Поиск

Компания Бифорком Тек находится в поисках Инженера-тополога. Мы разрабатываем и производим телекоммуникационное оборудование, находимся в Особой экономической зоне «Технополис «Москва» рядом с метро Текстильщики. Если вас заинтересовала вакансия, пишите или звоните по номеру 89152033710 (Екатерина). Telegram: https://t.me/terina_ekat Также можно откликнуться на вакансию в hh.ru. Обязанности: Разработка ПП в Altium Designer. Формировать и оптимизировать стек МПП (стоимость — производительность) Трассировка сложных многослойных печатных плат; подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы; Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных чертежей (Assembly); Взаимодействие с разработчиками и конструкторами; Участие в разработке конструкторской документации. Будет плюсом: Моделирование целостности сигналов (SI); Моделирование распределения емкостей и полигонов питания (Power); Тепловое моделирование платы; Знание цифровой, аналоговой, СВЧ схемотехники Разработка топологии сложных печатных плат, желательно с использованием «глухих» и «слепых» переходных отверстий; Требования: Высшее техническое образование образование Работа в команде. Аккуратность; Нацеленность на результат, исполнительность и желание развиваться. Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых высокоскоростных устройств; Английский достаточный для чтения технической документации; Опыт работы в радиоэлектронной промышленности; Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4; Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала, электромагнитной совместимости; Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с мелким шагом выводов; Опыт: Трассировка с выравниванием длины линий, расчетом импеданса, моделированием целостности сигнала, использованием теплоотводящих слоев; приветствуется опыт работы с аппаратными платформами на процессорах архитектур ARM, MIPS и с высокоскоростными интерфейсами Ethernet (до 10GB, SFP), DDR3 и выше, PCIe, SATA, HDMI. Разработка посадочных мест в соответствии с IPC с учетом требований автоматической сборки ПП; Подготовка выходных файлов для производства. Согласование стеков, материалов, выбор технологии используемых в печатных платах. Условия: График 5/2; ЗП определяется по итогу собеседования; Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные); После прохождения испытательного срока ДМС; 5 минут от м. Текстильщики

Компания Бифорком Тек находится в поисках тополога в свою команду RnD. Пару слов о нас. Мы существуем с 2015 года, занимаемся разработкой и производством продуктовой линейки высокотехнологичных устройств с использованием технологий SDN/IoT/4G/5G/6LoWPAN и решений в области передачи данных. Находимся в в Особой экономической зоне «Технополис «Москва» рядом с метро Текстильщики. Ссылка на наш сайт - https://b4com.tech. Если вас заинтересовала вакансия, пишите или звоните по номеру 89152033710 (Екатерина). Также можно откликнуться на вакансию в hh - https://hh.ru/vacancy/72745516. Инженер-тополог: Обязанности: Разработка ПП в Altium Designer. Формировать и оптимизировать стек МПП (стоимость — производительность) Трассировка сложных многослойных печатных плат; Подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы; Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных чертежей (Assembly); Взаимодействие с разработчиками и конструкторами; Участие в разработке конструкторской документации. Будет плюсом: Моделирование целостности сигналов (SI); Моделирование распределения емкостей и полигонов питания (Power); Тепловое моделирование платы; Знание цифровой, аналоговой, СВЧ схемотехники Разработка топологии сложных печатных плат, желательно с использованием «глухих» и «слепых» переходных отверстий; Требования: Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых высокоскоростных устройств; Английский достаточный для чтения технической документации; Опыт работы в радиоэлектронной промышленности; Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4; Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала, электромагнитной совместимости; Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с мелким шагом выводов; Опыт: Трассировка с выравниванием длины линий, расчетом импеданса, моделированием целостности сигнала, использованием теплоотводящих слоев; Приветствуется опыт работы с аппаратными платформами на процессорах архитектур ARM, MIPS и с высокоскоростными интерфейсами Ethernet (до 10GB, SFP), DDR3 и выше, PCIe, SATA, HDMI. Разработка посадочных мест в соответствии с IPC с учетом требований автоматической сборки ПП; Подготовка выходных файлов для производства. Согласование стеков, материалов, выбор технологии используемых в печатных платах. Условия: График 5/2; ЗП определяется по итогу собеседования; Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные); После прохождения испытательного срока ДМС; 5 минут от м. Текстильщики; Компания внесена в реестр аккредитованных IT-компаний

Добрый день! 1. Интересно спросить, кто-нибудь пользуется языком SKILL для каких-либо целей в Virtuoso? Если да, то можно примеры и, может, пару простых (но не бесполезных с точки зрения использования) скриптов для разбора? 2. Также, пользуется кто скриптами в Spectre? Есть ли руководства попроще для проведения смешанного моделирования (аналоговая часть + цифровая из Innovus'а)? 3. Посоветуйте книгу по схемотехнике/топологии стандартных ячеек, периферийных ячеек (контактных площадок) если есть такие. Было бы здорово с расчётами параметров транзисторов под разные нагрузки и т.п.