mplata

Если на пасту будете ставить шары, то 0.25, если на флюс то 0.3-0.35. Если монтировать потом будете на пасту, то точно нужно использовать 0.25. На флюс ставят в случае если это разовая работа , которая будет проходить под чутким контролем, или если хочется сэкономить. Если же это серия, то нужно ставить на пасту. На пасту надёжнее.

Честно говоря не сталкивался с таким. Но это все таки больше специфика монтажа полиимида (плоских шлейфов), интересно ) Кушает наверное в пике довольно много.

Мне кажется разумнее сэкономить на времени сконцентрировавшись именно тем что приносит деньги, а не на процессе сборки при этом неважно что за сборка. Причем тут заказчики. Это ведь больше проводная тема?

Расскажите про паяльник который приносит 200млн. Без сарказма, просто интересно. PS. Яблоки тоже паяете? )

Если считать по точкам пайки, то стоиомть монтажа будет примерно 30-40 тысяч рублей. Спаяет любой подрядчик за две недели, если несрочно. Две недели можно заниматься более интересными делами чем паять, лудить, например отлаживать софт, разрабатывать конструцкию или просто заниматься каким-то делом, продвижением, переговорами, делом, которое может выручку увеличить до 2млн например. При этом не думать о том, какие жала, какие расходники, какие профили... Я к тому, что можно сидеть за штурвалом самолета и зарабатывать как пилот частного чартера, а можно сидеть в его салоне ) потому что пилот со стажем однозначно сделает свою работу лучше, а вы как предприниматель займетесь тем что здорово получается у вас.

Дизайн в проекте был несложный. И если бы микросхемы изначально лудились с торца, то было бы все совсем идеально. Главное, чтобы работало. ) Но если что можем рентген сделать. Еще один момент. Микросхемы 12-го года выпуска (судя по маркировке на фото), микросхемы хранятся максимум 24 месяца (а большинство 12 месяцев!) и то в заводской вакуумной упаковке. Может быть это послужило причиной создания данного топика. В частности поэтому лучше делать под ключ проект (компоненты, платы, монтаж) в одном месте.

Речь идет о проекте с м\с CP2102 В документе (даташите) на микросхему идет следующая рекомендация по апертурам: ключевое тут толщина трафарета (0,125мм) и размер апертуры, который согласно документации должен быть совпадать с контактной площадкой (scale 1:1). В присланном нам проекте: Мы изготовили трафарет по следующему гербер файлу: То есть размеры совпадают с теми которые обозначены в документе на микросхему, толщина трафарета 0,125мм. То есть количество нанесенной пасты соответствует рекомендованным на микросхему. Что касается галтелей. В стандарте 610ом указано: что требований к форме галтелей нет. Главное чтобы был надежный контакт. На рисунке 8-151 представлен вариант нормы. Практически все микросхемы в данном заказе с торца не лудились (причин может быть много, например срок хранения, условия хранения или просто это особенность данного корпуса), в процессе проерки на АОИ на некоторых микросхемах (количество нам не удалось установить) были сомнения в надежности контакта. Они были отправлены на ручной пропай, чтобы гарантировать работоспособность изделий. Именно эти микросхемы Вам понравились. Что касается остатков флюса - мы не отмываем изделия от NC флюса содержащегося в пасте. Эта услуга оговаривается отдельно, так как в подавляющем большинстве заказов этого не требуется. Да и конечно холодной пайки тут быть не может, так как очевидно что паста полностью расплавилась.

Гипотезы: 1. Чтобы обеспечить виброиспытания без лака. 2. Чтобы удалить воздух из под резистора перед лакировкой. Так как при термоиспытаниях могут быть проблемы если под лаком воздух.

В ТУ на резистор указаны испытания самого резистора. Их проводят при проверке именно резистора. А изделие трясут целиком в сборе, с лаком, в корпусе. Так что нет стандарта который призывает проверять без лака. Смысла в этих испытаниях нет

В каком?

А если так: 2шт: https://www.ozon.ru/context/detail/id/149090111/

Импортные тоже страдают, к сожалению. Только позавчера технолог выявил ягео катушку резисторов которая после печи увеличивала сопротивление с 3К до ~0.5М вплоть до обрыва.

Да, но в России чаще для успешного прохождения испытаний на вибростенде.

Никогда не наносили буферное покрытие под спец.заказы. Резисторы Р1-12 предназначены для автоматизированного поверхностного монтажа в соответствии с ГОСТ 20.39.405 или ручной сборки гибридных интегральных микросхем и печатных плат с использованием пайки волной, паяльных паст или паяльника. Для фиксации резисторов на платах допускается использовать клей ГИПК 231 ТУ 6-05- 251-96, БФ-2 и БФ-4 ГОСТ 12172 в соответствии с РД 11.0413.

А зачем ее снимать? чтобы не ломать ее в месте излома? там все равно не будет проблем особых

Совет: перфорацию при фрезеровке лучше заводить вглубь платы, тогда при разделении не будет необходимости в мех.обработке, а так:

В статье указана "оптимальная толщина трафарета 25-30мкм" при том, что размер частиц пасты 20–38 мкм. То есть по сути предлагается пищевая фольга. Используемые стальные трафареты это 0,1мм-0,2мм. чаще всего 0.125мм По поводу расчета. Берем толщину трафарета 0,125мм. Апертура трафарета для 0805 на 0.1 меньше чем контактная площадка. Площадь апертуры умножаем на высоту трафарета и получаем ответ: объем пасты. Зная диаметр иглы узнаем площадь сечения. Делим объем пасты на площадь сечения получаем требуемую высоту цилиндра пасты (а значит время работы компрессора). При длительном выдавливании считаем длину "сосиски" из пасты за определенное время, делим длину на время и получаем длину выходящего цилиндра из иглы за единицу времени. Стандартов я не нашел на эту тему, так как чрезвычайно редко используется данный способ нанесения пасты в производстве.

Может к нам работать пойдете? ну кроме шуток. Нам нужны люди которые за дело и готовы что-то усовершенствовать. А вообще обидно когда так происходит, стараешься, делаешь все что можешь, на том что имеешь. Да порой что-то не получается и за это получаешь по полной, хотя могло быть иначе если бы был нормальный инструмент. Кстати, большие микросхемы очень желательно сушить перед нагревом, а то плата на которой м/с собрана и залита (основа) впитывает влагу и потом при нагреве образовавшийся пар все ломает, бывает что и не видно, просто "щелк" и все... можно выкидывать.

Крупные микросхемы сканирует на камере в 4 кадра, могут быть проблемы с совмещением, смотря как эксплуатировали и как калибровали. 23 часа наработки с 2014 года это очень подозрительно. Проверьте на пыль вентиляторы охлаждения и состояния фильтров вакуумных захватов, по ним будет видно насколько все честно. То, что у Вас будет два разных станка (разные производители) это не очень здорово, так как в случае чего придется писать программу заново (если один из установщиков вдруг выйдет временно из строя), ну и экономика: два комплекта питателей, два комплекта насадок. По скорости они братья, выигрыша особого нет. Будет просто два разных станка. Если цена в 2-3 раза меньше, чем у нового и подтвердится, что 23 часа реальная наработка, то можно брать если завал на производстве, если терпит, то лучше взять новый станок следующего класса продав фрич.

Жаль, что экономят, ведь от инструментария зависит немало...

Да, а если самому делать долго, а нужно срочно провести ремонт, то можно приобрести что-то вот такое: http://siriust.ru/oborudovanie/payalnoe-oborudovanie/nagrevateli-plat/nagrevatel-aoyue-int-883-infrakrasnyy-kvarcevyy/, 300х300, этого хватит на практически любые работы, там три датчика температуры, то есть ниже вероятность упустить температуру и что-то кремировать.

Обычно платы от этого коробит, механические напряжения заставляют плату изгибаться уступая этим напряжениям. Лучше все таки иметь зону подогрева большего размера. Чем меньше зона нижнего подогрева тем больше коробит плату в процессе оплавления, установка bga производится при "кривой" плате а когда все остывает остаются напряжения уже в самой bga и есть риск потерять контактные площадки в местах максимального механического воздействия. В общем лучше греть больше площади. А если нет компонентов которые были доустановлены в ручную (которые держат температуру) можно греть до 100-130 смело все. Выше уже флюс работает и испаряться начинает А локально уже оплавлять при требуемой температуре.

"как пасти котов", есть такая книга. для того самого руководителя, который пытался посчитать производительность по нажатым клавишам.

в пятницу заходил на сайт, вроде было уже все квадратным, сейчас опять обрезано. но уже поправили сами...

)))) Спасибо!