dpss

добавлю HCPL3120, HCPL3180

Состав:"спирт, тетрадодецилбензилдиметиаммоний хлорид , вода" Возможно что со временем при не смытом флюсе под напряжением может начаться гальваническое растворение олова из припоя и между площадками будут расти металлические дендриды ("усы") . Они могут достигать в длину нескольких миллиметров, сечение в десятки микрон и сопротивление сотни ом. Избавится от них очень сложно.

Це термит называется. Только его таким способом достаточно сложно поджечь .

Вместо механического реле и резистора можно поставить транзистор с ШИМом управляемый от датчика тока между выпрямителем и конденсаторной батареей. В случае провалов питания на несколько периодов он ограничит предельный ток через выпрямитель. При аварийном понижении напряжения на конденсаторах, реле будет отключать батарею под током, что может привести к подгоранию (а еще хуже - к залипанию) контактов реле.

Эрсаскоп - профанация та еще. Дальше третьего ряда ничего не увидите. Специально на выставке изучал этот вопрос.

Конкретно у нас проблем нет . На территории нашего института есть шликерно- керамический участок где всегда есть брак По поводу стекловолокна - то подобие стеклотекстолита которое у Вас получится будет прочно пока температура низкая. Как только поверхность нагреется стеклонити можно поддеть острым инструментом и порвать или разрезать. И так слой за слоем ... Стеклотекстолит легко обрабатывается твердосплавным инструментом из карбида вольфрама . У 22ХС твердость выше чем у сплава ВК6. Обычно используем не пластинки а куски изоляторов от разъемов или гермовводов с кучей отверстий и выступов. Чем сложнее поверхность ,тем прочнее клеевой шов.

В бытовых массовых устройствах на контакты в виде "зебры" наносят графитовый лак с помощью трафаретной печати. Внутренняя поверхность резиновой кнопки так же покрыта электропроводным покрытием.

Несколько лет назад,когда принтеры были еще с LPT разъемами наблюдал такой случай: электрик прикрутил на стенку два розеточных блока для свежекупленного компьютера. После того как воткнули сетевые провода вокруг принтерного разъема в стальном экране с грохотом прогорела дырка в несколько сантиметров диаметром. "Разбор полетов" показал, что электрик от излишнего усердия в одной из розеток клеммы земли посадил на фазу. Компьютер был подключен к одной розетке а принтер к другой. К сожалению никто не застрахован от повторения подобной истории.

Для усложнения жизни любителей расковыривать эпоксидные заливки в смолу сверху чипов клали куски красной керамики 22ХС площадью в несколько квадратных сантиметров. Ее можно разрезать только алмазным инструментом. Стойкость к вскрытию заметно выше чем у эпоксидки с песком, которая срезается паяльником у которого вместо жала нож.

У некоторых старых сборочных автоматов при использовании контактных площадок вместо реперных знаков могут появляться ошибки определения координат из-за световых бликов от паяльной маски вокруг площадки. Обычно паяльную маску отодвигают от реперного знака на 1.5 - 2 миллиметра.

Когда-то изучал конструкцию развязывающего трансформатора от 100 мегагерцовой сетевой карты. Там использовалось кольцо 5х2 и толщиной 3 миллиметра. Намотан витой парой 15 витков. Обмоточный провод с тройной изоляцией. На испытании держал 5 киловольт между обмотками в долговременном режиме.

Можно на него надеть оплетку - экран , если длина не слишком большая.

Пластиковый оптический кабель POF привлекателен очень низкой стоимостью и простотой оконцовки. http://www.abn.ru/inf/lan/13_01_2004.shtml

Нет доступа на почту.

С пьезодвигателями я сам работаю. Меня интересует кто-нибудь работал именно с этими пьезоэлементами? По поводу ресурса: с одной стороны изготовители говорят о 100 - 500 миллионов циклов (Зеленоградская ЭЛПА, PI ) с другой стороны, встречал сообщения на сайте какого-то университета что у них на экспериментальном стенде круглосуточно работает актюатор более 10 лет с частотой около 100 герц. Похоже ресурс сильно зависит от типа пьезокерамики , изготовителя, уровня механической нагрузки. Есть идея попробовать сделать на этих элементах маленький двухкоординатный столик.

Натолкнулся на любопытный сайт. Фирма производит поезоактюаторы для поверхностного монтажа и делает из них волновые двигатели. http://www.pcbmotor.com/default.aspx?CMSID=114 Поезоактюаторы продаются и отдельно в стандартной катушке 5000 штук - 700 евро http://www.pcbmotor.com/pi/Piezo_component...mp_1766_15.aspx Кто-нибудь с ними работал ? Меня они интересуют для линейных перемещений.

Возьмите тот, который не пахнет уксусной кислотой. Форму можно сделать многоразовую. По технологии работы со смолой посмотрите здесь http://forum.rcdesign.ru/f40/

Компоненты на безсвинцовом припое не всплывают и не самоцентрируются. Припой в расплавленном состоянии остается в виде каши со всеми вытекающими последствиями. МикроBGA в описанном случае может смещаться из-за неравномерного потока горячего воздуха от фена (ее сдувает в сторону). Попробуйте уменьшить и сбалансировать поток воздуха с разных сторон. Припойная паста также увеличивает силу сцепления шариков с контактными площадками платы. Попробуйте использовать "переходную" пасту которой паяют и обычные детали и безсвинцовку. Небольшое количество компонентов со вскрытыми упаковками можно долго хранить в стеклянном эксикаторе с пакетом сухого селикагеля внутри. Если делать совсем по честному, то при закрывании можно туда немного дунуть азота или аргона.

Ответ очень простой. Посмотрите любую современную материнскую плату. Все транзисторы D2-PAK запаяны на полигоны без каких либо мостиков. Я думаю платы с тиражом в миллионы штук спроектированы технологически грамотно что бы получить минимальный брак при пайке и дальнейшей работе.

Плата на фотографиях паялась на "волне". Толщина припоя на проводнике может быть миллиметр и более. Если закладываться на трафаретную печать, то как уже говорили раньше, удастся получить оттиск пасты не толще 150микрон. После плавления толщина припоя будет еще меньше.

Несколько неплохих статей по регуляторам http://www.cta.ru/cms/f/364276.pdf http://www.cta.ru/cms/f/352167.pdf http://www.cta.ru/cms/f/364276.pdf

Термобарьеры полезны для легких компонентов типа чип-резисторов с размерами от 1206 и меньше которые при пайке могут подниматься вертикально ("надгробный камень") или при ручной пайке выводов в отверстии подключенных к большому полигону. Тяжелый корпус D2PACK при пайке никогда вертикально не встанет.

Отверстия в "пропистонке" заполняете припоем или оставляете пустыми ?

Может быть нужно было мерить характеристики пасты когда она сжата между радиатором и компонентом в тонком слое? По поводу тепло и электропроводности . Самый лучший наполнитель - мелкодисперсное серебро , но это слишком дорого.

Удаление сплава олово-свинец - один из типовых химических процессов в производстве печатных плат в старое советское время. Основу составляет борфтористоводородная кислота. Процесс разрабатывался для меди. Как будет себя вести серебро не знаю. Можно поинтересоваться у поставщиков готовых концентратов. http://www.galreachim.ru/galv/gal_upos2.php http://www.galvanik.ru/t-i/2006/galvanit-lm2.shtml