PCBtech
-
Постов
1 220 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные PCBtech
-
-
Идея просто супер! Добавить краевой разъем, размерами ну скажем 7х30 мм. Если вы внимательно читали посты выше размер той платы был 20х30 мм. Увеличили площадь шестислойной платы на 30%!!! Вместе с этим и стоимость. Плат было около 10000 в год. А потом этот краевой разъем выбросили в мусорку. Директор был бы очень рад. Кроме этого, платы изготовлялись мультипликацией по 10 штук, разделялись скрайбированием на 2/3 толщины платы. Если делать краевой разъем разделить его скрайбированием не выйдет - там же дорожки должны быть. И что же случится с BGA микросхемами на плате когда вы начнете этот разъем отламывать. Будет деформация платы, я уверен дорожки с платы отойдут под BGA! BORIV давайте еще рекомендации!
Зря вы иронизируете.
Эта идея используется многими зарубежными производителями миниатюрных изделий, причем речь идет не о тысячах, а о миллионах плат. Например, MP3-плейеры, миниатюрные камеры, телефоны итд.
Просто делается не скрайбирование, а небольшая перемычка с перфорацией, а проводочки проходят между дырочками перфорации и идут на краевой разъем панели. И действительно мультиплицируется много плат на 1 заготовку, а разъем, если впаивать его, а не делать ножевой на полях, на самом деле стоит копейки, и его отломить не жалко.
Но буржуи, по-моему, разъем не припаивают, а делают золоченые контактные отверстия для подпружиненных щупов программатора - так быстрее и удобнее программировать на конвейере.
Кстати, по поводу скрайбирования - если у вас 6-слойка, то наверняка 2 внутренних слоя не разрушаются канавкой скрайба, и тогда можно эти проводочки разместить во внутренних слоях.
Что же касается отламывания по линии скрайбирования, то так делать нельзя - есть специальные станки, которыми отделяют поля на монтажном производстве. При этом никакой деформации платы нет.
С уважением,
Александр Акулин
-
Добавлены две новые статьи по трассировке печатных плат в PCB-редакторе САПР Cadence Allegro.
Ссылка на страницу с файлами для скачивания:
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/154
Отзывы о содержании и полезности статей, а также темы и вопросы для освещения в последующих статьях -
приветствуются в этой ветке.
-
Да я бы с удовольствием. Если бы на внутренний слой можно было бы припаять BGA-корпус. 3/3 мил обусловлен исключительно BGA-шками с 0.5 мм шагом.
Если шаг выводов 0.5 мм, используйте глухие отверстия прямо в площадках BGA. НИЦЭВТ, насколько я знаю, может делать отверстия с контролем глубины.
-
Подскажите. пожалуйста! Можно ли разваривать золотую проволоку на платы с покрытием иммерсионное золото? SMD-монтажом я занимался, а в микроэлектронике "чайник".
Не всегда это хорошо получается.
У нас заказчики предпочитают под сварку заказывать особое золото - soft gold.
Можно делать его селективно, в сочетании с обычным иммерсионным.
-
Ещё дешевле закзчику самому наклеить наклейки... :rolleyes:
Наклейки не всегда подходят заказчику. Иногда нужен номер именно на плате.
Нам поставщик раньше делал номер с помощью трафаретов, но только для партий не более 50 штук,
т.к. это очень медленно и трудоемко.
Теперь купили специальную машину для нанесения номера,
так что можно для любого количества плат в заказе делать серийные номера краской.
-
Реально, как показал опыт, за 2 дня изготовить 10-и слойную плату. Достаточно сложную.
В понедельник в начале рабочего дня гербера попали на завод, в ночь со вторника на среду курьер забрал платы, в четверг утром приступили к монтажу.
В принципе - верно.
У китайцев, например, минимально возможный срок изготовления многослойной платы - 2 дня.
Вот буквально на днях 10-слойную плату 388 х 278 х 2.5 мм
c контролем импеданса изготовили для нашего заказчика за 2 рабочих дня.
Герберы и структура платы получены от заказчика в пятницу 13 ноября в 16 часов дня.
Изготовление плат (3 шт. - с иммерсионным золочением, и 4 шт. - HASL соответственно) завершено:
- во вторник 17-го ноября в 15-20 по местному времени.
Доставлено в Москву, прошло таможню и вручено заказчику 20 ноября в 15-00.
Платы смонтированы, замечаний к производству нет.
Но!
Разработчик должен в такой ситуации предоставить гербер-файлы без сучка, без задоринки!
Импеданс должен быть просчитан и согласован с заводом заранее.
Никаких ошибок, неточностей и проблемных мест в гербер-файлах быть не должно!
Тогда действительно можно очень быстро получить свой заказ.
-
Конечно, готовы, никто и не думал что это будет бесплатно. Вопрос только в цене. Если за каждую плату придётся платить как за отдельную, то конечно нет. Или если у каждой платы кто-то вручную будет в слой шелкографии вставлять новый штрихкод, и потом потребуют соответствующую плату за 1000 однообразных ручных действий то тоже вряд ли. Однако если возможно потратив немного времени осуществить автоматическую генерацию штрихкодов, и как результат оплата этого не будет составлять существенную часть всей стоимости изготовления ПП, то ответ однозначно да - платить готовы.
Мне кажется, что штрих-код, сделанный в слое маркировке на печатной плате, будет плохо читаем.
Вам нужны именно штрих-коды, или можно ограничиться числовым четырехзначным номером?
-
Для демонстрационной диспенсерной установки требуется пустая заготовка печатной платы размером не более 250 х 250 мм и большим количеством SMD контактных площадок. Если у кого из изготовителей имеются залежи брака, это то, что нам нужно. Если на данную плату будет в наличии гербер - вообще хорошо.
Я также готов рассмотреть возможность покупки платы за деньги или использования платы с рекламной символикой изготовителя.
А что за установка?
-
А сделаете такую плату?
6 слоев. Общая толщина 0.8 мм. Минимальная ширина проводника на top/bottom 3 mil. Минимальный зазор 3 mil. На внутренних 4/4, можно и 7/7. Диаметр глухого переходного отверстия (слои 1-2 и 5-6) 5 mil, площадка такой переходнушки 10 mil. Диаметр слепого (запечатанного) переходного отверстия (слои 2-5) 10 mil, площадка 20 mil. Есть два сквозных металлизированных отверстия в форме щели с закругленными краями 1х2.5 мм, больше сквозных металлизированных отверстий нет.
Вообще лучше проектировать плату наоборот - 3 mil во внутренних слоях и 4...5 mil во внешних слоях. Как правило, этого можно добиться.
А причина проста - во внешних слоях подтрав больше.
-
У плат покрытых под пайку иммерсионным золотом есть срок хранения при превышении которого паяемость падает вследствии проростания тонкого золота даже через никель разными дендритами и прочими сталактитами. Если вы захотите переткнуть плату через 3 года то она скорее не заработает, чем заработает. Кажется Вы в других постах правильно писали, в вольной транскрипции: не стоит экспериментировать с металлами покрытий - золото оно и в Африке золото. Так наверное не стоит экспериментировать и с видами золота.
Делали тут только что одному заказчику платы с совсем уж экзотическим золотом - Hard Gold с добавлением кобальта, для повышенной износостойкости.
Тоже был выбран совмещенный вариант - иммерсионное золото по всей плате, и селективно жесткое золото (по-моему, толщиной аж 5 мкм) на кнопках под клавиатуру. Очень жесткие были требования от заказчика по износостойкости.
Проблемы в производстве действительно были, с разъеданием фоторезиста. Со второго раза получилось.
Так что экспериментировать можно, только если есть время на эксперименты.
-
Добрый день,
"plugging - заполнение переходных отверстий жидкой паяльной маской, пастой или эпоксидной смолой. Уточняющую информацию оставьте в примечании."
Т.е. есть возможность заполнять переходные отверстия проводящей паяльной пастой? Если так, то это теоретически должно уменьшать паразитную индуктивность переходного отверстия. Есть ли данные о реальных тестах - реально ли это улучшает характеристики переходного отверстия и стоит ли для ВЧ линий делать plugging паяльной пастой?
Нет, паяльной пастой мы отверстия заполнять не можем.
Можно заполнять смолой, теплопроводной пастой или маской.
Для ВЧ-плат существенного влияния на работоспособность это не окажет, скорее это может быть полезно,
если у вас есть переходные отверстия прямо в SMT-площадках, а монтаж планируется с оплавлением в печи,
и надо эти переходные отверстия чем-то закрыть. Вот тогда и используют plugging.
-
PCBtech,
skal, примеры вырезов в трафарете есть на рисунке в моём первом посте (рисунок из даташита). Совершенно ничего сложного. Единственное, я предполагал что могут возникнуть сложности с захватывающим устройством (как оно у вас называется?) - Supplied with Kapton ® patch for vacuum pick up. Если проблем нет, зачит всё отлично!
Симпатичные штучки. А кто в России ими торгует?
Установить можно на любом производстве, где есть поверхностный монтаж. В едином цикле с монтажом других SMT-компонентов.
-
Нашел поставщика.
Теперь вопрос производителям ПП: кто может устанавливать такой крепеж?
Поставляется в ленте на бобинах для SMT монтажа:
Packaged on 13” recyclable reels. Tape width is 24mm. Supplied with Kapton ® patch for vacuum pick up.
Reels conform to EIA-481.
Какие габариты? Дайте, пожалуйста, ссылку на datasheet.
-
Семинар "Разработка корпусов для радиоэлектронной аппаратуры"
Семинар состоится 11 сентября 2009 года в 10.00 в МАТИ-РГТУ им. К.Э.Циолковского.
На семинаре предлагается ряд докладов, посвященных современным технологиям в области производства и изготовления пластиковых корпусов для радиоэлектронной аппаратуры. Будет рассмотрен полный цикл разработки: от идеи до готового изделия.
10.00-11.30 Филатов В.И. ООО "Инносторм".
"Дизайн-от идеи к прибыли".Понятие дизайна - что такое хороший дизайн. Методика "правильного" проектирования. Успешный продукт.
11.40-13.10 Зорин С.Ф. Информационно-аналитический Центр Современной Электроники.
"Управление разработкой новой продукции (NPD — New Product Development)". Использование методик проектного управления при NPD. CALS — технологии. Техника "быстрого прохода" при разработке. Эффективное управление сроками, бюджетом и качеством разработки.
13.10-13.50 Обед
13.50-15.20 Логвиненко В.В. ООО "ЭСПО Центр".
"Обзор технологий быстрого прототипирования". SLA, FDM, MJM, SLS, CNC: технологии, оборудование и сравнительный анализ.
15.30-17.00 Шкаликов Д.В. Вязниковский завод радиоэлектронной техники.
"Современные методы литья пластмасс под давлением". Двухкомпонентное литье, IML/IMP методы. Особенности конструирования.
Организаторы семинара:
• Ассоциация производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП)
• МАТИ-РГТУ им. К.Э. Циолковского
При поддержке Министерства промышленности и торговли РФ
Стоимость участия:
Бесплатно (с обязательной предварительной регистрацией).
Количество мест в зале ограничено, регистрируйтесь заранее!
Регистрация участников семинара: http://apeap.ru/open
Тел./факс: (495) 580-83-33
Контактное лицо: Колосова Екатерина
Место проведения семинара: г. Москва, Берниковская наб., д. 14
МАТИ-РГТУ им. К.Э.Циолковского, 5 этаж, актовый зал. Вход по спискам.
Проезд: от станции метро "Таганская (кольцевая)" пешком по ул. Земляной Вал до Берниковской набережной;
от станции метро "Курская" троллейбусом №10, Б;
от станции метро "Китай-город" троллейбусом №45, 63.
Вопросы и предложения по организации семинаров можно задать координатору программы
Колосовой Екатерине по адресу: [email protected]
-
Закончились ли чем-то поиски? Вопрос достаточно актуальный.
Можем сделать планки для PCI, надписи и отверстия выполняются фрезеровкой, но нужен аккуратный чертеж в Автокаде.
Внешний вид получается фирменный, т.к. все делается на автоматическом оборудовании.
Присылайте КД на адрес [email protected]
-
Предлагаем очередную статью по методологии проектирования печатных плат, автором которой является технический директор нашего дизайн-центра печатных плат, КБ «Схематика». Хотя идеи автора иллюстрируются на примере САПР Cadence Allegro, их можно с успехом применять и в любом другом современном САПР ПП. С предыдущими статьями этого цикла можно ознакомиться на странице нашего сайта:
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/154
Услуги дизайн-центра печатных плат
Созданное год назад и уже хорошо зарекомендовавшее себя. КБ «Схематика» предоставляет услуги по проектированию печатных плат, моделированию скоростных цифровых печатных плат, а также консультирует заказчиков по особо сложным вопросам проектирования. Более подробно о возможностях дизайн-центра:
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/16
Заказать бесплатный справочник для инженера-конструктора ПП
Не так давно мы выпустили небольшой справочник для инженеров-конструкторов, в котором собраны в виде рекомендаций результаты нашей 10-летней работы в сфере производства печатных плат. Бесплатно заказать экземпляр справочника можно по адресу:
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/136
Монтаж опытных образцов и мелких партий
Помимо проектирования и изготовления сложных многослойных печатных плат, наша фирма оказывает новую услугу: срочный автоматический монтаж опытных образцов и мелких партий, в том числе сложных плат с корпусами BGA и QFN и с чип-компонентами размером вплоть до 0201. Подробнее об этой услуге можно узнать тут:
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/18
Будем рады, если наши публикации, консультации и другие услуги окажутся полезными для вашего предприятия.
С наилучшими пожеланиями,
компания “PCB technology”
тел. (495) 545-17-08
тел./факс (499) 558-02-54
-
Извините, опечатка вышла. Отверстие 0.4/0.8. Тут все в порядке. А за 7 тыс такие же платы в ПСБтехе делали год назад. Но это был пробный заказ.
Правильно ли я понимаю, что большая часть цены - это доставка и растаможка?
Существенную часть цены составляет подготовка производства.
Доставка и таможенные платежи тоже добавляют приличную сумму.
Я бы предложил Вам оценить в ПСБтех изготовление этих плат в России. Параметры действительно несложные.
Думаю, что стоимость заказа составит около 11...11.5 тыс рублей.
Конечно, можно найти в России предложения и подешевле, порядка 7...9 тыс.рублей, при изготовлении на
менее современном оборудовании.
-
Собственно надо сделать немного (25-50) жестко-гибких плат 70х190мм 8 слоев, 0,075 (все по максимуму)
не очень быстро но с разумными ценами-)
gerber пришлю кто сможет-)
Александр
Если еще актуально - пришлите нам на [email protected]
посмотрим Ваш проект, оценим, посоветуем, если есть какие-то некорректности в дизайне.
Очень опытный инженер по гибко-жестким платам - Екатерина Калита, пообщайтесь с ней.
-
За обзор спасибо большое. Но по пункту 7 несогласен. Симметричную структуру Rogers+FR4+Rogers городить очень нехочется. Т.к на одной стороне платы лежит СВЧ схема, корпусированная в прижатый фрезерованный корпус. А на другой стороне- обычная низкочастотная и цифровая электроника обработки сигнала и управления. Паять ее на Rogers- нетехнологично. Сделайте пожалуйста аппликейшн по подобным платам, чтобы и вам было удобно их делать, и разработчику было меньше бега по граблям. Еслии можно, с примерами конкретных стеков и полученными уровнями коробления.
Вот вернусь в августе из отпуска, и сделаем обязательно.
А пока рекомендую заказать новую брошюру (микро-справочник) на нашем сайте:
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/136
Там есть некоторые типовые стеки многослоек.
Она уже напечатана, потихоньку рассылаем...
-
Недавно я пообщался с нашими инженерами-технологами, Леной и Олей, обсуждали сложности проверки и запуска заказов многослойных печатных плат. Что ни заказчик - то новые особенности. Что ни разработчик - то свои "заморочки" и ошибки. Решили составить список наиболее часто встречаемых проблем в файлах заказчика. Вот что получилось.
1. Часто заказчики присылают некорректную структуру МПП. Такую, что реализовать невозможно в принципе.
А иногда - присылают заказ МПП без структуры вообще - делайте, мол, какую хотите, "мне все равно"...
Согласуйте структуру с нами заранее, или запросите у нас типовую структуру слоев для той толщины, которая Вам нужна.
А если структура не важна, то укажите хотя бы толщину меди (обычно 35 мкм для внутренних слоев и 18 для внешних).
2. Даже когда есть требования по структуре МПП, связанные с заданным волновым сопротивлением проводников,
заказчики часто не хотят давать нам требования по контролю импеданса. "Делайте структуру, которую я задал, а контролировать ничего не надо"...
Более правильный подход - дать нам информацию о том, какие проводники и в каких слоях должны иметь заданное волновое сопротивление.
И мы проконтролируем его и обеспечим значение в пределах +/-10%.
3. Заказчики иногда вообще не рассчитывают значение волнового сопротивления, и не подбирают структуру.
Просто говорят "Обеспечьте мне импеданс 50 ом для всех трасс во внешних слоях".
Это в принципе неверный подход. Заказчик должен предварительно задать структуру МПП, определить,
в каких слоях опорные планы, а в каких - сигналы, и посчитать ширину соответствующих проводников и дифф. пар.
Напомню, что типовые структуры и типовой расчет импеданса можно получить у нас ([email protected])!
4. Очень часто на площадках BGA маска вскрыта настолько сильно, что есть риск вскрытия лежащих рядом проводников.
А иногда вскрываются и переходные отверстия. Это может привести к проблемам с монтажом.
Вскрывайте маску на BGA с отступом 50 мкм на сторону.
5. Весьма часто нам присылают гербер-файлы, в которых маркировка (надписи) лежит на контактных площадках.
Мы, конечно, можем удалить маркировку с контактных площадок автоматически, но читаемость текстов при этом сильно ухудшается.
Не забывайте последней операцией при проектировании платы располагать маркировку на свободных местах!
6. Довольно часто заказчики присылают проекты с маркировкой, сделанной шрифтом высотой менее 1 мм.
Такой шрифт совершенно нечитаем.
Делайте маркировку шрифтом высотой 1.5 мм, минимум 1 мм, если совсем нет места.
7. Очень модно стало присылать МПП с несимметричной структурой слоев.
Либо это разная толщина диэлектрика, либо, более того, разный материал.
Такие платы подвержены повышенному короблению, около 1.5...2%.
По возможности делайте структуру симметричной, а если надо применить "бутерброд"
из разных материалов, например, Rogers+FR4, то старайтесь делать для таких плат
структуру типа Rogers+FR4+Rogers, чтобы избежать их скручивания.
8. Крайне часто бывает, что заказчики делают во внутренних слоях отступ от полигона до проводника и площадки
таким же, как и зазор между проводниками. То есть 0.15 мм, и даже 0.1 мм.
Это приводит к большим проблемам как при производстве ПП, так и при подготовке к производству.
Особенно большие проблемы - с файлами PCAD200x, с выводом гербер-файлов и контролем.
Рекомендуем сразу задавать отступ от полигона по всей плате 0.2 мм и по ходу проектирования его не менять.
Полигоны в PCAD200x делайте векторными, иначе могут возникнуть проблемы с прорисовкой (щели, пустоты и т.д.)
Вот, пожалуй, "Top 8" самых распространенных ошибок в проектах, которые нам присылаете вы, заказчики, на запуск. Очень надеюсь, что наши рекомендации помогут вам снизить количество ошибок в проектах, а нам - повысить качество выпускаемой продукции!
Александр Акулин
PCB technology
www.pcbtech.ru
13.07.2009
-
Планируем заказать сабж, но есть вопрос по покрытию подложки. Фирмы-изготовители говорят что они подложку ничем не покрывают. Т.е. со временем алюминий будет окисляться, что приведет к плохому контакту с корпусом , к которому плата крепится. Есть ли у кого-нибудь опыт работы с такими платами, как можно решить проблему покрытия подложки после изготовления платы?
Как вариант - платы на медной подложке с покрытием иммерсионным золотом.
-
И мне на anerh(@)mail.ru скиньте книгу пожалуйста
Чтобы закрыть тему, предлагаю брать данную книгу по адресу:
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/25
Правда, если автор книги против такого выкладывания в свободный доступ, просьба сообщить - мы готовы эту ссылку немедленно закрыть.
Хотя, насколько мне удалось узнать, публикация книги в печати не планируется.
-
Попутно вопрос по теме. Для такой платы импеданс трассы получается очень маленький, если брать трассы шириной 0.1мм. Порядка 25 ом.
Возможно ли использовать для выбранной дифф пары планы питания, которые отстоят от нее через слой, а на соседних сигнальных запретить
трассировку, над и под выбранной дифф парой. Или это делают как то иначе. Подскажите.
Можно через слой, с запретом трассировки на 5 ширин проводника.
Можно два слоя сигнальных делать рядом, в одном трассы вдоль, в другом - поперек,
а вокруг них опорные планы с двух сторон.
У меня его нет под рукой, т.к считали в конторе производителя. Узнаю сегодня как его получить от них.Ну вот что мне дали инженеры с нашего производства.
Немножко другой стек, но похож, толщина укладывается в 1.6 мм, и можно трассы 50 ом делать во внешних слоях.
-
Как сейчас выяснилось основная проблема это контроль сопротивления, т.е сами дороги могут быть ещё тоньше, но вот сопротивление они не могут при этом контроллировать.
Тут проблема не в том, что не могут контролировать, а в том, что сложно попасть в допуск волнового сопротивления +-10%.
Вы покажите тут свой расчет структуры и волновое сопротивление линий, которое у Вас получилось.
Может, что-то подскажем.
Как предпочтительней и как принято
в Изготовление ПП - PCB manufacturing
Опубликовано · Пожаловаться
Второй способ, как правило, дороже в изготовлении.