PCBtech
-
Постов
1 220 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные PCBtech
-
-
Появляются под припоем черные площадки?Это издержки покрытия,
медь- никель -золото,примесь серы образует такой эффект. :unsure:
А можно поподробнее насчет примеси серы?
Это проблемы покрытия, припоя или процесса пайки?
Можно ли на несмонтированной плате лабораторным путем определить наличие такой проблемы?
Можно ли на плате с демонтированным BGA и черными площадками под ним понять причину их почернения?
-
а в чем нахимичил, не секрет?
Как они сообщили :"Произошел технологический сбой при нанесении покрытия". :-), принесли извинения.
А предъяву предъявили им после следующего эксперемента -
Взяли в ручную припаяли проводочки к падам на плате - на старой плате все без проблем,
а на плате из повторног заказа 30% падов отказались паяться даже вручную.
А как решена проблема? Изготовитель переделывает платы, или же удалось найти способ подпайки на эти?
Кстати, в качестве рекомендации - попробуйте промыть негодные платы слабым кислотным раствором (лимонной кислоты), потом слабым щелочным (соды), потом нейтральным. После этого попробуйте паяемость еще раз.
Если проблема была в промывке покрытия, то должно получшать. Если в хим.составе - то вряд ли поможет...
-
Да, есть.
Вот пример - в самом низу списка сообщений есть такое:
гербер из ExpeditionPCB это глюк или можно иначе? 2 Рита 151 1st August 2005 - 13:38Посл. сообщение: kalvin
А если внутрь зайти, то последнее сообщение:
abush Oct 5 2005, 21:32
-
Если можно, вопрос по существу: кто из представленных в этом разделе Форума изготовителей ПП принимает в работу данные в формате ODB++?
Гербер все же привычнее и надежнее.
Принять-то ODB++ можно, проблем нет, но где гарантии, что там все корректно? И на ком ответственность за глюки?
-
К админу:
Не вижу обновленной даты ответов на сообщения, когда смотрю список сообщений.
В этом подфоруме я вижу в списке последнее сообщение за 24 сентября. Более поздних в списке не видно, хотя в темах внутри они есть.
Это у меня одного такой глюк, или у всех так?
Александр
-
Сравните Doosan prepreg с сайта www.dse.co.kr и Doosan prepreg с сайта www.pcbtech.ru
1080 0.06 mm -- 0.075 mm
2116 0.11 mm -- 0.12 mm
...
Кому верить?
Угу... Поэтому я и говорю, что лучше заказывать импеданс-контроль.
Спокойнее будет на душе. :-)
По поводу ориентировочной толщины после прессования - это мне надо будет у корейцев уточнить, на производстве. Ну и потом, зависит это и от насыщенности проводников, и от толщины фольги. Смола-то растекается между проводниками, а 35 мкм - существенная толщина по сравнению с толщиной самого препрега.
-
А можете наводочками посвистеть рядом? Например - электромотор включить, или тумблер питания с индуктивной нагрузкой? Или мобильник рядом положить и на него позвонить?
-
Кроме серебряной пасты существуют медные, золотые, рутениевые и т.д., но все пасты предполагают "вжигание", и даже если отбросить проблемы нанесения этих паст в отверстия, температуру вжигания выдержит только стекло, керамика.., но никак не стеклотекстолит.
Не знаю подробностей, но получал платы на текстолите FR4 с серебряной пастой в отверстиях.
Более того, будучи недавно в Китае, видел "двухслойки" на гетинаксе с переходными отверстиями, сделанными серебряной пастой. Тиражом немерянным делались...
-
Благодарю Вас, Александр!
...
PS в длижайшем будующем собираюсь с Вашей фирмой поработать.
Прекрасно, ждем заказ!
Вообще, за последние месяцы у разработчиков заметно вырос интерес к многослойным печатным платам. У нас за август-сентябрь - десятки новых заказчиков по многослойкам (таких, кто впервые многослойную плату заказывает).
С уважением, Александр
-
Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом?
Еще есть серебряная паста. Тоже можно отверстия металлизировать, и никакой процесс не нужен.
-
На ваш вопрос "как земля проложена?" -по шине питания.
а на "Короче говоря, у вас задача какая - чтобы работало при любых условиях и любых помехах, или чтобы не сбоило в тепличных условиях на столе разработчика?" - конечно чтоб работало везде и при любых погодных условиях.
Вячеслав,
Боюсь, что не смогу вам помочь в расчете вашей "дифф. пары" на двухслойке - у меня все же недостаточно опыта. Мы поставляем в Россию в основном многослойки, и все наши заказчики делают традиционные "стрипы" и "микрострипы" с опорными планами питания. Но поделиться литературой на эту тему могу, правда, в основном на английском.
Насчет витой пары - обращаю Ваше внимание на то, что она витая - это существенно снижает вероятность наведения синфазной помехи. Насколько я помню, в стандартах даже оговаривается минимальное количество витков на погонный метр.
Но т.к. я не знаю деталей вашей задачи - возможно, все мои рассуждения вообще не имеют смысла, а работать все будет и вовсе без соблюдения каких бы то ни было правил разводки.
Удачи,
Александр
-
Если из Corel сможете сохранить в BMP битовом, то проблема решаема с помощью софта BMP2GBR.
Спасибо, хорошая идея!
Попробуем в понедельник...
-
Я же говорю, накладно МПП. Когда можно на ДПП на слое SOLDER провести дорогу "+" дифф. пары, а на слое COMP - "-" дифф.пары. И влезает это все в шаг пар 2.54 мм. Вот посчитать незнаю как точно. Завтра отправлю в производство, проверю идею.
PS там плата в архиве (это то, что надо переделать) в следующем ответе, может родится мысль для ДПП с FR4 изола 1.5 мм толщиной.
Все же не очень понятна задача. Вы хотите действительно работающую дифференциальную пару получить, или так, что получится, на авось?
Вот что буржуи пишут на эту тему:
Use controlled impedance PCB traces which match the differential impedance of your transmission medium (i.e. cable) and termination resistor. Route the differential pair traces as close together as possible as soon as they leave the IC.
This helps to eliminate reflections and ensures that noise is coupled as common-mode. In fact, we have seen that differential signals which are 1mm apart radiate
far less noise than traces 3mm apart since magnetic field cancellation is much better with the closer traces. Plus, noise induced on the differential lines is much more likely to appear as commonmode which is rejected by the receiver.
When designing for a specific differential ZO (ZDIFF) for edge-coupled lines, it is recommended that you adjust trace width "W" to alter ZDIFF. It is recommended to not adjust "S" which should be the minimum spacing specified by your PCB vendor for line-to-line spacing.
Как видите, подход серьезный...
Кстати, вопрос - а где у вас возвратный ток потечет на этой ДПП, если вы собираетесь линию передачи делать на двухслойке без опорных планов земли? Как у вас там земля проложена?
Короче говоря, у вас задача какая - чтобы работало при любых условиях и любых помехах, или чтобы не сбоило в тепличных условиях на столе разработчика?
-
Можно сделать проще (сам всегда так делаю) Устанавливаем POST SCRIPT принтер Apple Color LWxxx (входит в стандартную поставку Windows), при этом ставим птичку "печать в файл". И в пикаде печатаем себе все что нужно - получаем файл с расширением .prn. А далее просто открываем его в Corel-e и все тут. Качество не пропадает - графика то векторная. Удачи!
А кто-нибудь знает, как решить обратную задачу?
Надо из Corel получить GERBER.
Через DXF не получается - Corel не сохраняет ширину линий...
-
Кто подскажет, где можно изготовить ПП?
толщина 1.5 мм, 8 слоев...
фишка заключается в использовании глухих переходых отверстий указанных ниже:
Bvu.18 - сквозные отверстия (с 1 по 8 слой)
BVU.12 - глухие п/отверстия (с 1 по 2 слой)
BVU.13 - глухие п/отверстия (с 1 по 3 слой)
BVU.14 - глухие п/отверстия (с 1 по 4 слой)
BVU.15 - глухие п/отверстия (с 1 по 5 слой)
BVU.16 - глухие п/отверстия (с 1 по 6 слой)
BVU.17 - глухие п/отверстия (с 1 по 7 слой)
BVU.82 - глухие п/отверстия (с 8 по 2 слой)
BVU.83 - глухие п/отверстия (с 8 по 3 слой)
BVU.84 - глухие п/отверстия (с 8 по 4 слой)
BVU.85 - глухие п/отверстия (с 8 по 5 слой)
BVU.86 - глухие п/отверстия (с 8 по 6 слой)
BVU.87 - глухие п/отверстия (с 8 по 7 слой)
возможно ли ее вообще изготовить? :w00t:
Есть все же технология, с помощью которой такую плату можно сделать.
Но заказ обойдется недешево, несколько тысяч USD как минимум...
Оценивать или не надо?
-
Новый гербер готов - файлы разослал.
Оценка отправлена на email.
С уважением,
-
Задержка будет в том, что я наверняка получу "отчет о коррекции", и должен буду модифицировать плату. Плюс никому не нужный "пинг-понг" сообщениями с производителем. Все это чистые потери времени, и мои (разработчика), и производителя.
А будь исходные данные и примеры от производителя, я мог бы сразу спроектировать плату, которой коррекция почти наверняка не понадобится.
Договорились. Сделаем табличку и выложим в эту тему.
Для начала могу сказать следующее:
Структура платы, как правило, такая:
-------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм
~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628 (см. Описание препрегов Doosan)
--------------------------
############## Двухсторонний ламинат, толщина 0.1....1.4мм с дискретностью 0.1 мм (см. Описание ядер МПП Doosan)
--------------------------
.......................... повторение (N-1)/2 раз, крайне желательно обеспечить симметричность слоев
~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628
-------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм
Диэлектрическая проницаемость зависит от типа материала и от производителя, лучше смотреть графики зависимости от частоты в даташитах.
Но можно ориентироваться для FR4 на 4.5 до 1 Мгц, и последующий спад до 4.1
Для СВЧ-материалов, доступных для изготовления МПП:
Ядро Rogers RO4003C имеет e=3.38, а RO4350B — e=3.48.
Препрег RO4403 имеет e=3.17 и тангенс угла диэлектрических потерь 0.005
Материал RO4450B является огнеупорным и имеет диэлектрическую проницаемость 3.54 и потери на уровне 0.004
См.также страничку PCB technology, раздел "рекомендации" >> "материалы: FR4, препрег, СВЧ, полиимид и др."
ПРИМЕЧАНИЕ: Эти данные приведены для компании PCB technology, изготовление в Корее и Китае. Для других поставщиков данные могут слегка отличаться.
-
а только такие? или я ошибаюсь? и где по этому поводу мона почитать.
читал в книге Уварова А.С. "PCAD-...." там что-то все туманно по этому поводу написано...
Первый Ваш вариант использовать нельзя. Дело в том, что Вы заложили "пересекающиеся" глухие отверстия. Например, 1-7 и 2-8.
Современные технологии не позволяют качественно сделать такую комбинацию.
Исходить надо из доступных технологий и из здравого смысла, минимизируя разнообразие глухих и скрытых отверстий.
Опишем вкратце три основных варианта изготовления глухих и скрытых отверстий.
1) Лазерная сверловка "несквозных" отверстий.
В верхнем слое "выжигается" отверстие до второго слоя меди (иногда - до третьего слоя меди). Далее это отверстие металлизируется специальным процессом, обеспечивая контакт первого слоя со вторым или третьим.
ОСОБЕННОСТЬ этого метода - диаметр отверстия не может быть меньше глубины. То есть при прожигании диэлектрика толщиной 0.2 мм диаметр отверстия тоже не менее 0.2 мм. Иначе не пометаллизируется. Поэтому на большую глубину прожигать невыгодно. Да и дорого.
2) Сверление с контролем глубины "несквозных" отверстий.
Принципиально этот метод практически не отличается от 1), за исключением того, что используется не лазер, а специальный сверлильный станок.
Ограничения те же. Такой технологией обладает, например, ГРПЗ - могут делать глухие отверстия 1-2.
3) Послойное сверление и металлизация внутренних слоев (до прессования).
Двухсторонняя заготовка внутренних слоев предварительно сверлится, отверстия металлизируются, затем вытравливается рисунок проводников.
Далее эта заготовка прессуется с соседними слоями, далее процесс может повторяться N раз с "послойным наращиванием". В клнце концов с двух сторон припрессовываются два слоя фольги, сверлятся сквозные отверстия и формируется рисунок внешних слоев.
Так вы можете получить для 10-слойки по максимуму отверстия типа 2-3, 4-5, 2-5, 6-7, 8-9, 6-9, 2-9, и сквозные 1-10.
Далее можно по п. 1) или 2) сформировать отверстия 1-2 и 9-10.
(Второй подвариант такой: 1-2, 3-4, 1-4, 5-6, 7-8. 9-10, 7-10 и 1-10, но такая структура используется реже и менее удобна производителям).
ПРОБЛЕМА такого "максимального" варианта заключается в том, что после металлизации 2-3, когда спрессовали 2-3-4-5 и собираются металлизировать 2-5, в слое 2 уже нарастили некоторое количество меди на проводники, а также на отверстия, и следующая металлизация добавит еще меди. Если же таких итераций три и более - плату уже весьма сложно реализовать.
Недавно мы делали такую "навороченную" плату, 5 итераций, 5-й класс точности. Сделали в конце концов, но это заняло 5 недель вместо 2-3 обычных, и труда было вложено немало...
Еще одна ПРОБЛЕМА послойного наращивания - при каждом наложении последующего слоя "пирог" печатной платы "плывет", то есть площадки сдвигаются в произвольном направлении, для каждого слоя в своем. В результате нескольких последовательных прессований этот суммарный сдвиг может составить от 0.1 до 0.3 мм, что недопустимо для плат 5-го класса точности, да и 4-го тоже. Ибо сквозные отверстия с гарантийным пояском 0.15мм могут в каком-то из слоев непредсказуемо выйти за пределы этого "уплывшего" пояска, и контакта не будет, или (что хуже) он будет ненадежен и может разрушиться при эксплуатации.
-----------------------
Ну вот, исходя из вышеизложенного и следует выбирать структуру.
Если только сквозных Вам недостаточно - сделайте, например, такую комбинацию:
1-2, 2-9, 9-10, и сквозные 1-10. (для 8-слойки: 1-2, 2-7, 7-8, 1-8)
Этого точно должно хватить.
С уважением,
-
А нельзя ли "знать и быть уверенным" без вышеописанного геморра? А то ведь, судя по описанию, процесс может длиться неделями. А разработчику важен-то не процесс, а результат.
А нет никакого "геморра". Ничего противоречащего Вашим словам я не сказал.
1) Посчитайте импеданс в своей программе, спроектируйте плату и отправьте изготовителю.
2) Укажите, какие волновые сопротивления для вас важны (слой, ширина трассы, расстояние между трассами для диф. пар).
3) Получите от производителя "подтверждение" или "отчет о коррекции" и ждите платы.
Никакой задержки тут нет, есть просто дополнительная информация по измерению фактических значений.
И, кстати, ответственность изготовителя за выполнение задания - ибо в случае выхода импеданса за 10% он платы будет переделывать за свой счет.
Разве производителю ПП трудно описать типовые (предпочтительные) хар-ки платы и геом. размеры дорожек, позволяющие получить тот или иной импеданс? С учетом проведенного заранее тестирования на купонах.Типовых вариантов не так уж много, имхо, их нетрудно свести в табличку. Наверняка все в основном используют дифф. пары на наружных слоях с волновым 100 Ом, для LVDS. Ну, может, еще дифф.пары для USB-2 с волновым 90 Ом.
Знаете, вариантов так много, что все не опишешь...
Но типовые можно описать, пожалуй. Идея правильная. Попробуем сделать такую табличку...
-
в PCAD2002, ну то что переразводить надо мне уже в Рязанском сказали, все надеюсь, что может еще шанс есть...., в каком виде удобнее прислать?(Гербер,рсв)
Присылайте в формате GERBER, а сверловку - каждый вид глухих отверстий - в отдельном файле.
Посмотрели мы Ваш проект. Резюме - надо переразводить.
На наш взгляд, плату можно переразвести вообще без использования глухих отверстий, если использовать небольшие хитрости.
Статья на эту тему и пример разводки 10-слойной платы с BGA 1152 ноги и BGA 900 ног высланы Вам по email.
С уважением,
Александр, [email protected]
-
Ну а однослойные двусторониие толщ 0,5 мм будете делать по 5-му классу?
а на толщ 0,2 мм по 5-му классу с отверстиями 0,2?
Мы бы не возражали.
Мы это можем делать, но стоимость заказа будет высокая.
Как "пробный" заказ по сниженной цене идет только стандартный вариант - толщина 1.6 мм, маска, маркировка.
-
to PCB Technology
Вы растете прямо на глазах. Пробные проекты, для Вас однозначно будут прибыльны, но не прямо, а за счет резкого увеличения числа
клиентов и заказов на стандартные платы.
Спасибо за поддержку. Для нас это важно.
-
Лучше уточнить размер фотошаблона. А то на 5дм2 можно настрогать плат и 5 метров длиной. С таким фотошаблоном вы точно не справитесь
Это гибкие шлейфы, что-ли? :glare:
Гибкие платы можно любой длины делать, хоть 5 м, хоть 25...
Можно рулонами поставлять :)
А жестких плат длиннее метра я пока не видел.
Но Вы правы, надо будет лучше формализовать условия.
Кстати, заказы такие уже идут, народ заинтересовался...
-
По первому варианту - можно ли в некоторых местах под BGA 0.8 сделать зазоры 0.1? Немного, десяток-другой мест? Переходное 0.6 по наружному пояску, зазоры 0.1 (дорожки 0.1 не нужны). Вот тогда вообще было бы просто сказочно.
Ну если эти места расположены локально - тогда можно.
Но все же несколько дороже - допустим, 300$ за заказ.
Автоматизация документооборота на предприятии
в Управление проектами
Опубликовано · Пожаловаться
Может, что-то типа Microsoft Project Planner?