juvf

Опять проблема. Обнаружил что все номиналы резисторов, конденсаторов и катушек - "?". Придется заново все номиналы пересчитывать. Из-за чего это происходит? Как сделать так, чтоб номиналы резисторов акромя меня ни какие тулсы и прочие прелести альтиуме не могли менять? Есть какоя нибудь система контроля версий в альтиуме?

Я уж не стал Krys-у отвечать после того, как ни чего толкового по его ссылке не нашел.

в чем!? ..... в пдф-е. Да я не говорю что разведено автоматом. Возможно тоже в ручную. Но действительно, для современных сапр нужно как минимум "чтоб можно было указывать выравнивание от точки до точки". Нет, в принципе они должны быть. Я имею ввиду не "в принципе", а "в принципиалке", т.е. в принципиальной схеме. тайнеты рисуют только когда земли в одной точке объеденяют. А для шин ,,,,,,,,, ни разу не видел. Для и для чтения схемы они информации не несут. c3_f780_host.7z

Я думаю что в принципиалке не должно быть мусора типа неттайев. Смотрю принципиалку алтеровской разработки - нет там ни каких нет тайев. хотя 5 микрух ддр2, в ПП разведено деревом, с выравниванием.

Спасибо, проблема решена.

Ну выделить всю дорожку через Find similar objects... получилось. А что дальше?

опечатался. "Как переместить дорожку на др. слой?"

В теме вопрос. Развожу руками плату. Растащил по 5-му слою цепь А1. Но потом понимаю, что лучше эту цепь (или часть) перенести на слой 4. Приходится заного протаскивать всю цепь по 4-му слою. А как бы выделив дорожку(-ки) одним кликом перенести её на др. слой?

не понял, это как? что такое пулап?

Что нужно выравнивать при разводке DDR2? На рисунке алгоритм трассировки адресной шины. Понятно что, например, для цепи A0 длины дорожек TL2+TL3 и TL4+TL5 должны быть выравнены для каждой из 4-х микросхем. Но нужно ли выравнивать дорожки TL2+TL3 для цепи А0 и для цепи А1 между собой? Нужно ли выравнивать TL1 и TL6 между цепями шины адреса? Есть пример готовой платы. В ней петлями лежит дифпара клоков от проца до точки разветвления. На что равняться при выравнивании клоков?

Поиск по форуму не работает, покрейней мере с моего компа. по запросу Net Tie ни чего не найдено. Даже в этой теме эти слова не находятся. Сдается мне что ключевое слово должно быть больше 3-х букв. (Хотя в помощи приводится пример со словом "сок"). Если это из-за 3-х букв, то модераторы, почему бы не сообщить пользователю из-за чего поиск не дал результатов? Еще по каким ключевым словам можно найти это обсуждение? А ссылка есть? Ну интуитивно создал элемент типа net tie из трех пинов. в footprint сделал 3 сквозных пада и с одинаковыми координатами. Ну в принцепе получается вроде. Но мне кажется это костыль. Както кривоватый способ. После разработки необходимо сгенерировать альбом схем в pdf. А в принципиалке будет этот tie net, а он там будет только мешаться. Смотрю пример платы от Альтеры, они делали в Allegro. У них в принципиалке нет ни каких net tie, А в печати разведено всё семетрично.

Было бы чтиво по альтиумовским Net Tie - сюда бы не писал. Где почитать про это? В самом альтиуме по F1 ни чего конкретного нет. винете тоже пока не могу найти.

теория понятна. как это реализовать практически? Сейчас в в принципиальной схеме и соответственно в PCB все плечи - это одна цепь.

Вот такое требование к ПП, как на рисунке. Все 4 схемы памяти сидят на одной шине, параллельно. Длинна проводника от проца до каждой ддр должна быть одинаковой. Как такое в альтиуме разводится?

2 Ariel & Владимир не понял. ((( Нашёл я длинну цепи, но там длинна всей цепи. А нужно знать длинну части цепи, от равзветвления до микросхемы. Т.е. нужно соеденить 3 микросхемы буквой "Т". Верхние плечи этой "Т" должны быть равны. Как это в алтиуме сделать?

нужно развести две микросхемы ddr2 и плис в Altium-e. Принципиалка готова. Почитал у микрона рекомендации к разводке, посмотрел девелоп кит у альтеры. Ну похоже альтера не отступала от рекомендаций микрона. Разведено все деревом с выравниванием длин веток. Как руками развести методом "дерева" ддр2 с выравниванием веток в Altium-e? Какая технология разводки подобных схем? Обязательно ли определять классы цепей и как их определять? Как измерить и потом выровнять длинну ветки? Есть какая-нибудь учебная литература по altiumu с подобной разводкой?

Как в редакторе ПП своповать цепи или парты из разных корпусов? Вобщем задача такая: Есть проц и озу. Допустим 8-ми разрядная шина адреса и 8 раз. шина данных. Шина адреса и шина данных подтянута к определённому потенциалу через резисторные матрицы (2 шт по 8 резисторов). Одна матрица для адресов, другая для данных. При трассировки стало видно что слишким много сплетений. Можно эти 16 ризисторов так подтянуть к шинам, что ни одного пересечения не будет. В приделах одного корпуса резисторной матрицы свопинг расчесывает цепи на ура. Но нужно сделать свопинг между резисторами из разных сборок (корпусов). Как такое в альтиуме реализовать?

Всё, посмотрел. "Allegro/SIP/MCM FREE Viewer 16.3" открывает его на ура. Всем спасибо.

да, brd. Спасибо

Установил ПО от альтеры с develop kit. При установке появилась папка с файлами печати и схемы. Печать в файле c3_f780_host_revc.brb. Чем можно открыть/посмотреть этот файл? EAGLE не может открыть. Пишет "Invalud data in file."

спасибо, запишу себе в заметки

Ну не все электролитические конденсаторы полярны. например http://www.chemi-con.co.jp/e/catalog/pdf/a...ebp-e-090901.pd ээээээ,,,,, возможно оно и так, однако, в даташитах на конденсаторы не указывается " значений эквивалентного последовательного сопротивления". В выше указаном даташите нет такого параметра. Как же закладывать такой параметр в конденсатор при разработке принципиальной схемы, если производитель не указывает такие параметры в документации?

Как устроены и в чем разница между электролитическими и не электролитическими кондесаторам извесно. в инете полно инфы. Но вот почему в одних случаях применяются полярные в других не полярные? Гугл не ответил на этот вопрос. Например в даташите приведена рекомендуемая схема использование микросхемы и обвяз к ней. В обвязе есть электролитические (полярные) конденсаторы емкостью 1 мкФ. С физической точки зрения полярный и не полярный работает одинакого. Так почему бы не поставить 1 мкФ керамический? керамика 1 мкФ дешевле и доступней. Есть мнение что разница только в цене. Электролиты 10, 47, 100 мкФ дешевые, керамика 100 мкФ будет дорогой, и наоборот электролит 0,33 мкФ будет дорогой. Поэтому где нужно высокая емкость ставят электролит, где маленькая - керамику. А как на самом деле? Есть еще какие нибудь мнения по этому поводу?

Подключил два GSM модема к компу. С помощью утилит компорта установил модемное соединение. В один модем сую данные - с др. получаю. Но иногда получаю не всё что отправляю. Случайным образом выявил что 0х11 невозможно передать. Т.е. отправляю, например, 3 байта - 0x01 0x011 0x03, а с др. модема получаю только 2 байта 0x1 0х3. Куда делся 0х11? Может это для модема служебный символ и он его отфильтровывает? Какие еще данные модемы могут отфильтровать? Как такой фильтр отключить? ps NovaCom <-> Siemens TC35i