falling_stone

Honeycomb panel. Прошу прощения, не знаю как сие чудо именуют по-русски. И легкое, и жесткое может быть, и недорогое. Это сам материал. А из него уже сделать упаковку для всего ноута.

Ёмкость служит двум целям: совместно с последовательным к выходу драйвера резистором она формирует rc фильтр, ограничивающий скорость нарастания входного сигнала. Кроме того, она ограничивает выброс напряжения на затворе в момент переключения, связанный с эффектом Миллера. Резистор в параллель этой ёмкости - для её разряда, хотя драйвер и так, по идее, может её разрядить. Возможно, она имела бы отдельный смысл, если бы драйвер мог переходить в высокоимпедансное состояние, например, при десатурации. И, наконец, встречно включенные стабилитроны защищают затвор (да и драйвер) от пробоя при выбросах напряжения, связанных с тем же эффектом Миллера.

Тут вопрос может быть ещё и в том, доступен ли embedded flash на том процессе, на котором выпущен этот микроконтроллер, и если доступен, то насколько заоблачна его цена.

Посмотрите Hmc980 - 1.6A есть и послабее.

Олег, Прошу прощения, не bios (basic input output system), а bias. Посмотрите у Analog Devices, бывший Hittite, у них есть микросхемы с очень гибким алгоритмом подачи питания, включая регулирование напряжения на затворе с обратной связью от тока стока, что немаловажно при изменении температуры. То же самое можно реализовать на операционниках, возможно есть и другие интегральные решения. Всего доброго, Ф.С.

dxf конвертер cadence поддерживает очень старую версию dxf, но и в пределах этой версии есть ограничения. Для то6о, чтобы получить более ли менее приемлемую картинку при импорте я использовал teigha converter, сейчас это https://www.opendesign.com/guestfiles/oda_file_converter.

На самом деле я и не предлагал ставить всю группу сразу, хотя Вы правы, если кортярд-кортярд совпадает с шагом, то, да вся группа становится сразу. Если, к примеру snap pin выведен на горячую клавишу ("е", например), то можно (если выбрана привязка user pick, к примеру) подвести мышь к пину конденсатора, нажать на "е", выбрав компонент, ещё раз "е", выбрав привязку, и, подведя кондёр к пину разъема, ещё раз "е". Потом отодвинуть весь ряд от разъёма. Это то, что имел в виду я.

Прошу прощения, не совсем Вас понял поясните, пожалуйста.

Возьмите, к примеру, десяток конденсаторов. Разместите их поверх контактных площадок, сделав snap to pin, у меня это на шорткат выведено под левую руку, очень удобно. А потом все конденсаторы разом отдалите от разъёма на нужное расстояние. Вроде и не слишком трудозатратно.

Я как раз и написал, что это баг самого камня, в противоположность всему тому, что ранее написал о софте. Если у Вас 4 байта на пиксель, всё хорошо, выравнивание областей по 4-байтной границе и кратность размера не мешают, но это автоматически подразумевает внешний ram, потому что уместить это во внутреннем при сколько-нибудь большом разрешении экрана невозможно. В моей задаче я написал простенький gui, для экрана vga, и при этом умудрился вписаться во внутреннюю память микроконтроллера. Для этого пришлось использовать 8битное представление цвета, но и тут-то ограничение и вылезло. Так что, да не до конца продуманная периферия.

Это вопрос везения. Какие бы грамотные люди ни писали, сложность современного железа и софта такова, что всё проверить банально не удаётся. И если всё хорошо, то Вы берете сгенерировагные исходники или пример, копируете и это здорово экономит время. Но если есть необходимость в оптимизации или нестандартном подходе - действительно, приспособление и борьбы с чужими тараканами по времени может выйти дороже, чем сесть и рабобраться самому, если (!) Есть нормальная документация. Нет её - вилы эмалированые, как в случае со всякими квалкомами, бродкомами, и ёже с ними.

Работал недавно с stm32h7. Начал с куба, но потом взял всё, что нагенерил куб и немного переделал, хотя от функций хала и не отказался. Кстати, с функцией HAL_RTC_GetTime тоже немного пришлось повозиться. Как выяснилось, её можно применять только одновременно с HAL_RTC_GetDate. Это распромьраняется и на SetTime/Date. Причем написано об этом маленьким шрифтом в исходнике хала и только об одной из пар функций. Хал, на мой взгляд, действительно написан чересчур заумно. Не столько периферия, сколько сам хал. По сравнению с Силабз - мутная заумь. Из багов самого камня могу назвать непродуманность dma2d - двумерного дма, который, к примеру, в определенных режимах требует, чтобы область была выровнена по границе 4 байт и имела размер кратный 4 байта. Я писал gui, испольуя только внутреннюю память, поэтому использовал 8 бит цвет и значит все видеопримитивы у меня вынужденно были кратны 4 пикселям. I2c, spi, rtc, lcd контроллер - всё запустилось практически без проблем. Очень много сил отняла борьба с кэшем. Для этого чипа работать без него - существенное замедление, а с ним всё время зависает на dma2d,пришлось повозиться.

В прогоаммах моделирования, поддерживающих ibis, нужно задать модель осциллографа как пассивную нагрузку, состоящую из ёмкости и сопротивления. Возможно, ещё и небольшую индуктивность в послед придется добавить. ibis в качестве модели входного каскада осциллографа использовать нет необходимости, он обычно предназначен для моделирования микросхем.

Судя по названию слоя, shape этот обозначает место в слое bottom, где запрещена автоматизированная установка прощадок для ict (in circuit test) пробов. Из каких соображений введён этот запрет я не знаю, возможно это и не связано непосредственно с компонентом (навскидку, возможная причина - на тонкой плате давление пробов снизу может вызвать прогиб и отрыв площадок, а наличие разъёма не позволает приложить поддержку. Но это могло бы быть актуально для разъема с шагом 0.35мм и плате толщиной в 0.5мм, как пример, что то подобное - в мобильных телефонах). Если я прав в этом предположении, то рисовать такие shapes в общем случае не нужно. Если же действительно это связано с прогибом платы, то нужно смотреть на плату в целом, а не только на этот разъём и рисовать эти shapes по результатам механического моделирования.

Возможно, у Вас не в нужном слое обозначен контур платы. В версии 17.2 контур платы должен быть в board geometry->design outline,а вырезы - в board geometry->cutout

Всем доброго времени суток! Пытаюсь освоить rigid/flex design в алегро 17.2. Определил зоны, назначил стэкап, всё вижу в 3D вьювере и экспортирую в IDX. Определяю изгиб (bend), вроде всё нормально определяю, но не вижу результата в 3D вьювере (нажимаю правую кнопку мышки -> bend, результат нулевой. Перед этим делал или не делал Ancor 3D view - результат не меняется). Соответственно экспорт в IDX тоже изгиб не показывает. Что это может быть?

Доброго всем времени суток! Увлеченно слежу за обсуждением, хотя и не всё понимаю, поэтому прошу не сильно злиться, если вопросы покажутся глупыми. В четырехканальной схеме, предложенной rloc, не лучше ли использовать сдвоенные АЦП (1 и 2 и отдельно 3 и 4), прав ли я, что идентичность в паре даст преимущество? В THA, можно ли использовать NLTL для генерации гармоник? И еще, THA нужны для работы с более высокочастотными источниками? Нужны ли фильтры (антиалиасинг) на АЦП?

Если не смутит цена, могу посоветовать Tronex. Очень точные и острые. Эргономичные. У меня уже 8 лет. Недостатки-цена, поверхность на воздухе немного корродирует (темнеет, покрывается крошечными пятнышками ржавчины, кроме внешнего вида, работе это не мешает). Требуют осторожного обращения (у меня, к примеру, есть спец. модификация для стали, и есть очень тонкие, которые для меди меньше 1мм, реально можно выкусить отдельный вывод припаянного на плате 0.5мм qfn. Понятное дело, если такими сталь куснуть- лопнут.)

Всем доброго времени суток! В процессе обсуждения здесь несколько раз употреблялось слово спрэдер. Прошу прощения, не понял что это такое. Нельзя ли разъяснить или дать ссылку на описание? Большое спасибо! Ф.С.

Посмотрите у Hirose.

Касательно самокалибровки, уверен, что она там используется, но я действительно не понимаю, как алгоритмически обеспечить непрерывность фазы при переключении. Единственное, что приходит в голову - это держать параллельно синус и косинус каждого компонента и модулировать вектор так, чтобы в конце срабатывания ключа фаза вновь подключаемого компонента была тождественна фазе основного. Простите мое невежество, это, наверное, спрашивать как ядерная бомба падает точно в эпицентр . О ключах я спрашивал, в первую очередь, применительно не к синтезатору, а к спектроанализатору UXA. Поэтому и извинялся за офф-топ. Есть модели, в которых входная частота достигает 50Гиг и выше, интересно, как там переключатели на входе реализованы. Ни в Гугле, ни здесь среди мишек не нашел.

Прошу прощения за возможный офф-топ, два вопроса: Как можно обеспечить непрерывность фазы при переключениях ключей при прямом синтезе? Какие ключи могут использоваться на входе того же UXA и более высокочастотных моделей а также в синтезаторе? Пин-диоды, реле, микросхемы, мемс?

Извините, что именно наоборот? Дело не в том, что виасы 0.3мм, а в том что их мало и они как будто поставлены по "остаточному принципу" - только там, где без них никак невозможно. Вкупе с квадратными площадками и перпендикулярной разводкой это и навело меня на мысль о привычности к керамике. Если бы эту плату разводил RF специалист более привычный к пластику, я думаю мы бы видели огромное множество виасов и 45-градусные углы во многих местах. Касательно FR4, насколько мне кажется, оно вносит довольно значительное затухание и нестабильность параметров планарных структур на этих частотах. Вопрос лишь в допустимости этого в сравнении с показателями системы, которых нужно достичь. Но что имели ввиду Вы, говоря, что я не в курсе? В больших чипах используется бондинг медной проволоки на золотое покрытие (корпус) и на алюминий (верхний слой металлизации при стандартном КМОП процессе, насколько я знаю). Медь на медь - я об этом не слышал, но для данного случая предположил, именно по "кухонной" причине. А в чем фишка пайки, просветите, пожалуйста? Роджерсы бывают и без волокнистого заполнения, что я и ожидал увидеть, кроме того, привык как-то, что эти материалы имеют молочно-белый цвет, ближе к тефлону, хотя они, действительно, очень разнятся.

По поводу бондинга, не может быть медной проволокой прямо на медь на стороне платы и на золото на стороне компонента? Сигнал припаян лентой, или мне так кажется? Интересно еще, что это за материал, FR-4??? На фото видна сетка, как будто внутри стеклоткань и это на 50-60Гиг? По поводу виасов, такое ощущение, что эту плату создавали люди, привыкшие работать с керамикой, это может быть одной из причин, почему виасов так мало. Ну и плюс это прототип, в котором пролазы сигнала большой роли могут не играть.