dpss

Нет доступа на почту.

С пьезодвигателями я сам работаю. Меня интересует кто-нибудь работал именно с этими пьезоэлементами? По поводу ресурса: с одной стороны изготовители говорят о 100 - 500 миллионов циклов (Зеленоградская ЭЛПА, PI ) с другой стороны, встречал сообщения на сайте какого-то университета что у них на экспериментальном стенде круглосуточно работает актюатор более 10 лет с частотой около 100 герц. Похоже ресурс сильно зависит от типа пьезокерамики , изготовителя, уровня механической нагрузки. Есть идея попробовать сделать на этих элементах маленький двухкоординатный столик.

Натолкнулся на любопытный сайт. Фирма производит поезоактюаторы для поверхностного монтажа и делает из них волновые двигатели. http://www.pcbmotor.com/default.aspx?CMSID=114 Поезоактюаторы продаются и отдельно в стандартной катушке 5000 штук - 700 евро http://www.pcbmotor.com/pi/Piezo_component...mp_1766_15.aspx Кто-нибудь с ними работал ? Меня они интересуют для линейных перемещений.

Возьмите тот, который не пахнет уксусной кислотой. Форму можно сделать многоразовую. По технологии работы со смолой посмотрите здесь http://forum.rcdesign.ru/f40/

Компоненты на безсвинцовом припое не всплывают и не самоцентрируются. Припой в расплавленном состоянии остается в виде каши со всеми вытекающими последствиями. МикроBGA в описанном случае может смещаться из-за неравномерного потока горячего воздуха от фена (ее сдувает в сторону). Попробуйте уменьшить и сбалансировать поток воздуха с разных сторон. Припойная паста также увеличивает силу сцепления шариков с контактными площадками платы. Попробуйте использовать "переходную" пасту которой паяют и обычные детали и безсвинцовку. Небольшое количество компонентов со вскрытыми упаковками можно долго хранить в стеклянном эксикаторе с пакетом сухого селикагеля внутри. Если делать совсем по честному, то при закрывании можно туда немного дунуть азота или аргона.

Ответ очень простой. Посмотрите любую современную материнскую плату. Все транзисторы D2-PAK запаяны на полигоны без каких либо мостиков. Я думаю платы с тиражом в миллионы штук спроектированы технологически грамотно что бы получить минимальный брак при пайке и дальнейшей работе.

Плата на фотографиях паялась на "волне". Толщина припоя на проводнике может быть миллиметр и более. Если закладываться на трафаретную печать, то как уже говорили раньше, удастся получить оттиск пасты не толще 150микрон. После плавления толщина припоя будет еще меньше.

Несколько неплохих статей по регуляторам http://www.cta.ru/cms/f/364276.pdf http://www.cta.ru/cms/f/352167.pdf http://www.cta.ru/cms/f/364276.pdf

Термобарьеры полезны для легких компонентов типа чип-резисторов с размерами от 1206 и меньше которые при пайке могут подниматься вертикально ("надгробный камень") или при ручной пайке выводов в отверстии подключенных к большому полигону. Тяжелый корпус D2PACK при пайке никогда вертикально не встанет.

Отверстия в "пропистонке" заполняете припоем или оставляете пустыми ?

Может быть нужно было мерить характеристики пасты когда она сжата между радиатором и компонентом в тонком слое? По поводу тепло и электропроводности . Самый лучший наполнитель - мелкодисперсное серебро , но это слишком дорого.

Удаление сплава олово-свинец - один из типовых химических процессов в производстве печатных плат в старое советское время. Основу составляет борфтористоводородная кислота. Процесс разрабатывался для меди. Как будет себя вести серебро не знаю. Можно поинтересоваться у поставщиков готовых концентратов. http://www.galreachim.ru/galv/gal_upos2.php http://www.galvanik.ru/t-i/2006/galvanit-lm2.shtml

При групповом уменьшении в CAM350, если есть векторные полигоны , их нужно преобразовать в растровые полигоны или превратить в CASTOM апертуры.

Масла бывают разные и с разными свойствами. Из натуральных масел можно попробовать конденсаторное или трансформаторное. Из синтетики - полиметилсилоксаны (ПМС) с малыми молекулярными номерами. (На основе ПМС делают всем известную теплопроводную пасту КПТ с которой нормально работают любые типы пластмассовых корпусов ).

Нельзя ли по подробнее рассказать, как учитывается - компенсируется нелинейное трение в системе.

Развязки нужны если используете несколько двигателей. При выборе развязки обратите внимание на CMR (Common Mode Rejection). Он должен быть не хуже 15 kV/ms

Можно использовать готовые микросхемы усилители тока , например Analog Devices Если делать на "россыпи" ,то будет примерно так http://www.awenwen.com/gb/doc/DMC550.pdf

+1. Особенно в этой стране.

1.Литературы на тему приводов в сети - воз и малая тележка и даже на русском. Не мешало бы начать со старого толстого учебника по ТАУ. 2.Раздобыл бы коллкторный мотор с уже установленным в нем энкодером с модулем не меньше 500. Начинать лучше с коллекторного - на первых порах не придется разбиратсья с векторным управлением. 3.Контроллер , который будет управлять мотором , должен иметь такой размер памяти , который позволил бы писать логи переменных привода (фиксируется в реальном времени ). По этим данным с помощью например LABVIEW можно построить фазовые диаграммы, оценить реакцию на "одиночный импульс" и т.д. 4. По началу экспериментировать лучше на моторе без исполнительного механизма. Если привод выйдет из под контроля не придется шар-винтовую пару рихтовать молотком .

На двух звеньях датчик стоит на ходовом валу механизма, передаточное отношения зубчатой передачи от двигателя к валу -1. На одном звене вал двигателя через шестерню передает движение ходовому валу, и через еще одну шестерню от двигателя на датчик. С шестернями ничего хорошего не получится . Обычно энкодер либо монтируют на торец двигателя , либо на конец ходового винта. Соединяют безлюфтовыми муфтами .

Типовая система позиционирования обычно содержит три контура управления - по скорости , по полoжению, по току вложенные один в другой. Крутящий момент мотора зависит только от тока в обмотке. Без контура управления по току привод будет с плохой устойчивостью и никакое шаманство с регуляторами не поможет. Разрешение энкодера должно быть как минимум в 10 раз выше разрешения привода.

Обычно в частотниках такой мощности используют IGBT модули. Чаще всего Семикрон , Митсубиси или EUPEC. Частота зависит от типа двигателя и решаемых задач.

А может стоит перед экспериментами поизучать описания и структурные схемы промышленных приводов позиционирования? Неплохая документация у Сименса (серия SIMOTION) , Омрон-Яскава, Бекхофф и многих других. На сайте Техаса http://focus.ti.com/docs/solution/folders/print/195.html http://focus.ti.com/dsp/docs/dspplatformsc...0&tabId=518 Скачайте и поставьте систему и библиотеку TIDKS для разных типов двигателей. Там есть описания и исходники и учебные работы . Есть библиотека псевдоплавающих вычислений для регуляторов. По регуляторам в журнале СТА http://www.cta.ru/ за последние два года был ряд хороших статей с практическими советами.

Слышал что керамические нагреватели для хакко гута и многих других делает отдельная японская фирма которая только на этом и специализируется.

Посмотрите в сторону tms320f280x серии. Младшие чипы стоят меньше 200 рублей. На борту имеет 2 четырехквандрантных декодера с 32 разрядными реверсивными счетчиками специально для энкодеров. Если применяются аналоговые синусно-косинусные энкодеры , и нужно получить высокую точность и большую скорость , то можно использовать такую схему: отцифровывать аналоговые сигналы синус-косинус на встроенном в микроконтроллер относительно медленном ADC и их же ,превратив в четырехквандрантный код , считать на аппаратном счетчике. Данные с ADC можно использовать для точного позиционирования привода в назначенной точке когда скорость близка к нулю.