mplata
-
Постов
794 -
Зарегистрирован
-
Посещение
-
Победитель дней
2
Сообщения, опубликованные mplata
-
-
Если есть возможность нанести пасту в том объеме который требуется и с точностью которая необходима, то можно пользоваться любыми способами. Но с точки зрения повторяемости, скорости, точности трафарет лидер.
-
Сейчас это часто используется в СВЧ изделиях, так как такая конфигурация сокращает длину проводников внутри чипа. Паяется так же как и например модемы центeрион bgs2. То есть через трафарет на пасту, стандартно.
Единственно что нужно чётко исполнять это толщина трафарета и размер апертур. Чтобы избежать непропаев или КЗ.
Так же важно знать срок изготовления модуля, если просрочен то может не облудиться.
Важен термопрофиль, так как такие компоненты не любят кипения флюса в пасте, могут сместиться.
Но это все эти проблемы возникают если грубо нарушать технологию, а так рабочий момент.
Будет постепенно осуществляться внедрение этого типа корпусов (собственно уже происходит). С точки зрения производства модулей это удобно , не нужно шары ставить или ноги формовать. То есть дешевле в производстве.
-
Никто туда муфту не поставит, это же деньги. Там просто скольжение по валу. Как и Василий сказал выше.
-
Одним, два то зачем.
И регулятор вращения тоже один, на один двигатель.
-
Обе стороны конвейера должны двигаться!
То есть круглые ремни приводятся в движение электродвигателем на обеих сторонах.
-
С новым годом, друзья! Чтобы все что разработано работало )) а идеи воплощались легко и без длительных испытаний )
-
12 hours ago, ZZmey said:
Как бэ:
Для 0402 и МС с шагом 0.5 и менее, вещь необходимая (мсм). Тем более если учитывать, что нанесение пасты будет ручное и контроль чистоты апертур/очистка тоже.
К стоимости изготовления трафарета добавляет мизер, а польза безусловна.
А я так и сказал: Электрополировка уменьшает площадь поверхности торцов апертур. Значит площадь соприкосновения пасты и трафарета становится меньше, значит трафарет слабее удерживает пасту.
Но это все что делает электрополировка. Кстати побочным эффектом является увеличение площади нанесения пасты на плату и большее количество остатков флюса, ну и быстрое загрязнение протирочной ткани в принтере. Связано это с тем что скругляются углы между торцом апертуры и поверхностью трафарета.
12 hours ago, MementoMori said:Спасибо. Кстати, размышления натолкнули на интересную мысль. Ось вращения рамки должна находиться в одной плоскости с трафаретом. Иначе при отрыве трафарет будет как бы ехать вперед.
Я бы сказал ось должна находится в плоскости поверхности платы. Если прям вот идеала хочется ) а трафарет как бы уже над ней получается.
-
Разумеется нужно медленно отрывать чтобы сила тяжести действующая на пасту помогала , эффект "стекания" никто не отменял, если резко оторвать то можно только середины пасты оторвать, не все.
27 minutes ago, MementoMori said:Ну хорошо, важно для момента отрыва, я понял.
Но если такая вещь, как вертикальный отрыв, есть то для чего она? насколько страдает нанесенная паста при неравномерном отделении трафарета? И при каких характеристиках. Я так понимаю, компоненту 1206 пофиг. А 0402? А QFN с шагом 0.5?
Слушайте, там эта неравномерность происходит на толщине трафарета , на 0.15мм! А дальше это уже неактуально, так как пасты больше нет в воздухе. Там угол будет менее пол градуса. Вот и вся неравномерность.
-
Электрополировка лишь уменьшает площадь поверхности торцов апертуры.
Запорачиваться с вертикалью не стоит особенно если у вас апертуры будут ближе к подъемной части. Это важно только до момента отрыва трафарета от платы, дальше неважно. Но на этом участке это не так страшно.
-
2 hours ago, Cattail.io said:
Вы же вмешиваетесь в дизайн плат. Как по вашему способу мультиплицировать несколько плат в одну заготовку?
Вы как разработчик учитываете то что перфорация зайдет на плату. Производитель сделает так как ему дешевле. Я к тому что за вас никто этого не сделает.
Перфорация которая заходит на плату часто позволяет обойтись вообще без мех.обработки после разделения.
На ваших фото придется удалять перемычки.
-
19 hours ago, __inline__ said:
В "домашних условиях" очень трудно проверить качество соединения Termal Pad с множеством via, к тому же непонятно какую температуру выставлять на фене и с какой стороны дуть. А так - влил припой и удостоверился своими глазами, что контакт случился.
Так я ж писал. Что снизу перегреть не получится, так как паста плавится при 180-190, расплавилась (визуально) значит пора убирать нагрев. Температура на фене 270, например. Дуть с обоих сторон сперва, а потом можно снизу , так как via много.
-
On 11/27/2019 at 12:34 PM, __inline__ said:
Мне тоже нравится.
Почти точно также сделано а автомобильных магнитолах с CD-приводом - под процессор льют припой в VIA на пады.
Только не паяльником на 400С, а волной с предварительным подогревом всего.
Хотя на мой взгляд большое отверстие под термопадом залитая припоем и не технологично и не гарантирует съем тепла без радиатора. Эффективнее (не намного) плотное количество переходных диаметром ~0,7 и радиатор снизу на термопасте.
Или если отверстие большое, то радиатор на термопасте на саму микросхему через это отверстие.
-
Разница температур скорее всего сохранится на всем диапазоне температур, если не хочется расставаться с речью, то нужно установить профиль с температурой меньшей чем нужно на ту самую разницу температур. Скорее всего можно запомнить несколько профилей которые в работе.
Второй вариант: установить температуру например 70С и измерять температуру в камере точным термометром, например в диапазоне -40..+80 DS18B20 имеет погрешность 0.5С. Если датчик печи pt100 или pt1000 то подобрать плечо делителя так чтобы показания (в одной точке) совпадали.
Если термопара, то регулировать смещение ОУ чтобы показания опять же совпали.
Это будет уже гарантированная точность. )
Разумеется гарантия слетит, но я не думаю что настолько печь дорогая и сложная, что нельзя ее починить в случае чего.
-
9 hours ago, __inline__ said:
Машины для пайки BGA могут себе позволить только крупные фирмы ИМХО. У нас даже в филиалах магазина DNS паяют BGA вручную - трафаретами и пастами с феном. И нижним подогревом для де-монтажа испорченных. Паяют в подвалах... Студенты под руководством хитрого ушлого дяди! И это DNS !!! ))) Несколько лет назад устраивался, был и видел.
Потому что это компания продавец, а не ремонтная организация. Их деньги в продажах, а не в услугах.
-
если м\с уже стоит, то пасту в отверстие и греть широким соплом. (кверх ногами плата лежит).
Когда оплавление произойдет, убрать фен.
Оплавление произойдет при температуре +180-190С так что вы не дойдете до температуры +250 например.
-
3 hours ago, dpss said:
Видео на 55 секунде.
Сапасибоэто как раз то, про что я говорил, именно так мы и делаем как в видео с QFN только мы так делаем и с BGA. Никаких флюсов не используем. Ни при установке шаров ни при установке BGA на плату.
По поводу 0402 их быстрее и проще поставить термопинцетом или станцией, как впрочем и QFP.
-
6 hours ago, __inline__ said:
На этом фото результат меня устраивает. Пады сделаны удлинёнными более чем надо, чтобы если что - паяльником подправить. Это запас. Перекос был диагональным- микросхема как бы крутанулась вокруг своего центра на 15 градусов, я поправил.
Да и если б микросхема была смещена, то верхние и нижние контакты пошли бы со смещением на дороги. А этого нет - под микроскопом контакты точно совпадают с трассами. А смещение на фото кажущееся из-за некорректной позиции съёмки на камеру.
Я не о том что микросхема стоит сейчас криво. Из за такого смещения маски компоненты будут утягиваться вправо (в сторону смещения маски, так как она оголяет проводники которые подходят к падам и эти проводники оттягивают на себя олово. Но это не самое страшное. Если есть клиренсы меньше того который указан красной стрелкой, то маска открывает соседний проводик, он становится залуженным и в случае например такого вскрытия рядом с падами микросхем с мелким шагом можно получить КЗ которое будет очень непросто найти.
-
9 hours ago, __inline__ said:
При пайке феном - повело - слегка перекосился.
На этом фото видно что маска прилично смещена вправо. Пады стали больше за счет проводников к ним подходящим и компонент будет утягивать в сторону смещения маски.
-
3 hours ago, dpss said:
Почти все все BGA греют больше 2 раз. Первый раз при монтаже кристалла. Монтаж FlipChip на микрошариках, потом заливка термореактивной пластмассой(температура порядка 150 градусов), потом пайка шариков. Если BGA ставится на нижнюю сторону платы, которая собирается первой, то добавляем 2 прохода через печь. Думаю, что на отказы BGA влияет не столько количество нагревов, сколько их качество. Собственно причиной разрывов могут быть пар\газ внутри микросхемы, разные ТКР материалов, особенно при не равномерном прогреве, температурная деградация органики.
Это само собой, я имел в виду именно сам монтаж этих микросхем на плату, именно про это написано в даташитах. Так как при производстве самих микросхем техпроцесс отработан и пользователя не касается, а вот после того как микросхему купили бывает что начинается самодеятельность.
3 hours ago, Harbinger said:Вот про QFN странно. Наносишь пасту, разбавленную где-то на треть флюсом, зубочисткой абы как (на "брюхо" тоже, и обязательно!). Нагреваешь; если надо, слегка придавливаешь корпус, лишний припой уходит наружу в виде мелких шариков, они собираются коническим жалом. Всё.
А в целом - это вопрос сноровки-тренировки. Этак на пятой сотне корпусов всё уже автоматически получаться будет...
К сожалению не всё. Именно потому что компонент прижимается толщина припоя становится очень маленькой, и проявляется капиллярный эффект и так как паста с флюсом (что уже совсем моветон) нанесены всюду, то то, что не вышло в виде шариков осталось внутри и делает КЗ на раз.
Да и по поводу переходных в термопаде. Это тоже неверно, так как если компонент поставили не совсем правильно (без прижима) или компонент долго хранился вне упаковки и "пузо" окислилось, то есть вероятность что вся паста уйдет вниз в переходные так и не припаяв термопад, что либо сразу потребует ремонта или что хуже в процессе работы приведет к такой необходимости.
P.S. появление шариков всегда признак того, что что-то в тех процессе не так.
-
1 hour ago, __inline__ said:
Level-1-260C-UNLIM
Это параметры хранения а не монтажа
-
13 hours ago, dpss said:
Еще важна скорость нагрева/охлаждения (обычно в больших печах не более 4 градусов в секунду) и собственно время пайки, пика на рекомендуемом температурном профиле. Ну и конечно предварительная сушка чипа от сорбированной в корпус воды.
Абсолютно точно. И про скорость нагрева и про сушку!
Поэтому когда я вижу ролики в которых "учат" как правильно реболлить это как железом по стеклу. Сразу вспоминаю вывеску: срочный ремонт смартфонов и на столе размером 40см на 25см паяльник, фен и заляпанная флюсом оснастка без подогрева.
-
3 hours ago, __inline__ said:
Меня главным образом напрягает вопрос перегрева микросхемы во время реболлинга. Нагретый трафарет из тонкой стали спасает или вредит?
Cтараюсь не перегревать микросхемы лишний раз, а тут случай когда прийдётся отойти от своих мировоззрений.
P.S. шарики годятся только если трафарет толстый. ИМХО. В остальных случаях - паста. Да и универсальна она - не надо нужный диаметр искать.
1. Контроль температуры. Некоторые микросхемы, например Xilinx категорически не любят перегрев. Порой в их документах стоит не более +235С и поверьте она умрет уже при +250С, хотя вроде как PbFree и по ipc можно шпарить и до 255 спокойно. Но увы.
2. Паста это не материал для производства шариков , это смесь флюса и припоя, ее цель смазать флюсом две поверхности и дозированно подать припой в месте соединения. В случае с шарами она связывает шар и пад. А что она связывает когда вы ее наносите просто на пады...
-
Обожгите один раз трафареты и больше проблем с ними не будет. Но на самом деле это нехороший признак что трафарет изгибается, либо технология нарушена или трафарет не самый качественный.
-
2Flood: Шар на пасте будет держаться гораздо лучше чем на флюсе. Попробуйте, но с оснасткой, пусть даже с кривой
Controleo3 печь для домашней лаборатории из духовки
в Пайка и монтаж
Опубликовано · Пожаловаться
Чтобы обеспечить высокую производительность. Чем длиннее печь, тем больше плат можно через нее пропустить в единицу времени.
Для лаборатории это неважно.
Из духового шкафа получается неплохая печь (в институте собирали), но нужно добавить (заменить) тэны, на более мощные для быстрого нагрева в зоне оплавления. И очень интересно установить второй термодатчик на поверхности платы (как в ersa pl550), получив почти идеальный профиль, для лабораторных целей идеальный вариант. Главное духовка должна быть с конвекцией (принудительная), тогда и равномерность нагрева будет очень хорошей.