=AK=

В свое время для возни с высоким мы собрали "железную клетку" из стальной сетки. Она состояла из двух секций, в одной стоял стол с приборами и отлаживаемым девайсом, во второй - всевозможные нагрузки, на которых мы этот девайс нагружали. Сермяжный смысл был в том, чтобы при высоковольтном разряде в нагрузке (а они происходили все время) не шибко сбоил сам девайс, а главное - чтобы не сбоило все прочее оборудование в лаборатории. Клетка служила экраном.

1. RISC неэффективно расходует память программ 2. Большой регистровый файл - значит, контекст сохранять долго. Значит, на прерывания медленно будет реагировать. А кто компилятор будет делать под такую архитектуру? Или предполагается его на ассемблере мутузить?

Давно. В середине 90-х, наверное. Лак не помогает. Я на опробывание всевозможных вариантов лакового покрытия когда-то убил целый месяц рабочего времени. Лак от ржавчины защищает, а от воды - нет. Даже три слоя эпоксидного (покрытие мне делали в оборонке) не защитили мою плату. Покрытие должно быть объемным, а не пленочным. Поэтому - только силикон, он даже на углах и на выводах создает "подушку", которую не протыкают заусенцы. А чего искать-то, вот он: DOW CORNING RTV SILICONE, 3140, CLEAR, 90ML, €19.27

Хм... Посмотрел характеристики резин у Dow Corning. То ли меня склероз так сурово подвел, то ли они за прошедшие 15 лет изменили методы испытаний и опустили планку раза в два...

Для этого случая чем выше частота связи, тем лучше, имхо. Поскольку спектр помех от привода сильно падает с ростом частоты. Так что 2.4 Гига - самое то. Вот если там микроволновые печки все время работают, тогда 2.4 Гига было бы плохо.

http://www.thisisant.com/ Купите готовые модули и не парьтесь.

В будующем так больше не пишите. :) Я подобную задачу решил заливкой чувствительных участков платы силиконом Dow Corning 3140 Просто поверх деталей. При застывании он создает прозрачную "резиновую" подушку над деталями, после этого плате больше не страшна никакая климатика. Во время испытаний работающую плату поливали подсоленой водой из стакана - ей было пофигу. Изделие больше 10 лет работает во многих странах мира на открытом воздухе, от Сингапура до Англии, Германии Польши и Украины. Корпус обычный, негерметичный, металлический, примерно IP68 (или даже хуже).

С формулировкой. Я "вероятность наложения дефектов" воспринимаю, как вероятность того, что два (и более) дефекта окажутся в непосредственной близости друг от друга. И не вижу, почему в слоеном материале эта вероятность будет меньше - на мой взгляд, она больше. Однако макс. размер дефекта - меньше.

Ну, не знаю... А с чего бы ей быть меньше-то? Более того, в слоеной конструкции помимо объемных дефектов появляются поверхностные. Тут механизм совсем иной, имхо. Дефекты есть, и их может быть даже больше. Но влияние этих дефектов ограничено толщиной одного слоя (при наложении дефектов - двух, от силы - трех). При малой толщине слоев это все равно окажется лучше, чем один объемный дефект неведомого размера. Кроме того, дефекты в объеме "растут" под воздействием поля, поскольку на оставшийся непробитым материал приходится все большая напряженность. А в слоеном диэлектрике дефект не уходит за границы одного слоя, что при изрядном числе слоев создаст не такой уж большой дополнительный стресс для оставшихся целых слоев. Одобрямс :beer:

100 кВ через толщу изолятора - это не проблема. Большинство приличных изоляторов имеют пробивное порядка 50 кВ/мм. Величина пробивного меняется от толщины примерно как корень квадратный, поэтому выгоднее положить много тонких слоев, чем один сплошной. Много слоев тонкой трансформаторной бумаги в конструкции, залитой маслом, работают лучше, чем один непрерывный слой диэлектрика (бумага, правда, имеет неприятное свойство обугливаться, но это так, к слову). Tanya упомянула пробой фарфорового изолятора - охотно в это верю. Подозреваю, что глина, из которой его делали, была природной, по этой причине хорошей однородности фарфора ждать не приходится. Я больше доверяю фторопластам и полиэтиленам, но с ними другая беда - не липнет к ним ничего. В результате реальная проблема 100 кВ по поверхности изолятора, в т.ч. по границе двух разнородных изолятороов. И здесь масло рулит, имхо., в т.ч. силиконовое. Кстати, в те времена, когда я возился с высоким напряжением, все макетирование мы делали в кювете из оргстекла, залитой силиконовым маслом. И только потом, когда все было отлажено, окончательный вариант заливали силиконовой резиной (изделия были штучные). Проблем с несовместимостью материалов это не вызывало.

А на секции разбить? Я про изоленту из стеклоткани не оговорился, она была стандартной ширины (19 мм, если склероз не изменяет), это как раз задавало ширину секции. Слой обмотки имел ширину на 2 мм меньше, по 1 мм отступ по краям. Ну, и умножал выходное я не в 2 раза, а в 4, чтобы емкость вторички и индуктивность рассеяния резонировали выше 40 кГц.

При напряжениях более 10 кВ нужно все заливать. Или маслом, или силиконовой резиной (см Dow-Corning), или эпоксидкой. При заливке обязательно вакуумировать, чтобы не оставалось пузырьков воздуха, иначе воздух ионизируется и начнет постепенно все разъедать. Ваккумный насос нынче стоит смешные деньги, пару сотен баксов на eBay. Ваккумная камера стоит полторы сотни, http://www.alumilite.com/ProdDetail.cfm?Ca...acuum%20Chamber PS: Недавно обсуждали, кстати PPS: В свое время, когда я мотал высоковольтные трансы, то для снижения емкости прокладывал слой изоленты толшиной примерно 0.2 мм на основе стеклоткани между каждым слоем.

А Brow-Out Detector используете?

Вы утверждали, что "Гантельные трансформаторы в качестве сетевых для флайбэков не годятся" и "гантельки не годятся для TopSwitch-ей" Если понимать "не годится" как "не оптимален", то не утверждали. Однако такая трактовка была бы некоторой натяжкой. Я слово "не годится" считаю синонимом "не пригоден" и воспринимаю, как утверждение "работать не будет". Как видите, я имел основания воспринимать ваши утверждения как ошибочные. Я рад, что вопрос разъяснился. :beer:

Потому что у него нет причин выгорать. После срабатывания оптосимистора напряжение на G относительно МТ1 в худшем случае составит всего несколько вольт, после этого силовой симистор откроется и напряжение на G исчезнет. Кроме того, диод в коллекторе защитит Q1 от обратной полярности даже в случае, если, паче чаяния, напряжение на G станет более отрицательным, чем Vee.

Да можно, наверное, и STOP задержать. Просто задержка ответа после приема команды "read", как я предлагал, в точности соответствует Fig.6 спецификации шины. Тут уж не ошибешься, и другим объяснить легче: ткнул носом в доку - и все, пусть читают.

TB3009: Common 8-Bit PIC® Microcontroller I/O Pin Issues

Любезный, вы мне не тычьте, я с вами на брудершафт не пил. На схеме ясно видно, что 220 Низковольтный, любой. На всякий случай, для подстраховки. Чтобы в момент, когда оптосимистор включается где-то посередине отрицательной полуволны, на коллекторе транзистора не оказалось более отрицательное напряжение, чем на эмиттере. Я же заранее параметры силового симистора не знаю, так что хрен его знает, что у него на управляющем электроде может быть в этот момент.

"ТРАНСФОРМАТОРЫ И ДРОССЕЛИ ДЛЯ ИМПУЛЬСНЫХ ИСТОЧНИКОВ ПИТАНИЯ" Не играет рояли. Вся разница только в том, что нельзя сделать много витков и коэфф. заполнения хреновый Это надо читать в учебниках Зазор нужен дросселям и флай-бэкам. А актив кламп, насколько я понимаю, к ним относится ортогонально.

Вы "печатались"... Дважды. :) А то, что все мои рассуждения касательно вашего начались со слов "поскольку fвх начинается от 0, это должен быть усилитель постоянного тока", вы не заметили. То есть, вы неспособны не только писАть без ошибок, но также совсем не понимаете, что вам пишут. Может, вам и правда лучше другую специальность поискать? :laughing:

Я ничего не предлагаю, поскольку понятия не имею, что за задачу вы решаете. Не в моих правилах что-то предлагать в такой ситуации. Я вам объясняю, что скудно описанные вами симптомы болезни соответствуют граблям, которые возникают при побитовой работе с портом в тех случаях, когда соседние линии этого порта время от времени меняют настройку "вход" или "выход". Вы там что-то такое невнятное сказали про ADCON1. Вполне возможно, что вы периодически меняете настройку RE1, то он у вас аналоговый вход, то он выход. Вот от этого тогда и случаются грабли. Побайтная работа с портом такие грабли, действительно, вылечивает. Однако постоянная настройка портов, без перенастройки то на вход, то на выход - тоже вылечивает. :)

Обращение к порту - это байтовая операция "чтение-модификация-запись". Когда вы ставите битик RE0 в 0 или в 1, PIC читает и пишет весь порт. Eсли в этот момент на пине RE1 имеется 1 (например, в случае, когда RE1 управляется как открытый коллектор, через TRISE), тo в ходе этой операции PIC читает 1 из RE1 и прописывает его назад в порт. Эти грабли в аппликухах описаны, даже в даташите черным по белому сказано: All write operations are read-modify-write operations. Therefore, a write to a port implies that the port pins are read, this value is modified and then written to the PORT data latch.

Дальше мастер должен послать ре-START (или STOP+START, без разницы) и начать чтение. А Мега после приема команды на чтение должна притянуть SCL к нулю, пока не будет готов ответ. После этого мастер "подвиснет" на выдаче первого клока в первом читаемом байте.

Все не так уж страшно, они там вот эту схему рекомендовали в качестве "стабилизатора": http://kazus.ru/faq/3/42.html Другое дело, что к этой схеме оптотриак неудобно прилепливать Че, курсовой "горит"? :)

Не обязательно. Если сделаете от 0, хуже не будет. При желании всегда можно поставить кондер на входе, чтобы отрезать постоянную составляющую. Другое дело, что если бы изначально было задано начиная со 100 Гц, а не с 0, то усилитель можно было бы сделать проще.