irina_N

На предыдущей работе паяли X-REFLOW 305, она более дешевая, но без IR, качество пайки устраивало. По ходу прикольно:T-962A Brand Name: Puhui , но если будет стабильно работать и хорошо паять, то может и ничего себе печка за такую-то цену...

Пользуемся RO06 Plus ф. Essemtec, очень довольны и по-моему она не слишком дорогая.

Года 2 тому назад из-за вспухания конденсаторов-электролитов на материнской плате, приказал долго жить комп (причем и дома и на работе). Пришлось покупать соответствующие кондеры и перепаивать. После перепайки все ок. Вздутие есть начальная стадия вытекания электролита. Если их не перепаять, то со временем их просто разорвет электролитом и заменить все равно придется.

IPC/WHMA-A-620 - в этом документе есть все, в том числе и монтаж проводов на контакт-детали (в картинках). Могу также посоветовать госты по электромонтажу - советские. Зайдите на сайт complexdoc.ru - там найдете. Мы использовали лепестки типа KEYSTONE. Запрессовывали в металлизированное отверстие на плате, затем пропаивали, а затем монтировали на них провода. Прессик был какой- то настольный, не помню марку - давно это было.

Сударь, что курили?(без обид, пожалуйста). Инженеры, полагаю знают, что тепло отводится с помощью теплоотвода. Теплоотводом в данном случае служит металлическая подложка платы, на которй находятся светодиоды, от которых отводится тепло на корпус через слой теплопроводного материала. Вкратце так. Не знаю, стоит ли инженерам более подробно рассказывать "как от светодиода отвести тепло, если оно (светодиод) во столько раз (геометрически) меньше лампочки накаливания". Но вопрос был не по отводу тепла, а по технологической приработке изделия на маршруте с целью выявления отказов на ранних стадиях жизненного цикла. Можете назвать это отбраковочными испытаниями. Может кто знает НТД, в которой оговаривается необходимость проведения отбраковочных испытаний на маршруте изготовления для светодиодных светильников, т.к. в ГОСТе на светильники ничего не нашла.

Скажите пожалуйста кто и как производит технологическую приработку при изготовлении светодиодной светотехники. Каким нормативным документом она регламентируется? Разрабатываю маршрут изготовления светодиодных светильников, которые будут эксплуатироваться в непрерывном режиме и чувствую, что надо бы заложить банальный технологический прогон на маршруте, т. сказать для исключения отказов на ранних стадиях жизненного цикла изделия. Ранее работала на производстве автоэлектроники - там все просто - есть ГОСТ. А в данном конкретном случае ничего не смогла найти. Заранее благодарна.

Спасибо. Если честно, то брала 3г/см3, как раз для прикидочного расчета.

Ни один производитель паст не дает в datasheets значений плотности, во всяком случае я не нашла. Пыталась даже найти что-нибудь среднестатистическое, но увы...

Может быть у кого-то из корифеев есть методика расчета нормы припойной пасты (нанесение через трафарет)? Пока считаю просто - объем пасты, исходя из общей площади апертур и толщины, затем предполагалось умножить это значение на удельный вес пасты (среднестатистический) и получить расход в кг на 1 конкретную плату. Но нигде не нашла значений удельного веса пасты. Прошу дать совет.

Огромное спасибо всем, кто откликнулся и ЮВГ особенно - буду искать продавцов Quick в Минске, очень понравилась идея со строительным феном на штативе - установить подходящий режим, чтоб светодиоды не сдуло (и руки не обожгло) и паять (может даже и Quick не понадобится). Не понимаю, почему не додумалась - надо работать над собой:)

Припой - обычный ПОС-61, насчет металлических клеев ничего не слыхала. Знаю, что есть проводящий клей, но не хочется громоздить кучу материалов в техпроцесс... Конечно идеальный выход из положения скорее всего лазерная пайка, но "свечной заводик" вряд-ли потянет стоимость, да и производство мелкосерийное, есть ли большой технологический смысл покупать.

Конечно "лучшая пайка - это болт и гайка", но если честно , то не представляю как это сделать конструктивно, поскольку плата на алюминиевой подложке - отверстие под винт нужно потом заизолировать, чтобы не было КЗ на корпус. Это получается следующее - просверлить отверстия, потом запрессовать изолирующую втулку с резьбой, а потом на провод обжать контакт-деталь и т д, и т п... Это дополнительные операции и материалы. Да и платы в основном небольшие. Спасибо за совет, я и сама уже в нете смотрела на эти индукционные Quick, вроде бы должны решить проблему, поскольку в описании сказано, что можно паять платы с высоким теплоотводом. Да и цена не слишком высока для "свечного заводика". Осталось найти в Минске продавцов у кторых они есть. Чтож - будем искать.

Может быть кто-то сталкивался с проблемой пайки проводов на КП плат с алюминиевой подложкой. Плата со светодиодами(светодиоды паяем в печи) устанавливается на теплопроводную пасту в корпус, затем нужно распаять провода от источника питания на КП платы. Конструкция изделия такова, что невозможно ипользовать нижний подогрев. Обычную станцию использовать малоэффективно из-за теплоотвода(температура+время прогрева), да и боюсь деградации параметров светодиодов от перегрева. Посоветуйте какую станцию использовать, чтобы было технологично, качественно и недорого. Заранее благодарна.