[UnDerKetzer 0]

Господа Corvus , Uree и EvilWrecker, а можно ли услышать ваше мнение насчет именно StackUp-a?

 

Потому что у автора нигде не сказано о том, что это не сквозные ВИА, а связка blind+burried. Сквозные хоть в падах хоть рядом с ними никак не изменят возможности трассировки. Лазерные снаружи и погребенные внутри - дадут. Включая цену дадут.

Еще раз: даже если отсутствуют blind и burried, а используются лишь via-in-pad, это уже дает доп слой для линий: с ними можно прокладывать на TOPе между падами BGA.

Изменено 11 августа, 2016 пользователем UnDerKetzer

[EvilWrecker 0]

Разумеется без оглядок на конкретное производство, поскольку плата должна быть собираема на любом серьезном производстве.

 

Это бред Любые производства совсем не обязательно делают на одних и тех же материалах, мягко говоря. Я уже и молчу про design rules kit

 

Господа Corvus , Uree и EvilWrecker, а можно ли услышать ваше мнение насчет именно StackUp-a?

 

Уже сказано- зря время теряете, нужно связаться с конкретным производством и у них получить эту информацию.

 

Еще раз: даже если отсутствуют blind и burried, а используются лишь via-in-pad, это уже дает доп слой для линий: с ними можно прокладывать на TOPе между падами BGA.

 

Т.е вы хотите сказать, что для бга 0.8/1мм шаг фанаут догбонами сразу отрежет возможность трассировки на слое где стоит бга? Очень интересно на это посмотреть- как и на via in pad освобождает внешний слой.

 

Ну, первый производитель, у которого я это выяснял - технолог из Резонита - озвучил 10-15%.

 

В таком случае удивительно что не 20-30%.

 

Раз трата времени и глупость - чего отвечаете-то тогда?

 

Я то как раз времени не теряю :laughing:

[VladimirB 1]

Господа Corvus , Uree и EvilWrecker, а можно ли услышать ваше мнение насчет именно StackUp-a?

Еще раз: даже если отсутствуют blind и burried, а используются лишь via-in-pad, это уже дает доп слой для линий: с ними можно прокладывать на TOPе между падами BGA.

 

1)Не знаю с кем вы там общались в Резоните, но 10-15% увеличения цены для соотношения площадка/отверстие 0.4/0.2мм - ИМХО это фантастика.

Такое либо лазером - но это глухонемые отверстия и там +100% в гору.

Либо обычным сверлом, но таких Китайцев ещё поискать надо и скока они возьмут за это - ХЗ.

Насколько я понимаю отверстие 0.2 сверлится сверлом 0.25 и при этом по краям площадки остаётся по 75мкм при условии абсолютно точного попадания в центр.

10-15% это за заполнение отверстий смолой и покрытием сверху медью обычно берут, но не за сами переходные с такими параметрами.

Поэтому либо вы сделаете, нормальные переходные вроде 0.47/0.2, но тогда тяжело будет между Via-IN-Pad прокладывать дорожки под BGA, либо с вас возъмут кучу денег за такие нетехнологичные Via.

Проще добавить 2 слоя, тогда получите всего лишь +25% к стоимости.

 

 

2)Ещё сразу бросается в глаза, что у вас фольга прыгает по толщине: то 18, то 35 безо всякой закономерности.

Как производители на это посмотрят? Если ядра уже с наклеенной фольгой, то сомневаюсь что с разных сторон ядра разная толщина фольги может быть.

На наружных слоях без разницы, а вот внутренние по 18 мкм некоторые ППП не рекомедуют без надобности использовать,

т.к. соединение переходных отверстий с дорожками на внутренних слоях становится ненадёжным.

 

 

[agregat 0]

Далее, Резонит, скорее всего, не будет заполнять VIP смолой или медью, значит будут дыры до второго слоя диаметром 0.2mm.

Что автоматически означает утекание припоя шарика BGA прямо в эту дыру. Короче надо обратить внимание.

 

[EvilWrecker 0]

VIP(via-in-pad) с BGA "не работает" при размещении в падах BGA, потому что Вы не сможете применить VIP для пинов питания.

 

Вам кто-то нашептал такую глупость или сами придумали?

 

А сигнальные, как я понимаю будут прямо в падах BGA. на внутренних слоях это вылезет в то, что переходные земли и питания обычные, будут распооложены

прямо на пути трасс пробитых через VIP, так как регулярность нарушена. И после, как я уже написал, долгих переборов я понял, что либо

все пады пробиваем переходными, либо все через отводы.

 

Это где и в каком месте нарушается регулярность?

 

Далее, Резонит, скорее всего, не будет заполнять VIP смолой или медью, значит будут дыры до второго слоя диаметром 0.2mm.

Что автоматически означает утекание припоя шарика BGA прямо в эту дыру. И тут можно пожелать удачи, но не буду sm.gif

 

Via in pad неизбежно предполагает закрытие переходного, иначе это ни разу не via in pad.

 

Еще тут пробегал вариант использовать на втором слое ядро, это не прокатит при использовании VIP, обычно лазером выжигают препрег.

Мало кто умеет работать VIP по ядру, если только они не сверлят с контролем глубины, как тут писали, или сверлят просто ядро, и потом его вклеивают

в общий пакет. Тут надо проверять информацию, но там точно есть какая то засада.

 

Бред. Ядра замечательно сверлятся лазером - делаются любые структуры вплоть до ELIC.

 

Поэтому чтобы уйти на третий слой надо либо сделать stacked VIP, а это не все умеют делать даже за бугром, а Резонит даже не пишет на какую глубину он делает свои "слепые" отверстия. Полагаю не более 0.1..0.15мм.

 

Не бывает stacked via in pad, бывает stacked microvias. Кроме того, чтобы переход с первого на третий слой можно сделать одним микровиа.

[vicnic 0]

Via in pad неизбежно предполагает закрытие переходного, иначе это ни разу не via in pad.

Вот тут не соглашусь, определять будет производство, в лучшем случае согласуют с заказчиком, в худшем - сделают сквозные дырки в bga.

На сколько я знаю, на данный момент нет отдельного стандарта IPC с рекомендациями для разработчиков и производств по созданию via-in-pad.

В стандарте IPC-6012 (у меня за 2015 год) есть пункт 3.6.2.18 Material fill of through, blind, burried and microvia structure, для разработчика ни о чём.

Стандарт IPC-2221 ( у меня старый) рекомендаций для разработчиков нет

Есть стандарт IPC-7095, в котором есть пункт 6.3.5 Uncapped via-in-pad and impact on reliability issues. Желающие могут найти сами, будут проблемы - выложу скан. Кратко - сделать можно, но могут быть проблемы при монтаже.

В итоге я считаю, что никакого выигрыша данная технология не даёт, но могут быть проблемы в процессе монтажа. При этом каждое производство может, как заполнять такие отверстия, так и не делать этого, ограничившись нанесением маски с одной стороны. При этом рекомендации будут взяты от производителя материала, который у них есть, т.е. могут отличаться от производства к производству.

И на закуску: делали подобный проект (платы+монтаж). В итоге не уследили: какие-то отверстия не были заполнены пастой и имели сквозное отверстие - паста утекла, шарик превратился в цилиндр.

Поэтому я не применяю в разработках.

 

[EvilWrecker 0]

Вот тут не соглашусь, определять будет производство, в лучшем случае согласуют с заказчиком, в худшем - сделают сквозные дырки в bga.

 

Можно не соглашаться с прописными истинами- ваше право . Что касается описанного случая, если производство не согласует выпуск с заказчиком то это самое производство надо посылать в известном направлении.

 

На сколько я знаю, на данный момент нет отдельного стандарта IPC с рекомендациями для разработчиков и производств по созданию via-in-pad.

В стандарте IPC-6012 (у меня за 2015 год) есть пункт 3.6.2.18 Material fill of through, blind, burried and microvia structure, для разработчика ни о чём.

Стандарт IPC-2221 ( у меня старый) рекомендаций для разработчиков нет

Есть стандарт IPC-7095, в котором есть пункт 6.3.5 Uncapped via-in-pad and impact on reliability issues. Желающие могут найти сами, будут проблемы - выложу скан. Кратко - сделать можно, но могут быть проблемы при монтаже.

 

Потому что смотреть надо в IPC-4761, раздел 5.7 - Filled and Capped Via (Type VII Via).

 

В итоге я считаю, что никакого выигрыша данная технология не даёт, но могут быть проблемы в процессе монтажа. При этом каждое производство может, как заполнять такие отверстия, так и не делать этого, ограничившись нанесением маски с одной стороны. При этом рекомендации будут взяты от производителя материала, который у них есть, т.е. могут отличаться от производства к производству.

 

Вы можете считать что угодно, но данная технологи выигрышная и полезная- если конкретно у вас и/или у вашего производства были/есть проблемы с ней, то ищите подвох на своей стороне. Обобщать свой сарай на весь мир не стоит :laughing:

 

И на закуску: делали подобный проект (платы+монтаж). В итоге не уследили: какие-то отверстия не были заполнены пастой и имели сквозное отверстие - паста утекла, шарик превратился в цилиндр.

Поэтому я не применяю в разработках.

 

Меняйте производителя.

[Uree 1]

UnDerKetzer, а в каком, кстати, корпусе Цинк? 700+ или 900 пиновом?

[agregat 0]

У ТС прошу прощения, во всех моих постах я спутал VIP и uVia.

Предыдущие посты потер, чтобы не вводить в заблуждение.

 

Для обычного VIP если пробивать пады BGA надо обратить внимание на следующее:

1. Надо обязательно заполнить переходные

2. При замене вручную, практически запаять будет сложно, потому что пины питания будут отводить тепло через полигоны.

 

[EvilWrecker 0]

во всех моих постах я спутал VIP и uVia.

Предыдущие посты потер, чтобы не вводить в заблуждение.

 

Это уже другой разговор :laughing:

 

1. Надо обязательно заполнить переходные

 

и закрывать медью если речь идет о бга

 

2. При замене вручную, практически запаять будет сложно, потому что пины питания будут отводить тепло через полигоны.

 

Только если оборудования нет вменяемого или халтура с подогревом.

[vicnic 0]

Вы можете считать что угодно, но данная технологи выигрышная и полезная- если конкретно у вас и/или у вашего производства были/есть проблемы с ней, то ищите подвох на своей стороне. Обобщать свой сарай на весь мир не стоит :laughing:

Как вы, видимо, не заметили, - это именно мнение на основе опыта, без стремления поучения остальных участников дискуссии.

Про стандарт IPC-4761 - спасибо, после "сарая" больше к вам вопросов не имею. Дискуссию со своей стороны закрыл.

[EvilWrecker 0]

Как вы, видимо, не заметили, - это именно мнение на основе опыта, без стремления поучения остальных участников дискуссии.

 

Как это не заметил? Еще как заметил- потому и написал предыдущий пост, ибо не было уже сил смотреть на очередной "опыт". Как говорится : "Шпингалеты лопнули.." :laugh:

 

Про стандарт IPC-4761 - спасибо, после "сарая" больше к вам вопросов не имею. Дискуссию со своей стороны закрыл.

 

Это хорошая новость, полагаю теме только на пользу.

[UnDerKetzer 0]

to EvilWrecker

Это бред biggrin.gif Любые производства совсем не обязательно делают на одних и тех же материалах, мягко говоря. Я уже и молчу про design rules kit

Материал FR-4 даже от разных производителей имеет практически одинаковую сетку толщин диэлектрика, фольги и препрегов. Т.е., конечно, у разных производителей есть свои особенные продукты - у кого-то дополнительно есть очень тонкие ядра, но основная сетка толщин (0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.51, 0.71 и т.д.) а также меди (0.018, 0.035, 0.070, 0.105) - есть всегда.

 

Уже сказано- зря время теряете, нужно связаться с конкретным производством и у них получить эту информацию.

Уже сказано - неверный это подход. Нужно стараться делать максимально унифицированно, чтобы любой приличный завод мог изготовить плату. А то наладите производство, а цеха сгорят, или закроется фирма, и что - финита ля, поскольку никто больше не может изготовить по вашим требованиям?

 

Т.е вы хотите сказать, что для бга 0.8/1мм шаг фанаут догбонами сразу отрежет возможность трассировки на слое где стоит бга? biggrin.gif Очень интересно на это посмотреть- как и на via in pad освобождает внешний слой.

Опять 25. Да, именно это я и хочу сказать.

Специально для вас - смотрите аттач.

Дорожка 0.2 (контроль импеданса), виасы 0.2/0.4, провести трассу DQ3 под BGA на топе невозможно (цифра 1), а в случае использования via-in-pad линию DQ2 - возможно.

 

to VladimirB

Как производители на это посмотрят? Если ядра уже с наклеенной фольгой, то сомневаюсь что с разных сторон ядра разная толщина фольги может быть.

Да, с толщинами накосячил, согласен.

 

Поэтому либо вы сделаете, нормальные переходные вроде 0.47/0.2, но тогда тяжело будет между Via-IN-Pad прокладывать дорожки под BGA, либо с вас возъмут кучу денег за такие нетехнологичные Via.

Проще добавить 2 слоя, тогда получите всего лишь +25% к стоимости.

Есть в ваших словах истина, но 10 слоев для разводки DDR3 - жирновато... Как-то же упихивают в 4 слоя с контролем импеданса?!..

 

to agregat

Далее, Резонит, скорее всего, не будет заполнять VIP смолой или медью, значит будут дыры до второго слоя диаметром 0.2mm.

Что автоматически означает утекание припоя шарика BGA прямо в эту дыру. Короче надо обратить внимание.

Заполнение смолой, cupping медью сверху - однозначно! Специально уточнил этот момент, со слов технолога - получится абсолютно ровная поверхность пада, не то что отверстия, но даже ямки не будет.

 

У ТС прошу прощения, во всех моих постах я спутал VIP и uVia.

Предыдущие посты потер, чтобы не вводить в заблуждение.

Так вот оно в чем дело :rolleyes: . Теперь ясно, а то я два дня понять не могу - что с via-in-pad не так.

 

to vicnic

И на закуску: делали подобный проект (платы+монтаж). В итоге не уследили: какие-то отверстия не были заполнены пастой и имели сквозное отверстие - паста утекла, шарик превратился в цилиндр.

Поэтому я не применяю в разработках.

Ну, откровенно говоря, тут соглашусь с EvilWrecker: в случаях, когда "недоглядели" или "производитель в неочевидном моменте не обговорил и сделал по-своему" - это, все-таки, косяк заказчика или исполнителя.

 

Господа, поправил стекап, взгляните, пожалуйста.

 

p.s. решил получить доп. информацию и забил параметры в Saturn, как результат - разница волнового в 9Ом. И как быть?

Изменено 12 августа, 2016 пользователем UnDerKetzer

[Uree 1]

Так а что с корпусом?

 

Так а что с корпусом?

 

ЗЫ Так параметры меди мощно разные на картинках от Полара и Сатурна - раз, и Сатурн не учитывает маску - два.

В общем порядок величины Сатурн конечно показывает, но верить могу только Полару.

[Uladzimir 60]

Специально для вас - смотрите аттач.

Дорожка 0.2 (контроль импеданса), виасы 0.2/0.4, провести трассу DQ3 под BGA на топе невозможно (цифра 1), а в случае использования via-in-pad линию DQ2 - возможно.

картинка ни о чем.

На верхнем слое выводятся сигналы с краю от минросхемы, а не от центра.

И в этом случае выйгрыша практически нет. Перерыть иногда могут выводы питания. но это редко бывает