=AK=
-
Постов
3 234 -
Зарегистрирован
-
Посещение
-
Победитель дней
5
Сообщения, опубликованные =AK=
-
-
общая идеология проектирования тоже - не догма. И почему бы падать по перечисленным Вами причинам, которые суть некорректная работа обычной, если вдуматься, базы данных.
Совершенно с вами согласен. Я тоже считаю, что разработка схемы или печатной платы (как, впрочем, и любая другая разработка) - это процесс создания (я бы даже сказал, "выращивания") некоей базы данных. Или сложного иерархического объекта, что, в сущности, то же самое.
Я полагаю, что традиционно, т.е. исторически, EDA и CAD создавались без понимания этого факта. Они "росли с нуля", как сорная трава. Надо решать определенную проблему, есть какие-то навыки программирования - ура, вперед, с песнями! будем решать эту задачу как нам бог на душу положит.
Отсюда такой разнобой с форматами представления. И отсюда же - врожденная глюкавость у многих из них.
А проблема состоит, действительно, в создании хорошо продуманной структуры базы данных, а затем - в создании удобной СУБД.
А простой GUI - это комплимент. Это плод , видимо, не одного месяца раздумий.Это точно. Впрочем, там есть определенная наука тоже. Как-то мне попалась в руки увлекательнейшая книга Джефа Раскина, написанная как раз об этом. Раскин - это тот, кто стоял у истоков графического интерфейса Макинтоша. То есть, грубо говоря, дедушка всех графических интерфейсов. :)
В Альтиуме эту книгу, наверное, не читали... :(
-
Не совсем понял как она работает
В исходном состоянии
- на управляющем электроде (УЭ) симистора ноль (относительно МТ2 и эмиттера Tr)
- транзистор Тр закрыт, на коллекторе у него напряжение +Vcc
- кондер С заряжен до напряжения Vcc: на левой обкладке у него +Vcc, на правой - ноль.
Если на R3 подать короткий одиночный положительный импульс, то Tr откроется, т.е. напряжение на его коллекторе скакнет от +Vcc до почти нуля. Значит, напряжение на правой обкладке С скакнет "вниз", от нуля до почти -Vcc. Отрицательный импульс на УЭ откроет симистор. Кондер С будет постепенно разряжаться за счет тока, протекающего через R1 и УЭ симистора. К моменту окончания действия входного импульса С разрядится до какого-то напряжения Vx, или даже вообще до нуля.
По окончании действия вх. импульса транзистор закроется. Резистор R2 начнет тянуть левую обкладку С вверх, к +Vcc. Напряжение на правой обкладке C попытается скакнyть "вверх", но диод D не даст емy скакнуть выше чем примерно +0.6V. Значит, напpяжение на левой обкладке скакнет от почти нуля до примерно Vx+0.6. После этого С будет постепенно заряжаться током, протекающим через R2, пока наконец не зарядится до +Vcc. После этого схема придет в исходное состояние.
-
То есть, пробовать мы не желаем ни под каким предлогом?
Если бы мне не надо было работать, то я бы, пожалуй, перепробовал все пакеты EDA. И все софтины. И все измерительные приборы. И изучил бы все языки программирования. И еще перепробовал бы все новые микросхемы. Вернее, вру, наверное таки не все:
- Что вы будете делать, если выиграете миллион?
- Раздам долги.
- А остальные?
- А остальные подождут.
Мы будем сидеть и вещать: этот продукт гавно, эти разработчики лентяи, эти продавцы жулики. А потом выяснится, что покупали через задний проход, к суппорту не обращались вообще, и доку не читали.Нет, вы-тo, очевидно, будете сидеть и вещать, что все дураки и сами во всем виноваты - покупали через задний проход, к суппорту не обращались вообще, и доку не читали. Наверное. это улучшает самочувствие. Как в том анекдоте: "Все в г...не, а я в белом фраке" ©
Приведу несколько цитат с объективной информацией о продукте :a14:Блеск. Особенно в свете нынешней диаметрально противоположной позиции. С весны, значит? :yeah:
-
Видимо, у вас в стране Оз совсем дела плохи, если вы пытались использовать продукт низкого уровня для разработки BGA.
Видимо, в Электрейде дела совсем плохи, если они берут на работу людей, которые по одному превратно истолкованному высказыванию норовят сделать обобщение на целую страну.
EasyPC прекрасно справляется с теми задачами, для которых предназначен. Сравнивать его с AD неправильно и бессмысленно. Если уж что и сравнивать с AD, так именно Pulsonix. Этот продукт ничуть "не похож" на EasyPC, это просто другой продукт компании WestDev, который предлагается как раз тем, кто работает с BGA, то есть уровня средней сложностии выше. Уровень поддержки EasyPC строго соответствует стоимости программы, не стоит обольщаться.За эти годы у нас улетучилось доверие к WestDev. Если они за столько лет не смогли избавиться от багов и сделать поддержку BGA, то не приходится ожидать, что Пульсоникс будет намного лучше.
У EasyPC есть истерфейс в спектру, это дополнительная платная опция, возможно у вас ее просто нет, отсюда и все проблемы.А зачем нам интерфейс, если у нас нет Спекктры? И покупать Спекктру мы не собираемся. Когда НамберВан аннонсировал ЕРС+Электру, мы ее купили, поробовали в выбросили, потому что Электра - дрянь полная. А Спекктра принципиально от Электры не отличается: они на одних принципах основаны, и делали Элекру сбежавшие к конкуренту разработчики Спекктры. Так зачем нам было опять на те же грабли наступать, связываясь со Спекктрой? Ну их нафиг.
Я считаю, что данная тема нанесла репутации топора вполне ощутимый ущербКаким же это образом, интересно знать?
-
Но в первую очередь смотрится функционал, который в итоге пересчитывается на time-to-market.
Угу. Однако оценка функционала - "на глазок", в основном по раскрученности бренда. "Если все покупают - значит, неплохая вещь". То есть, сильно зависит от расходов на рекламу.
Пример. Наша контора находится в стадии переползания с EasyPC (EPC) на Altium DXP8.
Мой предыдущий опыт - PCAD и Protel. А нынешняя контора традиционно сидела на EPC, пришлось осваивать. Это такой маргинальный пакет аглицкого происхождения. По слухам, Пульсоникс на него похож. Поначалу казался странноватым, а потом привык, он даже понравился мне, после Протела. Однако у EPC есть несколько недостатков:
(1) Глюкавый. Причем, количество глюков от версии к версии не уменьшается, а причудливо флюктуирует: то больше - то меньше.
(2) "Вещь в себе". Интерфейсов к другим тулзам нет. Спекттру или ТопоР в связке с EPC использовать невозможно. А то, что они предлагают для авторазводки (из собственный авторазводчик и Электра) - полный отстой и суксь.
(3) Диф пары не разводит. Импедансы не считает. Длины не выравнивает. То есть, функционал - самый второсортный.
(4) Самое серьезное, во что мы в нем уперлись - дикая глюкавость и потери времени при использовании BGA. Во-первых, где-то в глубинах EPC заложено дебильное правило, что пин должен быть пронумерован. Поэтому алфавитно-цифровое обозначение пина, как в BGA, он в упор не понимает. Во-вторых, если пинов больше чем какое-то критическое число (очевидно, 256) , пакет начинает дико глючить, а результаты кропотливой многочасовой работы по созданию библиотечного BGA элемента предсказать невозможно - все может пойти прахом в любой момент. В третьих, помимо глючности как таковой, реакция пакета на собственный глюк самая дебильная - все просто идет прахом, глюк "прилипает" и т.п., приходится начинать создание элемента заново.
Мой коллега долго чертыхался, а потом в какой-то момент просто взвыл и сказал, что на этом г...не он работать отказывается.
После долгих обсуждений, согласований и т.п., мы купили две лицензии на Алтиум DXP. По цене приличного цифрового осциллографа за каждую. Алтиум DXP стоит примерно в пять раз дороже, чем EasyPC.
И вот, после многолетнего перерыва, я вернулся к Протелу. В новейшей версии, со всеми прибамбасами. Поневоле сравниваю с EPC. Есть минусы:
(-1) По сравнению с EPC, DXP - неповоротливое занудливое медленное угробище. Почти любое действие требует безумно много времени для исполнения. Пользовательский интерфейс явно разрабатывался не для того, чтобы получить высокую производительность.
(-2) Глюкавость DXP ненамного уступает глюкавости EPC. На второй же день у меня DXP навернулся полностью, до "unrecoverable fault".
(-3) Огромное количество мешающего ненужного хлама (средства разработки FPGA, программ, и т.п,)
Зато есть плюсы:
(+1) Появилась возможность использовать нормальные авторазводчики, в том числе - ТопоР.
(+2) С BGA проблем больше нет
(+3) Если буду переходить на другую работу, навыки использования DXP будут мне "в плюс", тогда как навыки работы с EPC работодателю наверняка нафиг не нужны.
--------------------------
Так что "функционал" - да, определяющий, но не совсем очевидным образом.
Глядя со стороны, я не понимаю, почему EPC много лет не желает составить реальную конкуренцию такому отстою, как Алтиум. Почему-то они тратят свои силы и время на добавление каких-то дебильных фич, от которых никому ни холодно ни жарко. А то, что реально мешает жить, исправлять не желают (я им писал...), хотя вроде бы не так уж много надо исправить.
Глядя со стороны, я также не понимаю, почему ТопоР тоже до сих пор не добавил в набор своих фич ни дифф.пар, ни выравнивания длин.
Чужая работа со стороны всегда кажется простой. :)
-
Например программа сказала для 15В 5А индуктивность 860мГн.Я на сердечнике е34/21/11 при зазоре 1мм для такой индуктивности сегодня намотал 100 витков.Ноесли уменьшить зазор то и витков надо меньше.Не знаю где граница уменьшения зазора.
Уменьшать зазор (и витки) можно, грубо говоря, до тех пор, пока сердечник не начнет входить в насыщение (вернее - пока потери в сердечнике не бyдут слишком велики). Потому как при уменьшении зазора при том же токе, если витки при этом уменьшать так, чтобы индуктивность оставалась прежней, возрастает индукция в сердечнике. Может, вот это поможет: "ТРАНСФОРМАТОРЫ И ДРОССЕЛИ ДЛЯ ИМПУЛЬСНЫХ ИСТОЧНИКОВ ПИТАНИЯ", см. формулу 11
-
То что и сказал. Читайте.
Вы в очередной раз многозначительно "тыкаете пальцем в небо", в предыдущий раз - на несколько страниц текста, теперь - на книгу в полтораста страниц. Но опять неспособны вразумительно сказать, что там поразило ваше воображение. То есть, с одной стороны, вы вроде бы с чем-то несогласны, а с дрyгой - не можете не то что сформулировать, с чем именно, но даже процитировать место, которое подтверждало бы ваше несогласие. У меня крепнет чувство, что понапрасну теряю на вас время.
Я Вам привел пример расчета импеданса внутренних слоев, а в овет получил недоделаный пример для наружных.Вы тут недавно широковещательно заявляли, что "колебание толщины препрега в диаппазоне +/-10% приводит к колебанию волнового примерно +/-1,5%", подавая это как общую закономерность. Когда я вас попросил привести эти расчеты, вы вместо расчетов привели пример. А теперь в ответ на мой пример, доказывающий, что ваше утверждение было ошибочно, возмущаетесь, что пример не для внутренних слоев, а для наружного? "Душераздирающее зрелище" (с) Отравлю-ка я вас в игнор.
буду утверждать, что стэк симметричный и между плэйнами 14.7милс:top_plane
4.5mils
another signal layer
5.7mils
analisys signal layer
4.5mils
bottom_plane
Кстати вполне реальный стэк, довольно похожий использовал буквально весной, на 12-ти слойке.
Вы оказались правы. Я задал вопрос тексуппорту Алтеры относительно нестыковок текста и фиг.31, и получил в ответ правильный рисунок фиг.31, который привожу ниже. Две дифф пары находятся в одном слое.
-
А.Медведев "Печатные платы. Конструкции и материалы" М.: Техносфера, 2005.
У меня есть эта книга. А что вы сказать-то хотели?
Вот Вам формула:С=ε0*ε*S/d
...
Где Вы видите здесь проценты?
При изменении расстояния d на n% емкость конденсатора С тоже изменится на n%. Скажем, при уменьшении расстояния на 10%, емкость увеличится на 10%.
Смотрите в аттачменте. На скриншоте вариация толщины препрега +/-10%. Результирующая вариация волнового около +/-2%.Спрашивайте у Polar, что и как они считают.
Формулу расчета волнового знаете, надеюсь? Z=sqrt(L/C), при изменении емкости на 10% волновое изменится примерно на 5% (sqrt(1.1)=1.0488, sqrt(0.9)=0.9487)
PS. Вот вам для сравнения:
При увеличении толщины диэлектрика на 10% волновое выросло на 5.7%
-
Distance between two pairs - Расстояние между двумя парами (не плэйнами!!!), если пишут о плэйнах, то так и пишут - plane. А с учетом этого буду утверждать, что стэк симметричный и между плэйнами 14.7милс:
Извините - бред. :)
Самое разумное - предположить, что на фиг.31 ошибка, вместо 4W там дожен быть проставлен размер 3W. Каждая дифф. пара расположена в своем слое, зазор между проводниками в каждой паре 15 милс. Согласно таблице 2, от верхнего плэйна до верхней пары 10.2 милс, от верхней пары до нижней 20 милс (пресловутые distance between two pairs), от нижней пары до нижнего плэйна 4.5 милс.
Однако при этом окажутся бредом последующие рассуждения о "ближнем" и "дальнем" проводниках и графики, показывающие 15-кратную разницу в наводке.
Ламинат - уже сформированная структура - ядро, он не меняет своей толщины в процессе изготовления.Вообще-то, "ламинат" - это структура, склеенная из слоев. Что для случая многослойной ПП, очевидно, включает в себя 3 элемента: core, prepreg, foil. Вот core - это и есть то самое "ядро", можете свериться со словарем.
Merix производит и материалы для РСВ?Merix знает в них толк. :) Поскольку потребляет их давно и помногу. А значит, имеет почву для обобщений.
При вычислении емкости (изменения емкости) нужно задавать значение расстояния (изменения расстояния) между обкладками в миллиметрах, дюймах, локтях, вершках и т.п., но никак не в процентах.При вычислении изменений емкости в зависимости от вариаций расстояния, и то и другое надо задавать в процентах. Поскольку речь при этом идет в сущности о производных значений, а не об абсолютных значениях.
Вообще же, если верить расчетам, колебание толщины препрега в диаппазоне +/-10% приводит к колебанию волнового примерно +/-1,5% ;) .Приведите эти расчеты.
Проницаемость препрега по площади меняется в связи с тем, что препрег (да и ламинат по сути) это комбинация из двух материалов с разной проницаемостью: стекловолокна (Е~5) и смолы (Е~3).Если проводник проходит над участком диэлектрика, который преимущественно состоит из смолы, его волновое повышается (примерно на 5%), если над участком, который преимущественно содержит стекловолокно - понижается (тоже примерно на 5%).
Чем более крупная вязка препрега (а она крупнее именно у толстых препрегов), тем больше шанс того, что проводник будет проходить именно над такими "окнами" в диэлектрике, содержащими либо очень мало смолы, либо с практически отсутствующими нитями волокна.
Именно по этой причине для изготовления плат высокоскоротных устройств используют тонкие препреги (и ламинаты так же) с мелкой вязкой.
Вы не задумывались, для каких частот ваши рассуждения имеют смысл? Длина волны сигнала должна хоть как-то соотноситься с размерами этих неоднородностей. Они начинают влиять на частотах, у которых длина волны примерно в 10 раз больше размера неоднородности. Скажем, при шаге волокон в ткани 0.1 мм - описываемые вами неоднородности начинают как-то сказываться для длин волн 1 мм и меньше. То есть, для частот 30 ГГц и выше. На этих частотах другие эффекты (хотя бы тот же скин-эффект) будут сказываться настолько сильнее, что упомянутые вами явления будут иметь воздействие масштаба кошкина бздеха. :)
-
Как же так? Вы же в предыдущей абзаце написали - между плэйнами 14.7, где в них еще и второй сигнальный
От одного сигнального до ближайшего к нему плейна плейна 10.2. От второго сигнального до блихайшего к нему (соответственно, другого) плейна 4.5. От плейна до плейна 20. Чего тут непонятного?
-
Вот не уверен я насчет полностью симметричной конструкции - судя по цифрам стэка:
Я подразумеваю зеркально-симметричную конструкцию, но не обязательно центрально-симметричную.
-10.2милса между плэйнами,-4.5 сигнал-плэйн,
-если предположить, что второй симметрично то тоже 4.5 до плэйна,
-итого 9,
-и остается всего 1.2милса между сигнальными, - я не слышал о таких препрегах),
С чего бы так? Ясно сказано, что расстояние от верхнего референс плэйна 10.2 милса, расстояние от нижнего референс плэйна 4.5 милса, - значит, в сумме 14.7 милс. Еще сказано, что расстояние между плэйнами 20 милс, - значит, между сигнальными слоями 5.3 милс, если не учитывать толщину меди. А если учитывать (скажем, 0.7 милс) , то примерно 4.6 милс.
межслойной просто не может быть 4W(это как-бы 20 милс, а там всего на картинке 10,2:),Причем тут "межслойной"? Они для начала задали горизонтальное расстояние между вертикальными парами 3W=15 милс. А потом, очевидно, пересчитали для 4W.
да и в описании указано side-by-side.То ли опечатка, то ли широко трактуют side-by-side. Типа, вертикалные пары "рядом друг с другом".
А 4 раза - это как раз наводка на closer trace fig30 и на nearer trace fig33, т.е. наводка на ближнюю трассу для двух случаев зазора между ними.Совсем разные исходные условия в двух примерах, у вас нет основания для таких натяжек.
-
Очень умно, да. А комменты к графикам??? На Fig30 верхний график это наводка на ближнюю(closer, nearer) трассу дифпары, нижний - на дальнюю(further). На Fig33 наоборот. Или Вы считаете что там другое написано?
Хм, посмотрел внимательнее - да, для фиг.30 они приводят наводки для каждого проводника пары по отдельности. То есть, для ближнего - на расстоянии 3W, и для дальнего - на расстоянии 5W. Что же касается фиг.33, то графики приведены для полностью симметричной конструкции, показанной на фиг.31, там нет "ближнего" и "дальнего" проводника. Зато в тексте сказано о расстояниях в 3W и 4W.
Тем не менее, разница сигналов на графиках - более чем на порядок. Откуда у вас взялось "в 4 раза"?
-
На порядок изменения нет, смотрите графики внимательнее. В разы есть(раза в четыре примерно), но не в десяток...
AN-315 Fig.30:
- Верхний график, размах примерно +-700 мкВ = 1400 мкВ
- Нижний график, размах +40-20 мкВ = 60 мкВ
Разница более чем в 20 раз :twak:
AN-315 Fig.33:
- Верхний график, размах примерно +20-10 мкВ = 30 мкВ
- Нижний график, размах +200-250 мкВ = 450 мкВ
Разница примерно в 15 раз :twak:
в русском языке слово "порядок" все применяют как хотят - кто-то умудряется в 2 раза - значит "на порядок". Такое в телике - сплошь и рядом. Вот и оппоненты туда же...Да уж, "оппоненты", прости господи... :(
-
Производитель материалов для печатных плат дает допуск на толщину ламината 10%. Это относительное значение.
Из контекста должно быть видно, что я рассматриваю готовую ПП, а не исходные материалы. Но раз уж вы затронули этот вопрос, то отмечу, что более тонкие материалы имеют больший относительный допуск на толщину: 5 mils +-20%, 10 mils +-15%, 42 mils +-12% (данные Merix)
Т.е. чем тоньше ламинат, тем, соответственно, меньше абсолютное значение, применяемое в расчетах, погрешности его толщины.Емкость меняется пропорционально относительным изменениям расстояния междy обкладками. Поэтому абсолютное значение погрешности толщины роли не играет. Зачем вы сюда ее приплели - непонятно.
Чем мельче вязка основы препрега (а она мельче у тонких препрегов, как правило), чем более тонкая медь используется и чем более сбалансированы смежные слои (что такое сбалансированный по меди сигнальный слой обьяснять нужно?), тем более однородной получится толщина препрега по площади платы, тем более стабильным будет значение волнового.При фиксированной толщине меди относительная неравномерность толщины по площади платы будет больше для более тонкого препрега. Хотя бы потому, что относительное влияние этой меди на более тонкий препрег будет больше. Соответственно, величина колебаний волнового, вызванная неравномерностью толщины препрега в готовой ПП, будет выше для более тонкого препрега.
Посмотрите пожалуйста на рисунок 31, приводимого вами в пример документа, и почитайте все со страницы 33 очень внимательно. Вам откроется истинаГоворите прямым текстом, что вы имеете ввиду. Мне трудно угадать, что конкретно там показалось вам откровением.
Кроме того: "The crosstalk numbers are very small (in the micro volts range)" - этот текст идет несколько ниже приведенного Вами рисунка.Иногда полезно не только картинки разглядывать в книгах, но и читать их (книги :) ).
Угу. А еще полезнее при этом думать.
AN315 приводит примеры кросстока для дифф.пар. Как известно, характерным свойством дифф.пар является как раз малый кроссток: они и сами излучают мало, и невосприимчивы к помехам. Вдобавок к этому, амплитуда сигнала-агрессора, приведенная в AN315, составляет всего несколько сотeн милливольт, что тоже типично для скоростных дифф.пар.
До сих пор в топике обсуждался кросток для обычных сигналов. Делать для них выводы об абсолютной величине кростока на основе результатов, приведенных для дифф.пар, могут только очень наивные люди.
Однако закономерность - относительное изменение кросстока примерно на порядок, получаемое при раздвижке с 3W до 4W - имеет смысл обсуждать и принимать во внимание. Потому что для обычных сигналов уменьшение кросстока при небольшой раздвижке проводников тоже будет аналогичное, примерно на порядок.
-
Уменьшая зазор между сигнальным слоем и опорным (меньшая толщина ядер и препрега) мы пропорционально уменьшаем кросталки. Тут, наверное никто спорить не будет.
Уменьшая ширину проводников и их толщину мы так же уменшаем перекресные помехи. С этим даже Жека согласился, проведя моделирование Гиперликсом.
Разве это не действенные методы?
Уменьшая толщину препрега, мы вслед за тем уменьшаем ширину проводника W, чтобы сохранить нужное волновое. Уменьшать толщину препрега и ширину проводника менее каких-то разумных пределов нельзя, т.к.
- увеличивается брак
- увеличивается неравномерность волнового сопротивления (за счет большего относительного влияния колебаний толщины препрега, а также большего относительного влияния колебаний ширины проводника)
- увеличивается омическое сопротивление проводника
При выбранном волновом проводника и заданной ширине проводника W, у вас останется единственный способ борьбы с перекрестными - увеличение зазора между проводниками. Который вы упорно не желаете рассматривать.
Некоторые тут с Жекой пытались голословно спорить, а ведь данные AN-315 Алтеры согласуются с представленными им результатами: увеличение зазора всего с 3W до 4W способно уменьшить перекрестные помехи почти на порядок.
-
Что и ожидалось, так как существует много не мение действенных, чем увеличение зазоров, методов борьбы с наводками
Например: меди меньше, проводники поуже, препрег к референсам потоньше и т.д.
Несколько цитат из AN-315: Guidelines for Designing High-Speed FPGA PCBs
Because wider traces reduce the resistive losses in the metal, you should use the widest trace that the design allows.
При увеличении ширины уменьшается волновое сопротивление. Однако волновое не может задаваться совсем уж произвольно. Для одиночного трека его не следует уменьшать менее 30 Ом и увеличивать более 70 Ом. Современная логика (такая, как AUC от TI ) заточена на 50 Ом, дифф. драйверы заточены на 100 Ом. Следовательно, невозможно одновременно увеличивать ширину треков и уменьшать толщину препрега. Более того, процитированная рекомендация фактически требует брать препрег по возможности потолще, чтобы ширину трека можно было сделать побольше.
Тем самым ваши "не менее действенные методы", которые сводятся к уменьшению ширины проводников и толщин препрегов, находятся в прямом противоречии с указанной рекомендацией Алтеры.
When possible, avoid vias and via stubs, and remove any unnecessary pads on vias because the pads create parallel plate capacitance between each other.
Виа для сигнала выглядит как небольшая емкость. Из-за виа возникают ненужные отражения и звоны. Так что способность ТопоР-а разводить платы с минимальным кол-вом виа очень полезна для скоростных плат.
To minimize impedance discontinuities on the transmission line, avoid using right-angle bends. At the bend, the effective transmission line width increases, which results in an impedance discontinuity, increasing the capacitance.
К сожалению, они приводят результаты только для изломов 90 градусов и 45 градусов. Однако хорошо известно, что плавные изгибы, которые обеспечивает ТопоР, дают результат лучше, чем изгибы под 45 градусов. Я думаю, что результат нетрудно предсказать: плавный изгиб треков даст такую же форму сигнала, какая показана красной линиeй, но без звона.
Pairs should be at least three times the trace width (3W) edge-to-edge apart from each other, which prevents crosstalk.
На рисунке приведен кроссток между двумя дифф. парами, разделенными промежутками 2W и 4W, где W - ширина проводника, равная 5 mils. Кроссток отличается в несколько раз, т.е. результаты похожи на те, которые приводил Жека.
-
Подскажите как оптимальнее развести данный участок платы
Уменьшить длину проводников. Для этого надо компоненты располагать не "чтоб красиво", а так, чтобы длина чувствительных к наводкам проводников была минимальна. Проводники надо вести по кратчайшему пути, а не под прямыми углами и под 45 градусов. И компоненты надо использовать минимального размера, а не те, которые в ближайшем магазине продаются.
По схемотехнике: надо включить керамический кондер малой емкости (хотя бы десяток пик) между "-" входом и выходом ОУ. Это повысит устойчивость работы ОУ и заодно снизит наводки. А защитные диоды на входе должны быть с малыми утечками, как минимум BAV199
-
Будет ли схема 2 работоспособна при +Uп2 = +Uп1*2 ?
В этой схеме макс. величина Uп2 ограничена пробивным полевика и не зависит от питания ОУ. Есть полевики с пробивным и 100В, и 1 кВ, вам хватит...
-
Это, конечно, не источник тока, но стабилизатором тока (втекающиего) его вполне можно назвать.
Это если нагрузку включить между +Uп1 и +Uп2. И если ОУ использовать с выходом R-R. И если P-канальный полевик использовать с малым пороговым напряжением. И если включить кондер между - входом ОУ и его выходом, для предотвращения самовозбуждения. Но это все домыслы, "если бы да кабы", а реально нарисован - дурной повторитель. :(
-
везде +5V USB бежит прямо на +5V блока питания через фьюз 1А (один на два порта) - я тоже это заметил. или по фьюзу 0.5А на каждый порт - не принципиально. это же часто дается и в reference designs.
Как правило хост/хаб выдает питание на USB через "power switch", такой как ST2042 и т.п. Такой свич не позволяет измерять величину тока, однако, когда ток нагрузки превышает примерно 900 мА, у него срабатывает встроенная защита, он выдает сигнал "короткое замыкание", и хост/хаб его выключает.
Порог срабатывания у этих свичей очень грубый. Он гарантированно больше, чем 500 мА, но выдаст ли свич 1 А или сработает при меньшем токе - заранее сказать невозможно. В качестве токового шунта эти свичи используют сопротивление канала ключевого полевика, поэтому порог неточный.
Собственно, мне ни разу не встречались мелкосхемы USB хостов/хабов, которые бы не имели интерфейса к подобным свичам (для каждого даунстрим порта), поскольку реакция на к.з. прописана в спецификации USB, вплоть до цвета светодиода, который надо при этом зажечь. И ни разу не встречались мелкосхемы USB хостов/хабов, которые были бы способны как-то измерять ток, или принимать результаты измеренного снаружи тока, поскольку спецификация USB ничего не говорит о том, что с этим измеренным током делать, как такие данные использовать. И фьюзов вместо этих свичей пока что не встречал, и сомневаюсь, что кто-то так делает - с фьюзом дороже получится, и геморроя выше крыши, и спецификации USB, насколько я ее понимаю, не соответствует.
Данные о токах потребления, которые USB-функции обязаны докладывать, являются данными для программ-планировщиков. Они принимаются на веру и никак не проверяются.
Следовательно, с каждого USB порта можно внаглую, "без доклада", скачать не менее 500 мА. Кофеврку, например, сделать, или настольный вентилятор запитать. Чем китайцы и занимаются.
Что же касается исходного вопроса, то самый правильный ответ дал ув. zltigo - нужен простой кусок провода. Даже выравнивающие резюки не нужны, поскольку сопротивления каналов свичей (порядка 0.08 Ом) уже являются такими резюками.
У меня так сделан USB-шный хард-драйв Maxtor: его штатный USB кабель сделан в виде "штанов" с двумя разъемами к хосту. Если подключить только один разъем, то хард-драйв икает и глючит (поскольку защита от к.з. все время срабатывает), а если два - то все работает ОК.
-
Если найдете опровержение работоспособности схемы, буду очень признателен.
Нарисованная схема не является источником тока, это дурной повторитель напряжения. "Дурной" он потому, что склонен к самовозбуждению.
Схема является регулятором тока - а попутно регулятором напряжения на резисторе Rн.Не надо называть повторитель "регулятором тока" или "регулятором напряжения". Есть устоявшаяся терминология, попытки придумать свою свидетельствуют о недостатке знаний, больше ни о чем.
Не лезьте в бутылку. Читайте книги, в них знания (с)
-
разрядник присоединен к сигнальному проводу неправильно...сопелькой...а она индуктивность имеет и при разряде может не пропустьть импульс к разряднику...получится иголка..
Если вы про газонаполненный разрядник, то не играет никакой рояли: он медленный, срабатывает за 1 мкс.
-
Подскажите имеет ли смысл с точки зрения помехоустойчивости разделить аналоговую землю на 2 части: чистую (возле МК) и грязную (со стороны входов)?
В общем-то, проблема разделения аналоговой и цифровой земель имеет довольно отдаленное отношение к проблеме устойчивости к наносекундным помехам. К счастью, каждая из этих проблем существует в своей области частот: разделение аналоговых и цифровых земель имеет смысл для низких частот, которые "видны" АЦП, а проблема наносекундных помех существует в гораздо более высокочастотной области. Поэтому керамические кондеры малой емкости, ферритовые бусины и низкоомные резисторы, не оказывая существенного влияния на низкочастотные аналоговые сигналы, могут радикально изменить путь, по которому проходят наносекундные помехи.
AlexKLm правильно говорит: лучше всего, если вам удастся заставить помехи бегать то экрану, не заходя на плату. Для этого надо, чтобы путь через плату им был затруднен, а путь по экрану - облегчен. Сейчас у них путь по экрану один: сойти на плату рядом с BNC разъемами, после чего пробежать по всей плате до USB разъема, сшибая все на своем пути. Надо обеспечить им прямую дорогу от BNC разъемов на экран USB кабеля.
Поставьте ферритовую бусину между локальной землей USB островка и корпусом USB разъема. И поставьте высоковольтный керамический кондер 100 пик, один конец - на корпус USB разъема, другой - на ваш экран. Теперь помехи с экрана через кондер напрямую убегут на оплетку USB кабеля, им незачем бyдет заходить к вам на плату.
-
Развязка для защиты от “мастеров”, иногда подключают кроме мотор тестера, еще сканеры (общается с электронным блоком управления) которые практически всегда не развязаны от ПК, и довольно часто могут перепутать +12 и землю, кроме того без развязки если не заземленный ком “своими 110 Вольтами” может убить на машине какие-то датчики.
Судя по фотографии платы, у вас процессор стоит в месте, где соединяются "аналоговая" и "цифровая" земли. То есть, на самом юру, на самом проходном месте, его шибает каждая помеха. На всей плате нет хуже места.
Я вам вот что посоветую. Наставьте высоковольтных керамических SMD кондеров по 100 пФ равномерно между всеми разделенными и полуразделенными землями. Примерно так, как я показал на вашей фотке голубыми отрезками. Дайте помехе возможность пройти мимо процессора.
Везде стоят дроссели, конденсаторы по питанию и т.д., вообще вроде все включая разводку выполнено с учетом различных рекомендаций по помехоустойчивости.На всякий случай, ссылка на статью "Помехоустойчивые устройства". Посмотрел я на компоновку вашей платы, и подумал, что вы эту статью не читали. Или не придали значения из-за всяких "различных рекомендаций по помехоустойчивости". Опять же, слова о "конденсаторах по питанию" в этом контексте как правило являются очень плохим знаком, потому что не имеют отношения к проблеме повышения помехоустойчивости.
Topor vs Specctra
в Работаем с трассировкой
Опубликовано · Пожаловаться
Интересно, как много нашлось чудаков, которые пользуются средствами разработки FPGA, встроенными в DXP, вместо того, чтобы использовать средства разработки, предоставляемые производителем FPGA. Особенно с учетом честно заработанной альтиумом репутации глюкалова. Они никогда не были способны поставить даже более-менее современную библиотеку компонентов для PCB, всегда поставляли допотопный отстой.
Не дай бог ТопоР-у пойти по тому же пути "интеграции всего на свете", который на сей день выбрал Альтиум. Впрочем, зная историю шатаний Альтума, можно быть уверенным, что через несколько лет они эту идею-фикс забросят и придумают что-то еще. Иначе им не выжить. Они должны каждые несколько лет придумывать какую-нибудь новую дурь, чтобы иметь повод делать новые версии не полностью совместимыми со старыми. В сущности их маркетинговая политика всегда была слизана у Микрософта.