MoreArb

Добрый день! 1. Интересно спросить, кто-нибудь пользуется языком SKILL для каких-либо целей в Virtuoso? Если да, то можно примеры и, может, пару простых (но не бесполезных с точки зрения использования) скриптов для разбора? 2. Также, пользуется кто скриптами в Spectre? Есть ли руководства попроще для проведения смешанного моделирования (аналоговая часть + цифровая из Innovus'а)? 3. Посоветуйте книгу по схемотехнике/топологии стандартных ячеек, периферийных ячеек (контактных площадок) если есть такие. Было бы здорово с расчётами параметров транзисторов под разные нагрузки и т.п.

Доброго времени, yes, peshkoff! 1. Прошу прощения: "Термобатиграф" = "Термобарьер" (как-то я просмотрел такую оказию). Peshkoff, я имею ввиду не минимальные зазоры между элементами топологии, которые определяет конструктор исходя из возможностей конкретного производства, а пишу именно о зазорах между отдельной КП и остальной медью с точки зрения распределения тепла, ведь, как справедливо отмечает yes в части пункта "3)", здесь имеет место тепловое сопротивление, которое эквивалентно уменьшается с ростом суммарной ширины меди, подключённой к, например, квадратной КП. Если у таковой увеличивается количество подключений к полигону земли/питания и ширины проводников => теплу легче будет уходить с КП => необходимой температуры для качественной пайки можно не достичь. Правильно ли я понял вас: не важно, одинокий тонкий проводник подключает КП к полигону или же КП сливается с оным - качество пайки определяют выборки толщины маски, пасты и т.д. (про зависимость от расположения компонентов было бы очень интересно услышать), так как те производства, с которыми работал я, обычно просят учитывать это ссылаясь именно на данную (непропай из-за ухода тепла с контакта) проблему и на её избавление путём создания термобарьера (0.25 мм и четыре проводника ~ 0.2 от полигона к КП) Yes, разумеется, я понимаю это. Тем не менее существуют соединители с методом монтажа Press-fit, которые вставляются под давлением и расширяются внутри монтажного отверстия, закрепляясь там посредством деформации оного. Причина (не только поэтому, но...) та же - заявление о том, что при пайке сложных МПП тепло уходит на внутренние слои и создаются не только видимые, но и скрытые дефекты. Таким образом вопрос остаётся открытым. З.Ы. я подразумеваю под КП и место для пайки выводов "выводных", и "планарных" элементов. Так как сложности возникают и в том и в другом случае. 2. Peshkoff, то есть при использовании толстых слоёв в МПП нужно озаботиться только о базовых вещах (толщины препрега, невозможность выполнить мелкий рисунок из-за более длительного времени травления меди => подтрава элементов топологии), остальное на производстве? Никаких больших сложностей не возникает? А вы использовали платы на металлическом основании (может, впечатывали плату в мет. корпус) - было бы интересно услышать об опыте использования и проектирования? 3. Yes, лично я и использую HyperLynx при анализе печатной платы до её изготовления. В целом среда позволяет практически всё - от проверки целостности сигналов/питания, до электромагнитного и теплового моделирования, в т.ч. с учётом ряда внешних факторов (и даже влияния гравитации...?), но, как отмечает Peshkoff, хотелось бы избежать предтопологического моделирования и моделирования вообще (так как это порой занимает время, а порой невозможно) используя только "Карандаш с листочком" для оценки ряда выбранных при проектировании решений. Трудность в том, что найти какое-либо типовое решение, как, например, для расчёта волнового сопротивления проводников различных типов в ПП, я пока не могу. Тема вроде актуальная, а данных по ней сразу не найти... З.Ы. Yes, говоря о тепловом сопротивлении, вы, наверное, имейте ввиду datasheet'ы на компоненты, через тепловые мощности и сопротивления которых можно рассчитать суммарное тепло и выбрать, например, радиатор? Честно говоря, не совсем понял, о чём вы...

Здравствуйте! С пару месяцев назад перед глазами промелькнул Cadence IC и я, борясь со страхом неизвестности, решил попробовать приблизится к разработке микро- и наноэлектроники, хотя бы до этапа моделирования схемы и топологии. После предварительного поиска литературы начал читать книгу "Nanometer CMOS ICs From Basics to ASICs - Harry J.M.". В целом (и очень обобщённо, разумеется) процесс проектирования и производства ИС выглядит понятно. Почитал форум - люди говорят, что в целом сделать что-то работоспособное можно одному, пусть это будет и непросто и не быстро. Собственно, непосредственно перед тем, как думать о том, как бы что-то произвести, хотел задать следующие вопросы: 1. Хотелось бы увидеть какой-нибудь относительно живой и "сложный" проект в среде, т.к. в пособиях, что я нашёл до этого времени всегда либо инвертор, либо, максимум, базовый логический элемент. В научных статьях представляют изображения более сложных узлов, но ссылок на них, конечно, нет. При этом в паре статей я видел примерно следующее, цитата: "не должно быть похоже на открытые проекты". То есть таковые есть, но найти их я не смог. Прошу подсказать, куда смотреть? 2. Будучи знакомым с производством ПП не совсем понял, как набирать и сочетать под конкретную задачу "слои" в кристалле (поликремний, металлы), также интересуют вопросы проектирования аналоговых узлов. Можно где-нибудь найти пособие/статьи по данным вопросам (хотелось бы в будущем сделать АЦП/ФАПЧ, модель которого бы работала)? 3. Указания на общую литературу по вопросу, пособия по работе в среде, ссылки на сайты по тематике, которые вы предпочитайте или считайте полезными - тоже рад буду получить. 4. Можно-ли использовать стандартные библиотеки, которые в IC по умолчанию и можно ли достать библиотеки определённого производителя (с транзисторами/диодами/резисторами/конденсаторами) простому смертному?

Здравствуйте! Пытаюсь идти вперёд в области больших токов нагрузки и высоких частот информационных сигналов, собственно: 1. Есть ли у кого на примете проекты плат СВЧ 1-30 ГГц, которые можно будет порассматривать и посмотреть на реализацию различных СВЧ элементов (желательно, хотя бы с кратким описанием). Сам видел такие изделия только в виде картинок законченного прибора (т.е. уже смонтированного в корпус). 2. Имеется ли опыт разработки СВЧ МПП? Как в таком случае обстоят дела с однородностью по диэлектрической проницаемости и какие основные проблемы при изготовлении/использовании возникают (что там с формой сигналов, электромагнитной обстановкой). 3. Какую литературу можете посоветовать для осторожного вхождения в СВЧ диапазон проектирования (преимущественно касательно топологий элементов, конечно, но и литература по проектированию СВЧ усилителей/фильтров и т.п. приветствуется)

Здравствуйте! При проектировании плат пока таких вопросов не возникало, но начал задумываться о тепле как при изготовлении платы, так и при её функционировании: 1. Нигде запросто не могу найти расчётов для ширины зазора (термобатиграфа) между контактной площадкой и остальной топологией на медном слое, хотя, как я понял, проблемы при пайке зачастую возникают, что особенно касается компонентов с большими площадями КП (например на дне ИС, через которое будет отводиться тепло). Существуют ли типовые методы расчёта в зависимости в т.ч. от геометрии КП? 2. Есть ли какие-нибудь сложности при проектировании плат с толстыми металлическими слоями внутри (70-100 мкм) за исключением выбора соответствующей толщины диэлектрической прокладки? 3. Как в целом можно оценить количество тепла, рассеиваемого проводником или слоем, не прибегая к моделированию проекта ПП?