-
Постов
101 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Весь контент Ваня Цаберт
-
возможно, тут трудности перевода, но Soft Gold это гальваническое золото на никеле под разварку, а ENIG это иммерсионное золочение на таком же никеле.
-
да ладно, рано или поздно всякий разработчик сталкивается с этим, не благодари вот хороший документ по сабжу Demystifying_Vias_in_High-Speed_PCB_Designs.pdf
-
Симптомы очень напоминают CAF (Conductive Anodic Filamentation).
-
viewdraw короче, тебе нужно найти какой-нибудь старый релиз Expedition (не Xpedition) и транслировать файлы схематиком (но не Design Capture)
-
нужен менторовский схематик старой школы, до того как он стал DxD.
-
твой технолог фабрики ленится, ему проще заставить тебя не применять такой подход, чем множить варианты исполнения изделия между тем подход с вариативным футпринтом используют даже крупные продуктовые компании, не брезгуют
-
старина, ты задавал этот вопрос больше чем десять лет назад до сих пор нет ни одного, ни другого
-
Не осилил чтоли?? Вот, кстати, в тему: одна из главных общих проблем Ментора - это пользователи-неосиляторы
-
похоже, подробностей не будет потому что нет такой keyin команды
- 24 ответа
-
- xpedition
- placement obstruct
-
(и ещё 2 )
C тегом:
-
SSD вне инженерного бома и мы не в плате сейчас, а в Cell Editor ну и ответил в эту тему просто чтобы сказать, что высоту текста Placement Obstruct нельзя поменять
- 24 ответа
-
- xpedition
- placement obstruct
-
(и ещё 2 )
C тегом:
-
Попробую показать на примере разъёма M.2 1-2199230-6 от TE. В разъём будет устанавливаться односторонний модуль памяти SSD. Допустим, мы хотим создать соответствующую зону запрета по высоте для расположения компонентов под модулем. Создаём многосекционный Placement Outline - один для самого коннектора, другой для модуля.
- 24 ответа
-
- xpedition
- placement obstruct
-
(и ещё 2 )
C тегом:
-
хорошо, давайте попробую более информативно для этого компонента, в случае, если Вы решили под ним плэйсить (не надо так, конкретно для индуктивности, но всё же) необходим Underside space, а не Placement Obstruct. У Вас под компонентом допустимая высота 1.5мм, а сам компонент высотой 4.5мм. Расположив под ним Placement Obstruct в 1.5мм Вы будете получать нарушение, т.к. компонент высотой 4.5мм находится в зоне Placement Obstruct 1.5мм.
- 24 ответа
-
- xpedition
- placement obstruct
-
(и ещё 2 )
C тегом:
-
нет, не нужен хм.. или Вы предлагаете под индуктивностью плэйсить??
- 24 ответа
-
- xpedition
- placement obstruct
-
(и ещё 2 )
C тегом:
-
ясно)) Вы неправильно делаете. Подобные вещи исполняются многосекционным Placement Outline, где для каждой секции указывается индивидуальная высота. Placement Obstruct - это зона на плате на которую Вы не можете установить элементы высотой больше обозначеной. То есть, для вашего случая, не возможно поставить компоненты выше чем 410 микрон в зоне очерченой прямоугольником. но Вы туда и так ничего не установите, т.к. там пины разъёма.
- 24 ответа
-
- xpedition
- placement obstruct
-
(и ещё 2 )
C тегом:
-
да, всё верно выше написали, изменить высоту текста нельзя. когда-то была предложена идея, кстати, по этому поводу, но она не нашла поддержки у пользователей. и правильно, что не поддержали, я считаю. зачем, вообще, эту информацию отображать?? чтобы что?? при нарушении правила Placement Obstruct у Вас появится соответствующий варнинг сообщением и в Hazard Explorer. в режиме Preventative Вы вообще ничего не сможете установить с таким нарушением. система эти моменты контролирует сама. кроме того, плоскости Placement Obstruct отображаются в 3D, что так же очень удобно. и вот ещё что, makc, а для чего это Вам вообще потребовалось устанавливать Placement Obstruct на посадочном месте?? вот что-то совсем не могу сообразить, когда это может быть нужным. как правило, зоны Placement Obstruct обусловлены не компонентом и платой, а корпусом устройства, либо внутренней механикой. а посадочное отвязано от корпуса и внутренней механики, зачем там Placement Obstruct??
- 24 ответа
-
- xpedition
- placement obstruct
-
(и ещё 2 )
C тегом:
-
Ищем схемотехника. г. Москва
Ваня Цаберт ответил Виктория Рикор тема в Предлагаю работу
молодцы чё хочу работать в вашей компании -
Keysight Advanced Design System
-
Экспорт в STEP
Ваня Цаберт ответил Asb тема в Siemens EDA - Xpedition, PADS (ex. Mentor)
Да да, это не только твоё мнение -
Вот бы ещё знать толщину платы Отверстия B2_L50_N например предпологаются в 100 микрон?? а они с какого слоя на какой??
-
ну, на рёбрах панели я их всё-таки ставлю, а на платах места не хватает, как правило, плотно очень. если следовать IPC-7351, то пятачёк меди предпочтителен 1мм, а вскрытия маски 2мм, вообще кошмар. как такими реперами пометить, скажем, WLCSP-25 (2.5mm*2.5mm)?? может быть у меня ревизия стандарта древняя, или я чего-то не понимаю, но фидушки на плату не ставлю, только на рёбра и, полёт нормальный, никто не вздыхает.
-
это фидушка. репер, как тут правильно отметили. смысла особого в них нет, всегда на производстве можно привязаться к любому рядышком паду, главное, чтобы он был не накрыт))
-
Как защитить оптоволокно
Ваня Цаберт ответил byRAM тема в Интерфейсы
используйте оптический кабель с молниезащитой. там такие варианты исполнения существуют, что как в анекдоте: "А кабель не порву??" - "А 'зае....ся' с мягким знаком пишется??".