Перейти к содержанию
Поиск
    

=AK=

Свой
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    3 279

  • Зарегистрирован

  • Посещение

  • Победитель дней

    5

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные =AK=

  2. Опубликовано · Пожаловаться

    Или я не правилно что то делаю :cranky: или одно из двух…

    Я пользуюсь другим пакетом, не Альтиумом. Но то, что делаете вы, в моем пакете создало бы вам ту же кучу проблем. Потому что полигон должен заливаться в последнюю очередь, залитый полигон не подлежит ручному редактированию. Надо мне что-то изменить - я удаляю заливку, двигаю окантовку полигона как мне требуется (в т.ч. и "вырезы" в полигоне создаю по мере надобности), а затем заливаю полигон снова.

     

    Чтобы полигон "принимал" проводник, необходимо, чтобы и полигон, и проводник принадлежали к одной электрической цепи. Полигон, который не подключен ни к какой цепи, при заливке будет "обтекать" любой проводник.

  3. Опубликовано · Пожаловаться

    Вот пример из Жекиной платы.

    Прекрасная иллюстрация преимуществ ТопоР-а. Вручную так мало кто будет разводить из-за лени и/или недостатка времени. Станет ли так же раздвигать пучок в промежутке между препятствиями Спектра и пр. - не знаю, но о-о-очень сильно сомневаюсь.

  4. Опубликовано · Пожаловаться

    Надо у технологов узнать. Установка называлась Mydata 12

    Это машина для установки компонентов, а не для пайки. А пайка, очевидно, reflow? Ничего не имею против, но не могу с чистым сердцем назвать reflow лучшим процессом. На сегодняшний день лучший - vapor phase, имхо. Который, насколько я понимаю, для двухсторонних плат требует, чтобы компоненты перед пайкой были приклеены.

  5. Опубликовано · Пожаловаться

    Всяко бывало. Если партия маленькая и шаг микрух не очень мелкий, делали и вручную.

    Либо если автомат занят, а монтажницы свободны

    Что для ручного монтажа нет особой разницы между одностороними и двусторонними платами, это понятно. А если не вручную, то какой процесс? Наверняка ведь не vapor phase.

     

    И еще, в потоке заказов у вас какой процент встречался плат с деталями на двух сторонах, оценочно?

  6. Опубликовано · Пожаловаться

    Дело в том, что я работал в контрактном производстве ПП. И даже знаю формулу для расчета стоимости монтажа :) На стоимость подготовки количество сторон вообще не влияет. А при расчете собственно стоимости монтажа имеется коэффициент, равный 1 для одностороннего и 1.2 для двустороннего монтажа.

    Поэтому удорожание, как правило, меньше 20%.

    Отдельно надо учесть цену трафарета, если делаем на автомате. Тогда 2 стороны обойдутся на ~3000р дороже, чем одна.

    А как монтировали, уж не вручную ли? :)

  7. Опубликовано · Пожаловаться

    Обсуждение, на мой взгляд, потеряло конструктивный характер и превратилось в словесную перепалку.

    Что ж, раз вы неспособны отвечать за свои слова, то и отношение к вашим словам будет соответствующим. :(

     

    Уважаемый =AK=, последнее предложение точно относится к 2008 году? И к современным SMD дизайнам?

    Угу. Двухсторонний монтаж дороже, и этим все сказано. Это не значит, что плат с двухсторонним SMD монтажом нет, просто их существенно меньше.

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    С каких это пор земля рассматривается отдельно от цепей питания.

    Вот и я удивляюсь, почему это у вас помехи бегают "по питанию". Для помех "питание" есть часть земли, поэтому отдельно от земли не рассматривается. Не "земля не рассматривается отдельно от питания", она-то как раз вполне может рассматриваться отдельно, а питание не рассматривается отдельно от земли. И упоминается отдельно от земли как правило шаманствующими ламерами, о чем и было сказано.

     

    И не брызгайте Вы так слюной.

    Ваша ожесточенность

    Друг мой, "на зеркало неча пенять, коль рожа крива" (с) Вы задали интонацию обсуждения вот этим своим постом: "Постеснялись бы этот бред выкладывать", а также последовавшим флудом. Так имейте же мужество выслушивать конструктивную критику, а не выставлять напоказ свое обиженное самолюбие. А если не можете - тогда выбирайте выражения, тогда и вас будут третировать соответственно. Пока же вы требуете, чтобы другие относились к вам лучше, чем вы сами относитесь к другим :(

     

    Возвращаясь к вашему вопросу о том, "зачем нужно уменьшать суммарную длину проводников и кол-во виа". Поскольку вас не удовлетворил конкретный пример, то - в общем виде, раз уж вы сами не способны сообразить достаточно очевидные вещи:

    - Длина проводников и кол-во виа является удобной для использования интегральной формой оценки качества разводки

    - ПП с меньшей длиной проводников и меньшим к-вом виа при прочих равных имеет более высокий "кoэффициент полезного действия", поскольку проводники и виа в подавляющем большинстве случаев являются "необходимым злом", не играют никакой самостоятельной положительной роли и впустую занимают площадь платы.

    - ПП с меньшей длиной проводников и меньшим к-вом виа проводники можно сделать шире, поскольку на плате остается больше свободного места. Это дает возможность уменьшать индуктивность проводников (что позволяет улучшить помехоустойчивость), а также их омическое сопротивление (что может оказаться важным для сильноточных ПП).

    - Кроме того, можно расположить восприимчивые к шумам цепи на большем удалении от "шумящих" цепей.

     

    Да, я так и понял что у Вас они не появляются. Т.е. чип есть, конденсатор есть, а питание из воздуха что-ли берется? Вот Топор пытается это питание подтащить с минимумом переходных, по одному слою желательно. Я ставлю переходное между пином чипа и конденсатором(это для не-БЖА корпусов), либо вокруг чипа и под ним для БЖА. И на каждый пин питания ВИА на плэйн. А так действительно, откуда им там браться...

    Речь шла не о том, откуда питание появляется, а о том, откуда появляются дополнительные via, коль скоро развязывающие кондеры стоят близко к ногам микросхемы.

     

    На рисунке хорошо видно откуда могут появиться лишние переходные отверстия.

    Если кондеры и ИС располагать на разных сторонах платы, то от via не избавишься. Однако это что, типичный случай? Зачем было сюда притаскивать этот маргинальный пример? Или вы настолько новичок в ПП, что не знаете, что двусторонние SMD платы делаются редко?

     

    Вы утверждали вот что:

    правильная разводка блокировочных конденсаторов, при этом возникают лишние переходные отверстия..

    Поскольку сказано "в общем виде", то показывайте, откуда они у вас появляются в типовом случае, когда все SMD компоненты монтируются на одной стороне ПП.

  9. Опубликовано · Пожаловаться

    а это тема вроде была про разводку ПП, зачем тогда тут такие ссылки?

    Изучив требования стандартов, можно нарисовать эквивалентную схему испытательного стенда и соответствующих узлов устройства. Более того, в этой схеме можно (приблизительно, оценочно) назначить номиналы элементов. После чего удается оценить уровень помех, возникающих на различных участках устройства, проходящего испытания.

     

    В результате становится возможным выбрать такую компоновку и разводку ПП устройства, которая будет максимально устойчива к помехам. :)

     

    При этом я вполне допускаю, что такого рода вопросы могут оказаться, как говорится, "не на вашу зарплату", т.е. вне вашей компетенции. Поскольку очень часто разводкой ПП занимаются "специалисты по разводке". Т.е. инженеры (в России) или техники (у "буржуев"), успешно освоившие какой-то пакет САПР, но имеющие довольно смутные представления о физике и электронике. И, соответственно, неспособные описанные выше задачи решать, более того - не могущие даже взять в толк, зачем вообще нужны ГОСТы на помехоустойчивость, и почему их надо знать для грамотной разводки ПП. :twak:

     

    Ну конечно не в теме, изначально речь шла про разводку проводников питания с точки зрения качества питания для "потребителей"(микросхем), bigor, насколько я понял, хотел подчеркнуть тот факт, что питание выполненое в таком стиле(без использования Plane), будет "проваливаться" при работе на высоких тактовых частотах, даже без влияния внешних факторов.

    Питание, "выполненное без использования Plane", будет "проваливаться", если развязывающие кондеры (или "обвязка") находятся вдалеке от пинов питания микросхем. То есть, если разводчик, устанавливая эти кондеры, старался бороться с мифическими внешними "помехами по питанию", вместо того, чтобы устанавливать кондеры там, где велит здравый смысл и физика, т.е. вплотную к импульсным потребителям тока. :biggrin:

     

    Если вернуться к высказываниям bigor-а, то они были таковы:

    Ни правильность обвязок, ни защита от помех по питанию, ничего не реализовано.

    То есть, bigor отличает "обвязки" (под которыми обычно подразумевают конденсаторы развязки) от "защиты от помех по питанию".

     

    Про "обвязку" мы все обсудили, кондеры должны стоять вплотную к микросхемам и соединяться с пинами питания микросхем кратчайшими проводниками, после этого никаких "провалов по питанию" не будет, и больше тут говорить не о чем. Правда, gte тут утверждал, что у него при этом почему-то лишние via появляются, но на заданные недоуменные вопросы отвечать не стал и исчез.

     

    Стало быть, пресловутая "защита от помех по питанию" не связана с провалами по питанию. То есть, имелись ввиду внешние помехи, иных вариантов нет.

     

    Однако получается, что по каким-то причинам эти внешние помехи у bigor-а распространяются только по питанию. По земле они почему-то не распространяются. Ведь он не пишет "защита от помех" (по умолчанию я бы принял, что подразумеваются помехи по земле), или "защита от помех по земле", или "защита от помех по земле и питанию". Нет, помехи у него не распространяются по (как правило) более низкоимпедансной земле, а распространяются только по (как правило) более высокоимпедансному питанию. А кондеры развязки, которых натыкано возле каждого пина питания, почему-то у bigor-а не проводят внешнюю помеху (еще бы, он же их не для этого ставил, а "для развязки"), не "спускают" ее с питания на землю. Если она и правда невесть как изначально появляется именно на питании, а не на земле, что очень трудно предположить.

     

    И как мне после этого прикажете называть его и тех кто его защищает? :)

  10. Опубликовано · Пожаловаться

    Где именно Вы собрались мерять(и чем мерять, анализатором спектра? ) на импульсном источнике питания, с нагрузкой или без?, и как сбой определять(как узнать был он или нет)?, тут столько может быть вопросов, что госты которые привели выглядят в лучшем случае рекомендациями, и то под вопросом.

    Отсюда следует, что вы никогда не проходили со своими изделиями сертификацию на помехоустойчивость и т.п. То есть, вы просто не в теме.

     

    Если бы вы прошли такие испытания, вопросов бы не осталось.

    сорри за оффтоп, но почему тут так любят отправлять к ГОСТам?, ничего умного там обычно нет, буржуи живут без них и ничего, и все у них работает:

    Буржую, для того, чтобы выпустить изделие в продажу, необходимо пройти испытания на помехоустойчивость и на излучаемые помехи. За цикл испытаний, который проводится сертифицированной лабораторией, буржуйская компания платит по нескольку тысяч зеленых тугриков на каждое изделие. Испытания пройти не так-то просто. Зато те изделия, которые их прошли, надежно работают. В этом и состоит один из главных буржуинских секретов.

     

    Но мальчишам-кибальчишам на буржуев наплевать и забыть. Они лучше "фильтров по питанию" побольше поставят. И будут гордиться своим невежеством.

     

    Думаю и в том ГОСТе который указали, ничего умного и нового касательно разводки печатных плат нет.

    Там вообще ничего про ПП нет. Там написано, как надо испытывать изделие на устойчивость к EFT.

  11. Опубликовано · Пожаловаться

    А что такое FFT в данном контексте?

     

    Опечатка, EFT

    А что значит сбоить???

    Стандарты это достаточно четко определяют:

     

    - временное ухудшение или потеря функции или работоспособности с самовосстановлением.

    - временное ухудшение или потеря функции или работоспособности, которые требуют вмешательства оператора или перезапуска системы.

    - ухудшение или потеря функции, которая не может быть восстановлена из-за повреждения оборудования (компонентов) или программного обеспечения, или потери данных.

    © ГОСТ Р 51317.4.4-99

  12. Опубликовано · Пожаловаться

    ИМХО зря к словам цепляетесь, идея была понятна, да и вроде тут место не для юристов.

    Нет, не зря. ПолнО ламеров, которые под "защитой от помех по питанию" понимают, что землю и питание надо делать потолще и навесить на них кондеров побольше. Когда их устройство начинает глючить, то вешают еще больше кондеров (что, ессно, не помогает), а потом начинают вопиять на форумах. И добрО если идут в раздел для начинающих, где им самое место... :(

     

    С таким же успехом можно спросить и про критерий "правильности разводки цепей питания и земли ", в каких "попугаях" и сколько?, если вдобавок землю и питание сделать по простому в ввиде Plane :-) ?

    Меряется в вольтах: это амплитуда EFT помехи, при которой устр-во начинает сбоить.

  13. Опубликовано · Пожаловаться

    "ни защита от помех по питанию" - по другому, правильная разводка цепей питания и земли.

    Полностью согласен с формулировкой "правильная разводка цепей питания и земли". Однако никак не могу считать ee тождественной словам "защита от помех по питанию". Пусть расскажут те, кто пользуется такой формулировкой, что она означает, что это за "правило" такое. :07:

     

    и правильная разводка блокировочных конденсаторов, при этом возникают лишние переходные отверстия..

    Вот это место подробнее. Почему они у вас возникают? :(

     

    У меня не возникают. Микросхема SMD, кондер тоже, правильно поставленный кондер стоит вплотную к ногам ИС, от него идут короткие дорожки к ИС. Откуда там лишние отверстия вдруг появятся? :(

  14. Опубликовано · Пожаловаться

    А что, этого правила при разводке не надо соблюдать?

    Какое "правило" вы имеете ввиду? :1111493779:

     

    Я вот посмотрел профиль Ваш и bigor, которому Вы, мягко говоря, некорректно оппонируете. Сравните где у кого максимальная активность.

    По-вашему, трепаться в разделе ПП гораздо почетнее, чем отвечать на вопросы начинающих?

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    С каких это пор длинна проводников, а особенно кол-во переходных является определяющим аспектом (судя по первому месту в порядке следования аспектов, как Вы их расставили)

    Хм, еще когда писал, думал: а надо ли добавлять следующее более чем очевидное утверждение:

    Для одного проекта будут доминировать одни аспекты, для другого - другие

    Оказалось, не только надо было добавлять, а еще и повторять приходится. А теперь вот подумал, может, надо объяснять, что значит слово "доминирует"? :(

     

    По поводу кол-ва переходных, приведу пример. Были времена, лет 20 назад, когда надежность изделия сильно зависела от кол-ва переходных отверстий в плате. Из-за поганой технологии металлизации. Тогда на макетах переходные приходилось пропаивать вручную, иначе не работало. А в серии как заставишь пропаивать?

     

    защита от помех по питанию

    Вот именно это словосочетание на меня действует, как красная тряпка на быка. Поскольку эти слова (особенно применительно к разводке ПП) обычно являются опознавательным знаком шаманствующих ламеров, не шиша не понимающих в помехах. Бывают исключения, но редко.

  16. Опубликовано · Пожаловаться

    Топор это конечно шедевр, но для большинства несьедобный.

    Полезный совет: не беритесь говорить от имени большинства.

     

    Интересно узнать про то, как думает человек при ручной разводке сложных плат . =АК= говорит, что мыслит модулями иерархии проекта.

    Это вы домысливаете за меня в доступных вашему восприятию понятиях. Я говорил, что опытный человек при разводке мыслит разнообразными аспектами проекта, увязанными определенным образом. Длина проводников и кол-во переходных - это один аспект, перекрестные помехи - другой, восприимчивость разводки к внешним помехам - третий аспект, выделяемая компонетами мощность и ее распределение по плате - четвертый, и т.п. Причем, это существует не только для проекта "целиком", но и для отдельных узлов. Для одного проекта будут доминировать одни аспекты, для другого - другие, поэтому я говорю об увязке аспектов как об определенной иерархии.

     

    К озвученным вами "модулям иерархии проекта" это имеет довольно опосредованное отношение. Сводить все к этим модулям было бы слишком топорно. :)

  17. Опубликовано · Пожаловаться

    Известно расчетное значение зазора. Имеется требуемый магнитопровод без зазора.

    Вопрос: как получить "правильный" зазор? Можно ли вставить листовой диэлектрик во все три керна? Какова должна быть при этом толщина диэлектрика? Расчетный зазор, поделенный на 3?

    Толщина диэлектрика равна расчетному зазору, поделенному на 2. Подробности здесь: http://www.adam.com.au/akouz/chokes.html

  18. Опубликовано · Пожаловаться

    А Вы считаете все измеряется только годами? Я так не считаю. Я всего лишь десять лет этим занимаюсь.

    Вопрос был именно о сложности проектов, так? Давайте о ней и поговорим.

    Я тоже не считаю, что все измеряется годами. Однако я считаю, что жизненный опыт дает основу для обобщений и умозаключений. В том числе, для понимания того, что и как меряется годами.

     

    Для начала, как "меряются годами" способности к разводке ПП. Как и во многих других сторонах человеческой деятельности, чтобы достичь вершин мастерства, обучаться этому желательно с детства. Хотя бы потому, что кол-во серого вещества у человека максимально когда ему 12 лет. А самих этих вершин мастерства в разводке человек достигнет годам к 30. При этом где-то годков с 20-ти его способности "держать в голове" топологию сложных ПП будут все время ухудшаться, но это будет с лихвой компенсироваться накапливаемым опытом.

     

    Что же касается сложных ПП как таковых, то человек неспособен обрабатывать действительно сложные ПП целиком. При разводке мы осмысливаем ПП небольшими "кусочками", это все, на что способен человек. Зато мы держим в голове достаточно сложную иерархию различных аспектов проекта, взаимодействие таких "кусочков".

     

    Так вот, ТопоР за вас ПП целиком не спроектирует. Однако топологию сложной ПП он позволяет спроектировать лучше любого человека. Потому что у него на этот аспект "больше мозгов".

     

    Вы мне напоминаете какого-нибудь кмс, который взялся бы доказывать Каспарову, что он обыграет любой компьютер, поскольку-де "человек в шахматы играет лучше" :)

  20. Опубликовано · Пожаловаться

    Тогда у Вас проблема в человеках. При правильной расстановке компонентов, в лучшем случае, автомат выдаст результат одинаковый с тем, что можно сделать вручную.

    Пока вы не поработаете с ТопоР-ом, вы можете думать и говорить что угодно. Когда же вы познакомитесь с ним поближе, ваш гонор, я уверен, сильно поубавится. :( Он может развести платы (особенно - сложные) так, как вы никогда не разведете. Хотя бы потому, что вы просто не решитесь на такие "авантюры". Поскольку многие варианты разводок занимают у человека немерянное время, а вероятность положительного результата для них исчезающе мала. :)

  22. Опубликовано · Пожаловаться

    во первых, это ровно столько же сколько и по стандарту modbus, во вторых, не нужно никакого отдельного таймера для выдержки этого интервала. В третьих, не нужен межпакетный интервал, а по стандарту modbus этот интервал не так уж и мал - минимум 3.5 байтовый.

    В самом Модбасе стартовая пауза тоже равна 3.5 байт-интервала. Однако я не знаю причин, почему в Модбас-подобном протоколе нельзя было бы уменьшить межпакетную паузу до, скажем, одного или даже половины байт-интервала, а стартовую - скажем, до полутора байт-интервалов. После этого, с учетом того, что потери времени на байт-стаффинг отсутствуют, средняя скорость получится немного выше, чем в вашем варианте. Который, несомненно, обладает своими преимуществами. :a14:

  23. Опубликовано · Пожаловаться

    А в чем вопрос? Поскольку приемник детектирует сигнал (обрезает засветки и помехи) то на выходе у него последовательность импульсов с интервалами в зависимости от протокола. Достаточно принимаемым контроллером определить присутствие импульсов (вообще любых!!!) и это и будет условием переключения, включения, уменьшения/увеличения яркости.

    Уменьшение/увеличение яркости делаем так:

    Опрос входа(периодичность хоть 1 сек) на наличие импульсов (любых импульсов) есть значит увеличиваем. Закончились- ждем следущей непрерывной посылки при которой будем уменьшать яркость и т.д.

    вход в режим регулировки (чтобы случайно не срабатывало при управлении тв) можно установить по присутствию сигнала с условными интервалами пакетов.

    Вот это вполне разумный и осуществимый вариант. Не протоколы изучать и декодировать, а обнаруживать сам факт ИК посылки на частоте, близкой к 38 кГц.

     

    ни у всех протоколов, у RC-5, PANASONIC да, а у NEC a после первой посылки отправляет

    только стартовый импулс.

    А ведь есть протоколы, которые делают с точностью до наоборот: сначала посылают "стартовый" пакет, а потом повторяют информационные пакеты. :)

  24. Опубликовано · Пожаловаться

    а как решают эту проблему в выключателях?

    О каких выключателях идет речь?

     

    Например, я совершенно точно знаю, что выключатели системы управления освещением C-bus, которые управляются от ИК пультов, НЕ обучаемые, протокол в них зашит намертво.

  25. Опубликовано · Пожаловаться

    Очень даже решается. И если система не будет работать с каким-нибудь чудо-пультом от супернавороченной автомагнитолы - это не такая уж проблема.

    Ну, еще от кондиционеров пульты точно не подойдут...

    Угу. И если не использовать пульты с импульсными кодами. И если игнорировать пульты со слишком низкими и слишком высокими несущими (бог с ним, с редким Сони протоколом, имеющим несущую порядка 2 МГц, я имею в виду прежде всего достаточно распространенные протоколы с несущей 455 кГц). И если исключить протокол JVC, где в соседних рамках инвертируется часть битовых полей. И если "вручную" заточить под протокол RC-5 и т.п., где составе посылки есть двухбитный счетчик нажатий. И т.д.

     

    А не слишком ли много "если", ась? Вот именно поэтому я и сказал, что в общем виде задача скорей всего вообще не решается.

×
×
  • Создать...