Flood

Это не полный аналог, т.к. сидов в рамках одной и той же стратегии можно было делать сколько угодно. Теперь требуется или менять стратегию (их не так много, и далеко не все из них имеет смысл использовать в конкретном случае) или менять какие-то параметры стратегии, приводящие к изменению условий имплемента.

Снаружи никого нет, кроме пуллапа и входа светодиодного драйвера. На тестовых прошивках DONE поднимается, на описываемой - нет. Думаю, проблема в STARTUP и клоке - внутреннее состояние DONE не переключается наружу, т.к. на выходном триггере нет клока. Ну или что-то в этом роде. Пока нет возможности разобраться, т.к. проблема в данном случае достаточно косметическая - некорректная индикация.

Кстати, столкнулся со странностью на Kintex US - в проекте, где инстанцированы SYSMON и блок SPI для конфигурационной флешки (т.е. используется STARTUP, через который выходит SPI CLK) - пин DONE остается в нуле после загрузки. При этом Internal Done status - high, Done pin - low. И чип работает. Всякие тестовые проекты, где нет ни того, ни другого - DONE поднимается. Подозреваю, какая-то кривизна со STARTUP, но пока нет времени разобраться.

Выглядит нормально. Если bit-файл по jtag грузится и работает, попробуйте сделать bin-файл (а не mcs) и убедиться, что проблемы начинаются после 32-х мегабайт.

Размер mcs изменяется в зависимости от заполнения кристалла - значит используют. Кстати, вместо mcs проще использовать bin. Нет особого смысла в огромных текстовых файлах, тем более что прошивка - чаще всего монолитный кусок данных.

Включили 32-битную адресацию? set_property BITSTREAM.CONFIG.SPI_32BIT_ADDR YES [current_design]

Интересно, реально нужен ли для чего-нибудь дефенс, помимо извлечения лишних денег из американского ВПК? Кристаллы там реально другие, или только тестирование? Потому как спидфайлы вроде бы отличаются.

Ну, еще бы: "Agilex will compete with Xylinx's ACAPs" У Xilinx все большие кристаллы последнего семейства такие. По сравнению с гигантскими монолитными чипами прошлых серий - чистое читерство. При тех же ценах.

Насколько я понимаю, влажные чипы представляют собой что-то вроде напитанного водой силикагеля, а не ампулу с жидкостью. Т.е. корпус впитывает воду и удерживает ее в связанном состоянии. При нагреве вода выделяется и испаряется. Если свободная вода будет кипеть - это только хорошо. Давление пара при +125 градусах не приводит к взрыву чипа, я такого не видел и не думаю, что это возможно. А вот при +230 градусах - запросто.

На мой непрофессиональный взгляд, это абсолютно излишне. Да и в стандарте вроде бы нет ничего о такой постепенной сушке. По опыту (BGA компонентов), вероятность взрыва сильно зависит от температуры и времени выдержки. На +125 градусах и близко ничего плохого не будет. Основные проблемы возникают при бессвинцовой пайке.

Еще интересно, не правильнее ли делать разветвление 1 к 2 (звезду?) после единственного трансформатора (1:4)?

Да, визард предлагает все валидные варианты для выбранной конфигурации Line Rate / PLL.

Возвращаясь к картинке в 3-м сообщении - является ли такая схема корректной?

Вау! Однако, думаю что для тактовой частоты можно обойтись чем-то более простым. Например, не требуется высокая точность по амплитуде разветвленных сигналов.

Вообще, не совсем понимаю, для чего на практике нужны две различные области (Place bound и DFA bound). Есть практические примеры, когда эти объемы нужно делать различающимися?

+125 - самое оно. И то, хорошую БГА от суток до 4-х при такой температуре положено сушить. При 50-60 градусах мало того, что нужно обеспечивать 5% влажность, так еще и месяц(?) сушить придется, да и то - на свой страх и риск, т.к. стандарт такой режим вообще не предусматривает, придется пересчитывать время самостоятельно. Если это тонкий корпус типа TQFP, скорее всего достаточно будет выдержать 4 часа при +125 градусах без всяких специальных осушителей.

Практикой проверено? Сколько влаги съедает свежий силикагель, на какой максимальной температуре он работает? И на какой температуре начинает влагу отдавать? Если поглотителя не хватит, в герметичной емкости при температуре +125 градусов будет не сушка, а варка под избыточным давлением. А если температура будет ниже - сушить придется долго, возможно, многие месяцы.

Имелось ввиду, без инверсии клока. А так да, без существенной разницы фронтов, но это обеспечивается трассировкой и выравниванием. Интересует электрическая часть задачи - как сделать без активного буфера.

Вот нашел такой вариант: Интересно, насколько это корректное решение? Похоже, что фазы на трансформаторах перевернуты, чтобы упростить разводку? У меня сейчас сделано аналогично половинке этой схемы (один трансформатор, сигнал с которого идет на клоковый буфер). Я думал о том, чтобы как-то воспользоваться вторичной обмоткой балуна (т.к. есть отвод от середины, возникает желание развести половинки), но, возможно, правильнее делать именно так как на приведенной картинке?

Паста на металл?

О! Вот это метод! :)

http://misis.ru/Portals/0/INMIN/FM/files/posobie_malutina_3comp_diagrams_p1-2.pdf Посмотрите, например, диаграмму на стр. 10 (рис. 9). Если бы не яма до 96 градусов в точке E - паял бы весь мир бессвинцовым висмутом на 150 градусах и проблема влажности компонентов практически не стояла бы.

Здравствуйте! Возник интересный вопрос - как пассивно затактировать две микросхемы АЦП (LT) от одного источника тактового сигнала? Частота 125 МГц, прием делаю на трасформаторной схеме (балун аналогично референсам Linear), после трансформатора HSMS-2812, согласование, средняя точка, после чего дифференциальный сигнал идет на клоковый буфер CDCLVP1204, далее потребителям. Возникла необходимость сделать аналогичную схему, в которой существует только два потребителя тактового сигнала - две микросхемы АЦП. Хочу сделать ее без использования активного клокового буфера, причем так, чтобы фаза сигнала на обоих АЦП была одинаковой. Подскажите, как правильнее это реализовать?

Думаю, в случае ТС достаточно хорошей сушки и чипы перестанут дохнуть. Однако, в общем по теме разговора хотелось бы упомянуть свинцовую проблему с низкоплавкими припоями. При применении бессинца на основе висмута необходимо строго обеспечивать отсутствие загрязнения пайки свинцом, иначе возможно образование легкоплавких участков или пленок из-за тройной эвтектики висмут-свинец-олово.

А есть в вивадо какой-нибудь аналог сида? Я обычно держу несколько стратегий сборки - как правило, одна да сработает. Но это приводит к значительным потерям времени - из-за сложных стратегий. Тогда как на деле хватило бы запуска обычной стратегии с разными начальными условиями.