PCBtech
-
Постов
1 220 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные PCBtech
-
-
Интересно, кто как разводит BGA с шагом 0.5 мм?
Если есть какие-то примеры реальных плат - можете тут показать фрагмент?
-
Какие могут быть проблемы с таким расположением слоев? Могут ли температурные деформации привести к разрушению проводников на плате?
С технологической точки зрения - никаких проблем в изготовлении ПП с такой структурой нет.
Проблемы могут возникнуть с преобразованием файлов на производстве, в случае, если слой Bottom у вас выполнен как негативный. Тут надо очень аккуратно с производителем договориться, чтобы они поняли все как надо.
-
Образцы печатных плат. 2 штуки, 2..2.5 кв.дм/ каждая. На плате будет стоять один FG400 - BGA 1.0 mm 20x20 pins (XC3S1600E) и некоторое количество более простых корпусов (вероятно, BGA вообще будет только один корпус).
Топологическеи нормы - вычитаны из мануала Xilinx ug012
* внутренний диаметр VIA - 0.3
* наружный диаметр VIA по пояску - 0.61
* толщина проводника - 0.13
* зазор между проводником и наружным краем контактной площадки VIA - 0.13
* на внутренних слоях зазор между проводником и "каналом" VIA (при условии что канал проходит "мимо") получается, насколько я понимаю 0.23
* никаких извращений типа глухих и слепых отверствий
Паяльная маска с друх сторон. Покрытие платы - иммерсионное золото. Шелкография особо не нужна, но если будет не дорого - то можно сделать.
Количество слоев: 8.
Я прикинул, получается в Китае
примерно от 800 до 1000$ (в среднем 900$) за заказ 2 шт с подготовкой, электроконтролем и AOI.
Это включая НДС, в рублях по ЦБ.
-
* на внутренних слоях зазор между проводником и "каналом" VIA 0.1
Вот это не очень понятно...
Если это зазор между проводником и диаметром сверла, то такого не может быть. Там должно быть минимум 0.2 мм от сверла, а никак не 0.1.
Поясните, пожалуйста, что там имеется в виду, что такое "канал" VIA.
-
Здравствуйте.
У меня вопрос к производителям ПП.
Что должен передать разработчик платы для того что бы изготовить гибкую или гибко-жесткую ПП, а также метализацию на торце платы? Я имею ввиду герберы и чертежи.
Герберы и чертежи.
А также описание заказа.
Если нужен пример документации на гибко-жесткую МПП - напишите, я Вам пришлю.
-
Несколько вопросов
Требуется изготовить двух слойные платы общей площадью ~10 дм кв
вопрос в следующем возможно ли будет произвести монтаж данных плат автоматическим способом
и есть ли необходимость предоставлять радиоэлементы для монтажа или вы их сами найдете (там нет ничего экзотического )
заказ этот пробная партия далее объемы будут выше
и примерно сколько это будет все стоить
ДПП - "пробный заказ" за 99$.
Монтаж - или ручной, или на манипуляторе, зависит от ПП.
Компоненты на такую маленькую партию - Ваши, за исключением пассива типовых номиналов, которые мы можем поставить со склада.
-
Берете файл TXT из Protel. Убираете из заголовка все F00S00. Втягиваете в CAM350 как Exellon, проверяете визуально.
Экспортируете из CAM350 в том формате, в каком нужно. Должно помочь...
-
Очень странно, у нас - только положительный опыт работы с ILFA. Пришлите мне, пожалуйста, полную информацию о вашем заказе и фотографии проблемных мест - думаю, поможем вам разобраться с этой проблемой. У нас, мне кажется, есть рычаги влияния на эту фирму...
-
Александр, здравствуйте!
Большое спасибо Вам за семинар, жалко, что время было ограниченно.
Меня заинтересовала информация по многим разделам, но в данный момент особенно по СВЧ платам...
Андрей, добрый день!
Можно использовать для ВЧ и СВЧ - плат материалы Rogers, Arlon, а также
китайский материал серии F4BK.
Прилагаю описания.
Все эти материалы можно применять для построения многослойных плат, в том
числе с глухими и скрытыми отверстиями.
Можно использовать комбинированные конструкции (один слой диэлектрика СВЧ,
остальные слои - обычный FR4).
Рекомендуемое покрытие - иммерсионное золото.
Наличие материала на складе дано в прилагаемых таблицах.
Что касается применения этих материалов в бортовой аппаратуре, то этот
вопрос требует отдельного изучения. Насколько я знаю, материалы PTFE сильно
деградируют под воздействием радиационного излучения.
Не-PTFE материалы, которые также описаны в прилагаемых Datasheets, не
сертифицированы для использования в космосе, так что надо уточнить, как они
ведут себя в вакууме и в условиях повышенной радиации.
Прошу уточнить, какова может быть накопленная доза в материале ПП за время
жизни изделия.
Какая требуется противогрибковая устойчивость?
-
В пятницу 31 марта компания "PCB technology" провела семинар
"Десять секретов проектирования многослойных и гибко-жестких печатных плат"
в рамках конференции «DSPA’2006 - Цифровая обработка сигналов»,
которая проходила в Москве, в Институте Проблем Управления.
Семинар посетило более 100 инженеров-разработчиков ПП из различных московских и иногородних организаций.
Благодарим всех проявивших интерес к семинару. Отзывы и предложения по содержанию доклада,
а также дополнительные вопросы просим публиковать в этой теме.
Материалы семинара можно будет получить начиная со следующей недели,
прислав запрос по электронной почте на [email protected]
Краткий план доклада:
1. Материалы для изготовления ПП
2. Волновое сопротивление проводников
3. Технологические параметры МПП
4. Глухие и скрытые отверстия
5. Типовые ошибки при проектировании МПП
6. Ресурсы снижения стоимости ПП
7. Гибкие шлейфы
8. Гибко-жесткие МПП
9. Подготовка к монтажу ПП
10. Некоторые варианты трассировки BGA-корпусов
От себя замечу, что в связи с жестким ограничением времени (всего 1 час) невозможно было глубоко раскрыть все обозначенные темы. Думаю, что по результатам семинара, проанализировав ваши вопросы, мы подготовим к следующему разу более развернутый доклад.
-
Для одного проекта надо сделать гибкий шлейф под пайку. Как мы себе это представляем:
* 4-х слойный гибкий шлейф, торчащий из жесткой платы
* на конце расширение с контактными площадками а ля BGA
* на площадке шарики как на BGA микросхеме
* все это запаивается на посадочное место как BGA
Нужно ~ 200 сигнальных цепей. Габариты нужны как можно меньше, пусть даже у "BGA" шаг будет 0.8
Понятно, что стоит это будет "нипадеццки".
Вопрос: такое вообще реально сделать? Как это запаивать в реальных условиях? Кто-нибудь такое делал, или это наш бред?
В общем, решение тут может быть вот каким:
- на каждой жесткой плате ставятся ZIF-разъемы, шаг 0.5 мм, 50 контактов, 4 штуки рядом.
- и соединяются между собой 4-мя одинаковыми плоскими кабелями, итого 200 цепей.
Разъемы можно посмотреть вот тут:
http://www.molex.com/cgi-bin/bv/molex/home...nk=Introduction
Образцы, штук 10, наверное, можно заказать там же.
Ну, а если по высоте это не проходит - тогда не знаю, чем помочь... 200 цепей - не шутка.
-
Кто в Москве берет в изготовление плату 14 слоев? Трассы 0,1 зазоры 0,1 металл. отверстие - 0,3. Желательно с контролем импеданса.
Обращайтесь - сделаем. От 1-й штуки до серии.
-
Нет никакого чипа! Есть плата с матричными контактными площадками (например, 8 х 8 ), и есть шлейф, который припаивается на эту плату. Т.е. и на шлейфе, и на плате - матричная площадка 8 х 8 контактов. Надо все это запаять. Вопрос - как и куда наносить шарики?
Евгений, ненадежная у Вас получается система.
Может, в одном экземпляре оно и будет работать, но это страшно нетехнологично. Пайка шариков BGA - само по себе очень сложный процесс, у которого множество особенностей. Например, самопозиционирование, самовыравнивание по горизонтали, и так далее. А пайка шлейфа на плату якобы "как BGA" эти особенности не учитывает и потому надежной не будет. Тогда уж лучше сделать сквозные отверстия и в плате, и в шлейфе, и припаять одно к другому традиционным способом.
Это для прототипа.
А в боевое изделие надо, видимо, гибко-жесткую плату делать.
Сейчас принято так соединять бэк-плейны в блоках - вместо проводов с накруткой/напайкой используют две кросс-платы, соединенные гибким шлейфом. Вот, например:
-
Ответ, возможно, несколько запоздалый, но мне тема показалась нераскрытой. Структуру слоев платы надо подбирать таким образом, чтовы образовывались пары питание-земля, причем слои должны находиться рядом. Только тогда может получиться качественная система распределения питания. А вообще рекомендую обращаться к системам моделирования питания.
Paul,
Поясните, пожалуйста, зачем пары земля-питание располагать в соседних слоях?
-
У меня вопрос. Какой вид упаковки Ваши поставщики используют? Вакуумная упаковка или термоусадочная пленка?
Насколько я понимаю - это термоусадочная пленка. А что?
-
Это я делаю для сложных BGA, иначе очень много слоёв получается. А толщиной дорожки я варьировать сильно не могу, связан импедансом
Да, это аргумент...
Хотя тут можно было бы толщину или тип диэлектрика поменять...
-
Я немного поплотней делаю. Между отверстиями по две 5 mil дорожки пропускаю, зазоры по 3,5 mil, пятачки с отводами - 20 mil, без отводов на внутренних слоях вообще убираю.
Зазор 3.5 mil тут делать не имеет смысла. Возможно, это вы подтрав у производителя ПП пытаетесь компенсировать? Если нет, то зачем?
И зачем две дорожки между выводами проводить?
Реально для такого BGA, как указано в теме, достаточно проводников и зазоров 0.13 мм - и так все разводится нормально, как мне кажется.
А для более сложных BGA мы делаем проводник/зазор 0.1 мм, отверстие 0.15...0.2 с площадкой 0.4...0.45 мм. Тут проблем особых нет.
-
Я обычно с Герберами шлю ещё IPC-356 нетлист.
Они грузят этот нетлист в CAM350 или в тот продукт, который используют и проверяют герберы.
Teardrops я тоже запрашиваю, чтобы мне добавили.
А доводка типа "довести дорожку" или "разорвать", по моему мнению, это не правильно.
А вдруг это так задумывалось. ;)
Побольше бы таких заказчиков...
Если бы вы видели, в каком состоянии иной раз приходят проекты.
Не редкость - неподключенные планы питания, недоведенные связи, а уж маркировку, налезающую на площадки, и вовсе чуть ли не половина заказчиков оставляет.
Такое впечатление, что проверять проект на целостность и технологичность просто не принято.
А с некоторыми заказчиками у нас, например, просто есть договоренность о том, что они полагаются на наших инженеров в проверке файлов и исправлении очевидных ошибок. Ну а неочевидные вещи мы, естественно, отсылаем обратно.
Я вот думаю, может, в бланк заказа надо ввести обязательный пункт "мобильный телефон разработчика" - для оперативного выяснения вопросов... :-) Заказы-то все более срочные...
-
... Предлагаю также вариант бланка заявки, списанный где-то и доработанный. Такая форма, как мне кажется, позволяет избежать проблем и вопросов со стороны производителя.
Этот бланк заявки был придуман у нас на фирме, году эдак в двухтысячном. И действительно оказался полезным для многих поставщиков ПП - по крайней мере, я видел очень близкие варианты, явно придуманные на базе этого бланка, уже на добром десятке сайтов поставщиков ПП.
Так вот, по моему опыту - каждый новый наш заказчик, впервые увидевший такой бланк, огромную "простыню", пугается страшно и совсем не горит желанием его заполнять.
Да и производитель ПП, не знакомый с таким форматом описания, может прийти в ужас от количества полей и объема "лишней" информации, которую надо проанализировать.
Так что такое подробное описание - палка о двух концах...
-
Еще в продолжение:
Упаковка печатных плат из Кореи
Вот так для нас пакуют печатные платы корейцы.
Стенки коробки - из тройного картона.
Заказ - двусторонние печатные платы с электроконтролем. Кстати, корейцы всегда делают даже двусторонние платы с электроконтролем - по умолчанию.
Упаковка печатных плат из Китая
Обратите внимание на защитные пенополиуретановые прокладки, проложенные вдоль стенок коробки
Печатные платы СВЧ
Это что-то типа ВЧ антенн.
Материал F4BK - с диэлектрической проницаемостью 2.5 и низкими потерями.
Два слоя с металлизацией отверстий, покрытие - иммерсионное золото.
Многослойные печатные платы на панели - полагаю, что для радиостанций.
Печатные платы 6 слоев, 5-й класс точности, глухие отверстия 2 типов (слой 1-2 и слой 1-4).
Размещение на панели - для планарного монтажа.
Покрытие - иммерсионное золочение
И еще из заказов этой недели:
Печатные платы, совместимые с директивой RoHS
Такие платы можно паять по бессвинцовой технологии и поставлять изделия в Европу,
где начинает действовать директива об ограничении вредных веществ (в том числе свинца).
На упаковке видна идентификация "RoHS".
Платы многослойные, 5-й класс точности, покрытие - иммерсионное золото.
Кстати - слои диэлектрика в этой плате выполнены из СВЧ-материала Rogers Ro4003.
Красная маска
Есть разные оттенки красной маски - более розоватая и более "лиловая".
В данном случае заказ с "ярко-красной" маской.
Многослойная печатная плата для телефона-трубки
Телефон трубка. Не уверен, что именно - думаю, DECT или какой-то стандарт мобильной связи.
4 платы на заготовке для монтажа.
6 слоев, 5-й класс точности. Покрытие - иммерсионное золото (под кнопочную клавиатуру).
Такие платы мы поставляем московскому заказчику партиями по 500...1000 штук.
-
В продолжение темы:
Упаковка печатных плат
Обратите внимание на дополнительные пенополиуретановые прокладки в картонной коробке - они защищают торцы печатных плат от повреждений при транспортировке.
Печатные платы с белой маской
Белая маска.
Покрытие площадок - иммерсионное золочение.
Пример платы с синей маской
Этот заказчик предпочитает печатные платы с синей маской.
Кстати, некоторые заказчики вводят идентификацию плат по цвету - то есть заказывают определенные виды плат с синей, красной, черной, белой маской, и с различными оттенками.
Партия гибко-жестких плат
Всего в заказе - 600 гибко-жестких плат. Заказ достаточно сложный - длина платы полметра, толщина гибкой части минимальная - 25 мкм, плюс снизу подклеен двусторонний скотч, которым гибкая часть будет приклеиваться на металлическое основание в изделии.
Кстати - проводники и зазоры в гибкой части 100 мкм, и идут по всей длине гибкой части параллельными шинами.
-
Покопался в пятницу в пришедших из Китая и Кореи заказах.
Нашел кое-что интересное, вот фото-отчет.
Надеюсь, заказчики этих плат не обидятся на нас за публикацию внешнего вида ПП.
Если все же для кого-то это неприемлемо, прошу сообщить - мы уберем их фото.
Упаковка многослойных печатных плат
Вот так мы отправляем платы заказчикам.
В отдельной синей коробке - смонтированные модули с BGA-корпусами.
Многослойные печатные платы с металлизацией торца
Кстати, в поле кадра случайно попал кусочек таможенной декларации.
Платы импортированы из Южной Кореи.
Гибко-жесткие печатные платы на заводской панели
Объединены на заводской панели - 8 штук.
Один слой в гибкой части, два слоя в жесткой части. Платы импортированы из Южной Кореи.
Гибкий шлейф сделан по пятому классу точности - проводник и зазор 0.1 мм, причем в гибком шлейфе проводники 100 мкм идут параллельно на длину полметра!
Гибко-жесткая печатная плата
Пример гибко-жесткой печатной платы, сделанной нами для Ульяновска. Платы импортированы из Южной Кореи.
Параметры достаточно серьезные - 10 слоев в двух жестких частях, 6 слоев в гибкой части, покрытие - иммерсионное золочение.
-
Какие сроки и цены производства тестовых образцов (10-20 шт) и серии в 2000 штук.
Думаю. на образцы надо 400...500$ с учетом подготовки, если это однослойная ГПП с золочением.
А стоимость серии зависит от размера платы.
-
Можете обратиться к нам.
Регулярно поставляем различные гибкие и гибко-жесткие печатные платы в Россию.
Образцы из последних заказов можно посмотреть в московском офисе на м.Электрозаводская.
Опытную партию можем поставить за 2 недели.
Серию - за 3 недели.
Уменьшить сопротивление дорожек
в Изготовление ПП - PCB manufacturing
Опубликовано · Пожаловаться
Мы поставляли платы с толщиной меди 130 мкм.
В принципе завод может нарастить и до 200 мкм, используя исходную фольгу 100 мкм.
Присылайте проект, оценим. Однако, думаю, дело довольно дорогое.