EvilWrecker 0 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 · Report post Ну, в халтурах у меня 05х04х05 с радиусом в углах что-то типа 0,15мм - это близко к IPC. ну а на работе как есть. главное, что собирается. Да не, это вообще перебор и к IPC не близко :laughing: Но раз ваше производство без проблем собирает с такими числами, то оно хорошее. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
HFSS 0 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 · Report post yuri.job, спасибо за скрины. А какова у вас ширина линий? Какогово расстояние между линиями? И растояние лияния -строб? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
yuri.job 0 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 · Report post yuri.job, спасибо за скрины. А какова у вас ширина линий? Какогово расстояние между линиями? И растояние лияния -строб? А расстояния и импедансы, друг мой, это все зависит от стека платы, так что вперёд определитесь с количеством слоев ВАШЕЙ платы, потом определитесь с тем, у кого будете ее делать и попросите у них стекап под плату, они же вам и импедансы дорог и зазоры посчитают. Если же, вам скажут, типа делайте как хотите, мы всё могём... то тогда polar 9000 вам в помощь, вводите параметры материала, типа эпсилона и тп, ширины/высоты/зазоры и пытаетесь получить 50 ом =) у нас стекап на данных скринах с мегтроном, поэтому вам знания моих зазоров и линий не помогут от слова совсем. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
HFSS 0 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 · Report post Не проходите под требования :laughing: Придется ставить терминаторы. Ближе к вечеру по МСК скину небольшую либу с этими и другими футпринтами: чисто шутки ради- сможете сравнить. Почти прохожу. Немного короче линии надо сделать. :rolleyes: А библиотеку ждёмс ) А расстояния и импедансы, друг мой, это все зависит от стека платы, так что вперёд определитесь с количеством слоев ВАШЕЙ платы, потом определитесь с тем, у кого будете ее делать и попросите у них стекап под плату, они же вам и импедансы дорог и зазоры посчитают. Если же, вам скажут, типа делайте как хотите, мы всё могём... то тогда polar 9000 вам в помощь, вводите параметры материала, типа эпсилона и тп, ширины/высоты/зазоры и пытаетесь получить 50 ом =) у нас стекап на данных скринах с мегтроном, поэтому вам знания моих зазоров и линий не помогут от слова совсем. Причём сдесь воновые сопротивления ? к чему вы всё это написали.... Ширину линий и растояние между линиями спросил лишь чтобы оценить насколько близко вы их не боитесь располагать, мой друг это всё что мне интересно ) Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
yuri.job 0 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 (edited) · Report post Ширину линий и растояние между линиями спросил лишь чтобы оценить насколько близко вы их не боитесь располагать, мой друг это всё что мне интересно ) по возможности 3 ширины, но если где то никак, то 1,5 ширины. в мегтроне 0,2мм, в фр4 - 0,15 стесняюсь спросить, а что у вас за проц? Edited November 2, 2017 by yuri.job Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
peshkoff 41 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 · Report post у нас стекап на данных скринах с мегтроном, поэтому вам знания моих зазоров и линий не помогут от слова совсем. Вы megtron6 используете? скажите, есть какие сложности при изготовлении? По скрокам, например. Еще интересует качество самой печатной платы, влияет ли материал на какой-нибудь из этапов производства? Паяемость, мойка и т.д. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
yuri.job 0 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 (edited) · Report post Вы megtron6 используете? скажите, есть какие сложности при изготовлении? По скрокам, например. Еще интересует качество самой печатной платы, влияет ли материал на какой-нибудь из этапов производства? Паяемость, мойка и т.д. если на заводе мегтрн есть - то сроки обычные - месяц. если нет - то месяц плюс срок поставки мегтрона на завод. у нас получалось наверно недель 6-7 в сумме от заказа до получения. качество огонь, но есть нюанс =)))) если не учесть эпсилон мегтрона непосредственно к констрейнах платы, можно получить интересные приколы, когда часть адреса идет в ФР4, а часть адреса и клок - в мегтроне) в части пайки и мойки - как по мне, так все тоже самое, ничего нового. Дорого, Дорого, Качественно. и да, мегтрон 6. Возможно с роджерсом было бы дешевле и быстрее, но... Edited November 2, 2017 by yuri.job Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
rloc 78 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 · Report post если на заводе мегтрн есть Напишите пожалуйста, какова актуальность использования этого материала в вашем проекте? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
peshkoff 41 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 · Report post если на заводе мегтрн есть - то сроки обычные - месяц. если нет - то месяц плюс срок поставки мегтрона на завод. у нас получалось наверно недель 6-7 в сумме от заказа до получения. качество огонь, но есть нюанс =)))) если не учесть эпсилон мегтрона непосредственно к констрейнах платы, можно получить интересные приколы, когда часть адреса идет в ФР4, а часть адреса и клок - в мегтроне) в части пайки и мойки - как по мне, так все тоже самое, ничего нового. Дорого, Дорого, Качественно. и да, мегтрон 6. Возможно с роджерсом было бы дешевле и быстрее, но... С роджерсом как раз проблема во всем начиная с этапа сборки, потому мегтрон и появился. не совсем понял когда часть адреса идет в ФР4, а часть адреса и клок - в мегтроне Вы собираете плату из разных ядер? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
yuri.job 0 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 (edited) · Report post С роджерсом как раз проблема во всем начиная с этапа сборки, потому мегтрон и появился. не совсем понял Вы собираете плату из разных ядер? у нас есть рабочая плата, условно "нижняя половина" которой из мегтрона, а "верхняя из фр4", соответственно линки 12 гиговые идут только в мегтроне, а память ддр везде, соответственно получается, что часть адресов/команд выпадает на фр, а часть на мегтрон. Собственно проблемы здесь нет, если в констрейнах/стекапе учитывать разницу в свойствах материала. А вот если не учитывать, то может быть задница с тем, что будут неправильно выравнены задежки, и, соответственно, если контроллер памяти позволит их скомпенсировать - то хорошо, а вот если нет - то печалька будет со скоростью. роджер , вроде 4003, на 6 гигов делали так же слоеный пирог, топ из роджера (0,2мм, если память не изменяет - ядро), а все остальные слои (ядра/препреги) из фр4 (вроде какая то изола или нелка), на 12 слойке все прекрасно и паялось и отмывалось, никаких проблем со сборкой не было. ЗЫ, С мегтроном платы были размером и с видяху, и с материнку мАТХ. Что тут сказать, китайцы таки умеют/могут делать классные доски. Edited November 2, 2017 by yuri.job Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
rloc 78 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 · Report post ЗЫ, С мегтроном платы были размером и с видяху, и с материнку мАТХ. Так зачем Вам этот материал, назначение, частоты, селективные цепи? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
peshkoff 41 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 · Report post у нас есть рабочая плата, условно "нижняя половина" которой из мегтрона, а "верхняя из фр4", соответственно линки 12 гиговые идут только в мегтроне, а память ддр везде, соответственно получается, что часть адресов/команд выпадает на фр, а часть на мегтрон. Собственно проблемы здесь нет, если в констрейнах/стекапе учитывать разницу в свойствах материала. А вот если не учитывать, то может быть задница с тем, что будут неправильно выравнены задежки, и, соответственно, если контроллер памяти позволит их скомпенсировать - то хорошо, а вот если нет - то печалька будет со скоростью. роджер , вроде 4003, на 6 гигов делали так же слоеный пирог, топ из роджера (0,2мм, если память не изменяет - ядро), а все остальные слои (ядра/препреги) из фр4 (вроде какая то изола или нелка), на 12 слойке все прекрасно и паялось и отмывалось, никаких проблем со сборкой не было. ЗЫ, С мегтроном платы были размером и с видяху, и с материнку мАТХ. Что тут сказать, китайцы таки умеют/могут делать классные доски. У нас с этим роджерсом проблемы все время.. в основном из-за сроков. и целиком плату из него не сделаешь, он же мягкий. мегтрон я и планирую как раз использовать целиком на всей плате. я так понимаю он дешевле должен быть роджерса. Так зачем Вам этот материал, назначение, частоты, селективные цепи? выдерживаение волновых на тонких ядрах. на Fr4 слишком узкий проводник получается, 0.05мм Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
EvilWrecker 0 November 2, 2017 Posted November 2, 2017 · Report post выдерживаение волновых на тонких ядрах. на Fr4 слишком узкий проводник получается, 0.05мм Начать наверное надо с того что мегтронов есть несколько видов и они различаются между собой :laughing: Стало быть вы говорите о конкретном мегтроне(6)? И почему именно им интересуетесь? Под какую задачу выбираете материал? А библиотеку ждёмс ) Во вложении А не могли бы вы выложить послойные скрины ? А какая геометрия переходных со стороны памяти? И какой зазор вышел между битами? Можно ли картинку с лучшем зумом вот этого участка? RAW_0402_0603.zip Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
yuri.job 0 November 3, 2017 Posted November 3, 2017 (edited) · Report post А какая геометрия переходных со стороны памяти? И какой зазор вышел между битами? Можно ли картинку с лучшем зумом вот этого участка? виа 015h035p, суппреснуты на всех слоях, кроме сигнального, топа и боттома. зазоры в констрейнах в регионе 0,15. структура с завода. это с одной стороны чипа (кинтекс) и с другого края еще 5 чипов оперативы на 72 бита. аналогичным образом. ЗЫ. тема кварца как то лин уплыла в сторону. прям не удобно( Edited November 3, 2017 by yuri.job Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
peshkoff 41 November 3, 2017 Posted November 3, 2017 · Report post виа 015h035p, суппреснуты на всех слоях, кроме сигнального, топа и боттома. зазоры в констрейнах в регионе 0,15. структура с завода. это с одной стороны чипа (кинтекс) и с другого края еще 5 чипов оперативы на 72 бита. аналогичным образом. ЗЫ. тема кварца как то лин уплыла в сторону. прям не удобно( Все-таки мне до конца не понятно, почему вы используете разные ядра? Почему нельзя сделать целиком из мегтрона? Это будет намного дороже? PS можно попросить модеров разделить тему. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
