PCBtech
-
Постов
1 220 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные PCBtech
-
-
Обьясните тогда как возвратный ток с первого, например, слоя, см приложенный рисунок, пойдет во 2-й слой, если он распространяется только по тонкому слою поверхности меди.
С первого слоя на второй - вполне понятно как, т.к. ток течет по поверхности меди с обеих сторон, т.е. со стороны диэлектрика - тоже.
А вот как с первого слоя ток попадет на третий слой - непонятно, если от течет в поверхностном слое меди.
А вот если будут термобарьеры, т.е. дырки в медных полигонах, то через эти дырки ток вполне может по поверхности меди пойти и на третий слой, и на любой другой.
Похоже на бред, конечно... Или действительно на "черную магию".
А может, кто-нибудь из гуру быстренько промоделирует распространение возвратного тока через полигон для двух вариантов - с via "без термобарьеров", и "с термобарьерами", и покажет нам сечение обоих видов переходных отверстий с плотностью тока, с учетом скин-эффекта?
Скажем, для частоты 2.5 ГГц и 5 ГГц.
Мне кажется, что знающему человеку такое промоделировать - делов на 15 минут... Кто возьмется?
-
http://www.cadence.com/rl/Resources/datash...signs_FINAL.pdf
На странице 6 описана доступная функциональность по лицензии OrCAD PCB Designer Basic.
Кстати, не хочу никого расстраивать, но даже диффпары там не доступны:( Равно как и в лицензии Allegro PCB Design L. Минимум PCB Performance нужно иметь, чтоб воспользоваться большей частью функциональности.
Не совсем так.
Я сначала тоже расстроился, а потом посмотрел - на самом деле в лицензии Allegro PCB Design L дифф.пары доступны.
А опция PCB Performance добавляет функционал "дифф.пары в областях (регионах)" - т.е. с вариацией параметров в зависимости от региона.
-
For pcbfabru
Спасибо! Знакомая картинка. Искала инфу по тому материалу, который указан (FR-370HR), не нашла его диэд. константы :crying:
Для FR-370HR диэлектрическая постоянная нормируется как 4.4 аж на 5 ГГц.
Permittivity, spec maximum
(Laminate & prepreg as laminated)
E. @ 5 GHz
Thickness <0.50 mm - 4.40
Thickness ≥0.50 mm - 4.50
Обратите внимание - для типовых обычных FR4 на такой частоте этот параметр вообще не нормируется,
а реально падает ниже чем 4.0.
Так что при разработке структуры МПП очень важно определить заранее, какие у вас требования к материалу.
Кстати, т.к. Polyclad был куплен фирмой ISOLA, теперь и это, видимо, совсем другой материал
(судя по документам, предоставленным уважаемым pcbfabru).
Permittivity, spec maximum
(Laminate & prepreg as laminated)
D. @ 5 GHz - 3.92
-
Да, я так и поняла. Сейчас посмотрю Ваш вариант структуры повнимательнее., спасибо. :rolleyes:
Да не за что.
Советую еще почитать статьи в разделе Контроль импеданса на печатной плате
Может, что-то пригодится.
-
For PCBtech
Здравствуйте! Кажется я поняла в чем дело..Я видно не точно выразилась. У меня не в 5-6ОМ слоЕ проходят диф. пары, а в 5-6И слоЯХ ( это количество сигнальных слоев!!!), в которых идут согласованные линии. Т.е из 14 слоев 5 сигнальных слоев заняты под диф. пары. Остальные слои земли и питания, ну и два внешних слоя.. Поэтому м/у всеми слоями толщина 0,1мм, тогда при ширине 0,08 мм и зазоре внутри диф. пары 0,225 получается нужный импеданс.
Что касается длительности фронтов: для самых скоростных линий это 120 пикосек., для остальных около 200
Если фронты 120 пикосекунд, то, пожалуй, лучше было бы использовать в сигнальных слоях Rogers, или хотя бы Nelco - материалы, более подходящие для работы с высокочастотными сигналами, и имеющие более стабильные и предсказуемые параметры.
Но, тем не менее, вот посмотрите, какую структуру можно собрать для вашего варианта на FR4 High Tg:
Толщина где-то в районе 1.7 мм, но возможно, что получится меньше, т.к. у вас много сигнальных слоев,
где финишная толщина препрега будет меньше.
Структура получилась немного несимметричной. Если уменьшить количество внутренних сигнальных слоев до 4,
то можно сделать более разумную структуру. Но так как я не вижу вашей реальной структуры сигнальных слоев,
я могу только строить предположения.
А тот вариант, который я предлагал ранее (где толщина диэлектрика между опорными планами составляла 300 мкм),
был основан на предположении, что у вас дифференциальные пары проводятся в двух соседних слоях,
в одном - по горизонтали, а в другом - по вертикали, тем самым не влияя друг на друга. Понимаете?
-
Здравстсвуйте! Нет, не годится. На втором приведенном рисунке у Вас расстояние между слоями 0,1 и 0,2мм, при таких толщинах препрега и ламината 16 слоев в толщину 1,6 не уложаться ( у нас на 14 -слойке все расстояния м/у слоями 0,1) . Для того, чтобы уложить 16 слоев, надо уменьшать расстояния м/у слоями до 0,075мм
И в догонку. Нужно так же расчет и 100 Ом дифф. сопротивления, но поверьте и там получается ширина проводников 0,05. , Я так поняла, что те 16-слойки , в толщину платы 1,6, Вы делали на FR4 High Tg ? С диэл. константой 4?
1. Ну почему же не годится. Вы же сказали: "У меня в прjекте на 5-6 слоях будут проходить дифф. пары и просто 50- омники. "
Значит, опорные слои - 4 и 7, между ними 300 мкм. Так я и сделал.
А там, где рядом планы земли и питания, можно сделать 50 мкм. Например, между 3-4, а также между 7-8.
Тем самым еще и распределенную емкость сделаете внутри платы, для фильтрации по питанию.
2. 100 ом на дифф. паре вполне получатся примерно при тех же толщинах и близких параметрах проводников.
И уж никак не при 5 мкм, поверьте.
Что же касается диэлектрической проницаемости, то она зависит от ширины спектра вашего сигнала.
А также от того, какие именно ядра и препреги используются, и кто изготовитель.
Какая у ваших скоростных сигналов длительность фронта?
Еще раз предлагаю - дайте полную структуру платы, с учетом всех сигнальных слоев и планов земли-питания,
и с учетом всех типов глухих и скрытых отверстий.
Дайте слои, в которых нужны дифф.пары для скоростных сигналов, и укажите длительность фронта этих сигналов.
После этого можно будет давать более конкретные рекомендации по корректировке структуры и по выбору материалов.
-
При разработке МПП, содержащей много одинаковых "каналов" или "модулей памяти", можно очень сильно ускорить процесс проектирования, если PCB-редактор позволяет автоматически определить схемотехническую похожесть этих фрагментов, и соответственно "размножает" единожды сделанное на печатной плате размещение и трассировку одного такого фрагмента. Особенно полезным свойством может являться дальнейшее "отслеживание" изменений во фрагменте-образце.
Редактор Cadence Allegro PCB (Релиз SPB16.3) представляет поддержку копирования всей информации фрагмента - размещения и трассировки (полигоны, проводники, переходные отверстия), а также упрощает использование функций перемещения, вращения или отзеркаливания фрагментов. После того, как скопированные фрагменты размещены на плате, любые изменения в оригинальном фрагменте, такие как перемещение компонентов или изменения проводников, легко можно распространить на все экземпляры, применив команду «обновить».
Методология создания и размножения фрагментов аналогична SPB16.2. Однако формат сохраняемых файлов отличается, в связи с тем, что поддерживается копирование трассировки и возможность обновления фрагментов. Формат файла использует структуру базы данных (.MDD), что заменяет предыдущий формат (.CRF). Утилиты редактора SPB по-прежнему поддерживают «управляемое схемой» копирование трассировки и «управляемой редактором PCB» размножение фрагментов компоновки. Функция размножения фрагментов может быть успешно использована для различных видов схемотехнических проектов, содержащих типовые схемные блоки, такие как схемы развязки по питанию для элементов с большим количеством контактов, массивы микросхем памяти, каналы ввода-вывода и др.
Размножение фрагментов доступно только в режиме "Размещение". Необходимо выбрать нужные элементы и затем применить команду RMB.
Выравнивание модулей и копируемых цепей
Теперь в редакторе доступно выравнивание повторно используемых модулей и копируемых фрагментов. Способ использования аналогичен использованию функции «Выравнивание компонентов», которая была введена в версии 16.2. Трехступенчатый процесс начинается с определения окна выбора элементов, входящих в модуль; наведения курсора мыши на тот элемент, относительно которого нужно выровнять остальные, и затем с помощью правой кнопки мыши надо выбрать "Align Modules", чтобы выполнить выравнивание.
Последовательность действий для размножения фрагментов
1. Войти в режим размещения компонентов.
2. Если завершено формирование образца для размножения, окном выберите все нужные элементы, затем правой кнопкой мыши выберите "Place Replicate Create". При этом обязательно наведите курсор мыши на какой-то элемент, например, вывод, чтобы возникло контекстное меню. Нажатие правой кнопки над черным пустым пространством не приведет к появлению контекстного меню.
Все внутренне связанные элементы образца будут выделены, как показано на рисунке.
3. Вам будет предоставлена возможность выбрать или отменить выбор дополнительных элементов, помимо выбранных автоматически. Типичное применение этой операции - включить в образец цепи ввода / вывода.
В окне команд редактора Аллегро вам будет предложено "Выделите / отмените выделение дополнительных элементов по мере необходимости, а затем нажмите кнопку Готово". Выберите или отмените выбор дополнительных элементов с использованием сочетания нажатия левой кнопки мыши и управляющих клавиш. На рисунке ниже были выбраны дополнительно 5 трасс, выходящих из компонента U120.
4. Вам будет предложено "Выберите точку привязки или используйте RMB для привязки". Используйте эту функцию для привязки к выводу или другому элементу.
5. Вам будет предложено сохранить образец. Он будет сохранен в MDD-файле.
6. Окном выберите компоненты, которые вы хотите разместить в соответствии с образцом, а затем правой кнопкой мыши выберите "Place Replicate Apply". Вы можете либо продолжить и правой кнопкой мыши выбрать только что сохраненный модуль-образец из короткого списка в контекстном меню, либо выбрать "Обзор" для поиска модуля в папке на диске. Минимизируйте количество выбранных компонентов, чтобы свести к минимуму влияние на производительность.
7. Появится следующее окно, предоставляющее возможность замены компонентов. В первой колонке приводится содержание текущей части схемы, подлежащей размещению «по образцу», а во втором столбце перечислены компоненты в этой схеме, которые могут быть поменяны с другими. Если в колонке "Swappable" выбрать компонент, в колонке"Swap With" появится список компонентов, которыми можно его заменить.
8. Выбор "OK" разместит копию фрагмента под курсором.
9. Разместите все требуемые фрагменты схемы. Их пока не обязательно тщательно выравнивать друг относительно друга.
10. Выделите окном все размноженные фрагменты, включая оригинал, и выберите правой кнопкой мыши "Align Modules", нацелив курсор на тот компонент, относительно которого вы хотели выровнять другие фрагменты.
11. Если в схему должны быть внесены изменения, вы можете сделать их, а затем обновить эти изменения в остальных скопированных фрагментах. Например, на рисунке ниже в проводящем рисунке была добавлена некоторая задержка.
12. Установите супер-фильтр (правая кнопка мыши) на "Module". Наведите курсор мыши на цепь, в которой были внесены изменения, и выберите с помощью правой кнопки мыши «Place replicate update». Вам будет предложено выбрать / отменить выбор дополнительных элементов, а затем выберите "Done".
13. Возникнет окно сохранения файла, в котором вы можете сохранить эту цепь. После этого обновления будут применены ко всем аналогичным фрагментам в проекте.
14. Пока вы находитесь в режиме «размещение компонентов» и супер-фильтр установлен в режим "Модуль", вы можете перемещать скопированные фрагменты, как группу, щелчком мыши и выбором пункта "Move". Вы также можете воспользоваться преимуществом функциональности «один клик», выбрав правой кнопкой мыши функцию "Customize - Enable Single Click Execution". В этом случае, кликнув над модулем, вы сразу можете выбрать модуль для перемещения, вместо того чтобы выбирать режим перемещения из контекстного меню.
Как всегда - отзывы и предложения по использованию новых возможностей Allegro PCB Editor SPB16.3 приветствуются.
Перевод статьи Jerry "GenPart" Grzenia выполнило КБ «Схематика», http://www.schematica.ru
Источник:
http://www.cadence.com/Community/blogs/pcb...px?postID=24417
-
Да, может быть и 16 слоев спасет. На каком материале делают такие платы? У меня в прjекте на 5-6 слоях будут проходить дифф. пары и просто 50- омники. При попытки расчитать ширину проводника для этих групп ( для 16 ти слойной структуры , материал FR IT-180), получилась ширина -0,005мм. наш изготовитель не в восторге от такой ширины.
Да, спасибо за цитату, бегло просмотрев, не заметила. Но вообще у нас в этом проекте не желательно использовать такой разъем. На краевой разъем выходят высокоскоростные диф. пары, а доп. разъем- это лишние помехи.
Повторюсь. Из какого материала, Ваша фирма делала 16-слойки, толщиной 1,6 мм?
Не очень понятно, как у Вас получилась ширина 5 мкм.
Пришлите, пожалуйста, полную структуру, и мы посоветуем, как обеспечить нужный импеданс.
Материал обычно FR4 High Tg или некоторые слои Rogers - зависит от применения платы и от частот...
50 ом - я вот прикинул сходу - можно получить вот так (размеры в микронах).
Годится?
-
Спасибо за ссылку и фото. Мы такие разъемы используем для МСН модулей ( например CN084-680-1232-1010-0, Yamaichi Electronics C) .но и для использования такого разъема плата должна быть так же толщиной 1,6 мм :crying: Так что проблема остается.
А вообще, мы и 16-слойки для заказчиков не раз делали толщиной 1.6 мм, так что, мне кажется, не надо заморачиваться с этими ступеньками.
Кстати, если не секрет, в каком САПР Вы проект делаете?
-
Спасибо за ссылку и фото. Мы такие разъемы используем для МСН модулей ( например CN084-680-1232-1010-0, Yamaichi Electronics C) .но и для использования такого разъема плата должна быть так же толщиной 1,6 мм :crying: Так что проблема остается.
Ну как же? Вот цитата:
The restriction of the PCB thickness of
1 .6 mm +/-10% is no longer a limiting factor . A PCB thickness of e .g . 2 mm can be used as this fits in the
mechanical environment .
http://www.harting-connectivity-networks.d...nnector_354.pdf
Страница 21.
-
Доброго времени суток. Раньше мы отдавали из P-CAD *.pcb, по которому фирма сама делала нужные технологические файлы. В связи с переходом на Altium designer возник вопрос о целесообразности формирования герберов самим. На сайте фирмы есть хэлп по созданию герберов для P-CAD, однако настройки альтиума отличаются от пикадовских, потому сопоставить их лично для меня трудновато.
Самое большое сомнение вызывает вкладка Layers. А именно какие слои должны быть включены и нужно ли их зеркалить? Непонятно и со сверловкой: создавать ли отдельный файл или достаточно информации в drill-pairs? Да и вообще, боязно как-то галочки ставить непонятно зачем. Натыкался на разные рекомендации в Интернете (не под конкретного производителя), так что на мой вопрос может ответить только имеющий опыт в данном вопросе.
Буду благодарен за описание заведомо верных настроек AD summer 09 для PS-electro, а также на толковое описание настроек программы при создании герберов и сверловки. Спасибо.
Обратитесь непосредственно в PS-Electro, там грамотные специалисты, и они подскажут Вам и то,
как герберы правильно из AD вывести, и то, какие пары слоев можно использовать для формирования глухих отверстий,
если вдруг таковые понадобятся.
-
Спасибо за ответы. Для этого используются какие-то специальные приспособления? Просто на не хотелось бы ISP разъем разводить.
Почитайте ветку http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=70100
-
Ксожалению, прислать конструктив платы не могу, т.к плата в стадии разводки(плата 14- слойная, с двумя типами глухих отверстий). Уточнните, пожалуйста, что имелось ввиду под "накладным " ножевым разъемом? ( если можно тип и фирму?)
Спросил у заказчика, у которого видел такой вариант исполнения.
Вообще-то, оказалось, что это была другая шина, AdvancedMC. Может быть, надо поискать, и под PCI тоже найдется что-то похожее.
Вот ссылка:
Plug connectors for AdvancedMC™ and MCH modules
Вот так это выглядит:
-
Ассоциация IPC и компания PCBtech проведут 23 апреля
совместный семинар для разработчиков печатных плат.
Повышение надежности и качества печатных плат - насущная задача для предприятий, разрабатывающих и производящих электронное оборудование. Это особенно важно при производстве многослойных плат высокой плотности с глухими отверстиями и гибко-жестких плат. Одним из важнейших условий повышения надежности является строгое соблюдение требований международных стандартов по проектированию и производству электроники.
Компания PCB technology совместно с авторитетной международной ассоциацией IPC — Association Connecting Electronics Industries® проведет в апреле 2010 года семинар, на котором будут рассмотрены проблемы соблюдения рекомендаций и требований стандартов IPC, их связь с проектированием, производством и монтажом печатных плат.
Основная тема семинара – особенности проектирования печатных плат высокой плотности соединений (HDI) и гибко-жестких печатных плат.
Семинар предназначен для:
- главных инженеров и технологов,
- начальников исследовательских подразделений,
- разработчиков
- инженеров-конструкторов многослойных печатных плат.
Семинар пройдет в Москве 23 апреля 2010 г., в пятницу (на следующий день после закрытия выставки ЭкспоЭлектроника).
Семинар является бесплатным для постоянных заказчиков PCBtech.
Остальным потребуется рекомендация от одного из постоянных заказчиков, или оплата участия.
Ознакомиться с программой семинара и зарегистрироваться для участия можно на сайте www.pcbtech.ru/seminar или на стенде PCBtech на выставке ЭкспоЭлектроника (20-22 апреля, Крокус-Экспо, номер стенда – E08).
-
Здравствуйте, подскажите
как лучше разводить напряжение питания 3,3В. 5В с выхода преобразователя от 12В или сети. Вести одной шиной или разветвлять для питания каждой микросхемы(контроллеров). На двухслойных и многослойных платах. И еще как в этом случае делается земля??
-
Здравствуйте, уважаемые форумчане! При проектировании платы с краевым разъемом ,возникла необходимость, вне зоны разъема, нарастить слои. Т.е в районе разъема кол- во слов 14( это мах, при толщине платы -1,6 м), за пределами разъема толщина платы не так важна и там есть необходимость сделать дополнительные слои. Есть ли какие- либо рекомендации, технологические особенности при проектировании таких плат?Например, как вести диф. пары по внешнему слою, который затем ( после наращивания слоев) станет внутренним? Можно ли при таком конструктиве применять глухие отверстия? Кто проектировал такие платы, отзовитесь, плиз!!Спасибо!
Такой вариант крайне нетехнологичен. Я бы советовал Вам подумать все-таки про другие возможности, без наращивания числа слоев.
Если все же без этого обойтись не сможете, пришлите мне, пожалуйста, конструктив платы - может быть, что-то подскажу.
А вообще - лучше бы Вам сначала производителя найти под такую технологию, и получить у него рекомендации, что и как можно делать.
Да и по стоимости заказа определиться лучше заранее.
Кстати, вот Вам одна подсказка - есть такой вариант как "накладной" ножевой разъем.
То есть он выпускается как отдельный компонент, и просто напаивается на вашу плату, соответственно толщина платы может быть любой.
-
Здравствуйте.
Территориально я нахожусь в питере, но монтаж плат хочу произвести не через питерское представительство Пцб Тех, а через московское . В Петербурге меня не устраивает качество монтажа.
Как это можно осуществить?
Извините за задержку с ответом - почему-то не работает уведомление о появлении новых тем в ветке.
Отвечаю:
Можно передать комплектацию и КД через питерское отделение, с указанием "монтировать в Москве",
менеджеры отправят комплектацию в Москву и потом передадут готовые модули Вам в Питере.
Менеджер по монтажу в Московском офисе - Александр, тел. (495) 545-17-08 доб.127
В Питере удобнее всего по монтажу общаться с Еленой, тел. (812) 325-44-67
Есть другой вариант - связаться с московским отделом доставки, чтобы забрать комплектацию у Вас напрямую курьером,
и передать готовые изделия Вам напрямую курьером.
Контактное лицо - Алексей, тел. (499) 558-02-54 доб.147
Вообще доаольно странно слышать, что кого-то не устроило качество нашего монтажа в Питере.
Вы не могли бы прислать мне на email [email protected] подробное описание проблем, а также название заказа?
Спасибо.
-
ну и всё это не слишком коррелирует с этим найденными источниками:
.....
В связи с этим хочу уточнить вопрос, как всётаки правильно распологать слои.. какие рекомендации в первом приближении?
А что именно Вас смущает? Что с чем не корреллирует?
Посмотрите еще вот эту публикацию.
Техника разводки печатных плат
А рекомендации по расположению слоев зависят от проекта, тут общих подходов нет.
Ну, можно еще посмотреть на последней странице вот этого справочника:
Справочник по проектированию многослойных печатных плат
Там перечень "общих советов разработчику", проверенных практикой, в количестве 25 штук.
-
Делать монтаж по такой технологии мы можем, оборудование позволяет, но надо смотреть конкретный проект - могут быть особенности.
-
Ага... вот оно еще в чем дело может быть... Меднение в отверстиях если китайский report не врет - 27мкм. Вроде как не меньше чем надо. А вот материал... У меня был просто FR4. и монтированлись PbFree BGA. Не скажите, частая ли причина разрыва отверстий в случае, если материал имеет низкую температуру стеклования?
Многочисленные исследования и публикации показывают, что при бессвинцовой пайке (на повышенной температуре) платы из обычного FR4 получают чрезмерные нагрузки именно в переходных отверстиях, за счет того, что очень долгое время стеклотекстолит нагрет выше критической температуры (Tg - температура стеклования).
Мы, например, сейчас все многослойки начиная от 6 слоев и выше делаем только на материале High Tg, обычный FR4 не используем.
-
Угу, понял. Знать бы еще как их правильно вырезать-смотреть.
и еще хотелось бы все же уяснить окончательно с вопросом возможности металлизации переходных. Есть где-нибудь четкая информация какие диаметры переходных какими финишными покрытиями можно металлизировать.
Я не технолог поэтому просто ссылка на технологию мне не очень много говорит. (это уже не в ответ Вам - это снова вопрос ко всем знающим)
По поводу увеличения сопротивления отверстий при нагреве - это явный признак разрыва стакана металлизированного отверстия по кругу.
Причины разрыва могут быть разные. Надо знать, из какого материала сделаны платы, сколько было циклов нагрева, до какой температуры и в течение какого времени.
Если платы китайского производства, то есть вероятность, что толщина стенки металлизации меньше, чем 25 мкм.
Пластичность меди в отверстии тоже может быть разная, а это сильно влияет на устойчивость платы к термоудару при нагреве.
Я бы рекомендовал:
а) для многослойных плат использовать материал с повышенной температурой стеклования (FR4 High Tg 170 или 180).
Особенно если на плате есть бессвинцовые BGA и температура пайки повышенная.
б) не заказывать в непроверенном месте
в) при заказе всегда указывать, что обязательное требование - толщина меди в отверстии не менее 25 мкм.
Что касается защиты переходных отверстий - универсального ответа Вам никто не даст.
- Вариант с небольшим вскрытием маски для "пролуживания" или "покрытия золотом" - для отверстий диаметром 0.2 мм не очень хорош, но так действительно многие делают.
- Вариант с заполнением отверстий компаундом - более удобен, но не все производители его делают, и важно знать, можно ли его делать для отверстий диаметром 0.2 (насколько надежно заполнится отверстие).
В любом случае - Вам лучше было бы пообщаться с производителем плат, предварительно вооружившись графиками термопрофилей, по которым был проведен монтаж.
-
Здравствуйте, Vinnetu
Сам я в Allegro не работаю, поскольку последнее время сам развожу платы чрезвычайно редко. Нет ни времени ни необходимости самостоятельно изучать. Но почитал. Позвольте поделиться своим мнением, тем более, что имею опыт в написании подобной литературы. <остальное удалено для сокращения места>Спасибо за отзыв! Очень содержательный и вполне по делу. Побольше бы таких.
Действительно, статьи не претендуют на роль книги по Allegro, это не учебник и не уроки, а скорее вводный материал, основная идея которого - показать особенности современных САПР и преимущества перед PCAD на примере Allegro.
В России ведь огромная проблема, которую непонятно как решать - очень сложные платы до сих пор на многих предприятиях разрабатывают в PCAD. И хорошо еще, если в PCAD200x, а то, бывает, и в PCAD4.5
И это платы с BGA-компонентами, с дифф.парами, с отслеживанием длины сигналов.
Жутко неэффективно и очень медленно, тратятся огромные ресурсы на глупость.
Причина, как мне кажется, в недостатке информации на русском языке. Какая-то литература появляется, есть хорошие статьи по Altium, по Mentor. По Allegro публикаций практически не было, так что это первая ласточка.
По существу критических замечаний:
1. Про выполнение разработки с передачей трассировки на аутсорсинг. Вы пишете:
"От разводчика не требуется (хотя, безусловно, приветствуется) ни "серьезных знаний и опыта в области электроники" ни знания проекта вообще. От него требуется свободное владение инструментом (Allegro), и выполнение требований заказчика. "
и еще
"На каком-то этапе потребуется развести печатные платы для проекта. Процесс этот занимает недели три. Всё остальное время компании разводчик не нужен, ему просто нечего делать. Поэтому, как правило, должности такой нет, и платы отдают в аутсорсинг."
В Европе, США и Израиле это сложившаяся и понятная ситуация, сложившийся рынок и понимание заказчиками, что это удобно и выгодно - размещать заказы на трассировку на стороне, в профессиональных дизайн-центрах.
В России это не так, тут мнение руководителя скорее такое: "пусть лучше мои оболтусы делают, а денег на сторону не отдам", в результате теряется время, снижается эффективность, трассировкой платы по много месяцев занимается схемотехник, не имеющий ни навыков работы в САПР ПП, ни понимания особенностей DFM, DFA и DFT. В результате все получается очень плохо. Мы на монтажном производстве ежедневно разгребаем результаты таких "разработок", когда BGA ни поставить, ни отремонтировать, когда резисторы и конденсаторы встают "надгробием" из-за некорректного описания компонентов, размещения и трассировки.
В России многие разработчики о технологичности просто не думают, а о чем думают их руководители, и вовсе непонятно. Уж явно не о повышении эффективности работы или улучшении качества продукции.
Поэтому в статье и делается попытка "обсудить все аспекты и вврианты, вызвать на дискуссию". Вот Вас удалось. А где отзывы от российских читателей? Мне интересно - хоть кто-то из читателей положил статью на стол своему главному конструктору?
2. "По поводу названия footprint-ов. Опять-таки, много текста, мало смысла. "
Автор дает рекомендации, исходя из своего понимания проблемы и своего опыта.
Это не требования, а "советы". Можно им следовать, а можно создать свою систему. Автор говорит о том, что важно создать систему, чтобы не было путаницы и неразберихи.
А насчет полного списка недопустимых символов в Allegro - это можно взять в хелпе по Allegro, зачем выносить эти подробности в обзорную статью?
"Я-то ожидал увидеть подробное описание процесса создания библиотеки..."
Я читал Ваш учебник по Orcad Layout и понимаю, что Вы имеете в виду. В данном случае, повторюсь, не было задачи делать учебник. Для освоения Аллегро читатели, которых заинтересовал функционал Аллегро, могут либо обратиться на наши курсы по обучению, либо получить документацию (хелпы и видео-уроки) и самостоятельно изучить подробности интерфейса, тем более что подробностей там очень много, т.к. система мощная.
3. Механика
"То же самое. Много текста, мало смысла. Плату можно импортировать из формата IDF или DXF (несколько неразборчивых картинок). Как нарисовать самому - неизвестно."
В статьях иллюстрируются возможности САПР. Зачем давать пошаговые инструкции для чайников? Если какая-то возможность окажется востребована, читатель обратится к документации и найдет, как ей воспользоваться.
И так статья получилась излишне громоздкой, т.к. охватывает большую тему.
4. "При чём тут PCAD? Что такое "классы" и зачем они нужны? "
При чем тут PCAD, я уже объяснял - подавляющее большинство читателей с ним знакомы, и отталкиваться от идеологии PCAD при объяснении терминов и понятий Allegro мне кажется вполне логичным. Аналогия между "слоями" и "классами", мне кажется, вполне очевидна.
5. "Статья была бы похожа на ревью Allegro, подобно тем, что имеются на сайте Cadence, если выбросить некоторые ненужные технические подробности. Как учебник, данный труд рассматривать глупо."
Полностью с Вами согласен. Статья претендует на роль обзора САПР Allegro, применительно к российской действительности, и с добавлением некоторых технических подробностей, которые освещают особенности и дополнительные возможности данной системы.
6. "Текст изобилует фразами типа: "Если вы заметили явные ошибки уже на ранней стадии размещения компонентов "
Хм... Во-первых, пожалуйста, учтите "статейный" формат - тут требуются вводные фразы.
Кроме того, была сделана попытка дать еще и некоторые элементы методологии безошибочного проектирования. А это связано, как известно, с обнаружением проблем на ранних стадиях. Чего в России делать почти никто не умеет (судя по количеству итераций, версий и изменений проектов, которые мы получаем ежедневно в запуск).
Резюме:
Я очень рад, что получил отзыв компетентного специалиста на наш цикл статей.
Думаю, что имеет смысл создать материалы с более углубленным освещением САПР Cadence Allegro, и в них мы обязательно учтем Ваши критические замечания.
Было бы неплохо, если бы какие-то отзывы о статьях оставили тут и российские читатели, особенно те, кто до чтения данных статей не был знаком с САПР Cadence Allegro.
С благодарностью,
Александр Акулин
-
Если не сложно ценники озвучте, пожалуйста.
Заявки на оценку стоимости монтажа можно нам присылать на адрес [email protected]
Желательно, чтобы в заявке был сборочный чертеж и спецификация, а текже особые требования, если они есть.
-
Написал в www.pcbtech.ru и www.fasteko.ru - и в той и другой конторах пообещали запаять.
Но в pcbtech.ru как-то неуверенно...
Дело не в неуверенности. Тут все зависит от конкретного проекта, от особенностей компонентов и от требований заказчика.
У нас есть опыт двустороннего монтажа с тяжелыми компонентами на обеих сторонах. Основная задача тут - зафиксировать компонент на той стороне, которая монтируется первой, чтобы он не упал при оплавлении второй стороны.
Это может быть или более тугоплавкий припой, или клей, или термоскотч.
Какой из этих вариантов выбрать - зависит от договоренностей заказчика и исполнителя, а также от требований КД.
Например, случается, что заказчик категорически против применения клея.
Бывают случаи, когда заказчика не устраивает бессвинцовый (тугоплавкий) вариант пайки.
В некоторых ситуациях термоскотч не дает гарантии фиксации компонента.
Ну и так далее. Таким образом, перед выходом на серию надо обязательно отработать технологию на опытной партии.
Надеюсь, что как-то помог прояснить ситуацию.
С уважением,
Александр
Монтажное отверстие переменного диаметра
в Изготовление ПП - PCB manufacturing
Опубликовано · Пожаловаться
Да, можно сделать такие отверстия (ступенчатые).
Но они будут без металлизации (судя по всему, Вам металлизация и не нужна).
Если необходимы подробности - присылайте проект.