mplata

Гост 87-го года это мягко говоря устарело. :) Сейчас каждый год выпускаются обновления и дополнения IPC в то время как по Госту работают утвержденному в восьмидесятых годах. У нас общего стандарта нет в России. От каждого завода, от каждой фирмы приходят заявки на монтаж со их собственными нормами, обозначениями. Увы - зачастую именно это источник двусмысленнгстей при восприятии КД.

Да уж :santa2: :) Да, увы лежит в спаме... Нашли.

Я Вас недооценил :beer: Да, это идеальный вариант, когда толщины маски и фольги близки.

На чипах от 0402 и меньше имелось в виду. Я думаю это понятно... Если всегда все было хорошо, значит Вам попадались платы с тонкой маской. :) только и всего. 0402 - пограничный размер, тут редко, но начинаются проблемы если маска толстая, а вот 0201 с маской между падами уже очень нехорошо. А если маска толстая, то быть "качелям". Поискал в интернете по 0201: http://www.te.com/content/dam/te/global/en...esd-devices.pdf Видно что Маска открывает всю площадь под компонентом.

Если у Вас феникс с нанофокусом, то переживать Вам не о чем вообще говоря :))) Нет, элипс образуется в месте соединения шара и платы и он небольшой совсем. Не переживайте, КЗ вы не вызовите этим. По Маске на ПАДе: статья с рекомендованными размерами: http://www.msc-ge.com/download/lattice/files/bgarecc.pdf тут же описаны уши для контроля ПАДов.

Данный аппарат очень хороший, спору нет :) Но, к этому аппарату нужна хорошая голова, к сожалению прокладка между сиденьем и рулем не всегда может увидеть то что в рекламке. Кроме того, подробнейший отчет стоит денег. Я не утверждаю что какой-то аппарат не сможет проделать контроль. Я утверждаю, что контроль соединения (в т.ч. холодная пайка) значительно проще с подготовленными контактными площадками. По поводу замыканий. Если Вы посмотрите на фото из рекламы (Ваша ссылка), то увидите, что КЗ возникает (именно возникает) ни в верхней и не в нижней части шара, а посередине. Вы же добавляете эллипс со стороны платы. Так что за КЗ не переживайте. Сделать КЗ на BGA намного сложнее чем на QFN например. Все потому, что с BGA все понятно, есть шар, есть паста, толщина и количество пасты влияет на образование КЗ, но в дельте объема пасты незначительно (крайние случаи с шагом 0.5-0.3 не берем) потому что есть понятие усадка, шар деформируется под тяжестью микросхемы и там где пасты больше, там шар чуть увеличится, а там где пасты мало и нет касания то касание будет после усадки, а вот в QFN переизбыток как и недостаток пасты приведет либо к КЗ либо к обрыву, усадка минимальна. В вашем случае - именно так. При этом нужно поворачивать предметный стол либо пару излучатель приемник. чтобы просмотреть все шары, задача несложная. Можем сделать такой отчет с фото. Если переходное закрыто маской (а это обязательное требование для VIA под bga), то ориентируйтесь на возможности вашего производителя печатных плат, на пайку это не повлияет. Обратите внимание, что все имеет погрешность. Самое страшное для Вас будет смещение паяльной маски, т.е. ситуация, когда из за смещения маски вскроется краешек соседнего VIA. Маска ДОЛЖНА быть чуть больше КП (если это не сплошной полигон разумеется), потому что если она будет меньше, то получится "ямка", стенки которой это маска, и маска, имея толщину будет препятствовать образованию контакта (как бы выталкивать припой из ямки), т.е. разумеется контакт будет, но вероятность дефекта будет выше. Насколько большим делать зазор ПАД-МАСКА зависит от шага выводов от размеров ПАДа и т.п. Кстати, если начинается разговор о 0402 и меньше, то эта самая маска между падами образует "качели" из-за которых возникают "надгробные камни"... на чипах от 0402 маски между выводами быть не должно.

Можно же несколько переходных поставить... :) десятков :) открыть их от маски чтобы облудились внутри. Мне кажется это более разумным. На советских заводах переходные запаивали, но это на советских заводах, т.е. более 20 лет назад. Сейчас платы, сделанные на хороших заводах, не нуждаются в этом.

Blackfin, именно так!! По фотографии - это не наша фотография, прошу прощения что не стал тратить свое время для рисования картинки которая уже есть в интернете. Подумал, что это не влияет на решение задачи автора топика. Контролировать бутерброд bga значительно проще именно с элиптическими падами которые меняют форму контакта шара и платы и позволяет с уверенностью судить о наличие контакта. На картинке предпочтительнее первый вариант, третий самый неудачный.

Не забудьте только сделать контактные площадки дружественными к рентген-контролю:

В поисках собеседника? ;-)

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=102804

Может имелась в виду запрессовка? в этом случае несколько иные требования к металлизации монтажных отверстий и не все могут им соответствовать.

Будьте осторожны при проектировании. Постарайтесь чтобы при двустороннем монтаже на одной из сторон располагалось максимум компонентов не критичных к перегреву и небольшого размера. На второй стороне должны быть сборки (модемы, приемники RF и т.п., bga) и компоненты критичные к перегреву. На производстве сначала наносят пасту, затем компоненты и пропекают то сторону компоненты на которой имеют небольшие размеры (часто технологи делают свой выбор опираясь только на этот критерий), а затем сторону с более плотным монтажом. Компоненты SMD, которые могут упасть при повторном оплавлении кверх-ногами: 1. Танталы D-типа и крупные Диоды (диоды реже падают) 2. Кварцы лодочки (особенно если Pattern сделан неверно) 3. Электролиты SMD от D=9мм (некоторые падают из-за неверных patternoв) 4. Все модульные сборки с экранами (никогда не ставьте на первую сторону монтажа!) 5. практически все силовые дроссели SMD (особенно двухконтактная SUMIDA серии CDRH127) 6. тяжелые BGA компоненты (даже если легкие, то даже небольшая вибрация повод к образованию КЗ) 7. длинные разъемы с шагом 0.5 (образуются КЗ при вибрации) 8. Некоторые SMD трансформаторы (лопаются корпуса от переизбытка влаги при повторном нагреве) 9. кнопки и электромеханика (пропадает эффект "тактовости", деформируется корпус) Если Вы планируете использовать данные компоненты на плате, разместите их на одной стороне, на другой же разместите ЧИПы, и небольшие корпуса элементов которые легко переносят второй перегрев до температуры оплавления припоя. ВНИМАНИЕ!!! Как правило, у всех производителей температура в печи ВЫШЕ чем допустимая для свинцовых элементов, а НИЖЕ чем для бессвинцовых!!! Смешанная пайка удел России :( потому что покупаются компоненты не те которые нужны, а те которые есть!!! Самое страшное при этом - микросхемы ПЛИС, они могут не выдержать перегрева, тем более дважды!!! Учитывайте этот момент.

бывает, например тысячный Арлон в качестве препрега СВЧ.

Вполне возможно, но то с чем я сталкивался это довольно непростые платы от 8 слоев, часто гибридные, с хорошим ядром ФР-5 и с полноценным Роджерсом с одной из сторон. Такие платы мы тоже делаем, кстати.

В связи с увеличивающимся оборотом по производству и как следствие ростом остатков на складе компонентов остающихся после передачи изделий изготавливаемых "под ключ" осуществляем их распродажу. Вы можете обратиться в данную тему с вопросами по наличию тех или иных компонентов.

Поэтому мы этим не занимаемся :) Но как Вы сами прекрасно понимаете, радиолокационное оборудование на русской двухслойке не изготовить. Поэтому лучше получить честные печатные платы (например у нас) и снять с себя проблему происхождения плат, и далее уже с этими документами идти к военпреду.

Признаем этот серьезный недочет и приносим свои извинения!! Теперь мы внимательно следим за этим! Кроме того, просим учесть, то иногда Ваши письма попадают в спам, и в случае, если Вы в течение дня не получили подтверждения от нас что Ваше письмо получено, убедительная просьба позвонить по многоканальному телефону: +7 (495) 741-15-31 Просьба сообщить дату отправки и имя отправителя письма для восстановление истории событий. Спасибо. Просьба сообщить дату отправки и имя отправителя письма для восстановление истории событий. Спасибо.

Мы сами этим не занимаемся, но знаем не один пример, когда наши платы получали "5" в составе изделия.

Мы не строим на этом бизнес, это одна из наших услуг. По Договору если мы запустили заказ, то он разумеется должен быть оплачен. Если заказчик передумал, то выплачивает полную стоимость согласно Договору. Заказчик сам принимает решение забирать ему платы или нет :) Еще раз. Наши платы имеют таможенную декларацию и они разрешены к применению в любой электронике в т.ч. по гос заказам, где требуется происхождение комплектующих.

Да, конечно. Мы с Вами заключаем договор, согласно которому мы имеем возможность запускать проекты без Вашей оплаты. Забрать платы Вы сможете после полного погашения стоимости плат за вычетом процентов за срыв сроков, если такое вдруг произойдет. Забрать продукцию Вы можете либо в нашем офисе, либо заказать доставку (от 300 рублей по Москве на следующий день, от 600 рублей в этот же день если заявка оформлена до 12.00) Присылайте на расчет проект, возможно стоимость Вашего проекта будет меньше, размер платы в примере примерно 150мм*140мм Платы будут иметь таможенную декларацию - это не чемоданные посылки или стюардессные :)

Есть компании которые предлагают данные цены на обычные, не срочные заказы. Вопрос именно сроков. Т.е. мы сможем решить проблему клиента, которому заказ нужно было сдать еще вчера. Разумеется при более существенных партиях (не 5 штук, а скажем 50) стоимость за единицу становится более привлекательной. Несрочные платы такого класса у нас стоят значительно дешевле (но срок поставки уже не дни, а недели).

Продадим электролитические конденсаторы 200V 470мкФ +85С снятые с абсолютно новых блоков питания EAGLE 350Вт 24В цель замены - установка конденсаторов более широкого температурного диапозона 25C..+105С Конденсаторы без повреждений. Количество - около 800 штук. Стоимость - 10 рублей шт.

Добрый день. Для участников форума ELECTRONIX.RU! Предлагаем Вашему вниманию услугу сверхсрочное изготовления печатных плат (прототипы) высокой сложности (до 26 слоев) за 7-10 рабочих дней. При этом мы финансово гарантируем срок поставки. Каждый день просрочки по нашей вине уменьшает стоимость заказа на 10%. Стандартный срок изготовление плат подобной сложности - 15 рабочих дней. Ускорение увеличивает стоимость Пример расчета: количество плат: 5 плат количество слоев: 8 слоев подготовка к производству: включена в стоимость электроконтроль: включен в стоимость контроль импеданса: да, с изготовлением образцов покрытие: иммерсионное золото глухие отверстия: нет слепые отверстия: да фрезеровка по контуру: да материал: FR-4 HiTg При сроке изготовления - 10 дней (срок с момента заказа до передачи заказчику) стоимость 1600 долларов При сроке изготовления - 7 дней (срок с момента заказа до передачи заказчику) стоимость 2000 долларов Стоимость доставки включена. Стоимость включает НДС. Следует учитывать, что день доставки и день принятия заказа не входят в срок изготовления. Задержка также может быть вызвана согласованием технических параметров. Чтобы оперативно узнать стоимость изготовления и затем запустить заказ необходимо: 1. отправить заявку на адрес [email protected] с указанием - изготовление плат суперэкспресс. 2. просьба присылать проект в чистом GERBER (т.е. разбитой на слои, на каждый слой отдельный гербер-файл) 3. если требуется изготовление мультизаготовки, то проект желательно прислать уже в мультизаготовке. 4. все необходимые параметры просьба указать в бланке заказа на нашем сайте Кроме того предлагаем не срочное изготовление печатных плат у самых технологичных производителей ЮВ-Азии, таких как FastPrint в сроки до 3-х недель. Цены на высокотехнологичные платы действительно низкие. Также мы можем осуществить экспресс монтаж Ваших печатных плат в срок от 1 дня. Таким образом Вы можете получить собранный образец для целей НИОКР менее чем за 2 недели! наш телефон: +7(495)7411531 наш сайт: www.mplata.ru

Печь нужна какая? Кол-во зон? парафазная или ИК или конвекция? с азотом? длинна конвейера? ширина? цепь или лента? Не пироги ведь делать? :)