Flood

Думаю, дефолтный стек на 8 слоев был бы приемлемым для большой части проектов. На 6 слоев у них стек разумный.

Загвоздка там точно не техническая, и взывать к разуму бесполезно. Просто пока не запустили такую услугу и все. Мне JLCPCB показались очень тугими - у них все стандартно и шаг влево-вправо очень и очень не приветствуется. Возможно, знание китайского в корне изменило бы ситуацию, но на английском никакие фантазии не проходят. Еще вот интересно - почему только 4 и 6 слоев? А где еще хотя бы 8? Неужели спроса нет :)

Я использую несколько дурацкую технологию с ненагреваемым трафаретом для замены шаров на свинцовые. Хотел бы ее заменить на что-то более щадящее и простое, но хорошие результаты получил только при такой последовательности действий: 1. Микросхема ставится на нижний подогрев, паяльником убираются старые или родные шары, после чего грубый проход паяльником и оплеткой. Второй проход паяльником с оплеткой, густо залитой Sn/Pb припоем - чтобы все пины заблестели свежим блеском. 2. Самое сложное - идеальная очистка оплеткой под ноль, чтобы получить ровные площадки без сферичности, чтобы не скатывались новые шары. Сделать это бывает довольно трудно и процесс может быть для микросхемы травматичным - перестаравшись можно поцарапать маску. 3. Микросхема смазывается тонким слоем флюса RMA и ставится в холодную оснастку с трафаретом, насыпаются и распределяются шары. 4. Микросхема вынимается из оснастки (шары удерживаются на местах только на своем весе и клейком флюсе) и аккуратно ставится на нижний подогрев, оплавляется феном на очень низком потоке. Если повезет, ни один шар на скатится со своего места и они сядут на свои площадки. Процесс посадки хорошо наблюдается визуально. Пробовал на этапе 3 использовать водосмываемый флюс (экспериментировал на битом чипе) - результат очень неплохой, шары встают гораздо охотнее, но промывка под вопросом. После тщательной промывки с кисточкой в горячей воде вокруг шариков остались тонкие белые кольца фиг знает чего. В результате не рискнул использовать. Интересно попробовать использовать пасту вместо флюса, но думаю что шар без боковой поддержки на пасте не удержится. Тут нужна нагреваемая оснастка, и не ясно, насколько это будет в результате удобнее.

В теории, имея подходящий толстый трафарет можно просто втереть нужное количество пасты, не используя шарики вообще. Это к тому же приведет к отсутствию необходимости идеально плоской очистки чипа от старых шаров. На практике у меня трафарет всегда ведет и сколько-нибудь большой чип так отреболлить не получается. Возможно, нужен правильный отожженный толстый трафарет и правильная оснастка, которая будет его очень хорошо держать. И реболлить в печи вместе с оснасткой. Мелкие телефонные чипы кустарно только так и делают - без готовых шаров, втирают пасту и греют феном прямо через трафарет.

Пока за один день осмотрел только Capture (Orcad). Сделали более удобную синхронизацию Capture <-> PCB Editor. Все зачатки были уже в 17.2, но тут вроде бы докрутили до однокнопочного варианта. Работает, но не без шероховатостей. Детские болезни Capture вроде нерастягиваемого окна назначения диф. пар остались, но при переходе на Constraint-Manager-дизайн дифпары задаются через окно CM, точно такое же, но уже растягиваемое :) При конвертации схемного проекта в Constraint-Manager обратный переход невозможен. Зато синхронизация довольно удобная, можно делать в любую сторону, в т.ч. вроде как одной кнопкой затаскивать изменения (например pin swap) из PCB Editor в Capture. Также в Capture ввели Online DRC, который в том числе проверяет доступность библиотек футпринтов. Причем пути к футпринтам надо задавать в ini-файле :) Более того, после задания путей Footprint Viewer в Capture показывает футпринты, а DRC продолжает ругаться на их недоступность. Так пока и не смог заставить DRC видеть футпринты. Впервые заметил, что имена видимых пинов типа Power задают алиасы к подключенной к ним цепи. А т.к. Capture не любит одинаковые имена видимых пинов, то все одинаковые Power-пины в моих компонентах имеют уникальные имена (GND1, GND2, ... GND944). И DRC ругается, что к цепи GND подключены сотни алиасов :) Если имена оставлять не уникальными, транслятор нетлиста выдаст варнинги и сделает их уникальными, после чего измененный нетлист будет передан в PCB Editor. В результате список изменений нетлиста при синхронизации всегда будет забит этими переименуемыми пинами. Короче, или гладкая трансляция, или гладкий DRC. Неприятно - при редактировании свойств в свойствах компонента очень часто вылезает ошибка - модальное окно с заголовком OnDRCs и текстом о том, что закончилась память (Memory Exhausted). При этом памяти в системе навалом, и процесс Capture вовсе не выглядит разросшимся. Сохранить проект нельзя, у окна единственная кнопка OK, при нажатии которой процесс падает. Весело, короче. Зато новая модная темная тема и полностью перерисованные иконки.

Мб есть полный дамп еепромки?

Кто-нибудь считывал EEPROM из плат VCU1525 или более новых? Там программатор сделан не на отдельном модуле, а встроен в основную схему. Что там прописано в User Area? Подозреваю, что там уже не Digilent.

Ну так когда-то эти SSD и стоили пару десятков килобаксов. А теперь почти что мусор.

Действительно. Интересно, что же изменилось? Сборка вивады та же?

Мне на кит схему не дали, видимо из-за того, что покупал у перепродавца. Возможно, у него схемы и не было. Знаю, что кому-то схему давали (нашел следы на буржуйских форумах). В результате разобрался без нее, по скудному мануалу на китайском :) Ничего, я считаю, надо привыкать и радоваться, что хотя бы даташиты пока еще не на китайском. Но уже недолго осталось :)

Пользовался китайским китом на Kintex Ultrascale. Сделан несколько топорно, установлен б/ушный чип, но все что нужно - работает. Документация и софт крайне минималистичны, но, опять-таки, особых проблем с запуском не было. У буржуев сложно. А с алиэкспресса приходит как и все остальное - без особых вопросов. Да, в теории таможня может сказать, что условный полуавтоматический установщик для сборки печатных плат или 3D-принтер не является товаром для личного пользования. На практике у алиэкспресса зачастую работают какие-то чудесные пути доставки, где лишних вопросов покупателю не задают.

Подскажите партномер, названия или ссылки на алиэкспресс - нужна густая термопаста для использования в толстых слоях, желательно фирменного китайского происхождения. Такая термопаста напоминает термопрокладку, но формируется по месту, наносится диспенсером. Толщина слоя - 1 мм и более, не течет. Выглядит как полусухая масса, обычно синего или красного цвета, содержит абразивные частицы. Совершенно не клейкая, мажется и пачкается, но не сильно. Теплопроводность порядка 3 - 6 Вт/(м*К). Пример: https://www.laird.com/thermal-interface-materials/thermal-gap-fillers/dispensable/tputty-607 Хочется проверенный(?) аналог с али.

Из первого сообщения понял, что проблема на одном экз платы. Если нет, то конечно дело не в конкретном кварце. Кстати, XC7VX485 отличается от всех других Virtex-7 VX типом трансиверов и PCIe ядра, они у него такие, как на Кинтексах.

М.б. проблема в клоке? Все-таки сужение и сдвиг глаза по X. Просто заменить кварц, кто знает :)

Нет там никаких клонов. В Китае множество возможностей (и еще больше желающих) найти и перепродать неликвиды электронных компонентов (это могут быть остатки с заводов, выпаянные из старых плат детали и т.п.). Работоспособность - как повезет, можно купить идеальную партию чипов в фирменной упаковке, а можно нарваться на пластиковую подделку. Цены и доступное количество - тоже лотерея. Ценник на алибабе может не иметь ничего общего с действительностью. Это норма для китайского рынка.

Попробовал поставить 2019.2 - сначала Вивадо, потом в другое место - Витис. Похоже, в Витис входит полная версия Вивадо, и отдельно ставить ее не нужно. Т.е. вроде бы не нужно иметь две установки Вивадо (с Витисом и без). Но из установщика Витис поставить только Вивадо нельзя.

Глаз выглядит будто джиттер великоват? Может, проблема со spread spectrum? Кстати, по in-system IBERT - как он вообще работает? Описание у него весьма скудное. Ведь глаз снимается во время работы, значит при прохождении "плохих" точек настройки при сборке глаза должны сыпаться ошибки или рваться линк? Но этого вроде не происходит. Разве линк при этом уходит из L0, например, в Polling.Compliance? Именно по этой ситуации не знаю, что сказать, но у меня были проблемы с Gen3 на ультраскейле. По какой-то причине не проходили EQ phase 2 и 3 (EqualizationPhase2+, EqualizationPhase2-, EqualizationPhase3-). Причем, если эти фазы прошли - ошибок нет, если не прошли - будут ошибки. В процессе поиска оказалось, что шанс прохождения фаз зависит от скорости переконфигурации ПЛИС по ресету (PERSTn). Если переконфигурировать очень быстро или не переконфигурировать вообще - фазы не проходят, идут ошибки. Если переконфигурировать относительно медленно - все нормально. В результате снизил скорость загрузки и проблема ушла. В чем дело, до сих пор не могу понять. Т.к. на ген2 этих фаз вообще нет, то вряд-ли у этих ситуаций есть что-то общее.

У меня находил практически все, за очень редким исключением (и это были фотографии чипов из Китая). Похоже, они ужесточили требования по доступу к чтению баркодов. По крайней мере, мне его отключили.

Ого. А есть какие-то подробности? Экспортные коды или что-то еще? Я и говорю, чуть менее 3000 за весь комплект.

А что, они продают не всем? На первый взгляд главное препятствие - чуть менее $3000, нужных для покупки комплекта из МинИОНа и адаптера дешевых ячеек. Ну и вопросы со стороны нашей таможни.

Почитав про технологию чуть подробнее, нашел что производитель разрешает промывку ячеек (втч, вроде и самых дешевых) и предлагает для этого промывочный кит. Но жизнь ячейки сильно ограничена, "until the buffer and nanopores are exhausted". Более того, ячейка требует холодное хранение и даже в требуемых условиях живет весьма недолго. Каким же образом ТС хочет переиспользовать "дохлые" ячейки? Не просто промывая их, а восстанавливая мембраны и нанопоры?

Прочел Вашу статью на хабре и здешние сообщения. Если я все правильно понял, задача номер 1 - отработка технологии промывки пластиковых пакетов, чтобы не липли и не пахли после многократного использования. Для этого нужен прибор-тестер качества отмывки. В гораздо более далекой перспективе - разработка собственного секвенатора. Мне кажется, что за промывку Вы взялись с намного более сложного конца, чем нужно. В природе уже существует полностью совместимый с ячейкой пикоамперный усилитель - адаптер Flongle. Имеется и АЦП с USB-интерфейсом (минИОН). Да, они относительно дорогие, но купить их будет намного проще и дешевле, чем сделать собственную работоспособную аппаратуру. Очевидно, что для начала работ по технологии промывки не требуется большое количество этих тестеров, работать можно будет на родном оборудовании, но со своим софтом. Далее, для тестера промывки на самом низком уровне требуется решить задачу ровно одну задачу - получение корректных сырых данных с ячейки. Остальное сделает софт, сложность которого в этой теме пока рассматриваем (допускаю, раз Вы вообще беретесь за эту задачу, то программная сторона дела Вам по силам). В результате нужно: или научиться получать сырые данные с минИОНа (1), или правильно подключить Флонгл к собственному многоканальному АЦП (2). Самый правильный путь - это (1), т.к. он позволяет работать на заведомо исправной и пригодной аппаратуре. Сложность пути - возможно, в родном железе есть защита, а также может иметь место недокументированный и/или сложный этап подготовки аппаратуры к работе (например, какая-то специфическая калибровка под каждый запуск, без которой считываемые показания будут непригодны к использованию). Путь к задаче (1) практически полностью софтовый, не требует никакой разработки железа, нужны только начальные затраты на приобретение оригинального оборудования. После решения задачи (1) логично и просто будет перейти к задаче (2). Задача (2) также может решаться и без прохождения задачи (1), но это окажется сложнее, и, главное, результат окажется намного хуже верифицируем. Вы же сразу хотите решить задачу (3), т.е. разработать свое железо, не поняв перед этим в деталях, как работает родное. Это может оказаться слишком сложно. Аналогично, решение сверхзадачи о собственном секвенаторе логично начинать, имея решение задач (1) или (2). Это позволит сразу погрузиться в гораздо более сложную, чем для тестера промывки, программную задачу. И уже по успехам на поле ее решения, думать о собственной аппаратуре.

На картинке же написано: LCMXO2-1200ZE-3MG132C

Ultrascale plus - 120 (128) x 32GBit трансиверов запихано в корпусе A2577 :) Какой способ бы ни выбрали, греться передатчик потока в 60 Гбайт/сек будет яростно. Наверное, самым экономичным вариантом были бы 20 x 25Gbit или 16 x 32Gbit, но технология потребуется даже не 28nm, а еще тоньше. Из реально доступного, наверное, стоит посмотреть в сторону нескольких сотен DDR HSTL линий + нужное число клоков и стробов?

Spread Spectrum если и можно отключить, то далеко не везде. Возможно, есть смысл почитать о решениях PLX для оптической передачи - там на плате-райзере устанавливался PLX, который фактически снимал спрединг (вот тут не уверен?), далее с выходного порта PLX (вроде бы уже без спреда) сигнал через оптику передавался на другую плату, с локальным клоком.