HFSS 0 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post Хочется расположить кварц как показано на первой картинке (справа сбоку от СPU), конечно лучший вариант чем ближе тем лучше (вторая картинка), но важны габариты платы (вниз не хочется увеличивать её габориты). Квару на 24 МГц, естественно всё вокруг залью землёй. Длинна проводников, если кварц располагать сбоку справа, около 10 мм. Собственно хочу услышать мнения за и против. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Uladzimir 104 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post И что мешает снизу? Там куча дифпар на слое Bootom Места для их разворота на нижнем слое нужно больше, чем для кварца Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
HFSS 0 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post И что мешает снизу? Там куча дифпар на слое Bootom Места для их разворота на нижнем слое нужно больше, чем для кварца Дифпары на этом и заканчиваются. Планируются площадки или полуотверстия, в общем вниз не хотелось бы растить плату. А сбоку там место свободное в любом случае остаётся. вот вся плата. чтоб вопросов не возникало Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Uladzimir 104 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post Дифпары на этом и заканчиваются. ??? Но хозяин барин Просто подвиньте все (D1, D2,D3) вверх. места много Да и D1 к D2,D3 можно подвинуть Об остальном умолчу. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
HFSS 0 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post ??? Но хозяин барин Просто подвиньте все (D1, D2,D3) вверх. места много Да и D1 к D2,D3 можно подвинуть Об остальном умолчу. D1 к D2,D3 подвинуть уже нельзя. Это далеко не первая попытка трассировки с целью сближения. Вверх сдвигать тоже места нет как виидте. Не все слои просто были показаны. Об остальном не молчите. Критике всегда рад. Если она не касается гуляния дифпар со слоя на слой, слишком близкого расстояния между высокоскоростными трассами, расположения скоростных трасс на тор и bot слое критукуйте. Буду рад. Ну и всё же по расположению кварца хотелось бы услышать мнение. ь Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Uladzimir 104 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post D1 к D2,D3 подвинуть уже нельзя. Это только ваше мнение Это далеко не первая попытка трассировки с целью сближения. Не все сразу. Там уйма места, если оптимально распределить Вверх сдвигать тоже места нет как виидте. Это потому, что так "напихано" Об остальном не молчите. Критике всегда рад. Это надо анализировать. На это нет времени. Ну и всё же по расположению кварца хотелось бы услышать мнение. 24MHz вроде и не высокая частота но для кварца и не малая.. Но все зависит ат него, и вашего корня, и тех задач, что будут решаться. Нужно читать апноты и рекомендации. Но там будет тоже самое-- как можно ближе. Тоже и я советую --хочется без разбора полетов-- то естественно, ближе лучше. А заработает, не заработает (в вашем приложении) если поставите справа-- покажет практика. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
ViKo 1 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post Я бы задумался в первую очередь, как сдвинуть D2 и D3. Это же однотипные микросхемы, ОЗУ, видимо? Ну и поднять все, естественно. Думаю, кварцевый резонатор будет работать, куда его ни поставь. Но зачем делать плохо? Не помещается так - поверните всю расстановку и разводку на 90°. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Uladzimir 104 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post Справа у вас линии DDR за пределы Plane -- Это явная ошибка, если Plane являются опорными для этих линий Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
rloc 81 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post Квару на 24 МГц, естественно всё вокруг залью землёй. Длинна проводников, если кварц располагать сбоку справа, около 10 мм. Проще заменить на генератор, хотя и встречал подключение резонатора через коаксиальный кабель. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
HFSS 0 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post Справа у вас линии DDR за пределы Plane -- Это явная ошибка, если Plane являются опорными для этих линий Никаких PlanОВ ещё и в помине нет. О таких ошибках тет и речи быть не может. Сто лет назад всё изучено. Я бы задумался в первую очередь, как сдвинуть D2 и D3. Это же однотипные микросхемы, ОЗУ, видимо? Ну и поднять все, естественно. Думаю, кварцевый резонатор будет работать, куда его ни поставь. Но зачем делать плохо? Не помещается так - поверните всю расстановку и разводку на 90°. Однотипные, DDR3. Но сдвинуть не могу (Разве что на ширину резистора) - потому как в тор слое (крассный), уже и так предельно (и запредельно ) близко трассы между собой проходят. Фиолетовая линия это мето где будет снята маска и будет припаян экран. Куда ж там поднимать то... На 90 и на 45 уже пройденный этап. Там возникают свои неудобства и сложности, Отказался от таких вариантов. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Uladzimir 104 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post уже и так предельно (и запредельно ) Предельно это между микросхемами , а запредельно Это под микросхемами? По такой логике внутри микросхем вообще жуть. Все в цифрах, где кто указывает минимальные расстояния, и на какой длине они должны быть выполнены?. У вас все можно сделать короче и выполнивши все, что сейчас у вас сделано ( и да же лучше). Сейчас придут другие и вас научат Микросхемы стык в стык ставит и справляются. А у вас площади столько, что формально еще одну микросхему памяти можно поставить. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
HFSS 0 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post Предельно это между микросхемами , а запредельно Это под микросхемами? По такой логике внутри микросхем вообще жуть. Внутри микросхем маделируется всё на сто раз, а тут надо чтобы работало с первого раза. А определить на сколько можно сближать линии на глазок предлагаете? Я уже нарушил стандартные правила по трассировке скоростных трасс, но не безсоновательно, а на основе своего опыта, Еще больше (плотнее украдывать) не могу себе позволить. Моделировать времени нет. Все в цифрах, где кто указывает минимальные расстояния, и на какой длине они должны быть выполнены?. У вас все можно сделать короче и выполнивши все, что сейчас у вас сделано ( и да же лучше). Сейчас придут другие и вас научат Микросхемы стык в стык ставит и справляются. А у вас площади столько, что формально еще одну микросхему памяти можно поставить. У меня глубокие сомнения есть по поводу стык в стык и установки ещё одной памяти. Покажите пример плотной трассировки (своей), чтоб стыт в стык и т.д. Ну а другие конечно пусть приходят и пишут свои мысли и если могут рекомендации. Как всегда выслушать буду рад. Но только по делу. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_4afc_ 40 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post Проще заменить на генератор Это самое правильное в 100% случаев. Зачем народ мучается с резонаторами - непонимаю. естественно всё вокруг залью землёй. Если кварец старого поколения - желательно под ним не делать земли на глубину до 1мм. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Uladzimir 104 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post Это самое правильное в 100% случаев. Зачем народ мучается с резонаторами - непонимаю. наверное хочется помучится. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
EvilWrecker 0 October 31, 2017 Posted October 31, 2017 · Report post Проще заменить на генератор Это самое правильное в 100% случаев. Зачем народ мучается с резонаторами - непонимаю. Поддерживаю- хотя тут и без проблем разводится что есть. Но видимо: наверное хочется помучится. Насколько я могу видеть у камня разреженная супер оптимизированная матрица- это значит что там все встает всегда околоидеально, исключение только тетрис упаковка на всей плате, но такого вы не получите в этом дизайне. Поскольку на размещение кварца влияют уже упомянутые микросхемы ддр3 позвольте спросить следующее: насколько я вижу корпуса, речь идет о двух 16 битных планках, но при взгляде на разводку я не могу сказать что вижу флайбай или Т-бранч. Мне кажется вижу какую-то дикость Есть ли послойные скриншоты разводки ддр3? Какое-то непомерное место ушло на них, хотя должно вмещаться раза в 2 меньшую область. Ну и сомнительно браться за U4 не разобравшись с PMIC(?) в левом нижнем углу :laughing: Если кварец старого поколения - желательно под ним не делать земли на глубину до 1мм. Не только- некоторые любят делать гигантские пады у футпринта которые тоже набирают емкость. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
