Перейти к содержанию
    

PCBtech

Свой
  • Постов

    1 220
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные PCBtech


  1. 51039-97 Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту.

    27200-97 Платы печатные. Правила ремонта.

     

    Если эти подойдут могу на почту скинуть их сканы.

     

    Если не сложно, скиньте на akulin @ pcbtech.ru (пробелы в адресе убрать)

    Больше ничего подходящего нет? Нужен именно ГОСТ по доработке, а не по ремонту.

     

    То есть когда схема немного изменилась, а надо использовать старую печатную плату, навесив сверху несколько проводников и сделав несколько разрезов в печати проводников.

  2. Пожалуйста, подскажите номер ГОСТа, в котором описан ремонт и доработка узлов на печатных платах с помощью навесных проводников или проводных перемычек.

     

    Если у кого-то есть этот ГОСТ живьем, буду крайне признателен за скан-копию.

  3. Добрый день! Очень хотелось поприсутствовать на семинаре, но к сожалению обстоятельства так сложились, что присутствие невозможно.

    Вопрос к организаторам семинара: Предполагается ли размещение содержания семинара, после его проведения, у Вас на сайте (по хорошей вашей традиции)?

     

    Планируется, но в сокращенном варианте, т.к. будет показано много примеров, которые не войдут в PPT-файл презентации.

  4. 18 декабря, во вторник, PCB technology проведет в Москве семинар по проектированию гибких и гибко-жестких* печатных плат. Семинар ориентирован на инженеров-конструкторов и руководителей проектов.

    Планируется участие ведущего специалиста с израильского завода PCB Technologies, который поможет углубленно осветить вопросы изготовления гибко-жестких плат, а также обсудить различные стеки многослойных плат с микроотверстиями.

    Стоимость участия:

    600 рублей на 1 человека, включая НДС.

    Продолжительность:

    5 часов (с 10-00 до 15-00).

    Регистрация:

    [email protected]

    (495) 781-6388

    www.pcbtech.ru/seminar@about

    Ответственная за регистрацию: Оксана Баева

    Ответственный за информационное наполнение: Александр Акулин

     

    * Гибко-жесткая печатная плата - изготовленная по особой технологии цельная комбинация из нескольких жестких печатных плат, соединенных встроенными гибкими шлейфами, без использования разъемов или паяных соединений.

  5. Мне предложили изготовить МПП из кыштымского материала.

    Полное название - материал электроизоляционный фольгированный нормированной горючести Lamplex FR-4, изготовитель ООО «Ламитек-Росизолит», Челябинская обл., г. Кыштым

    Что представляет собой этот материал ?

    Есть ли у наших отечественных изготовителей опыт работы с таким материалом ?

    Спасибо.

     

    Знающие люди не советуют.

     

    Материал только прессуют в Кыштыме, используя кыштымскую фольгу, а исходное пропитанное стекловолокно везут из Ламитека, из Европы, а может - еще откуда-то. Какой оно свежести - большой вопрос.

     

    Насколько отлажено производство и насколько оно серийно сейчас - тоже большой вопрос (ввели его в строй совсем недавно).

    Каков опыт у технологов на производстве и насколько соблюдены все режимы - тоже вопрос.

    Ответов пока нет.

     

    Если Ваши платы ответственного применения - лучше годик другой подождать, пока наберется статистика... А пока делать на импортном или на Молдавизолите.

  6. 21 ноября 2007 года в Санкт-Петербурге (в рамках выставки "РАДЭЛ 2007")

    состоится Очередной семинар компании PCB technology.

     

    Тема семинара:

    "Проектирование многослойных и гибко-жестких печатных плат"

    Семинар ориентирован на разработчиков печатных плат.

     

    Огромное спасибо всем посетившим вчера наш семинар (пришло более 70 человек) - я не ожидал, что будет такой интерес к нашей информации. Приятно было видеть ваши заинтересованные глаза, и особое спасибо ваши вопросы.

     

    Следующий семинар мы проведем в Москве почти через месяц, 18 декабря.

    Он будет полностью посвящен проектированию и применению гибко-жестких печатных плат.

    Судя по интересу к этой теме на питерском семинаре, вопрос актуален, так что попробуем осветить его глубже.

     

    Александр Акулин

  7. и это плохо, поскольку в этом случае заказать процессорную плату больше 4-х слоев нельзя, т.к. 35мкм слои реально можно использовать только для питания/земли, а проложить скоростныю трассу нельзя

    А вчем собственно проблема? какая разница сколько микрон прессовать?

     

    Хочу заметить, что зарубежные изготовители тоже предпочитают использовать на внутренних слоях фольгу 35 мкм. Говорят, что так лучше платы получаются. Даже при проводниках и зазорах 0.1 мм.

     

    А в чем там проблема с волновым сопротивлением 50 ом в этом случае?

  8. Да это понятно, меня интересует отзывы об этих конторах, т.к. будет заказываться большая партия, да и платы не маленькие 290х390 мм, т.к в тех платах, что я подправляю, были нарекания именно в переходных отверстиях.

     

    С 5 по 8 ноября в Киеве будет выставка, там наверняка будут многие украинские поставщики печатных плат. Я бы Вам советовал походить, посмотреть образцы, пообщаться с сотрудниками и составить свое представление. А тут на форуме украинцев не так много, чтобы получить какую-то объективную информацию об украинском рынке.

     

    Еще, "на правах рекламы", могу посоветовать НИИ Компьютерных технологий (кстати, они тоже на выставке будут) - вдумчивые, толковые ребята с большим опытом в печатных платах и монтаже.

  9. Посчитал по таблице PCBTech - у китайцев погрешность общей толщины - 0,5% :07:

     

    Допуск на толщину МПП: +-10%, минимум +-8% на лучших производствах. Имейте это в виду при разработке ПП.

     

    2PCBtech

    спасибо за инфу. Таблицу+шлиф производитель видимо дает только при больших серийных заказах? В случае прототипного исполнения в 10-20 плат есть такая опция?

     

    Да, конечно - для прототипных заказов тоже делаются шлифы и Inspection Report (от 1-й штуки, от 4 слоев и выше). Какая разница - 1000 плат производить или 1 плату? Параметры-то все равно надо проконтролировать.

  10. 21 ноября 2007 года в рамках выставки "РАДЭЛ" в Петербурге

    состоится семинар для инженеров.

    Тема – "Проектирование многослойных и гибко-жестких печатных плат".

     

    Описание и регистрация участников >>

  11. Есть сомнения в добросовестности изготовителя. Была заказана многослойка с различными толщинами меди на внутренних слоях. Пришла, померил микрометром готовую плату - общая толщина меньше расчетной.

     

    Каким образом можно измерить толщины внутренних структур платы?

     

    Собранное изделие работает - и конечно, это главный показатель. Но не хочется переплачивать за обещания.

     

    Запросите у изготовителя микрошлиф и отчет об измерении толщин слоев по факту.

    Вообще для многослоек это обычно прилагается к заказу автоматически. См. фото.

    post-1623-1193239043_thumb.jpg

  12. Uree, я чуть по другому вышел из положения. Не через файлы сверловки.

    Добавил два слоя. 123 (с верхнего на 2-3) и 876 (нижний -7-6)

    Потом эти слои добавил в свойства виа. и сгенерировал ещё два гербер файла.

     

    хотя вроде бы Вы тоже об этом написали.

     

    Просто освновную сверловку я сделал через импорт дриллов(свёрла), а не графики(герберов).

    спасибо! )

     

    А не сложноватая структура глухих? 1-3 и 8-6? Немного необычно...

    Вам их как делают на производстве, не спрашивали?

  13. А что такое бессвинцовый HASL ?

    И какая у ваших партнеров технология нанесения HASL на поверхность ?

    (хочется получить качественную пайку, дефекты типа "черная ножка" никому не нужны)

     

    Бессвинцовый HASL - технология та же, обдув платы горячим воздушным ножом для выравнивания припоя, просто состав припоя другой - олово с разными добавками.

    Обычный HASL еще лучше, паяемость выше.

    Просто для Европы это уже не годится, в связи с RoHS.

     

    Но по поводу золота скажу так - российские заказчики у нас 90% плат, имеющих BGA, заказывают с иммерсионным золочением.

    А вот иностранцы - видите - больше любят HASL, видимо...

  14. Подскажите, кто может за приемлимую цену оперативно сделать нормальные пп на фаф или фторопласте с маской двусторонние.

    В тепро делал два раза на фаф - они пока этого не умеют - нет металлизации, перетравы, недотравы... Пришлось дырки самому пропаивать, дорожки допаивать и кз разрезать. Сижу , плачу....

     

    К сожалению, видимо, по НИЗКОЙ ЦЕНЕ, ОПЕРАТИВНО сделать пп ВЫСОКОГО КАЧЕСТВА на ФАФ не может никто. Только если случайно.

    Если Вы сможете ждать месяц, и Вас не смутит НЕ ОЧЕНЬ НИЗКАЯ ЦЕНА - можно обсудить заказ...

  15. Не-а, ПОС не годится - надо, чтоб монтировались BGA без проблем.

     

    Вот какая интересная штука - наши партнеры как-то передали нам образцы многослойных плат для выставки, огромного размера 16...20-слойки, около десяти разных типов - из тех, что у них заказывают европейские разработческие конторы. На каждой плате - от десяти до двадцати БГАшек, некоторые с довольно мелким шагом...

    Так вот покрытие у всех этих плат - HASL (правда, бессвинцовый).

    И ничего, значит, паяют BGA по припою, а не по золоту...

    Кстати, надежность такой пайки гораздо выше, и выше уверенность, что это соединение не развалится через несколько лет.

    Просто, видимо, паять надо уметь...

  16. Вышла наша очередная статья "Гибко-жесткие печатные платы, варианты применения".

    Статья небольшая, обзорная. Можно получить по email в формате PDF.

    Если кого-то интересует срочно - присылайте запрос на [email protected], Александру.

    А так - появится в печати через месяц, в следующем номере "Компоненты и технологии".

  17. Здравствуйте зашедшим.

    Вводная - используется through-hole разъем с мелким шагом на шестислойке. Тянуть проводники между ногами не получается - нужен либо слишком тонкий проводник, либо слишком тонкий зазор "проводник-пад" - отсюда вываливается более высокий класс точности = более высокая стоимость изготовления.

    Хочу попробовать такое : мой CAD (Altium Designer) позволяет указывать падам различные толщины ободка на различных слоях (вплоть до нуля). Делаю на топ и боттоме стандартные размеры ободка (чтобы разъем нормально припаялся), на внутренних слоях - выставляю эту толщину в ноль, получаю больше места, где свободно могу тянуть дорожки.

    Что смущает - эти дорожки будут цепляться только к слою внутренней металлизации отверстия, который ооочень тонок. Обращать ли на это внимание, или это не критично для внутренних слоев?

     

    Крайне не рекомендую так делать. По крайней мере "с кондачка".

    Убирать площадки в проекте CAD из внутренних слоев и уменьшение зазора "проводник-отверстие" опасно, чревато снижением надежности платы, по многим причинам. Вам это нужно?

    Лучше, если Вы назовете точные цифры - диаметр отверстия после металлизации, диаметр площадки во внутреннем слое, зазоры.

    Тогда можно будет что-то посоветовать.

  18. А кто это?

     

    НИИКТ - это НИИ Компьютерных Технологий, бывший НИИ Радиолокационных технологий.

     

    Они находятся в Киеве и Чернигове, занимаются довольно сложными разработками на базе DSP и ПЛИС для радиолокации.

    В том числе делают много многослоек по 5 классу и выше, с глухими отверстиями, и гибко-жесткие платы, ну и монтаж, включая BGA.

     

    Координаты: Андрей Кузьменко, [email protected]

    Его телефона под рукой нет, извините...

  19. Планирую поставить в свой девайс BGA( шаг 0,8), посчитал. мне нужны дорожки толщиной 0,1мм и соответственно зазор 0,1 мм. Посмотрел у любимого Эларта, у них минимум 0,15. Где еще у нас можно заказать такие МПП? Или у нас такого никто не делает?

     

    Поговорите с НИИКТ.

  20. Извиняюсь, что немного не в тему. Скажите, пожалуйста, а производят ли и продают эти конторы просто фольгированные "листы" керамики? Интересует возможность использования для изготовления печатных антенн. Видел зарубежные варианты антенн с керамикой в качестве диэлектрика, но российские производители исходного материала не попадались.

     

    Вряд ли. Там другая технология изготовления.

  21. Компания PCBtech рада сообщить Вам об открытии офиса в Санкт-Петербурге.

    Мы готовы оказывать квалифицированную поддержку питерским заказчикам

    и предоставлять услуги по:

    - проектированию

    - изготовлению

    - монтажу

    особо сложных печатных плат с BGA

    и гибко-жестких плат,

    высокого качества и повышенной надежности.

     

    post-1623-1188901561_thumb.jpgpost-1623-1188901709_thumb.jpg

     

    Класс точности по ГОСТ - 5-й и выше, возможна приемка заказчика.

     

    Минимальный срок поставки в С.-Петербург:

    МПП от 4 до 8 слоев - 5-6 рабочих дней,

    МПП от 10 до 14 слоев - 7-9 рабочих дней,

    16 и более слоев - по договоренности,

    ГПП и ГЖПП - 21 рабочий день.

     

    Мы будем рады видеть Вас по адресу:

     

    г. Санкт-Петербург, Марсово поле, д.5, 1-й этаж, офис 124

    (ст.метро "Невский проспект", выход на канал Грибоедова)

    Часы работы с 10:00 до 18:00

     

    тел./факс: (812) 325-44-67

    тел: (911) 927-01-81

    email: [email protected]

  22. Собственно, то там то тут встречаются сообщения "заказывайте в Китае".

    Кто подскажет контору(ы) в Китае которые берутся за единичные заказы (как "прототипное" производство в Резоните) производства МПП с "нормальными" ценами.

    В идеале еще инвойс нужен будет "левый" (до 200$), если сумма заказа будет большой ...

     

    Поясните, пожалуйста, что значит "нормальные" цены?

×
×
  • Создать...