[UnDerKetzer 0]

Так а что с корпусом?

Ах да, пропустил.

FBG484.

 

ЗЫ Так параметры меди мощно разные на картинках от Полара и Сатурна - раз, и Сатурн не учитывает маску - два.

В общем порядок величины Сатурн конечно показывает, но верить могу только Полару.

Да нет же - одинаковы. Base copper weight в сатурне 0.053мм, T1 в поляре - 0.053. Или я не прав?

Ну да ладно, раз поляру больше веры - я последую вашему примеру.

 

картинка ни о чем.

На верхнем слое выводятся сигналы с краю от минросхемы, а не от центра.

А для вас не очевидно, что если тянуть от центра, то будет то же самое? Ну может так понятней будет (см. аттач).

Если и сейчас скажите, что выйгрыша нет, то я решу, что вы издеваетесь.

 

upd. а, я понял о чем вы. Ну, а теперь есть возможность тянуть и от центра, так что - выйгрыш есть. Ладно, закроем уже вопрос via-in-pad, поскольку вроде бы разобрались: стоимость возрастает относителньо не значительно, проблем с монтажом BGA в виде утекания припоя нет, места чуть больше.

Изменено 12 августа, 2016 пользователем UnDerKetzer

[Uree 1]

Сатурн еще плэйтинг добавлет, так что в сумме больше 70мкм меди у него на картинке.

 

Ваш случай делается в 8-ми слоях и без ВИП:

 

 

ЗЫ Да и с переходными 0.5/0.2...

[Uladzimir 60]

Считайте, что издеваюсь.

Дайте картинку, как выводите НАРУЖУ, а не ВНУТРИ.

Внутри обычно питания и масса неиспользуемых выводов. Сигнальные там на внутренних слоях вытягиваются.

На внутренних без разницы, так как количество отверстий от этого не меняется

Вот, все вытянуто на верхнем слое

[Corvus 1]

Дорожка 0.2 (контроль импеданса), виасы 0.2/0.4, провести трассу DQ3 под BGA на топе невозможно (цифра 1), а в случае использования via-in-pad линию DQ2 - возможно.

 

Может я чего-то не понимаю, конечно, но выглядит как шило на мыло. Так бы в ТОР вышли первые два ряда, а следующие через dog bone и далее во внутренних. А тут наоборот - первые во внутренних, задние в TOP. Суммарно по слоям одно и то же. PROFIT в том, чтобы вытащить дальний ряд именно в TOP?

 

Ваш случай делается в 8-ми слоях и без ВИП:

 

+1 Переходные в падах и микровиа для этой задачи стоит использовать только в случае, если хочется опыта набраться за счёт работодателя.

[Uladzimir 60]

Ваш случай делается в 8-ми слоях и без ВИП:

+1

[UnDerKetzer 0]

Считайте, что издеваюсь.

Дайте картинку, как выводите НАРУЖУ, а не ВНУТРИ.

Внутри обычно питания и масса неиспользуемых выводов. Сигнальные там на внутренних слоях вытягиваются.

Вот именно, что обычно. Вот распиновка, взгляните на пин-аут ДДР контроллера - все собрано в кучу и занимает весь правый верхний квадрант чипа. Оттуда выводить хочется не только по двум внутренним сигнальным слоям, но и по внешним. А чтобы вытянуть по внешним, нужен контроль импеданса 40Ом, а с препрегом в 0.1мм это ширина трассы 0.27мм! Её не вытянуть и с via-in-pad, не говоря о dog-bone.

И как решать эту коллизию с импедансом я вообще не представляю... С одной стороны - тоньше препрег нельзя, с другой - линии по TOP и BOT не тянутся, поскольку толстенные.

 

На внутренних без разницы, так как количество отверстий от этого не меняется

Абсолютно справедливо.

 

Вот, все вытянуто на верхнем слое

А ширина трассы какая? Видимо, 0.1, коль скоро между падами по две линии аж протянуто. И каков импеданс у линии? 70Ом?

 

Uree, Владимир, Corvus, господа, да я уверен, что все разводится в 8 слоях.

Мне лишь непонятно - как именно. Ведь если 4 плейна, то остается 4 слоя. Внешние не подходят, поскольку оттуда не вытянуть такую толстую трассу, остается 2 внутренних слоя для всех линий (dq, dqs, addr, clock, ctrl).

Изменено 12 августа, 2016 пользователем UnDerKetzer

[EvilWrecker 0]

Материал FR-4 даже от разных производителей имеет практически одинаковую сетку толщин диэлектрика, фольги и препрегов. Т.е., конечно, у разных производителей есть свои особенные продукты - у кого-то дополнительно есть очень тонкие ядра, но основная сетка толщин (0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.51, 0.71 и т.д.) а также меди (0.018, 0.035, 0.070, 0.105) - есть всегда.

 

Толщина- конечно, и плетение тоже. А вот Dk, Df, CTE и еще кое чего до кучи- совсем нет. Не поверите, даже пара из этого списка влияет на дизайн похлеще чем толщина.

 

Уже сказано - неверный это подход. Нужно стараться делать максимально унифицированно, чтобы любой приличный завод мог изготовить плату. А то наладите производство, а цеха сгорят, или закроется фирма, и что - финита ля, поскольку никто больше не может изготовить по вашим требованиям?

 

Неверный подход предлагаете именно вы- он противоречит здравому смыслу: любой стек всегда нужно уточнять у конкретного производства. Всегда :laughing: А вы чушь несете какую-то.

 

Опять 25. Да, именно это я и хочу сказать.

Специально для вас - смотрите аттач.

Дорожка 0.2 (контроль импеданса), виасы 0.2/0.4, провести трассу DQ3 под BGA на топе невозможно (цифра 1), а в случае использования via-in-pad линию DQ2 - возможно.

 

Я в принципе понимаю вашу идею на этом скриншоте, однако поддерживаю комментарии Uree, Владимир-а и Corvus отписавшихся на эту тему. Ну и по правде говоря сильно попахивает сферическим дизайном в вакууме. Ну и длина догбона тоже отдельная тема для разговора.

 

Есть в ваших словах истина, но 10 слоев для разводки DDR3 - жирновато... Как-то же упихивают в 4 слоя с контролем импеданса?!..

 

Да можно и 2 при желании и соответствующем дизайне(ключевой момент)- и также будут соблюдены все констрейны. В вашем случае все зависит от того что за компоненты вокруг и как они упакованы- но в целом 8 слоев это нормальный старт. Но не потолок.

 

Вот именно, что обычно. Вот распиновка, взгляните на пин-аут ДДР контроллера - все собрано в кучу и занимает весь правый верхний квадрант чипа. Оттуда выводить хочется не только по двум внутренним сигнальным слоям, но и по внешним.

 

А зачем? С учетом частот на которых гоняется ваша память, используйте neck-и, как сказал Uree если не можете нормально вывести. Но все равно мне кажется что с расчетами у вас что-то не так. Ну выведете вы один проводник из центра при VIP- ну и что? Там до кучи еще добра которое надо выводить, целиком эту проблемы вы не решите этой технологией. Тут либо пересматривать нормы, либо расстановку компонентов.

[Uladzimir 60]

А ширина трассы какая? Видимо, 0.1, коль скоро между падами по две линии аж протянуто.

да

И каков импеданс у линии? 70Ом?

Там нет DDR

Только дифпары

 

Но не в этом дело.

просто как пример вывода на внешнем слое

[UnDerKetzer 0]

Толщина- конечно, и плетение тоже. А вот Dk, Df, CTE и еще кое чего до кучи- совсем нет. Не поверите, даже пара из этого списка влияет на дизайн похлеще чем толщина.

Отчасти согласен. И кстати вы правы - не поверю.

Проверил: разброс 25% толщины дает импеданс 39.7-53.7, т.е. дельта 14 Ом.

Разброс 25% Dk дает импеданс 43.3-52.5, т.е. дельта 9.2 Ом.

Но влияние серьезное, это факт.

 

Неверный подход предлагаете именно вы- он противоречит здравому смыслу: любой стек всегда нужно уточнять у конкретного производства. Всегда :laughing: А вы чушь несете какую-то.

Опять же, согласен от части. Но ведь верно также и то, что 100% закладываться на исключительно одного производителя - тоже не вполне разумно.

 

Я в принципе понимаю вашу идею на этом скриншоте, однако поддерживаю комментарии Uree, Владимир-а и Corvus отписавшихся на эту тему. Ну и по правде говоря сильно попахивает сферическим дизайном в вакууме.

Вы правы. Ладно, если вы не против, закрываем вопрос с via-in-pad, и возвращаемся к стек-апу. Я его пересмотрел и согласовал с Резонитом. По-прежнему получаю для трассы 40 Ом на внешнем слое ширину проводника 0.28 - как обойти проблему?

 

Да можно и 2 при желании и соответствующем дизайне(ключевой момент)- и также будут соблюдены все констрейны. В вашем случае все зависит от того что за компоненты вокруг и как они упакованы- но в целом 8 слоев это нормальный старт. Но не потолок.

А зачем? С учетом частот на которых гоняется ваша память, используйте neck-и, как сказал Uree если не можете нормально вывести. Но все равно мне кажется что с расчетами у вас что-то не так.

Спасибо. Видимо, буду использовать neck-и, хотя и ОЧЕНЬ не хочется: дело в том, что в литературе я не встречал описания влияния neck-ов на сигнал, выраженного в цифрах, и для меня neck - неоднородность с неясными характеристиками. Да, я интуитивно отдаю себе отчет в том, что три-четыре neck-а влиять критично не должны, но...

По поводу расчетов: ну не знаю... Проверял несколько раз. Взгляните, если не трудно, может что-то увидите (аттач).

 

Владимир, если бы речь шла об 0.1/0.1, проблемы бы вовсе не было - это трассируется легко. Меня тревожит именно случай с ddr3, где есть требования к импедансу, а импеданс достижим лишь толстенными трассами, поскольку лимит по толщине препрега я уже выработал.

 

Господа, прошу взглянуть на стек-ап: были внесены правки на основании дискуссии, а также он был предварительно согласован с технологом. Стало ли лучше?

Изменено 12 августа, 2016 пользователем UnDerKetzer

[EvilWrecker 0]

Отчасти согласен. И кстати вы правы - не поверю.

Проверил: разброс 25% толщины дает импеданс 39.7-53.7, т.е. дельта 14 Ом.

Разброс 25% Dk дает импеданс 43.3-52.5, т.е. дельта 9.2 Ом.

Но влияние серьезное, это факт.

 

Оно и понято- при ваших цифрах разбег сопоставим или больше технологического разброса по контролю целевого импеданса. В лотерею играете то есть :laughing:

 

Опять же, согласен от части. Но ведь верно также и то, что 100% закладываться на исключительно одного производителя - тоже не вполне разумно.

 

А это вообще говоря неизбежно в определенном смысле- единственное что хорошо в вашем случае, так это факт того что требуемые цифры в вашей плате можно набрать довольно большой комбинацией материалов.

 

Спасибо. Видимо, буду использовать neck-и, хотя и ОЧЕНЬ не хочется: дело в том, что в литературе я не встречал описания влияния neck-ов на сигнал, выраженного в цифрах, и для меня neck - неоднородность с неясными характеристиками. Да, я интуитивно отдаю себе отчет в том, что три-четыре neck-а влиять критично не должны, но...

 

А вы их длинными не делайте(только в области фанаутов у бга) и сами трассы держите короче. Для ваших скоростей это ничто. Вот если бы был Zynq Ultrascale(MPSOC+) c DDR4, то другое дело совсем.

 

А какие цифры Резонит дает для 50 Ом?

[ClayMan 0]

На картинке стэка тощина фольги VCC слоя 0.35 - думаю стоит поправить)

Ну и на картинке расчета импеданса подтрав аж 130 мкм, если не ошибаюсь - как-то уж очень круто)

[UnDerKetzer 0]

На картинке стэка тощина фольги VCC слоя 0.35 - думаю стоит поправить)

Ну и на картинке расчета импеданса подтрав аж 130 мкм, если не ошибаюсь - как-то уж очень круто)

Ой, точно, ноль забыл.

Подтрав сделал 50%, пожалуй, можно и поменьше. Впрочем, мало влияет на импеданс.

Спасибо!

[Uladzimir 60]

Что вы маетесь. Закажите расчет на заводе. многие делают это бесплатно для потенциальных заказчиков.

Например тут для технологии только со сквозными отверстиями, а тут напишите, что вам надо и вам рассчитают, для применяемых у них материалов.

Но лучше сразу на тот завод, с которым вы работаете.

Там учтут и с учетом прессования и прочих технологических уловок для выдержки нужного волнового сопротивления.

[UnDerKetzer 0]

to EvilWrecker

А вы их длинными не делайте(только в области фанаутов у бга) и сами трассы держите короче. Для ваших скоростей это ничто. Вот если бы был Zynq Ultrascale(MPSOC+) c DDR4, то другое дело совсем.

Посмотрим, быть может, проще пойти на компромисс с волновым: задаться 45-ю омами и тянуть без неков вовсе.

Кстати, коль скоро вы упомянули: как же тогда решается трассировка Ultrascale с DDR4 в таком случае? Тупо количеством слоев?

 

Что вы маетесь. Закажите расчет на заводе. многие делают это бесплатно для потенциальных заказчиков.

Например тут для технологии только со сквозными отверстиями, а тут напишите, что вам надо и вам рассчитают, для применяемых у них материалов.

Но лучше сразу на тот завод, с которым вы работаете.

Там учтут и с учетом прессования и прочих технологических уловок для выдержки нужного волнового сопротивления.

Да, вероятно, вы правы, этот путь оптимален. Спасибо.

 

И спасибо всем ответившим, искренне признателен за критику, советы и наставления.

 

Владимир, вопрос к вам как к модератору: можно ли будет в этой же теме попросить покритиковать саму трассировку, или же лучше следует создать новый топик?

Изменено 15 августа, 2016 пользователем UnDerKetzer

[Uladzimir 60]

Я не модератор этой темы.

Формально тема лежит там где нужно.

Но ее могут не заметить нужные люди, так как в названии топика не указано обсуждение топологии.

я бы посоветовал сделать отдельный, или воспользоваться одним из таких. Тут часто спрашивают.