[КонстантинТ 0]

Добрый день. Потребовалось отдать плату, разведенную в Expedition на ревью. Там требуют плату в PADS. Сходу не нашел трансляторов. Как лучше это сделать?

Сорри уже нашел. http://www.basicae.com/System/Upjpeg/2013102412164273499.pdf

[pikar 0]

Если баян, то извините.

Есть радиатор. Надо его сделать как полноценный компонент - т.е. и на схеме и на плате. Электрических пинов он не имеет, поэтому на схеме только одна картинка.

Проблема: не могу привязать Mechanical cell к Part. Знаю, что это можно сделать через Package cell, но не хочется ради этого искусственно вводить пины.

[kappafrom 0]

при подготовке файлов к автоматическому монтажу возник вопрос:

можно ли в Менторе получить полноценный PickAndPlace файл?

Ais или qnf файлы не содержат value - номинала значения компонента, так как это значение является атрибутом схематического редактора, а экспорт мануфактурных файлов идет из Expedition напрямую (насколько я понимаю).

[A.Lex 0]

У меня абсолютно ламерский вопрос: как в EE7.9.5 вместо DxDesigner запустить Design Capture?

Изменено 10 мая, 2016 пользователем A.Lex

[fill 2]

при подготовке файлов к автоматическому монтажу возник вопрос:

можно ли в Менторе получить полноценный PickAndPlace файл?

Ais или qnf файлы не содержат value - номинала значения компонента, так как это значение является атрибутом схематического редактора, а экспорт мануфактурных файлов идет из Expedition напрямую (насколько я понимаю).

 

У меня абсолютно ламерский вопрос: как в EE7.9.5 вместо DxDesigner запустить Design Capture?

 

Инсталлировать еще и DC7.9.5

[A.Lex 0]

Инсталлировать еще и DC7.9.5

Спасибо!

 

[kappafrom 0]

fill, спасибо!

[Inpharh 0]

Случайно удалил на плате переходные отверстия под термальными падами компонентов. Есть ли какой-то быстрый способ их вернуть? Ни forward annotation, ни переупаковка проекта не помогают.

[Serg812 0]

Случайно удалил на плате переходные отверстия под термальными падами компонентов. Есть ли какой-то быстрый способ их вернуть? Ни forward annotation, ни переупаковка проекта не помогают.

Если via были сделаны в составе Cell, то можно выполнить ECO - Replace Cell - Reset.

[Inpharh 0]

Если via были сделаны в составе Cell, то можно выполнить ECO - Replace Cell - Reset.

Огромное спасибо!

[Harry 1]

Если via были сделаны в составе Cell, то можно выполнить ECO - Replace Cell - Reset.

Кстати, помогает и с еще одной проблемой - пропадание Value при добавлении компонентов в схему с последующим Forward Annotate.

http://electronix.ru/forum/index.php?act=f...amp;pid=1390954

Изменено 15 мая, 2016 пользователем Harry

[kappafrom 0]

здравствуйте! есть ли в ExpeditionPCB способ автоматизированно "подровнять" уже выполненную трассировку, чтобы минимизировать количество изгибов трасс и их длину, то есть "мягко" оптимизировать трассировку, не разрушая ее (сохраняя путь трасс по слоям)?

[SII 0]

А принудительный Gloss не исправляет в достаточной мере? (выделить все трассы в режиме разводки, нажав Ctrl-A, и потом, если не изменяет память, F11 -- и, возможно, повторить это несколько раз)

[kappafrom 0]

кажется то что нужно! спасибо!

 

[kappafrom 0]

обновляю любой зазор в CES - при закрытии выдается ошибка и ExpeditionPCB закрывается:

что пошло не так? помогите, пожалуйста!