера/диаметр отторжения от металла (antipad) на внутренних слоях металлизации. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mp41 0 1 декабря, 2008 Опубликовано 1 декабря, 2008 · Жалоба vik0, спасибо за просвещение. А каковы критерии выбора ширины дорожки (на рисунке - W) между КП и ПП? Понятно, что меньше допустимой ширину делать не стоит, но и шире пада тоже не сделаешь. Как правильно выбрать ширину, если КП=0.5мм, ПП=0.45мм, шаг=0.8мм? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 1 декабря, 2008 Опубликовано 1 декабря, 2008 · Жалоба А каковы критерии выбора ширины дорожки (на рисунке - W) между КП и ПП? Понятно, что меньше допустимой ширину делать не стоит, но и шире пада тоже не сделаешь. Как правильно выбрать ширину, если КП=0.5мм, ПП=0.45мм, шаг=0.8мм? Ширина фанаута берется в пол диаметра площадки шара BGA. Для подавляющего большинства случаев этого вполне достаточно и паяется неплохо. Если делать шире - возникают проблемы при монтаже, а уже - нет смысла. Что в Вашем случае понимать под КП и ПП? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mp41 0 2 декабря, 2008 Опубликовано 2 декабря, 2008 · Жалоба Что в Вашем случае понимать под КП и ПП? Я извиняюсь, вместо "ПП" хотел написать "ПО" - переходное отверстие, машинально получилось. "КП" - контактная площадка под BGA-корпус. Хотел ещё спросить про переходные отверстия. Это тоже нужно при разводке BGA. Предположим, у меня четырёхслойная плата, на рисунке слои пронумерованы условно. Мне нужно сделать переходное отверстие с 1-го слоя на 2-й и 4-й. Но в Altium Designer (и в P-CAD) переходные отверстия делаются только для пар слоёв. В принципе в программе их можно поставить "двумя этажами", с 1-го на 2-й и со 2-го на 4-й слой (рис. 2), причём программа не ругается. На рисунке показаны 2 случая. Как следует поступать в данном случае, какой вариант предпочтительнее? Отличается ли технологическая сложность изготовления платы по первому и второму варианту? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AntonS 0 2 декабря, 2008 Опубликовано 2 декабря, 2008 · Жалоба Как следует поступать в данном случае, какой вариант предпочтительнее? Отличается ли технологическая сложность изготовления платы по первому и второму варианту? Первый вариант предпочтительнее. Плата со сквозными переходками будет гораздо дешевле платы с глухими. Так что если можно вывести все дорожки, делая только сквозные переходки, не используйте глухие. А вообще, в случае необходимости, P-CAD позволяет создать полный стек для переходок: via style -> modify (complex). Altium по-моему тоже, но навскидку не помню где копать. Недавно начал в нём разбираться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 2 декабря, 2008 Опубликовано 2 декабря, 2008 · Жалоба "Первый вариант предпочтительнее" Опечатка?:) Видимо все-таки ВТОРОЙ вариант лучше:) А первый вариант оставьте на самый черный день Вашей жизни:) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mp41 0 2 декабря, 2008 Опубликовано 2 декабря, 2008 · Жалоба Первый вариант предпочтительнее. Плата со сквозными переходками будет гораздо дешевле платы с глухими. Так что если можно вывести все дорожки, делая только сквозные переходки, не используйте глухие. А вообще, в случае необходимости, P-CAD позволяет создать полный стек для переходок: via style -> modify (complex). Altium по-моему тоже, но навскидку не помню где копать. Недавно начал в нём разбираться. Вы наверное хотели сказать, что второй вариант (по картинке) предпочтительнее? В Альтиуме я поищу, может тоже можно делать стек для переходных, а про пикад в этом плане не знал, не приходилось в нём многослойки делать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 2 декабря, 2008 Опубликовано 2 декабря, 2008 · Жалоба Перечитал первый пост. У Вас 400 выводов БЖА. Не мучайте себе мозг - если вывести надо почти все - сразу добавляйте еще 2 слоя. На 4-х слойке такой чип не разводится. Нужно 4 сигнальных слоя + 2 питания. Это еще при условии что вывести надо не все и достаточно много питаний... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mp41 0 2 декабря, 2008 Опубликовано 2 декабря, 2008 (изменено) · Жалоба Перечитал первый пост. У Вас 400 выводов БЖА. Не мучайте себе мозг - если вывести надо почти все - сразу добавляйте еще 2 слоя. На 4-х слойке такой чип не разводится. Нужно 4 сигнальных слоя + 2 питания. Это еще при условии что вывести надо не все и достаточно много питаний... Я для примера нарисовал 4 слоя, чтобы вопрос был яснее. А плату развожу на 6-и слоях, хотя выводов используется немного, потом посмотрим, можно ли уменьшить количество слоёв. Для питания как-раз такие сквозные отверстия и нужны, конденсаторы же снизу платы. Изменено 2 декабря, 2008 пользователем МП41 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 60 2 декабря, 2008 Опубликовано 2 декабря, 2008 · Жалоба Но в Altium Designer переходные отверстия делаются только для пар слоёв. Там указываются крайние ( начальный и конечный) слой. Но учтите , подключение к слоем пожно провести и для тех слоев, что находятся между крайними. То есть второй случай это одно VIA (конкретно на картинке сквозное) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AntonS 0 2 декабря, 2008 Опубликовано 2 декабря, 2008 · Жалоба Вы наверное хотели сказать, что второй вариант (по картинке) предпочтительнее? Да, конечно второй по картинке :) Машинально опечатался... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
