PCBtech
-
Постов
1 220 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные PCBtech
-
-
Я (как физ. лицо) разработал по заказу организации ( которая не занимается електроникой), некое простое микроконтроллерное устройство. И теперь надо таких устройств изготовить не менее 250 тыс. Что мне посоветуете делать - как оформлять документацию, куда обращаться и т.д. До сего я занимался только единичными экземплярами. И вообще такое количество контроллеров я только программировать год буду, а им нужно за 9мес. все устройства сделать и запустить. Что посоветуете?
Если та организация действительно не имеет опыта в изготовлении, продаже и обслуживании электроники, и Вы тоже не имеете такого опыта - возможно, вас ждут большие сложности и проблемы. И не только с производством и финансированием этой партии. Далее будет тестирование и отбраковка, потом установка, сервис, гарантийное и пост-гарантийное обслуживание, сопровождение запчастями.
Плюс возможные проблемы с сертификацией UL, CE и прочими региональными ограничениями.
Например, если это электросчетчики или газовые счетчики, то могут быть очень большие сложности с лицензированием.
Более-менее разумно на вашем месте, как мне кажется, было бы найти фирму, имеющую подобный бизнес в вашем регионе, а значит, имеющую опыт и необходимую инфраструктуру. И заключить с ними правильный договор.
Они уже подскажут и с документацией, и с организацией процесса.
Как пример - фирма Телекарт, http://www.telecard.odessa.ua/rus/about/
Думаю, таких фирм на Украине не один десяток, можно выбрать... Если надо еще кого-то посоветовать, обращайтесь, свяжу Вас с нашими киевскими партнерами, они подберут еще варианты.
-
Всем спасибо за советы.
Сделал зазор между платами 1мм - производитель сказал good (толщина материала 1мм)
Ну то есть к советам Вы не прислушались (все рекомендовали делать 2 мм, как наиболее технологичный и общепринятый вариант).
Если учесть, что, по Вашим словам, "общая длина контура на мультиплате около 5метров", при переходе на мало-мальски приличную серию фрезеровка будет оказывать существенное влияние на стоимость заказа.
Если же серия не планируется - тогда все нормально.
-
Аналогичный вопрос, только плата двусторонняя площадь до 1 дм, зазоры, отверстия такие-же .
(сроки в 2-3 недели вполне устраивают, фрезеровка как бы тоже вариант, но только хочется с зеленкой ) цены?
У нас это стоит 3000р. Но есть места и подешевле, если качество не так важно.
Мы все–таки больше нацелены на заказы многослойных плат.
Подскажите, пожалуйста, есть ли какие-либо отличия пробных вариантов МПП от серйиных?С точки зрения технологии – нет отличий.
Единственное – структуру нельзя задать, толщину выбрать, и такие опции, как золочение, металлизация пазов, контроль импеданса, для "пробного" заказа либо недоступны, либо надо обсуждать отдельно.
-
Интересует следующий вопрос. Возможно ли изготовление МПП в единичном экземпляре? Также очень интересует ориентировочная стоимость работ. Я понимаю, что для разговора о цене требуется сама ПП. Но хоть приблизительно. В данный момент плата находится на стадии проектирования, ее ориентировочные данные следующие. Размер 240*160 мм, МПП 4 слоя, минимальный зазор между проводниками и КП на внешних и внутренних слоях – 0,2 мм, минимальная ширина проводника – 0,3 мм, минимальный диаметр металлизированного отверстия – 0,4 мм.
Такой заказ проходит у нас по варианту "пробный заказ МПП4" - стоимость заказа за 2 штуки с подготовкой и электроконтролем - всего 7000 р включая НДС. Срок поставки около 3 недель.
-
В продложение темы есть такой вопрос. Существует ли какие-нибудь ограничения на длину дорожек в дифф.паре в зависимости от стандарта интерфейса связи и применяемых микрух?
У меня возникла ситуация, при которой надо расположить ethernet контроллер (LAN91C111, 100 Mbps) на достаточно большом удалении (25 см) от разъема. В даташитине никаких зацепок не нашел. Та же ситуация с USB.
Где можно найти такую инфу или длина не имеет значения?
На то она и дифф пара, чтобы передавать сигнал неискаженным НЕЗАВИСИМО от расстояния. Если согласование выполнено корректно, конечно.
Единственное - чтобы активное сопротивление проводников не стало играть заметную роль, но это при длине гораздо больше, чем 250 мм.
-
Интересно, представительство AT&S окончательно закрылось или нет? Где господин Шабанов?
Кто-нибудь обладает конкретной информацией?
Да, к сожалению, представительство AT&S в России закрылось окончательно. Господин Шабанов сейчас занимается другой деятельностью, насколько мне известно, не связанной с печатными платами.
Если Вас интересует более подробная информация, пожалуйста, обращайтесь - помогу чем смогу.
-
Тоже был опыт пробной работы с PCB technology первый раз затянули сроки но платы класные сделали. На НГ прислали от китайцев поздравление с новым годом журнал и их китайский термометр как подарок. Потом с дуру заказали у них повторить тоже самое они там такое наклепали писец, незнаю где они их делали на их опытном производстве или где ну вообщем качество плат разняться на порядки. Псэлектро и то бы сделал намного лучше. С тех пор обходим стороной.
Компания PCB technology никогда не рассылала китайские термометры в подарок заказчикам. Предполагаю, что Вы заказывали платы в другой фирме.
-
Нужно изготовить инженерные образцы (3 шт) 4-х слойных печатных плат, расчитанных на рабочую температуру +180С. На плате желательно бы там же смонтировать BGA на 256 выводов с шагом 1.0 мм, лучше если бы и с контролем качества монтажа BGA. Толщина ПП - 1.5 мм.
Платы такие мы можем и изготовить (из специального материала), и смонтировать, но есть вопросы:
Используемые микросхемы BGA выдержат такую рабочую температуру?
Шарики на BGA из какого припоя сделаны?
Температура +180C - это максимальная рабочая, или средняя рабочая?
На плате есть еще что-то, кроме этих микросхем?
Это тоже надо ставить?
-
Подскажите плиз на вскидку, во сколько обойдется МПП 4 или 6 слоев с зазорами достаточными для BGA 0.5, прототип, 100 шт, 500шт. (площадью около 1 дм2)?
А глухие отверстия будут на плате? Как Вы BGA 0.5 будете разводить?
Навскидку такую плату не оценишь, надо бы проект посмотреть или хотя бы конструкцию слоев и отверстий...
-
Уважаемый Производитель!
Выполняете ли вы заказы плат на алюминиевой основе (Metal Core BCB) ?
Односторониие, толщина 1,5 мм ( средняя )
Обнаружил неотвеченный вопрос, извините.
С запозданием почти на полгода отвечаю - да, изготавливаем.
Диэлектрическая прокладка между медью и алюминием может быть как FR4, так и теплопроводный материал Bergquist (http://www.bergquistcompany.com) или Thermagon T-Lam.
-
Здравствуйте.
Излазил Ваш сайт, так и не нашел какой толщины стеклотекстолиты вы применяете? Меня интересует односторонний стеклотекстолит 0,5; 0,6; 0,7; 0,8 мм. Какие есть?
Интересует также есть ли у Вас какая-нибудь защитная маска, стойкая к частому контактированию с движущимися поверхностями (износостойкая, чтоли..)? И какая ориентировочно получается толщина маски?
Здравствуйте.
Износостойкость маски - вопрос отдельного изучения. До сих пор таких запросов у нас не было.
ОПП можем делать толщиной 0.5 и 0.8 мм. Однако заказывать у нас ОПП выгодно только начиная от объемов 10.000 дм2. Мы занимаемся в основном многослойными платами, все процессы заточены именно под это.
-
Может быть Вам такой продукт придумать? Я бы мог помочь что-то с Web скриптами если нужно - в счет оплаты платами :-) Просто в Штатах несколько морочно делать это - туда - сюда, таможня, логистика... Почему-то даже за деньги у них нет опции золочения, тоже некий минус. Вроде бы механическая процедура - все покрыть золотом, что там сложного в смысле оформления заказа? Ну у низ жесткий поток - спрос - отличный. Раскручивать тоже нужно, конечно, но дело стоящее - дело - будущего.
Я бы предложил встретиться он-лайн :-) Посидели бы в кафе с утречка, глядишь, чего и придумали бы...
Или Вы не в Москве?
-
А мы используем переходные на контактной площадке повсеместно - на 0402 и даже на 0201 компонентах. На ВЧ-СВЧ платах без этого никак.
Проблем с переходными диаметром 8мил особых нету. 10 мил - действительно сборщики жаловались. Для таких (переходные большого диаметра) случаев тоже есть выход. Мы обсуждали этот вопрос с производитеялми плат и они проедложили заполнять переходные спецпастой. Достаточно указать на чертреже какие диаметры являются VIA ON A PAD. Производитель сам сделает все остальное. В цене это прибавляет не более 10%. Что с лихвой окупается избавлением проблем при сборке.
А какую пасту используют ваши поставщики?
И как они удаляют излишек пасты с поверхности платы?
Лудится ли поверхность пасты припоем (или - покрывается ли иммерсионным золотом)?
-
Попробуйте на вспомогательный [email protected] если можно.
Отправил еще раз.
во-вторых - проверка мин. ширана линии, мин. зазор, параметры via - едва ли можно это назвать "полным анализом". Для этого достаточно открыть гербер (хотя бы вот бесплатной программкой ViewMate и ....Тут-то ниточка и потянется. Конечно же, мы открываем герберы у всех приходящих заявок, однако
у сложного заказа для того, чтобы определить все параметры корректно, недостаточно
просто одного взгляда. Например, бывают проекты, где два и даже три вида сквозных
переходных отверстий, как их в герберах найти, если не выполнять DRC? Визувльно?
Как определить минимальную ширину трека и зазор? Не делая Netlist Extract и потом DRC по всем слоям, это нереально...
Берите пример с PCBExpress. Вот как надо работать - в принципе. Может быть и не на 100% так, но направление правильное - меньше живого общения, больше компьютерного, заказы сами и будут к Вам приходить и деньги на автомате зачисляться на счет в банке :-) Вам останется сделать платы.Опыт показывает, что заказчик нуждается в живом общении, в консультациях...
Впрочем, согласен с Вами, интерфейс расчета хотя бы простых заказов на сайте был бы полезен.
Хотя, опять же - у нас работал подобный интерфейс на сайте 3 года назад, расчетов делалось много,
а вот заказов с сайта практически не приходило ... :-)
-
Затянутые куда-то на недели. Не сошлись на via 0.2/0.3, хотя в герберах все это было видно, то есть возникло
ощущение, что гербера никто не смотрел, перед тем как мне цены выдавать и сроки.
...
5 р.д. это отлично - если класс 0.1/0.1 0.2/0.45 0.6 (trace/gap drill/pad plane-drill-antipad)
Я попробую еще раз Вам прислать гербера.
К кому обратиться конкретно - напишите пожалуйста на [email protected]
Координаты менеджера по приему экспресс-заказов я отправил Вам на email.
По поводу того, что надо просматривать гербер-файлы - Вы правы, конечно.
Но, честно говоря, выполнять полный DRC-анализ по каждому запросу просто невозможно,
у нас их приходят десятки... Да и файлы для оценки частенько приходят промежуточные...
Для указания таких особенностей у нас есть поле в бланке заказа.
А подробные проверки инженеры выполняют при запуске заказа в производство, только
после получения окончательных файлов от заказчика.
-
В результате сначала мне дали цену на изготовление, а потом сказали, что не могут делать по такому классу точности.
Сроки были очень затянутые на мой взгляд
Так что, можно узнать, о каком заказе идет речь?
И что значит "затянутые сроки"?
Если можно, сообщите, для нас очень важна обратная связь и оценка работы фирмы.
Кстати, насчет сроков - сейчас у нас есть возможность поставки образцов МПП 8 слоев 5-й класс точности, за 5 р.д. в Москву, а 10..12 слоев - за 7 р.д.
Качество - отменное!
-
Размер 23x9.
10 слоев
трасса - 0.1, переходные -0.2
контроль импеданса.
.....PBGA456 (1.27) - 1
GHK209 (0.65) - 1
FBGA64 (0.65) - 2
FBGA60 (1.0, 0.8) - 6
TFBGA144 (0.5) - 1
CBGA10 (0.5) - 1
FBGA48 (0.5) - 2
Судя по корпусам BGA с шагом 0.5, у Вас без глухих и скрытых отверстий вряд ли обошлось, верно?
-
Я пытался заказать плату у PCB Technology. Но имели место какие-то расхождения между тем, что говорил человек, принимающий заказы как бы и тем, что в конце концов говорили инженеры, берущие в производство.
В результате сначала мне дали цену на изготовление, а потом сказали, что не могут делать по такому классу точности.
Сроки были очень затянутые на мой взгляд.
Если можно, скажите название заказа, я бы хотел посмотреть его историю...
Ну да ладно - вопросы у меня остались:1) какой класс точности - за разумную цену (а мы все знаем, что такое разумная цена, не будет здесь на эту тему)
мин. ширина проводника - 0.1 мм ли? во внутр?
мин. зазор - 0.1? 0.075?
2) самый интересны вопрос - рекомендуемая via (минимальная, естественно) 0.2 отверстие / 0.5 площадка ?
Размер "отрицательной" плащадки в плоскости земли и питания? 1 мм?
3) дешевле ли делать технологическую панель (с надпилами)?
Класс точности - 5-й.
За разумную цену - проводник/зазор 0.1 мм, площадка 0.45 с отверстием 0.2 мм
Если нужен IPC class 3 (повышенная надежность МПП), то площадка в наружных слоях 0.55, во внутренних 0.5 мм.
В планах питания отступ от диаметра отверстия - 0.3 мм по радиусу.
Если отверстие 0.2 мм, то вырез в плане - 0.8 мм.
Насчет технологической панели - мне вопрос не очень понятен. Что Вы имеете в виду?
-
Вот и прошла выставка ЭкспоЭлектроника (Москва, Крокус-Экспо).
Спасибо всем посетившим наш стенд, рады были пообщаться с заказчиками вживую, в течение года-то общение идет по электронной почте, и иногда даже не представляешь себе ни внешности, ни голоса человека, с которым ежедневно переписываешься. :-)
Также приятно было повидаться с партнерами и конкурентами :-)
Конечно, посетителей маловато - все таки очень уж далеко и долго ехать в Крокус, да и загрузка сейчас у всех большая - многие, видимо, не смогли выбраться из-за напрягов на работе.
Но вообще ощущения от выставки вполне светлые, много полезных и нужных встреч, много новой информации.
Да и посетители в основном "целевые", заинтересованные. Таких, кто пришел за сувенирами, практически не было.
Ну, посмотрим, что будет на Связи-Экспокомм в середине мая, в Экспоцентре....
Всем привет!
:-)
-
Не, не поможет. Там нет ни ссылок на чьи-либо рекомендации, ни привязки к стандартам.
И на всех картинках на глаз видно, что длинна (L=D/2) меньше чем половина диаметра.
Откуда вообще эта цыфра взялась?
Почему нет рекомендуемого диапазона (например, от D/3 до D/2)?
И как быть с тем, что при соблюдении L=D/2 вскрытие от маски налезет на переходное?
Кто это вообще придумал? Автор доклада? Если нет, то где библиографический список?
Майкл,
Стандарты тут пока ни при чем.
Посмотрите там же доклад Олеси Собченко из Альтоники.
Стр. 19 и 20, те же картинки.
Это рекомендации изготовителя оборудования для рентген-контроля,
которое установлено в Альтонике, Фаствеле и у других контрактников.
А устанавливал действительно Остек.
Да, длина отвода может быть довольно небольшой, например, 0.15 мм.
при этом автоматический контроль вполне работает,
но в каждом случае надо пробовать, гарантии нет...
А рекомендация D/2 - это то, к чему надо стремиться :-)
Обращайтесь к тем, кто Вам монтирует BGA - они должны дать рекомендации,
корректные для их технологии.
-
Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)?
Площадки удалять можно. Некоторые производители ПП сами это делают. А некоторые, впрочем, категорически против их удаления. Но в принципе - да, можно.
Тут главное - удержаться от желания сделать зазор от отверстия до меди таким же, как нормы по всей плате (например, если проводники и зазоры по плате 0.15мм, то делать так же 0.15 мм зазор от отверстия до проводника - решение неверное, хотя ОЧЕНЬ ЧАСТО разработчики, удаляя площадки, делают именно так, думая, что тем самым получают больше пространства).
Рекомендуется - не менее 0.3 мм, а самый минимум - 0.2 мм, но это уже рискованно даже для 4-слойки.
Имеется в виду зазор от внутреннего диаметра отверстия после металлизации (именно его вы задаете в документации) до меди близлежащего проводника или полигона.
А почему нельзя меньше - уже звучало в предыдущих сообщениях.
Во-первых, сверло берут на 0.1-0.2 мм больше, чем конечный диаметр.
Во-вторых, несовмещение может достигать еще 0.05-0.1 мм (пакет "плывет" при прессовании).
В-третьих, при сверлении структура пакета в районе отверстий немного разрушается, так что при его металлизации есть риск образования медных усов, проникающих в структуру платы до близлежащего проводника. Впрочем, это, пожалуй, только для плат с большим количеством слоев и глухими/скрытыми отверстиями - там, где много циклов прессования.
Итого - 0.3 мм.
-
Хорошо. Спасибо. Будем думать.
Если Вам надо дешевле, то поищите производство у себя в области, или в соседней, Владимирской (например, в самом Владимире или в Коврове есть небольшие производства). Там вы наверняка сможете "договориться подешевле".
Или, в конце концов, если денег нет совсем, берете стеклотекстолит, лак-цапон, ванночку с хлорным железом - и вперед :-)
У Вас же однослойка?
-
Чисто случайно натолкнулся на этот форум.
Думаю, господа из PCB-Technology должны извиниться за нетактичность, поскольку СП НКАБ-Эрикон www.ncab.ru является точно таким же, не менее уважаемым, представителем FastPrint в России, что подтверждается приложенным сертификатом.
С уважением,
директо СП НКАБ-Эрикон
В.Макаров
Готов извиниться, если допустил нетактичность или чем-то вас задел.
Поверьте, неумышленно. Извиняюсь публично.
ИЗВИНИТЕ.
Если честно, то в своем сообщении не вижу никакого намека на отсутствие уважения к вашей компании.
Фраза "Информация не вполне верная, насколько я себе это представляю." относилась к утверждению автора темы, по поводу "минимум 8 дней на Фастпринте" (как Вы знаете, реально возможны 4-5 р.дней, а заявляется даже 3 р.д), а также по поводу того, что НКАБ делает платы только на Фастпринте. Насколько я знаю, вы размещаете заказы на добром десятке заводов, в зависимости от параметров (как и мы, впрочем).
С уважением,
технический директор ООО "ПСБ технолоджи"
Александр Акулин
-
Коллеги, помогите советом!
Где можно найти какую либо инфу по проектированю гибко жестких плат (flexi rigid board). Может есть какой стандарт, на любом языке, хоть что нибудь.
Буду очень признателен за помощь :cheers:
http://www.pcbtech.ru/rigidflex@pcb
Проектирование гибко-жестких плат. Часть 1. [431 кб]
Проектирование гибко-жестких плат. Часть 2. [336 кб]
Семинар "Особенности проектирования сложных многослойных плат" [3 754 kb]
Удачи.
Керамические ПП
в Изготовление ПП - PCB manufacturing
Опубликовано · Пожаловаться
В России есть три более-менее серьезных завода, производящих ПП на керамике, и несколько десятков лабораторных цехов, делающих "на коленке".
Технологии изготовления и состав керамики используется разный. Так что если опишете проект более подробно, можно будет что-то посоветовать.