PCBtech
-
Постов
1 220 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные PCBtech
-
-
Здравствуйте.
Расскажите пожалуйста какие паяльные маски наиболее часто вами используются?
Интересует диэлектрическая проницаемость(она вообще нормируется?) и толщина покрытия. Потребовалось сделать простую плату, в два слоя, с дифф. парами. Хочется учесть влияние маски пайки на импеданс проводников.
Диэлектрическая проницаемость около 3.
Толщина около 20-30 мкм.
-
Приглашаем разработчиков электроники на семинар
"Грамотное проектирование гибких и гибко-жестких печатных плат".
Семинар пройдет 25 мая 2011 года в Москве.
Участие платное, для групп от предприятия - скидки.
Количество мест ограничено, регистрация открыта на сайте:
http://www.pcbtech.ru/pages/registration/
Интерес к теме очень большой, так что рекомендуем регистрироваться заранее, к маю мест точно не останется.
Подробнее о семинаре можно прочитать по адресу:
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/180
Отзывы посетителей наших семинаров:
-
Регистрация на семинар 26 января закрыта.
Следующий семинар будет в мае 2011, тема - "Проектирование гибко-жестких многослойных печатных плат"
В сентябре 2011 планируем провести семинар по технологиям и материалам
для изготовления СВЧ-плат.
Вопросы, предложения для обсуждения на семинаре, а также реальные проблемы,
с которыми приходится сталкиваться при проектировании плат,
пожалуйста, публикуйте в этой ветке.
-
Допуски указаны на чертеже (примечание 1) и составляют 0.05мм. Обычный допуск позиционирования инструмента для координатных столов с шарико-винтовым приводом. Можно конечно нарисовать сборку и сечения... Это пример, а вопрос в топике сформулирован по отверстиям и зенковке предельно понятно.
Расстояние между отверстиями 0.5мм, сверло 0,42. Зазор 0.08 - увеличевать сверло для текстолота рисковано.
Интересует параметры изготовления точность, соосность...
Нет, с зазором 0.08 мм - не возьмемся.
-
Пример сборки
Хорошо бы еще увидеть допуски по габариту на общую сборку, после штифтования.
Да и вообще - вид сбоку и сечения двухуровневых отверстий.
На мой взгляд, эти штуковины можно сделать по технологии двухуровневых плат, но отверстие, которое
имеет больший диаметр, должно быть еще слегка увеличено, чтобы компенсировать возможную децентровку.
Образцы двухуровневых плат вроде бы есть у нас в офисе в Москве, можно посмотреть...
-
Компания КБ Схематика, Москва,
специализирующаяся на скоростном проектировании сложных печатных плат под заказ,
в связи с увеличением потока заказов приглашает
инженера-разработчика печатных плат для постоянной работы в московском офисе.
Требование к кандидатам:
- Возраст – предпочтительно от 23 до 35 лет.
- Образование - высшее техническое, желательно по специальности "радиоэлектроника" или "радиоконструирование".
- Коммуникабельность, исполнительность, усидчивость, обучаемость.
- Хорошая письменная грамотность.
- Знание английского (письменный технический на хорошем уровне).
- Знание САПР - PCAD200x, также желательно что-то из Cadence Orcad, Allegro или Mentor, но необязательно - научим сами.
- Знание AutoCAD или Компас (базовый уровень).
- Опыт разработки печатных плат - не менее 2 лет.
- Готовность при необходимости работать сверхурочно.
Особые условия
- Приветствуется понимание аналоговой схемотехники,
вопросов трассировки и согласования высокоскоростных цифровых цепей,
вопросов совместной работы цифровых и аналоговых схем.
- Предполагается обучение нового сотрудника работе в Cadence Allegro.
проектированию сложных и скоростных многослойных печатных плат с BGA-компонентами,
с микроотверстиями, с дифференциальными парами и контролем импеданса.
Условия приема
Прием производится на основании собеседования. Зарплата по результатам собеседования.
Ориентировочно - от 30 тыс.р. (начальный уровень) в месяц,
в зависимости от квалификации, выработки и стажа.
Полный соцпакет.
Полностью белая зарплата.
Больничные и отпуск в соответствии с законодательством.
Медицинское страхование.
Хороший, доброжелательный, профессиональный коллектив.
Возможности для роста, развития и обучения.
Контакты
Компания "КБ Схематика", холдинг PCB technology
Москва, Б.Почтовая 26 В
Александр Акулин
www.pcbtech.ru
---------------------------
Предложения от фрилансеров про удаленную работу просьба не присылать.
-
Проект отослал 27.12.2010 . Ждемс. :laughing:
Уточните, пожалуйста, название проекта или тему письма.
Или, если можно, еще раз перешлите проект на [email protected]
Возможно, письмо не прошло через спам-фильтры.
-
Может адресочек дадите. Не могу найти производство, где такие вещи не проблема. Везде отказываются. Похоже таких фрез нет в природе.
К кому обратиться?
-
Надо сделать зенковку отверстия 0.2мм. Диаметр зенковки 0.4мм. Глубина зенковки для всех отверстий 0.2мм с точностью 0.05мм. На станке делать отказываются. Возможно ли изготовить по методу изготовления ПП. Изготовить две ПП с отверстиями 0.2мм и 0.4мм и склеить, соблюдая соосность. Кто нибудь делал подобное и где?
В принципе мы делаем многоуровневые платы. Там похожая технология.
Но вряд ли там можно обеспечить такую соосность, которая Вам нужна.
Пришлите проект - посмотрим.
-
Думаю, что да. У нас есть заказчики, продукция которых используется в системах ответственного примене ния, так что наверняка они проводили испытания в том числе и на вибрацию. Спрошу на следующей неделе...
Уточнил - действительно делались виброиспытания и проблем не возникло.
-
Смотря какая сборка. Мне кажется, что перепаять паяльником такой элемент будет проблематично. А если паять оплавлением в печи то конечно, какие там могут быть проблемы. Испытывал ли кто-нибудь на тряске подобный монтаж?
Думаю, что да. У нас есть заказчики, продукция которых используется в системах ответственного примене ния, так что наверняка они проводили испытания в том числе и на вибрацию. Спрошу на следующей неделе...
-
Также видел подобное на буржуйской плате, но такие площадки идут вразрез с требованиями стандарта IPC-A-610D. Наверняка на вибростенде такой монтаж покажет себя не с лучшей стороны. Хотя трассировать такое было бы наверное очень удобно.
Да сейчас круглые площадки под 0402 многие делают. На сборке проблем не возникает.
-
Компания PCB technology, Москва, набирает молодых амбициозных инженеров-разработчиков печатных плат для постоянной работы в московском офисе.
Требование к кандидатам:
- Возраст – от 27 до 35 лет.
- Образование - высшее техническое, желательно по специальности "радиоэлектроника" или "радиоконструирование".
- Коммуникабельность, исполнительность, усидчивость, обучаемость.
- Знание САПР - PCAD200x, Cadence Orcad, Allegro или Mentor, а также AutoCAD или Компас.
- Опыт разработки многослойных печатных плат - не менее 3 лет.
- Готовность при необходимости работать сверхурочно.
Условия приема
Прием производится на основании конкурса среди кандидатов. Зарплата по результатам конкурса.
Контакты
PCB technology
Москва, Б.Почтовая 26 В
Александр Акулин
www.pcbtech.ru
Предложения от фрилансеров про удаленную работу просьба не присылать.
Компании PCB technology требуется еще один разработчик печатных плат.
Рассмотрим кандидатуры от 23 лет (можно сразу после окончания ВУЗа).
В данном случае большой опыт разработки МПП необязателен - предусмотрено обучение
и работа под руководством ведущего инженера.
-
Вот стек, который я имел в виду.
Слой PWR пока пустой.
14 номиналов напр. питания.
Возможно придётся дублировать питание ядра. (Так сделано в КИТе)
По-моему, нет тут никакой логики.
Вполне нормально будет:
1 TOP
2 PWR1 много номиналов
3 GND
4 Sig1
5 Sig2
6 GND
7 PWR цельный цифровой один номинал - опорный и питание для Sig3 и Sig4
8 Sig3
9 Sig4
10 GND
11 PWR2 много номиналов
12 Bott
То есть Вы действительно спрячете критические сигналы внутрь, между "цельными" опорными слоями.
Толщину ядер между PWR и GND везде советую взять 0.1 мм, тогда будет хорошая емкостная связь между питаниями и землей.
-
Спасибо всем посетившим наш семинар в среду! Были рады пообщаться с вами и обсудить интересующие вас вопросы!
К сожалению, мест хватило не для всех желающих (в зале всего 100 мест), поэтому в конце января
мы планируем провести еще один семинар на эту же тему.
Следите за объявлениями на сайте, или запишитесь заранее.
Кстати, отзывы о семинаре и предложения по проведению семинаров по другим темам можно писать в эту ветку
-
Ситуация такая, нужно сделать плату с двумя рядами ламелей (один - чуть в глубине платы).
На производстве говорят, что гальваническое золото могут сделать только на внешнем ряду, а на внутреннем - предлагают иммерсионное. Задумка этого проекта в том, что для разных корпусов эта плата либо обрезается (тогда используется внутренний ряд ламелей), либо нет (внешний ряд). Плата, по сути, стенд для контроля девайса, который на прогоне - вставляется в каждый продажный образец и работает некоторое время. Потом на ее место вставляется уже полезная пользователю плата! - это важно, а стенд вставляется в следующий прогоняемый девайс.
В связи с этим всем, возникает опасение, что иммерсионка со временем сотрется, возможно подзагаживая слот ошметками золота и окислом меди. Очень не хочется, чтобы на обьекте этот слот стал глючить. Вот я просто не представляю, есть ли такой эффект загаживания, или я лишнего нафантазировал?
.. Интересует практический опыт.Вряд ли там будут ошметки золота, тем более что оно очень тонкое.
А вот то, что оно сотрется со временем и перестанет контачить - это правда.
Используйте селективное жесткое золото.
-
Какие зазоры допустимы при такой толщине меди ?
200 микрон это фольга или суммарная толщина с учетом гальваники ?
Если второе, то какое удельное сопротивление получается ?
Реализуема ли восьмислойка с фольгой 200мк и симметричными зазорами по СТЭФу порядка 400мк ?
Толщина получается в районе 4.4мм
1. Проводники и зазоры зависят от завода, думаю, что целесообразно ориентироваться на 0.5...0.6 мм,
чтобы вы могли заказать такую плату у разных поставщиков.
2. 200 микрон - если говорить о планарных трансформаторах, то да, это как правило фольга, точнее, она бывает 180 и 210 микрон.
3. А откуда во внутренних слоях возьмется гальваника? Или у вас плата двусторонняя?
Впрочем, если в плате есть скрытые отверстия, то и гальваника может появиться.
По поводу конкретной восьмислойки - пришлите, пожалуйста, "предварительные" герберы и вашу структуру слоев,
и мы сможем ответить, годится ли такая структура, или что-то надо поменять.
Адрес: [email protected]
-
200мкм это уже интересно.
А в контексте планарных трансформаторов возможно производство МПП с такой фольгой ?
Возможно, но зазоры и проводники должны быть соответствующие, и толщина препрегов тоже.
-
Помогите пожайлуста, как правильно развести корпус LGA на 133 контакта, для элемента LMT4604?
В описании написано как рекомендовано разводить на плате http://cds.linear.com/docs/Datasheet/4606fa.pdf, но немогу понять как при таких размерах площадок, можно поставить переходное отверстие.
Может кто поможет
Дааа, тяжко придется вашим монтажникам - такой корпус, да еще с таким теплоотводом, качественно пропаять будет непросто....
Обязательно заложите материал FR4 High Tg.
А с переходными отверстиями там никаких проблем нет - делаются либо под маской между выводами,
можно с использованием операции "plugging", но необязательно,
либо прямо под выводами микросхемы, если поверх переходов сделана медная металлизация.
-
г.Москва
Монтажное производство компании PCB technology приглашает на работу монтажников ПП высокой квалификации.
Должностные обязанности
1. Осуществлять формовку и монтаж штыревых и/или планарных компонентов на печатные платы,
в соответствии со сборочным чертежом и спецификацией. Возможна работа под микроскопом.
2. Визуальный контроль качества монтажа печатных плат под микроскопом,
выполнение исправлений и ремонтов в случае обнаружения дефектов.
3. Выполнение дополнительных операций с изготовленными модулями на специальном оборудовании
(например, запрессовка press-fit разъемов, формовка планарных выводов компонентов, монтаж-демонтаж BGA и др.).
Требования к кандидату
Хорошее владение оборудованием и технологией монтажа (современные паяльные станции и др.).
Владение навыками монтажа и демонтажа SMD-элементов в различном корпусном исполнении,
в том числе TQFP, 0402.
Обязательна аккуратность и точность, высокое качество работы.
Минимальный рабочий стаж по специальности: 5 лет
Опыт работы на госпредприятиях приветствуется.
Условия работы
Работа сдельно-премиальная с базовой ставкой 25 тыс.руб.
Место работы: Москва, Варшавское шоссе, д.125 (12 мин. от м.Южная).
Оформление в полном соответствии с трудовым кодексом.
Больничные и отпуск в соответствии с законодательством.
Добровольное медицинское страхование.
Обращаться по e-mail: [email protected], Александр
-
г.Москва
Компания PCB technology приглашает конструктора-технолога на постоянную работу в московский офис.
Должностные обязанности
1. Осуществлять запуск печатных плат в производство и решать технические вопросы, поступающие от завода (работа с файлами Gerber и P-CAD разных версий, обработка и подготовка бланков описания заказа).
2. Проверять файлы печатных плат заказчиков на этапе их запуска в производство и при необходимости вносить изменения, в соответствии с технологическими требованиями конкретного производства, или информировать заказчика.
3. Проводить технические консультации заказчиков по вопросам, возникающим на этапе запуска печатных плат в производство.
Требования к кандидату
Образование, специальность: Высшее техническое
Особые требования: Хорошая письменная грамотность. Доброжелательность. Умение общаться.
Подготовка: MS Office, САМ 350, PCAD 4, 8, 200х; знание технологий производства ПП и свойств материалов, знание принципов конструирования многослойных ПП и особенностей монтажа, знание стандартов ПП.
Знание языков: Английский технический на хорошем уровне - чтение и написание писем и документов.
Минимальный рабочий стаж по специальности: 5 лет
Желателен опыт работы на реальном производстве многослойных печатных плат.
Опыт работы на госпредприятиях приветствуется.
Условия
Заработок: От 35 до 45 тыс.руб. в месяц на руки плюс премиальные.
Возможно и выше - по результатам собеседования.
Оформление на работу в полном соответствии с трудовым кодексом.
Оплачиваемый отпуск и больничные в соответствии с законодательством.
Добровольное медицинское страхование.
Хороший, доброжелательный, профессиональный коллектив.
Возможности для профессионального роста, развития и обучения.
Офис находится в 10 мин ходьбы от м.Электрозаводская, в бизнес-центре "Почтовое".
Обращаться по e-mail: [email protected], Александр
-
Необходимо развести печатную плату, кратко:
- PCI Express 8 Lanes, Gen. 2.0
- FPGA Virtex-6 HXT (FF1923 package)
- DDR3 Parts
- QDRII+ Parts
- QSFP+ Modules
Инструмент: Expedition PCB, Allegro - обсуждаемо.
Более подробно о проекте по e-mail: [email protected]. Просьба, в письме описать свой опыт работы или прикрепить резюме.
Ну как, сделали вам проект? 2 месяца прошло...
Покажете результат, хотя бы издали?
-
Уважаемые коллеги!
Приглашаем вас 10 ноября на наш семинар для разработчиков
«Эффективное использование новых технологий в проектировании печатных плат с QFN и BGA»
В программе:
• Посадочные места для микросхем QFN, BGA и микро-BGA
• Грамотное размещение и трассировка корпусов BGA
• Прокладка дифференциальных пар и работа с DDR/DDR2
• Новинки в сфере технологий и материалов для МПП
• Via-In-Pad (отверстие в площадке BGA)
• MicroVia (лазерные микропереходы)
• Теплоотвод. Медные теплоотводящие слои в печатной плате
• Контроль волнового сопротивления в печатной плате
• Backdrilling (обратное высверливание) в печатной плате
Семинар предназначен для главных инженеров и технологов, руководителей и инженеров конструкторских бюро, инженеров-разработчиков, и посвящен практическим аспектам проектирования быстродействующих плат с BGA-компонентами.
Он дает разработчикам знания, необходимые для грамотного и технологичного проектирования сложных плат, и уберегает от чрезмерных потерь времени и денег при их проектировании, изготовлении и монтаже.
Семинар пройдет в Москве 10 ноября 2010 г в конференц-зале гостиничного комплекса «Измайлово-Альфа»
по адресу: Измайловское Шоссе, д.71, корпус А
Стоимость участия: 3000 руб. Для 3-х и более человек от предприятия – скидка 30%.
Уточнить стоимость участия и подать заявку можно -
на сайте: www.pcbtech.ru/seminar
по email: [email protected], [email protected]
или факсу: (499) 558-02-54
Скачать приглашение и подробную программу:
По всем вопросам вы можете обращаться по тел.: (499) 558-02-54 Демидова Оксана
-
Под корпусами BGA возникают сложности с расположением развязывающих конденсаторов. Возникают ситуации, когда ПО от питающей ноги окружено ПО от ног заземления. Насколько приемлемо выборочное удаление части мешающих ПО ради установки на появившееся пространство развязывающего кондера? Есть ведь еще фактор теплоотвода.
А какой у вас шаг выводов BGA, и какой типоразмер конденсаторов?
Маска пайки
в ПСБ Технолоджи
Опубликовано · Пожаловаться
Нет, сходу трудно сказать, но материал на эпоксидной основе.
Потери, скорее всего, близки к потерям обычных FR4.