[inter_pro 0]

На полигонах пады теряются! Приходится поверх ставить слой пасты (но тогда не видно название цепи) или переключаться в режим Transparency, также не всегда удобно.

Как-то совсем сомнительно использовать для этого индивидуальный цвета пада.

Я считаю что прозрачность тут лучшее решение!

[EvilWrecker 0]

Как-то совсем сомнительно использовать для этого индивидуальный цвета пада.

Я считаю что прозрачность тут лучшее решение!

 

На платах 10+ слоев при плотной разводке это на редкость кривое решение - лучше таки индивидуальный цвет пада. Ничего сомнительного тут нет.

[Uladzimir 69]

Причем то 10 слоев. Это касается только внешних слоев

На внутренних это межслойные соединения, они лежат на Multilayer, и в данном примере поверх полигонов

 

Кстати на внешних слоях Direct Connection не частое явление

[EvilWrecker 0]

Причем то 10 слоев. Это касается только внешних слоев

На внутренних это межслойные соединения, они лежат на Multilayer, и в данном примере поверх полигонов

 

Кстати на внешних слоях Direct Connection не частое явление

 

 

Притом- и не только с прямым подключением, которое к месту постоянно в силовых и RF цепях а также везде где используется solid region.

[Uladzimir 69]

Притом- и не только с прямым подключением, которое к месту постоянно в силовых и RF цепях а также везде где используется solid region.

О причем, я писал о количестве слоев

Причем то 10 слоев

Остальное все так. но у них и число слоев, как правило невелико, да и на фоне большинства плат составляют не большую долю.

Конечно это не означает, что решение есть и лучшее.

Но лучшее враг хорошего.

Пусть сначала хорошее сделают, а потом берутся за лучшее.

Хорошего еще три короба с вершком не разгребано

[EvilWrecker 0]

Пусть сначала хорошее сделают, а потом берутся за лучшее.

Хорошего еще три короба с вершком не разгребано

 

С этим не поспорю - ейным людям давно пора взяться за выравнивание :maniac:

[xlive 0]

Всем привет!)

 

Столкнулся с проблемой)

 

развел плату в двух слоях (верх и низ) но возникла в конце необходимость проводники из одного конца платы провести в другой конец платы( грубо говоря справа налево

и решили ввести еще один слой для них - "средний")) вопрос: сколько слоев получится три или четыре все таки?) и как в АД реализовать такую вот доработку ПП обойдясь по возможности малой кровью?)

Спасибо :crying:

[Uladzimir 69]

Что трехслойная, что 4-х слойная, все едино

[xlive 0]

Что трехслойная, что 4-х слойная, все едино

чиво делать то?((( как из двушки сделать трешку?)

[Uladzimir 69]

Сначала узнайте, кто вам сделает трешку.

Я думаю отправят вас во свояси.

Дабавить просто Design/layerStack Manager

[xlive 0]

Сначала узнайте, кто вам сделает трешку.

Я думаю отправят вас во свояси.

Дабавить просто Design/layerStack Manager

Спасибо большое) я тож думал копать в ту сторону просто на эксперименты особо нету времени, впрочем как обычно(( буду делать 4-х слойку...

[Mty 0]

Можно ли у дорожки поменять ширину или слой с Top на Bottom не прибегая к Find Similar Object?

[Hypericum 0]

Можно ли у дорожки поменять ширину или слой с Top на Bottom не прибегая к Find Similar Object?

Выделить сегмент проводника, ПК > Properties, поменять ширину или слой с Top на Bottom. Но только для одного сегмента.

[masterofnature 0]

Можно ли у дорожки поменять ширину или слой с Top на Bottom не прибегая к Find Similar Object?

Выделить несколько сегментов проводника и вызвать инспектор [F11]

[Uladzimir 69]

Можно ли у дорожки поменять ширину или слой с Top на Bottom не прибегая к Find Similar Object?

выделить одну или несколько дорожек CTRL+H и клик по нужной (нескольким) дорожкам

далее escape и в панели инспектора для Track изменить свойство слоя