irina_N

Ну только не кислотным! Ну кто же это электронику кислотным герметом изолирует... Правильно Вам сказали - термоклей. Ничего он не расплавит у вас на плате. Проверено неоднократно (тоже крепили провода.) Вы этой уксусной кислотой (остаточной) все позакорачиваете.

Что-то я не поняла насчет кухарки... М/С закупали снабженцы, у кого не знаю. Не такая уж и дешевая м/с. Вы, как специалист по закупке кристаллов, можете сказать "что у нея внутре"? Кремний или скажем ситалл... Поскольку я, как бывший специалист по производству м/с, кроме рамки выводной под пластиком ничего не увидела.

Доброго времени суток. Получили микросхемы АА210 производства AI. Поставили в платы. Итог - не работают. Есть подозрение, что пустышки. Сделали косой срез корпуса - внутри кроме выводной рамки ничего не обнаружили. Может кто сталкивался с такой проблемой? Заранее благодарю откликнувшихся.

Чем резать будете? Если на установке для разделения, то там, наверно, есть что-то вроде пылесоса, который труху текстолитовую засасывает в процессе резки. Тогда можно не париться и разделять после отмывки. Кстати, пересмотрела все ГОСТы Р МЭК по печатным узлам (интересно стало), но ничего по разделению не нашла. Наверно все-таки сам разработчик маршрута решает, когда ему целесообразно проводить разделение.

Про термостолы знаю, спасибо. Есть опыт пайки светодиодов на платы с Al-теплоотводом :rolleyes:

Дык это понятно, дело в том, что прототип или мелкую партию никто на плейсер не возьмет.

Про частоту я написала выше, а конфигурация вырезов в меди в целом на плате скруглена по максимуму. Если я правильно поняла, то термобарьеры лучше не делать.

Доброго времени суток. Такой вопрос к корифеям трассировки: Есть разведенная ВЧ плата, в массивном полигоне вскрыты окна для пайки SMD-элементов. Для процесса пайки вручную это не есть хорошо (для меня - технолога). Обычно КП под SMD отделяются от полигона термобарьерами, но может в данном случае наличие термобарьеров будет приводить к искажению сигналов? Кто может просветить? Заранее спасибо. В IPC 2221 и IPC 782 ничего не нашла по этому вопросу...(

Доброго всем времени суток. У меня вопрос по таблице соединений. На предыдущих работах всегда делали Э4 и к ней, если было необходимо, ТЭ4 отдельным документом. Придя на нынешнюю работу, узнала, что здесь делают таблицы соединений ТБ. В ГОСТ 2.701 -ТЭ4, в ГОСТ 2.413 - ТБ. Может быть кто из корифеев пояснит в каких случаях делается эта ТБ. Не могу разобраться. Раньше с этими ТБ ни разу не сталкивалась.

Звоните +375296242070 Тамара, если еще актуально.

Паяльные станции PACE серии MBT - недешевое удовольствие. Для личного пользования вряд ли стоит приобретать...

Протоколом испытаний из аккредитованной испытательной лаборатории. За деньги естественно. Но опять-таки не плата , а комплекс в целом, в который входит эта плата.

Здравствуйте. Ваш компьютер вместе с модулем GSM будет уже программно-аппаратным комплексом. И да - сертифицировать Вы его будете, как комплекс. Че-то я не слышала , чтобы платы или модули отдельно сертифицировались. Наворотить Вы можете все, что угодно, но это все должно соответствовать НД той отрасли, в которой будет использоваться Ваш доработанный компьютер. Если в автомобильной, то см. выше. Комплекс Ваш будет питаться от сети (какой-то). Так Ваша плата не должна быть источником дополнительных помех, и сама должна быть помехоустойчива и т.д. Вот вкратце как-то так...

Все достаточно просто - вся документация по АЭ должна соответствовать ГОСТ 3940-2000, в этом госте найдете все что необходимо для ТУ на ваше устройство, кроме того вам необходимо будет получить сертификат на соответствие техническим регламентам таможенного союза ТР ТС 004/2011 О безопасности низковольтного оборудования и ТР ТС 020/2011 Электромагнитная совместимость технических средств и ТР ТС 018/2011 О безопасности колесных транспортных средств. Вступает в силу 15 февраля 2015 г. При сертификации потребуют комплект КД и ТД на устройство. Если еще актуально, конечно.

что-то мне подсказывает, что это даже двоеточие вместо восьмерки, но как это дело интерпретировать 8201 или :201? вообще-то сопротивление 8,1 - 8,19 кОм, так что похоже что на самом деле восьмерка, но выглядит как квадратики - стилизованная восьмерка? и спасибо всем

Да вот померяли приборчиком завода Белвар - показывает что-то вроде 8,1 кОм. Резистор увидела на плате финского светильника для автобусов

Доброго времени суток. Вопрос корифеям: резистор 1206, голубенький, маркировка 201, перед цифрами 2 квадратика друг над другом (или это двоеточие?) - что бы это значило? Никогда не встречала такой маркировки.

Ну тогда как-то так...для чистки серебра надо использовать специальные жидкости и салфетки, которые можно купить в ювелирных магазинах (чистящая жидкость Johnson "Silver Quick", жидкость для чистки серебра, Leuchtturm (Германия) и др. или - Чтобы почистить серебро, можно использовать нашатырный спирт. Или - тиосульфат натрия, который используют в черно-белой фотографии, для удаления лишнего бромида серебра. Или - Перекись водорода и аммиак (50/50). Тут самое главное не передержать в растворе, А то все серебро перейдет в р-р в виде комплекса.

Лудить не пробовали? Флюс соляно-глицериновый, затем лудим вывода разъема окунанием в ванну с припоем, затем отмываем деионизованной водой до pH=7, сушим в каком-нибудь термошкафу и можно паять. Как-то так...

Лично я тоже так паяю и считаю, что это правильно, а также быстро получается. Сначала мелкую пассивку пономинально на все платы партии, а затем все остальное. Вероятность ошибки очень мала (зависит от степени усталости монтажника). Особенно рекомендую для пайки всяких там чип-конденсаторов, а так же корпусов sot-23, где нет или плохо видна маркировка.

А еще лучше - ставить печку в "домик" с дверью и подключать домик к вытяжной вентиляции.

Термостол+паяльник (станция).

Вот и я о том же... Для пайки прототипов можно купить термовоздушную станцию, но хорошая будет стоить дороже этой китайской печки. Для хорошего качества надо таки вложить хорошие деньги. ИМХО. Конечно читала я на форумах откровения народных умельцев про пайку BGA в микроволновках или даже утюгом...

Паяла BGA в прототипах и не только, как раз в печке X-REFLOW 305 бокаровской (без нижнего подогрева). Один раз попробовала спаять(без всяких гарантий для заказчика) - оказалось что все ок. Только раз были претензии от одного заказчика, что м/с не работает (как раз таки - прототип). Претензии прекратились после того как посоветовала проверить pcb-файл платки на предмет наличия всех связей. Так что если хорошо подобрать профиль, то можно и без нижнего подогрева паять. На эссемтеке конечно тоже классно BGA паяются.